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联芸科技(杭州)股份有限公司计划在2024年5月31日的上海证券交易所科创板第14次审议会议上进行上市申请的审议。公司计划公开发行不超过12,000万股股票,发行后股份总数不低于10%,拟募集资金总额为151,989.33万元。这些资金将主要用于新一代数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的研发与产业化项目,以及数据管理芯片产业化基地的建设。中信建投证券是此次上市申请的保荐机构。
联芸科技是一家平台型芯片设计企业,专注于数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片的设计与销售。公司在SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封装测试设计以及系统方案开发等方面拥有深厚的技术积累,并构建了完整的芯片研发体系。公司以自主研发和技术创新为核心,推出了一系列市场竞争力强的集成电路芯片和解决方案。
在数据存储主控芯片领域,联芸科技开发了固态硬盘主控芯片和嵌入式存储主控芯片,这些产品实现了高效数据管理、NAND坏块管理、数据纠错等功能,确保了固态硬盘的卓越性能和可靠性。在AIoT芯片领域,公司基于技术优势开发了感知信号处理芯片和有线通信芯片,这些产品广泛应用于多种智能物联网终端设备。
联芸科技的市场占有率稳步提升,业绩高速增长。受益于下游市场的强劲需求,数据存储芯片市场规模持续扩张。预计到2024年,全球存储芯片市场规模将达到1,297.68亿美元。随着5G技术、人工智能和汽车智能化的发展,存储器需求将迎来新的增长周期。
公司在数据存储主控芯片领域取得了显著成绩,固态硬盘主控芯片出货量占比达到22%,全球排名第二。在AIoT芯片市场,公司凭借产品的稳定性能和高性价比优势获得了市场份额,已有5款芯片实现批量出货。
联芸科技拥有71项已授权专利和109项申请中的专利,展现了其创新能力和技术实力。公司重视研发管理人才的培养与引进,拥有超过500人的研发团队,占总员工的83.78%。公司的研发投入持续增长,2021年至2023年分别为15,475.43万元、25,273.66万元和37,971.23万元。
展望未来,联芸科技将继续专注于技术研发和产品创新,加大研发投入,优化产品布局,提升品牌价值和经营规模,以增强行业竞争优势并实现长期健康发展。公司将深耕数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片两大领域,进一步完善自主芯片研发及产业化平台,提升市场知名度,巩固行业地位。
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快照生成时间:2024-05-29 15:45:13
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