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三星电子斩获新订单,为现代汽车adas系统开发和量产关键芯片
消息称三星电子和现代汽车达成合作,为后者的高级驾驶辅助系统(ADAS)开发和量产所需的关键芯片。这也是两家公司首次共同签署半导体委托设计和代工合同。三星电子设备解决方案(DS)部门下的SystemLSI子部门去年年底的...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
据ETNews报道,高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标,可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
三星和SK海力士正受益于HBM订单热潮
...在生产为此所必需的所有高性能DRAM。自今年年初以来,三星电子和SK海力士的高带宽存储器(HBM)订单一直在激增。与其他DRAM相比,HBM 通过垂直连接多个DRAM显着提高了数据处理速度。它们与中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)...……更多
三星掌门人结束访美:寻求与马斯克扩大合作 还向AI领袖“取了经”
DoNews5月14日消息,韩国三星电子周日(5月14日)表示,公司会长李在镕已于当地时间周三(5月10日)在美国硅谷的三星电子北美半导体研究所会见了特斯拉的首席执行官埃隆·马斯克,并就未来高新产业的合作方案进行了讨论。...……更多
三星痛失谷歌高通订单!只因3nm良率太低
快科技6月18日消息,据韩国媒体报道,三星电子因3纳米工艺的量产良率和能效问题,失去了谷歌和高通两大客户的青睐。这两家公司已将订单转交给了台积电,后者目前已聚集了大部分3nm工艺订单。三星电子虽然在3年前宣布启...……更多
三星称其 3nm 良率可达 60~70%
IT之家5月2日消息,三星电子正为3nm芯片订单与台积电展开激烈的竞争和碰撞,SF3是首个采用GAA-FET技术的3纳米节点,三星已经为目前各大无晶圆厂半导体设计公司送样,以此彰显对性能验证的信心,试图重新俘获客户的青睐。...……更多
消息称台积电取代三星拿下特斯拉辅助驾驶fsd芯片大单
...程,2成(大部分与ADAS相关)采用14nm以下,而此部分只有三星与台积电能接单,又以台积电技术、良率维持领先,因此,业界也不断传出台积电拿下多张7nm以下车用芯片订单。半导体业者进一步指出,目前电动车战场以Tesla为首...……更多
砸下8400亿元后,三星先被自己人背刺
...产Exynos 2500处理器时,最后统计出的良率为0%。要知道,三星电子几乎是以“透支集团未来”的方式去投资3nm工艺制程节点。在2023年财报中,三星电子就曾表示,在全年资本支出的53.1万亿韩元中(约合人民币2777亿),有48.4万亿...……更多
罢工工会瞄准三星关键芯片工厂 八风不动的股价立刻下跌!
三星电子公司最大的工会本周宣布将升级罢工行动,进入无限期罢工,以抗议工资及福利的落后。据最新消息,该工会目前正在呼吁三星电子的一家关键芯片工厂员工也参与罢工。三星电子位于首尔南部平泽的高带宽内存(HBM...……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
...球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电(行业第一)、韩国三星电子(第二)和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔,都在加速开发先进的2nm工艺。目前,最先进的量产技术是三星电子和台积电生产的3nm工艺。三星于去年6月开始...……更多
三星电子本月首次启动4纳米工艺mpw服务
三星电子本月首次启动4纳米工艺的多项目晶圆(MPW)服务,证明了良率的稳定化成果。自2019年启动MPW5纳米工艺四年以来,三星在这条路上实现了更精细、更先进工艺的生产。▲图源:三星电子业内人士14日表示,三星电子计划本...……更多
外媒:服务器dram内存历史性下滑
...场库存过剩的行动。迄今为止,世界上最大的内存供应商三星电子一直拒绝改变其雄心勃勃的资本支出计划,该计划要求今年花费超过300亿美元用于扩大产能。三星正在押注内存产品的长期扩张,这将受到联网汽车、人工智能系...……更多
OpenAI加速造芯:奥特曼赴韩与三星SK谈合作,此前已会见英特尔、台积电|最前线
...产线,生产DRAM、晶圆代工和NAND闪存芯片。紧接着他又和三星电子副董事长Kyung Kye-hyun共进晚餐,后者是三星负责芯片业务的联合首席执行官之一。事实上,Sam Altman早在去年6月访韩时就注意到了这两家芯片巨头,并表示愿意投资...……更多
不可一世的ASML急了
...芯片行业的需求。去年 10 月我们在文章中写道:(6 月)三星电子副董事长李在镕开启了自己的访欧之旅,最关键的还是荷兰,不仅与多名 ASML 高层举行了会谈,转头还向荷兰总理要起支持:千万确保 ASML 稳定供应 EUV 光刻机。...……更多
三星正在开发智能传感器,旨在实现芯片制造全程无人化
2024-01-04 16:41:10 作者:姚立伟三星电子正在开发其“智能传感系统”,旨在提升产量并改变半导体工厂的运营方式。据ET News报道,该系统主要用于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化,无...……更多
三星加快玻璃基板开发,全力争取2026年量产
此前有报道称,三星成立了新的跨部门联盟,横跨电子、电气工程和显示部门,合作加速“玻璃基板”技术的商业化研发工作,希望能在2026年实现量产。三星是以“比英特尔更快的速度实现商业化”为目标,过去主要由子公司...……更多
ChatGPT掀AI热潮 这些芯片厂商将“狂飙”
...求将暴增,给低迷的半导体行业带来一股暖流,英伟达、三星电子、SK海力士等都将受益。但是英伟达服务器用AI芯片方案存在发热和功耗过大的问题,谷歌、亚马逊AWS、三星电子、SK海力士、百度等科技巨头厂商也在开发各自的...……更多
消息称三星电子有意引入 SK 海力士的 MUF 封装工艺
IT之家 3 月 13 日消息,路透社表示,三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封装工艺,而非此前坚持使用的非导电薄膜(NCF)技术。三位直接知情人士称,三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
三星想用第二代3nm争取英伟达:但良率仅20%远低于台积电
...这可能会削弱其在价格和性能方面与台积电竞争的能力。三星电子晶圆代工部门已经制定了“Nemo”计划,目标是在2024年赢得英伟达的3nm芯片代工订单。然而,目前三星代工部门尚未成立专门的组织来攻关,且良率问题仍是其面...……更多
三星电机开发出适用于自动驾驶的半导体基板
三星电机宣布该公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的车用半导体基板(FCBGA,FlipChip-BallGridArray),扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容,三星电机计划向全球客户供应该产品。三星表示,新开发的FCBGA可适用于...……更多
三星电子、sk海力士、美光盯上博通hbm3e订单
...道,继争夺英伟达及AMD的AIGPU/加速器用HBM3E内存合同后,三星电子、SK海力士、美光不约而同地盯上了芯片设计大厂博通的HBM3E订单。博通去年实现了299.5亿美元(IT之家备注:当前约2165.39亿元人民币)的半导体相关收入,在无厂...……更多
三星为拿下英伟达高端内存订单组建“精英团队”
5月7日消息,据韩国科技媒体KEDGlobal报道,三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单,组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”,他们一直致力于提高制造产量和质量,首要目标是...……更多
消息称AMD或将部分4纳米CPU芯片订单从台积电转移至三星
驱动中国2023年5月2日消息,近日,据外媒报道,AMD 已与三星电子签署协议,计划从台积电转移部分 4nm 处理器业务到三星。值得一提的是,之前还有消息称三星已经开始量产第三代 4nm 制程,提高良率和能效,客户可能包括谷歌...……更多
芯片股暴雷!光刻机巨头ASML提前公布三季度财报逊预期,股价创26年来最大跌幅|硅基世界
...我们(AMD和英特尔)仍将是激烈的竞争对手”。韩企巨头三星电子10月8日披露2024年第三季度业绩预告显示,公司第三季度销售额为79万亿韩元,同比增长17.2%;营业利润为9.1万亿韩元,同比增长274.5%,但环比下降12.8%,且低于市...……更多
三星和 Naver 拟联手打造生成式 AI 与 AI 芯片
据《韩国经济新闻》,韩国两大科技巨头——三星电子和Naver公司——达成了一项合作协议,共同开发一款生成式人工智能平台,用于企业应用,以与全球的AI工具如ChatGPT等竞争。Naver是韩国最大的在线和搜索引擎运营商,据报...……更多
消息称 OpenAI 阿尔特曼和三星李在镕首次单独会面,讨论 AI 芯片
...单独见面。阿尔特曼曾在今年 1 月访问了韩国,并参观了三星电子的半导体工厂。报道提到,双方讨论了人工智能(AI)芯片的合作问题。阿尔特曼正在推动开发自己的 AI 芯片,以减少对英伟达的依赖。三星电子则是具有制造能...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
...一步提升,但这也将侵蚀三星的利润。近日,有消息称,三星电子新成立了一个芯片部门,其最终目标是在人工智能(AI)芯片领域占据领先地位。业内分析认为,这一新部门或将利于后续三星手机芯片业务的发展。新部门将由H...……更多
韩国、荷兰组建“芯片联盟”:阿斯麦与三星将共建芯片研究中心
...13日讯(编辑 牛占林)当地时间周二(12月12日),阿斯麦与三星电子签署了一项备忘录,将共同投资1万亿韩元(约合7.04亿欧元),在韩国建立研究中心,利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。这一事件的背景是,尹...……更多
上半年三星或实现第三代4nm芯片量产,全面改进工艺
...艺将使芯片的功耗降低50%,性能提升30%并减少35%的面积。三星电子表示,其GAA晶体管芯片将会应用于高性能、低功耗的计算领域,并计划拓展到移动处理器。三星电子的3nm芯片采用GAA架构通过降低电源电压和增强驱动电流的能力...……更多
三星正在为Galaxy s26系列开发2nm芯片
...备在移动处理器技术上实现重大飞跃。据业内人士透露,三星电子正在开发代号为“Thetis”的新型旗舰应用处理器(AP),这将是三星电子首次采用下一代2nm工艺(SF2)制造的芯片。这款新芯片可能被命名为Exynos2600,预计将于2026年初...……更多
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本文转自:人民网人民网北京10月18日电 (记者许维娜)新一轮科技革命和产业变革推动了核心软硬件技术、数据通信、人工智能和模型仿真等领域的创新融合
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