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本文转自：无锡日报盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工赵建军出席开工仪式并为项目培土奠基本报讯 5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。市...……更多
2024-05-20 05:48:00三维,封装,超高,密度,芯片,厂房
...为摩尔定律的发展提供了新的思路。图1. 用二维材料制备三维电路。图源： Nature 625, 276–281 (2024).摩尔定律是半导体行业中的一个著名预测，由英特尔创始人戈登·摩尔在1965年提出。他预测，随着技术进步和制程不断缩小，集成...……更多
2024-01-17 10:42:00二维,三维,晶体管,晶体,效应,摩尔
...硅微缩极限，在单芯片集成更多晶体管不断缩小晶体管的三维尺寸，才能在同样面积下集成更多的晶体管数量。现在晶体管结构已经发展到GAA，英特尔发现源极和漏极之间的间距再缩小会带来较明显的短沟道效应，容易产生漏电...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...割设备顺利吊装搬入主厂房，郑州航空港区高可靠高密度封装项目正式转入设备搬入调试阶段，进入点亮投产倒计时。据了解，郑州航空港区高可靠高密度封装项目位于东海路以北、双鹤一街以西、规划工业五街以东、工业八路...……更多
2023-11-23 17:28:00郑州,港区,封装,密度,航空,项目
...与器件性能的相关性研究。此外，英特尔还分享了对先进封装和晶体管微缩技术未来发展的愿景，并且提出先进内存集成、混合键合优化带宽、模块化系统及连接解决方案等创新着力点，以推动AI计算朝着高能效方向发展。下面...……更多
2024-12-10 23:14:00密度计,英特,英特尔,代工,突破性,高性能
...继续发挥作用。为此，不少半导体厂商将目光转向了先进封装技术，即通过将多个芯粒封装在同一块基板上，以提升晶体管数量，从而提高性能。但是，在单个封装单元中芯粒越多，它们之间的互连就越多，数据传输距离也就越...……更多
2024-10-08 09:46:00里程,光子,突破性,中国,进展,突破
...先进1700V车规级超高压碳化硅芯片，创新采用高介电强度封装材料、高耐压封装结构等技术。经过测试，器件工作的最高母线电压可达1200V。相关产品与技术可助力补能系统向超高压平台升级，极大缩短充电时间。结合高密度元...……更多
2024-10-18 08:20:00红旗,电动汽车,碳化硅,技术开发,电动,成功
...高；此外，在电极纵向也分布有多个检测位点，可以采集三维高密度脑电信号，促进精准顺畅的意念控制运动。蚕丝蛋白深部柔性电极具有良好的机械顺应性、生物相容性、降解程度可控且安全无毒等特点。被蚕丝蛋白包裹的电...……更多
2023-11-24 17:02:00柔性,接口,整体,解决方案,方案,科技
...行堆叠时，向上堆叠则是未来的主流进化方向。（只考虑三维空间）
3、新材料新材料对于维持制程演进至关重要，这是因为随着晶体管尺寸的不断缩小，传统的材料和技术面临着越来越多的物理限制和技术挑战。随着晶体管尺...……更多
2024-08-07 09:43:00摩尔,定律,纳米,进化,芯片,物理
...：全称CompactUniversalPhotonicsEngine，紧凑型通用光学引擎）三维立体光子堆叠技术。COUPE技术采用了SoIC-X芯片堆叠先进封装，将电路控制芯片叠放在硅光子芯片顶部，整合为单芯片光学引擎，以实现最低的阻抗和相较传统堆叠方案更...……更多
2024-04-27 02:50:00三维,光子,立体,开发,技术,技术
...能填充、集成电源电路中的无源设备，根据LTCC技能进行三维电路设计，减少电源电路体积，填充无源设备集成，相应降低装置成本，单箭头双雕。其它，也可以通过考虑元件的选择和PCB布局、简化电路并选择小封装中的设备、...……更多
2024-11-04 16:41:00开关电源,密度,功率,电源,方法,电源
...要将多个DRAM裸片堆叠在一起，这就需要用到较为先进的封装技术了。随着技术进步和市场需求的变化，HBM堆栈的密度也在增加，有机构统计，按照当下的势头发展下去，将从2022年的16GB增加到2027年的48GB，DRAM大厂美光更加乐观，...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...特尔公布下一代面向AI PC的移动处理器Lunar Lake，将会混合封装台积电 N3B 工艺和自家Intel18A 工艺的芯粒。吴华强表示，Chiplet不是单一技术，而是一系列关键先进技术的有机融合，形成了涵盖从顶层架构到底层器件的全新技术体系...……更多
2024-09-30 09:56:00华强,清华大学,清华,赛道,集成电路,院长
...终端产品。爆料人Yeux1122表示，台积电正在努力提升CoWoS封装产能，同时也在寻求下一代SoIC解决方案。据悉，苹果对于量产下一代AP芯片的SoIC封装表现出了极大的兴趣，计划将采用混合模塑（热塑性碳纤维板复合模塑技术）的SoIC...……更多
2024-04-21 12:26:00苹果,技术,芯片,封装,技术,模塑
...股份有限公司承担的“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研发及产业化”项目、招商局重工（江苏）有限公司牵头的“大型液化天然气（LNG）运输船研发及产业化”项目。“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研...……更多
2023-10-12 01:34:00行列,项目,项目,芯片,运输船,封装
...，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。「硅酷科技」成立于2018年12月，公司聚焦在多场景的芯片互联技术，其中碳化硅的预烧结贴合设备已经成为此细分领域国产替代的领导者，市场占有...……更多
2024-09-09 14:36:00融资,芯片,国产,战略,设备,技术
...论坛”，公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术等。在论坛上，台积电首次公开了名为TSMC A16（1.6nm）的制程技术。据介绍，A16将结合台积电的超级电轨构架与纳米片晶体管，预计于2026年量产...……更多
2024-04-25 16:00:00技术,技术,晶圆,制程,密度,供电
...起，通过硅通孔（TSV）实现高效的电气互连，形成紧密的三维结构。这种新技术不仅能够大幅提升芯片的集成度和功能密度，还能显著降低系统的功耗和延迟。【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技责任编辑：振亭文章...……更多
2024-08-30 11:03:00苹果,晶圆,芯片,工艺,功耗,客户
...基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板。凸版利用独创发展的微细加工技术和积层布线板技术，开发了超高密度布线结构基板，提供支持半导体工艺微细化需求的产品。FC-BGA新厂计划上半年建成量产体...……更多
2023-01-31 14:21:00基板,基板,工厂,北道,尾市,智能
...客户已开始小批量生产，其他客户在样品认证中。二是LGA封装产品已批量供应。三是模组组装在样品认证中。 （来源:界面AI）声明：本条内容由界面AI生成并授权使用，内容仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略支持为有连云...……更多
2022-12-16 11:09美迪,封装,厂房,将于,投入,供应
...世界上存储密度最高的NAND Flash。当前的一个NAND Flash芯片封装通常拥有8个或16个NAND Flash芯片。这意味着 16 芯片封装将提供高达 2TB 的存储容量，而SSD主板上单面的四个此类封装将支持 8TB 的存储空间，如果是双面八个此类封装，M...……更多
2024-12-05 10:00:00三星,三星,存储,封装,芯片,接口
...之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高..……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...据中心和AI存储需求。当今SSD中使用的NAND芯片通常在一个封装中包含多个芯片。例如，SSD2TBWDBlueSN580有一个芯片封装，其中包含16个1Tb（128GB）芯片。例如CorsairM600ProNH已经可以在一个（尽管非常昂贵）SSD上拥有8TB，使用8个芯片封...……更多
2024-06-16 01:53:00西部数据,芯片,业界,西部,数据,芯片
...：合肥日报本报讯 近日，芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接仪式在安巢经开区举行。该基地整体建成达产后，将助力新能源汽车、太阳能和家电等行业强链补链，年营收约15亿元。深圳芯能半导体技术有限公司...……更多
2024-04-17 04:02:00合肥,交接,半导体,厂房,基地,模块
...8日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始生产...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...面上，近日，据韩媒报道，三星电子计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与台积电竞争。三星将使用 SAINT 技术（即三星先进互连技术），以更小的尺寸集成高性能芯片（包括人工智能芯片）所需的内存和处理器。 ……更多
2023-11-15 10:16:00皇庭,封装,强势,概念,先进,国际
...，降低了成本，提高了材料和工艺兼容性。利之达研制的三维陶瓷转接板（3D-TCV）。受访者供图“产品的最大技术优势是图形精度高，满足垂直互连需求。”陈明祥打比方说，原来只能做平房，现在工艺解决了电梯问题，就可以...……更多
2024-10-30 08:03:00中国县,孝昌,中国,县城,吸引力,一座
...面上，近日，据韩媒报道，三星电子计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与台积电竞争。三星将使用 SAINT 技术（即三星先进互连技术），以更小的尺寸集成高性能芯片（包括人工智能芯片）所需的内存和处理器。 ……更多
2023-11-16 10:31:00朗迪,封装,概念,先进,集团,朗迪
...
除了性能上有显著提升外，Exynos W1000采用了扇出面板级封装（FOPLP），这是一种使用廉价矩形基板代替传统圆形晶圆的封装技术，目的是在每个晶圆上放置更多的芯片并降低封装成本。另外，Exynos W1000还同时采用SiP（系统级封...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
...人瞩目的消息：三星正在应苹果的要求，试图将内存独立封装于芯片。具体来说，苹果计划从2026年起，在iPhone中放弃当前主流的PoP（PackageonPackage）封装方式——将SoC与LPDDR内存重叠封装在一起，转而将LPDDR内存独立封装。按照报...……更多
2024-12-11 20:12:00三星,内存,独立,内存,封装,带宽
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2月24日消息，据媒体报道，有网友反映，他之前就职的深圳一家公司限制员工上厕所的时间和次数。该网友称，这家公司要求每个员工4小时只能去2次
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本文转自：人民网人民网深圳2月24日电 （王星）近日，深圳机场在深圳市国资委指导下，完成人工智能大模型“Deep Seek R1”本地化部署
2025-02-24 21:45:00
之前，小米官方就已经对外预告过，小米15系列，其中涵盖了全新的小米15Ultra，将会在3月2日的MWC2025上进行全球范围的发布
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近日，有博主指出，单从外观以及材质这两方面来看的话，iPhone17和iPhone16之间好像并没有太大的差别，它们在工艺以及内部结构方面都颇为相似
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