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...日消息，据《韩国经济日报》引述未具名消息人士报导，三星准备运用4nm制程，量产第六代高带宽内存——HBM4的逻辑芯粒（logic die）。据介绍，逻辑芯粒位于HBM堆叠的最底层，为HBM的核心元件。目前DRMA制造商已能为HBM3E等现有...……更多
2024-07-17 10:01:00三星,逻辑,生产,制程,三星,逻辑
7月19日消息，据韩媒TheElec报道，与三星的3nm制程相比，明年即将量产三星2nm制程将会多出30%的极紫外（EUV）光刻层。三星于2018 年首次开始在其 7nm 逻辑制程工艺节点上开始应用 EUV，从那时起，随着迁移到5nm，再到3nm，三星在...……更多
2024-07-22 09:44:00光刻,制程,三星,三星,光刻,制程
...能和功耗的表现直接影响着整个科技行业的进步。近日，三星宣布成功下线全球首款采用3nm制程工艺的芯片，这一重大突破不仅标志着半导体制造技术的又一次飞跃，也为未来科技产品的发展注入了新的活力。首先，让我们来关...……更多
2024-05-09 09:11:00制程,三星,功耗,下线,飞跃,芯片
4月30日消息，三星电子代表在今日举行的一季度财报电话会议上接受分析师提问时表示，其位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂有望于2026年启动大规模量产。这位高管代表表示，三星电子作出在泰勒建设半导体工厂项目这一决...……更多
2024-05-01 10:27:00泰勒,三星电子,三星,半导体,工厂,建设
三星可能创造了半导体历史上最大的玩笑。6月19日，知名分析师郭明錤在个人社交媒体上更新了一则消息，高通将成为三星Galaxy S25系列机型的独家SoC供应商，原因是三星自家的Exynos 2500芯片良率低于预期而无法出货。图片来源...……更多
2024-06-25 09:23:00三星,自己人,三星,芯片,高通,架构
...良品率会达到80%甚至更高。相比之下，台积电的竞争对手三星表现并不乐观，根据调查数据显示，三星代工的3nm工艺的第一阶段良品率在10%到20%之间，相差巨大。其主要原因是三星的3nm环栅(GAA)晶体管工艺与台积电的FinFET工艺在...……更多
2023-01-22 16:48:00制程,工艺,工艺,良品率,三星,晶体管
IT之家 6 月 13 日消息，三星电子在当地时间 6 月 12 日举行的三星代工论坛 2024 北美场上重申，其 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产，回击了此前的媒体传闻。三星表示其 1.4nm 级工艺准备工作进展顺利，预计可于 2027 年在性能和良率...……更多
2024-06-13 13:33:00三星电子,三星,封装,光学,领域,工艺
...DRAM与HBM在设计和制造层面都是不一样的。据The Elec报道，三星和SK海力士都已将混合键合确定为未来制造3D DRAM的关键封装技术。据悉，三星计划在2025年推出3D DRAM芯片，SK海力士还没有确定具体时间。目前，三星和SK海力士使用微...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
三星电子和台积电可能都遇到了3纳米半导体的生产问题，不过这一问题目前尚未有报告。据韩国媒体ChosunBiz援引消息人士的话报道，这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%，而这一水平还不足以吸引硬...……更多
2023-10-10 11:37:00有关,问题,纳米,三星,三星电子,工艺
快科技7月19日消息，据媒体报道，三星电子的HBM3E内存终于成功通过NVIDIA的认证测试，预计从下个季度开始向NVIDIA供货。此前，三星电子为了集中力量发展HBM技术，已对其半导体业务线进行了多次调整，包括成立专门的HBM小组和...……更多
2024-07-19 16:21:00三星,变革,内存,三星电子,三星,电子
...14nm苦苦挣扎几年之后，英特尔将在今年进一步拉近和和三星的差距，其IDM 2.0战略，也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。三星台积电先后跨入和5nm一样，三星和都率先进入了3nm时代。在2022年六月份，韩国巨头三星宣布，公...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
此前在今年5月，我们三易生活曾针对当时曝光的三星ExynosW1000智能手表主控，进行了一些简单的技术解析和推测。当时我们曾指出，根据相关爆料显示，ExynosW1000“真正的”内部型号是S5E5535，因此这也表明它很可能与三星中端...……更多
2024-07-05 09:17:00主控,三星,手表,智能,三星,手表
...技术标准，尤其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片制...……更多
2024-07-28 15:29:00三星,日本,封装,巨头,总裁,统一
...的前景，观点从高度乐观到谨慎，特别是High-NAEUV方面，三星表达了担忧。三星负责存储器生产的研究员YoungSeogKang表示，作为一名用户，更关心的是总成本问题，目前Low-NA已经投入使用，芯片制造商可能更愿意使用Low-NAEUV以双重...……更多
2024-03-12 15:16:00三星,有利,芯片,逻辑,制造,光刻
1月21日消息，据媒体报道，三星Exynos2500芯片的一些信息目前已经曝光，它将会沿用上一代的10核CPU架构，同时引入全新的Cortex-X5核心。据悉，三星Exynos2500将会采用3nmGAA工艺进行量产，该技术尚未用于任何智能手机或平板电脑芯...……更多
2024-01-21 20:57:00三星,芯片,三星,上一代,频率,上一
...乌云」10 月 9 日，《科创板日报》引述业内行业分析称，三星、台积电的 3nm 工艺良率目前都在 50%左右。一位接近三星的人士还透露，要赢得高通等大客户明年的 3nm 移动芯片订单，良率至少需要提高到 70%。在半导体制造上，良...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...已制定了OneTeam战略，将与台积电建立AI半导体同盟，对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解，SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道，SK海力士计划于2026...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...。他的报告中指出，美光下个月料将交易情况不佳，因为三星电子的产品预计将在今年第三季度获得英伟达的HBM （高带宽内存）质量认证。上周华尔街见闻从供应链获悉，三星电子HBM3E已通过英伟达测试。相关文章提到，三星电...……更多
2024-07-23 06:34:00博通,花旗,英伟,宠儿,芯片,正在
...在四千块左右解决大内存平板+手写笔的需求呢？这就是三星GalaxyTabS8平板，它拥有11寸超高清高刷屏，还有8GB+128GB起步的内存和存储配置，更重要的是，它随机自带一支强大的手写笔，双十一期间售价只要四千出头，性价比可以...……更多
2023-01-26 22:48:00平板,三星,手写笔,平板,大内,支持
你可能还记得，去年4月，三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受，在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本（超过20000...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
6月13日，三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
...是，在旗舰手机身上也比较少见到了，外媒的制作的一组三星S26Ultra概念机也是如此。三星在高端机领域向来有自己的风格，由于这个品牌在供应链和技术层面都遥遥领先一大波市面上的竞争对手，能够实现屏幕，芯片，内存，...……更多
2024-06-29 08:57:00三星,屏幕,概念,全新,设计,三星
2nm制程抢单战提前开打 三星开出折扣价与台积电竞争 【2nm制程抢单战提前开打 三星开出折扣价与台积电竞争】《科创板日报》12日讯，据知情人士透露，台积电已向苹果和英伟达等大客户展示N2（即2nm）原型的制程工艺测试结...……更多
2023-12-12 08:26:00折扣价,制程,三星,折扣,竞争,制程
近日，据相关媒体报道，由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想，高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击，因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一，而三星一直试图在半导体...……更多
2023-12-04 10:14:00高通,滑铁卢,三星,代工,芯片,制造
据韩国媒体MK报道，三星已经启动了HBM4的开发，并且可能将为Meta和微软这两大AI云服务巨头提供定制的HBM4内存，以集成在它们的下一代AI解决方案当中。这也标志着三星HBM4工艺将首次被主流客户采用。据了解，三星HBM3E及之前...……更多
2024-11-16 19:25:00裸片,制程,三星,基础,开发,三星
据报道，三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐，计划增加“MUF”芯片制造技术，并专注于生产用于人工智能芯片组的HBM（高带宽内存）芯片。这一决策不仅彰显了三星电子在半导体技术领域的雄心壮志，也预示着人工...……更多
2024-03-13 10:29:00三星电子,三星,芯片,生产,制造,电子
...产品。市场调研机构TrendForce预测，随着SK海力士、美光、三星这三大HBM厂商持续扩大产能，预计2025年全球HBM产能将同比大涨117%。华福证券6月一篇研报指出，根据测算，HBM需求量在2024年和2025年将翻倍增长，2025年需求量有望达到...……更多
2024-10-25 11:07:00隐秘,赢家,战争,环氧树脂,环氧,力士
快科技6月24日消息，据媒体报道，三星可能创造了半导体历史上最大的玩笑。近日分析师郭明錤称，高通将成为三星Galaxy S25系列的独家SoC供应商，原因是三星自家的Exynos 2500芯片良率低于预期而无法出货。这似乎佐证了此前韩...……更多
2024-06-24 19:35:00三星,半导体,玩笑,三星,制程,高通
据台湾地区经济日报报道，三星上季度芯片业务获利骤降逾90%，但与台积电竞争的晶圆制造业务上季度和2022年全年营收却创新高，去年获利也有所增长，反映出先进制程产能扩大，客户和应用领域也更加分散。不过，三星坦言...……更多
2023-02-01 14:54:00晶圆,代工,利用率,业务,晶圆,制程
...厂未来一个月将能生产3万片2nm芯片。不仅仅是台积电，三星和英特尔在2nm以下制程的战火早就开始烧起。分别在今年的6月、10 月，三星先后透露了其先进制程芯片未来的规划—— 2nm芯片计划在2025年量产之后，2026年即扩展到HPC(...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
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三星正秘密研发一款折叠屏掌上游戏机，这一消息源自其最近在WIPO（世界知识产权组织）提交的一份专利申请。这份由三星显示公司专门提交的文件揭示了一款设计灵感来源于GalaxyZFlip6的可折叠设备
2024-11-28 01:07:00
据REDMI手机官方消息，REDMI将在11月27日晚上19点举办新品发布会，正式发布REDMIK80系列。这是小米15系列之后的又一款小米旗舰级手机
2024-11-28 01:08:00
近日，数码博主“看山的叔叔”发文称，华为全屋智能4.2将于12月24日开售，所以华为或在当天举办12月的新品发布活动。此前
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11月26日，余承东在华为Mate品牌盛典上官宣，伴随尊界S800正式亮相，鸿蒙智行已正式集齐“四界”。12月，华为余承东将亲自上阵
2024-11-28 01:30:00
20 世纪 80 年代末，两个农民因为太无聊，突然比起了手上植物的长短。这种争论最好解决了，两个植物放一起，立马高下立判
2024-11-28 01:32:00
据日媒报道，丰田汽车决定推迟其下一代电动汽车（EV）的投产计划。原本定于2026年底在爱知县田原市的田原工厂启动生产，现已推迟至2027年中期
2024-11-28 01:36:00
手机影像发展到今天，单纯的拍的清楚已经不能满足用户的需求了。手机影像的下一条赛道，是谁能拍的更好看。对此，厂商进行了包括联名相机厂商
2024-11-28 01:42:00
11月27日，市场分析机构Canalys公布了2024年第三季度，全球TWS（真无线耳机）重点市场厂商排名。第三季度，全球真无线耳机市场延续了其增长态势
2024-11-28 01:54:00
本月早些时候在国内发布后，真我现已正式将旗舰机型GT7Pro引入印度等市场。其中，12GB+256GB版本在印度售价为59999卢比（约人民币5160元）
2024-11-28 01:56:00
手机屏幕越来越大，这已经不是什么新鲜事了。虽然基本尺寸可能变化不大，但随着三折手机的开发，未来从口袋里掏出一个折叠式的iPadPro可能只是时间问题
2024-11-28 02:06:00
11月26日，华为举办华为Mate品牌盛典，正式发布全新年度旗舰华为Mate70系列，提供华为Mate70、华为Mate70Pro
2024-11-28 02:09:00
11月26日，华为Mate品牌盛典正式举办，发布了包括HUAWEIMate70系列、HUAWEIMateX6系列在内的多款旗舰新品
2024-11-28 02:21:00
11月26日下午，在华为Mate品牌盛典发布会上，智界新S7正式发布，新车此前已在广州车展正式亮相。新S7共带来了3个版本
2024-11-28 02:27:00
11月26日，华为召开新品发布活动，华为常务董事余承东和华为终端BG首席执行官何刚主持，一次性发布了超过10款新品，以上是此次华为新品的价格信息汇总
2024-11-28 02:30:00