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三星电子试生产第二代3nm级工艺sf3
1月21日消息,Chosun援引业内人士消息称,三星电子代工厂已开始针对其第二代3nm级工艺SF3进行试生产。据报道,该公司计划在未来六个月内将良率提高至60%以上。消息人士称,三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性...……更多
三星3nm良率翻至3倍!仍落后于台积电
2024-03-25 16:28:31 作者:姚立伟三星电子的3纳米Gate-All-Around(GAA)工艺的良率已经实现了显著的提升,从先前的10%至20%上升至30%至60%之间。然而,这仍然落后于竞争对手台积电。台积电计划在今年内将3纳米晶圆的产量扩大到每月...……更多
三星将推出第二代3nm工艺Exynos2500处理器
...三星Exynos2500的核心潜力在于其采用新的制程工艺。预计三星电子将利用三星代工厂开发的第二代3nm(纳米)制造技术。这一尖端工艺比之前在Exynos2400中使用的4nm工艺有显著优势,预计甚至会超过台积电的第一代3nm工艺,据传即将...……更多
三星想用第二代3nm争取英伟达:但良率仅20%远低于台积电
...这可能会削弱其在价格和性能方面与台积电竞争的能力。三星电子晶圆代工部门已经制定了“Nemo”计划,目标是在2024年赢得英伟达的3nm芯片代工订单。然而,目前三星代工部门尚未成立专门的组织来攻关,且良率问题仍是其面...……更多
三星电子重申 SF1.4 工艺有望2027年量产,将进军共封装光学领域
IT之家 6 月 13 日消息,三星电子在当地时间 6 月 12 日举行的三星代工论坛 2024 北美场上重申,其 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产,回击了此前的媒体传闻。三星表示其 1.4nm 级工艺准备工作进展顺利,预计可于 2027 年在性能和良率...……更多
上半年三星或实现第三代4nm芯片量产,全面改进工艺
...艺将使芯片的功耗降低50%,性能提升30%并减少35%的面积。三星电子表示,其GAA晶体管芯片将会应用于高性能、低功耗的计算领域,并计划拓展到移动处理器。三星电子的3nm芯片采用GAA架构通过降低电源电压和增强驱动电流的能力...……更多
Exynos 2500是三星首款第二代3nm智能手机SoC
...接近台积电的进展,但仍落后于台积电。产率降低意味着三星电子生产每片3nm晶圆的成本将增加,这将提高Exynos2500的成本。值得庆幸的是,该公司有几个月的时间进入大规模生产阶段,到那时,如果它能将这些产量提高到65%,...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
6月13日,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展,并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工...……更多
三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片
IT之家 5 月 7 日消息,三星电子宣布其首款采用 3nm GAA 工艺(Gate-All-Around,环绕式栅极)的系统级芯片 (SoC) 已完成流片 (taping out),该芯片有望在未来几个月内实现量产。三星的合作伙伴,电子设计自动化公司 Synopsis 透露,他们...……更多
三星在积极研发更先进的芯片制程
...晶体管面积减少了16%,性能提升了23%,能效提高了45%。第二代3nm制程预计将使晶体管面积减少35%,性能提升30%,能效提升50%。用于2nm芯片的第三代GAA技术则有望实现晶体管面积减少50%和性能提升50%。三星的主要竞争对手台积电目...……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
...球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电(行业第一)、韩国三星电子(第二)和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔,都在加速开发先进的2nm工艺。目前,最先进的量产技术是三星电子和台积电生产的3nm工艺。三星于去年6月开始...……更多
三星宣布全球首款3nm制程芯片成功下线:性能飞跃与功耗大降
...此外,三星还计划在未来进一步优化3nm制程工艺,推出第二代、第三代产品,以满足市场不断变化的需求。据悉,第二代3nm工艺预计将使功耗降低50%,性能提升30%,芯片面积减少35%,这将进一步巩固三星在全球半导体市场的领先...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
据ETNews报道,高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标,可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
三星发布新一代高端旗舰系列手机
三星电子发布新一代高端旗舰系列手机三星GalaxyS23Ultra、GalaxyS23+及GalaxyS23,主打影像与游戏体验的升级,旗舰版搭载手写笔SPen。GalaxyS23系列,图源:三星电子影像能力是发布会上强调的重点,三星号称该系列产品可媲美专业相...……更多
三星s23系列或降价,三星s23系列仍有优势
...三季度的3.24万亿韩元,即下降了3.6%。尤其是此前爆料称三星电子今年将调整智能手机战略,以带给用户更佳的客户体验。这就意味着三星将会着重提升芯片性能,以抗衡苹果iPhone手机。三星近年来以盈利为导向的机型,在市场...……更多
被人笑话的三星3nm,搞出全球首颗GAA芯片
豪赌GAA,风险很大。就在几天前,三星电子创造了半导体史上一个“不光彩”的记录——有韩媒爆料称,三星自家的Exynos 2500 芯片目前良率略低于 20%,而在试生产该处理器时,最后统计出的良率竟然为0%。紧接着,知名分析师...……更多
三星第二代3nm良率仅20%,Exynos 2500或将无缘Galaxy S25系列
6月22日消息,据韩媒 ZDNet Korea 爆料称,三星电子最新的Exynos 2500处理器虽然已经完成了流片,但是目前良率仍略低于 20%,未来能否用于 Galaxy S25 系列旗舰智能手机还不确定。而之前天风国际证券分析师郭明也爆料称,Exynos 2500...……更多
曝三星Exynos 2500良率低于20%:Galaxy S25无缘首发
...占率,稳坐全球代工厂商的头把交椅,持续领跑市场,而三星电子则以14%的市场占有率位列第二。【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技责任编辑:振亭文章内容举报 ……更多
台积电1.4nm正式现身!A14工艺已研发完成
...间目前还不清楚。然而,可以确定的是该工艺将依赖于第二代或第三代Gate-all-around FETs(GAAFET)晶体管技术。此外,也不清楚台积电是否会在A14工艺上启用High-NA EUV光刻机,但这种新设备的引入可能会为芯片设计人员和制造商带...……更多
三星无奈:Galaxy S25系列全系骁龙8至尊版?
...果A15Bionic更省电,将成为“迄今为止效率最高的芯片”。三星电子为Exynos2500芯片量产定下的最晚时间是今年年底,这意味着在接下来的几个月中,三星LSI部门还有机会进一步优化设计方案,以确保产品的高性能和稳定性。尽管...……更多
全球首款2nm芯片!曝三星Exynos 2600进展顺利
...因为三星自己的Exynos 2500 SoC存在良率问题。据媒体报道,三星电子为下一代旗舰平台Exynos 2600投入了大量资源,以确保其按时量产。报道指出,Exynos 2600使用三星2nm工艺制程,试生产良率约为30%左右,高于内部预期,该公司计划...……更多
​三星多款Galaxy A系列新机即将发布,芯片工艺新进展
...片技术方案的更多信息。来自IT之家的一份报道中提到:三星电子已经决定将“第二代 3 纳米”工艺更名为“2 纳米”,而该工艺计划将于今年年底前量产。去年年底就有更名的相关消息,而现在基本已经得到确认。另外,三星...……更多
消息称三星4nm工艺产能大幅提升 谷歌、AMD纷纷下单
...近 5 纳米的水准,下一代 4 纳米制程将提供更高的良率。三星电子去年推出了 4 纳米芯片技术,但由于良率不高,导致部分客户转投台积电,包括高通公司,IT之家注意到,三星电子也不得不在其 Galaxy S22 手机中使用骁龙 8 芯片...……更多
三星推出新 34\\\
IT之家 6 月 20 日消息,三星电子去年在 CES 2023期间推出了其首款采用三星显示 QD-OLED 面板的显示器 Odyssey OLED G8(G85SB),定价 1499.99 美元(IT之家备注:当前约 10903 元人民币)。今年早些时候,三星又推出 32 英寸 Odyssey ……更多
三星和SK海力士正受益于HBM订单热潮
...在生产为此所必需的所有高性能DRAM。自今年年初以来,三星电子和SK海力士的高带宽存储器(HBM)订单一直在激增。与其他DRAM相比,HBM 通过垂直连接多个DRAM显着提高了数据处理速度。它们与中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)...……更多
三星电子本月首次启动4纳米工艺mpw服务
三星电子本月首次启动4纳米工艺的多项目晶圆(MPW)服务,证明了良率的稳定化成果。自2019年启动MPW5纳米工艺四年以来,三星在这条路上实现了更精细、更先进工艺的生产。▲图源:三星电子业内人士14日表示,三星电子计划本...……更多
...文转自:科技日报科技日报首尔6月16日电 (记者薛严)三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,表示2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全...……更多
消息称三星电子有意引入 SK 海力士的 MUF 封装工艺
IT之家 3 月 13 日消息,路透社表示,三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封装工艺,而非此前坚持使用的非导电薄膜(NCF)技术。三位直接知情人士称,三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
砸下8400亿元后,三星先被自己人背刺
...产Exynos 2500处理器时,最后统计出的良率为0%。要知道,三星电子几乎是以“透支集团未来”的方式去投资3nm工艺制程节点。在2023年财报中,三星电子就曾表示,在全年资本支出的53.1万亿韩元中(约合人民币2777亿),有48.4万亿...……更多
三星表示,将成功实现2纳米节点,或提升芯片性能和功耗
三星Elecoics最近宣布,他们已经成功实现了一项重要的里程碑,将致力于进一步提升其工艺节点。这个节点是指芯片制造过程中所使用的最小尺寸,可以决定芯片性能和功耗。三星表示,他们已经成功将其工艺节点减小到了惊人...……更多
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30家轻工企业入选工信部实数融合典型案例
本报讯 近日,工业和信息化部公布了2024年实数融合典型案例名单,235个案例上榜。轻工行业“成绩单”亮眼,共有30家企业榜上有名
2025-02-18 11:32:00
漫评丨这些机器人企业“代言”苏州新质生产力
□秦柳青在今年总台央视春晚上,人形机器人的“赛博秧歌”实力出圈了。在苏州,人形机器人不仅能“炒菜浇花”,还能“进厂打工”
2025-02-18 11:36:00
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2025-02-18 11:45:00
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快科技2月18日消息,据知情人士透露,如果日产汽车公司社长内田诚卸任,本田愿意重启收购谈判,以创建世界第四大汽车生产商
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