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...代更省电的内存，目标在2030年代前半段实现商业化。而日本政府最高将提供50%的补贴。
铠侠指出，将研发基于CXL（Compute Express Link）的内存，和目前的DRAM相比，更省电；和现有的NAND Flash相比，读取速度更快。相较于DRAM在电力...……更多
2024-11-08 09:49:00下一代,内存,日本,内存,下一代,日本政府
，据PCWorld报道，JEDEC将正式采用“CAMM”作为下一代笔记本电脑内存标准，取代现在的 SO-DIMM内存。图源戴尔据报道，JEDEC委员会成员和戴尔高级工程师TomSchnell称，JEDEC正在制定新笔记本内存规范，以取代已经使用了25年的SO-DIMM内...……更多
2023-01-15 12:39:00下一代,内存,笔记本,笔记,标准,内存
...经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室，专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica（DSA）运营之下，负责监督三星在美国的半导体生产，并致力于开发新一代的DRAM产品，以帮助三星继续引领全球...……更多
2024-01-28 20:23:00三星电子,三星,实验室,实验,研究,电子
...前已经开始生产HBM3高性能内存芯片。此外，它还在开发下一代HBM3E。李政培说，三星希望为客户生产“定制”的HBM芯片。“我们正专注于恰当地应对与超级规模AI等新应用相关的要求”，“我们将继续推进内存芯片生产线，以克...……更多
2023-10-17 21:02:00三星,下一代,内存,三星,芯片,三星电子
...消息，据媒体报道，海通国际技术分析师JeffPu表示，苹果下一代产品iPhone16将全系标配8GB\"大\"内存、并且支持Wi-Fi6E。JeffPu称，今年的iPhone16和iPhone16Plus机型也将升级至8GB内存，多任务处理性能将得到提升，具体为：iPhone15系列：i...……更多
2024-01-15 15:22:00下一代,内存,苹果,产品,按键,支持
在加州圣何塞举办的年度存储技术大会上，三星披露了下一代HBM3E的情况，相比现有HBM3在容量、频率、带宽方面都有了巨大的提升。三星HBM3E内存采用基于EUV极紫外光刻工艺的第四代10nm级工艺制造，确切地说是14nm。单Die容量可...……更多
2023-10-22 22:21:00三星,下一代,带宽,内存,三星,圣何塞
...半导体官方宣布，速度高达10.7Gbps的LPDDR5X DRAM已在联发科下一代旗舰移动平台（天玑9400）上完成验证。这意味着，下一代旗舰SoC最新的顶级内存规格也确定了下来。我们知道，SoC是手机性能的基础，但若想充分发挥SoC的性能，还...……更多
2024-07-17 18:03:00旗舰,顶级,内存,标准,全球,手机
...人区目视外飞行（等级4）”扩大到人口密度高的区域。日本政府于2022年12月颁布民用航空法修订版，进一步推进无人机由“无人区目视外飞行（等级3）”升级到“载人区目视外飞行（等级4）”的验证试验。有人飞行器方面，飞...……更多
2024-05-24 06:23:00日本,下一代,交通,无人机,飞行,技术
3月11日消息，据ETnews报道，下一代低功耗内存LPDDR6的规格预计将在2024年第三季度由JEDEC敲定。LPDDR6将取代现有的LPDDR5内存及其衍生版本，而LPDDR5标准早在2019年就已经发布。距离LPDDR5标准问世已有将近五年时间，在这段时间里，...……更多
2024-03-11 19:18:00衍生,内存,版本,内存,功耗,标准
...信运营商NTT与Intel共同开发下一代“光电融合”半导体，日本政府还将为此投入450亿日元（IT之家备注：当前约21.82亿元人民币）补助。NTT和英特尔将与半导体制造商合作，为集成“光电融合”技术设备的量产进行技术合作，包括...……更多
2024-01-30 04:37:00日本,下一代,运营商,光电,运营,电信
...，我国开通全球首条1.2T（传输速率每秒1200G比特）超高速下一代互联网主干通路。该主干通路总长3000多公里，连接北京、武汉、广州。这是未来互联网试验设施项目的重大技术试验成果。它是国家重大科技基础设施未来网络试...……更多
2023-12-22 10:39:00华尔街,华尔,见闻,早餐,存款,利率
...发工作，而三月成立的 HBM产能质量提升团队则专注开发下一代HBM内存——HBM4。新设立的HBM专门开发团队由三星电子DRAM开发副总裁HwangSang-joon负责，直接向存储器业务部总裁李禎培汇报工作，同时三星近期已将部分人力转移至该...……更多
2024-05-11 00:25:00三星,竞争力,独立,团队,内存,竞争
...片的名号H200只能拥有半年。同样在2024年的第4季度，基于下一代Blackwell架构的B100也将问世，具体性能还未知，图表暗示了会是指数级增长。多家超算中心将部署GH200超算节点除了H200芯片本身，英伟达此次还发布了由其组成的一...……更多
2023-11-14 20:51:00芯片,模型,训练,英伟,内存,节点
...沙特提出的要求，英国和意大利政府均持积极态度，但是日本政府表示反对。日本首相岸田文雄在今年7月访问沙特并会见了沙特王储穆罕默德·本·萨勒曼，当时沙特方面直接提出希望加入“全球空中作战计划”（GCAP）。但日方...……更多
2023-12-18 09:46:00战机,下一代,性能,观察,联合,专家
...，据韩国科技媒体KEDGlobal报道，三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单，组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是通过英伟达...……更多
2024-05-08 01:07:00英伟,三星,高端,订单,内存,团队
...公明两党宣布，就解禁出口下一代战机达成一致。26号， 日本政府在内阁会议上就决定解禁日本与英国和意大利共同开发的下一代战斗机向第三国出口，并在国家安全保障会议上修改了“防卫装备转移三原则”的运作指南。此前...……更多
2024-03-28 11:13:00日本,警报,战机,中方,出口,政策
...财报中提供了有关其数据中心产品组合的最新信息，确认下一代HBM3E、DDR5和V-NAND将于第二季度推出。这家韩国巨头报告说，它正在见证人工智能领域创纪录的增长，并将在这一领域推出多条新产品线。首先，三星已开始量产其HBM...……更多
2024-05-02 02:33:00三星,二季度,下一代,三星,固态,硬盘
三星在最新的GTC活动中，展示了专为下一代游戏GPU设计的高性能GDDR7内存。这是这款新型内存模块首次亮相，每个模块容量为2GB，预设速度达到了32Gbps（PAM3），但也可以选择降至28Gbps以提高产量和初期整体性能，并降低成本。...……更多
2024-03-21 01:05:00三星,内存,内存,三星,性能,显存
...会上，日本车企展现了在电动车领域加速发展的新姿态。日本政府计划在2035年前实现在国内销售的新车全部为电动车，因此各色纯电动车成为各家车企争相展示的新品。日本车企的这些展品中不乏亮点，但很多新车型仍停留在...……更多
2023-10-29 17:20:00日本,电动车,步伐,电动,领域,发展
...和可靠性。此外，金邦还带来了CAMM2和LPCAMM2内存模块，为下一代紧凑型设备提供更快的速度和更大的容量。TUFGAMINGALLIANCEMEMORY采用了主动散热设计，配备了双风扇，明显地提高了散热效率，以确保在最苛刻的条件下提供最佳的稳...……更多
2024-06-04 12:45:00金邦,新品,金邦,内存,模块,大容
【日本政府向自公两党提出战机出口制约方案】财联社3月9日电，自民党政调会长渡海纪三朗、公明党政调会长高木阳介8日就向第三方国家出口日本与英国、意大利共同开发的下一代战机一事举行了会谈。在座的政府负责人提...……更多
2024-03-09 12:26:00日本政府,自公,日本,战机,出口,方案
...新华社发（Pool图片，加藤一生摄）新华社东京3月27日电日本政府26日召开内阁会议，决定解禁日本与英国、意大利共同研发的下一代战斗机向第三国出口。日本政府声称这次解禁有诸多条件，如仅限下一代战斗机，出口对象限15...……更多
2024-03-27 19:47:00日本,战斗机,战斗,出口,日本,出口
...2024年7月16日，三星电子官方宣布，已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM验证。这一里程碑式的成就，意味着年底发布的联发科天玑9400旗舰芯片不仅成为支持业界最快手机内...……更多
2024-07-17 09:59:00天玑,血性,业界,内存,支持,天玑
来源：新华社新华社东京3月26日电（记者郭丹杨智翔）日本政府26日召开内阁会议，决定解禁日本与英国、意大利共同研发的下一代战斗机向第三国出口。同一天，日本举行国家安全保障会议，修改《防卫装备转移三原则》及其...……更多
2024-03-27 19:10:00杀伤性,日本,战斗机,民众,战斗,三国
...公众展示了多项新产品，其中包括一款名为“Shinebolt”的下一代HBM3EDRAM，这款产品可以满足下一代AI数据中心应用的需求。三星表示，“Shinebolt”HBM3EDRAM每个引脚速度可达9.8Gbps，其传输速率可达1.2TBps，这将有效降低整体拥有成...……更多
2023-10-21 20:51:00三星,带宽,内存,高速,三星,产品
...11将于今年下半年迎来重大更新（Windows1124H2），重点关注下一代AI体验，有望带来更加高级的Copilot人工智能助手，增强WindowsUX，以提高跨应用程序、搜索等生产力。 ……更多
2024-01-21 09:54:00基线,微软,内存,微软,内存,配置
...的全新竞争。而在高通、AMD 之后，英特尔终于也带来了下一代笔记本电脑芯片。6 月 4 日，英特尔在台北电脑展上展示了最新一代的 Lunar Lake 处理器，并计划在秋 季正式出货。坦白讲，这个发布节奏对比 AMD 和高通显然要「慢」...……更多
2024-06-05 09:48:00英特,英特尔,内存,统一,英特,英特尔
...头SK海力士、台积电和NVIDIA即将展开深度合作，共同开发下一代高频宽内存技术（HBM）。这一合作计划预计将在9月的中国台湾国际半导体展（Semicon Taiwan）上正式宣布，届时SK海力士社长金柱善将发表专题演讲。三方的合作将聚...……更多
2024-08-23 15:56:00力士,下一代,巨头,开发,合作,力士
这两年，AMD、Intel在核显方面都突飞猛进，酷睿Ultra 100系列是全新的Xe架构，锐龙8040系列是全新的RDNA3架构，而新一代的Lunar Lake酷睿Ultra 200系列、Strix Point锐龙AI 300系列分别升级到了Xe2、RDNA3.5。酷睿Ultra 200V系列的……更多
2024-06-28 12:36:00下一代,功耗,架构,内存,频率,方文
...事长崔泰源就透露，他们原计划2025年下半年向客户供货下一代HBM4芯片，但是黄仁勋明确要求，必须加快速度，提前6个月交货。但是，SK海力士似乎没有十足的信心满足老黄，崔泰源也只是谨慎地说：\"我们会努力。\"三星方面也...……更多
2024-11-06 09:51:00力士,内存,泰源,堆栈,力士,升级
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