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中国存储芯片发起价格战，降价一半，美韩芯片瑟瑟发抖

...大举降价促销DDR4内存，同样容量的DDR4内存价格只有韩国三星和美国美光的一半，利用价格优势大举抢占市场，这对于国内消费者来说非常有吸引力。全球内存芯片主要由韩国的三星、SK海力士和美国的美光占有，他们长期占有...……更多

2024-11-21 09:53:00芯片,价格战,中国,存储,价格,芯片

三星第二代3nm良率仅20%，Exynos 2500或将无缘

6月22日消息，据韩媒 ZDNet Korea 爆料称，三星电子最新的Exynos 2500处理器虽然已经完成了流片，但是目前良率仍略低于 20%，未来能否用于 Galaxy S25 系列旗舰智能手机还不确定。而之前天风国际证券分析师郭明也爆料称，Exynos 2500...……更多

2024-06-24 09:19:00二代,三星,高通,三星,二代,制程

放弃三星代工！谷歌转投台积电：Tensor G5上马3nm工

快科技10月24日消息，据报道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手机芯片，明年的Tensor G5将交给台积电代工，使用台积电第二代3nm制程（N3E），Tensor G6则使用台积电N3P工艺制程，消息称谷歌暂时没有兴趣上马2nm。目前高通发...……更多

2024-10-24 09:26:00三星,代工,工艺,芯片,三星,制程

三星galaxys23ultra真机碟照曝光

三星GalaxyS23系列一定于2月正式发布，今日有网友抢先一步放出了三星GalaxyS23Ultra的真机碟照。我们可以看到，三星GalaxyS23Ultra在4:3比例图像输出下，最高可达到200MP像素的输出。根据快科技此前的爆料，新机将采用本月首发的全...……更多

2023-01-26 10:57:00三星,三星,像素,镜头,主频,传感器

三星正在研发一款代号为“thetis”的新型芯片

三星的晶圆代工业务规划显示，他们打算在2025年前后将自家的2纳米制程技术（代号SF2）推进到大规模生产阶段。这一前沿技术预计会被嵌入到同年发布的Exynos系列处理器——Exynos2600中，而这款处理器则将服务于GalaxyS26系列智...……更多

2024-05-23 11:53:00三星,代号,芯片,正在,三星,纳米

三星galaxys23系列相机传感器曝光

三星GalaxyS23系列将于下月正式发布，最近有网友曝光了该机所搭载的相机传感器，前后五可摄像头，三颗均采用了全新的CMOS。根据曝出的图片来看，除了3倍长焦与10倍潜望长焦是索尼IMX754，其他三枚镜头全部更换。主摄使用的...……更多

2023-01-26 14:04:00三星,传感器,相机,三星,像素,传感器

三星3nm良率翻至3倍！仍落后于台积电

2024-03-25 16:28:31 作者：姚立伟三星电子的3纳米Gate-All-Around（GAA）工艺的良率已经实现了显著的提升，从先前的10%至20%上升至30%至60%之间。然而，这仍然落后于竞争对手台积电。台积电计划在今年内将3纳米晶圆的产量扩大到每月...……更多

2024-03-26 17:00:00三星,落后,纳米,三星,三星电子,二代

三星将带来3D HBM封装服务，计划2024年内推出

去年有报道称，三星正在准备自己的3D芯片封装技术，能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术，不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。据Trendforce报道，三星...……更多

2024-06-18 22:53:00三星,封装,服务,封装,三星,芯片

消息称三星 12nm 级 DRAM 内存良率不足五成，已就此

IT之家 6 月 11 日消息，韩媒 ZDNet Korea 今日表示，三星 1b nm（12nm 级） DRAM 内存良率仍不足五成。这一数据远低于 80~90% 的业界一般目标，三星已于上月就此成立专门工作组应对。参考IT之家以往报道，三星电子于 2023 年 5 月宣布 ...……更多

2024-06-12 09:24:00五成,三星,工作组,内存,消息,工作

三星晶圆代工业务副总裁：没有无法克服的技术难题！

10月23日消息，据韩国媒体Business Koora报导，尽管三星晶圆代工业务面临瓶颈，但晶圆代工业务部副总裁Jeong Gi-tae日前于首尔半导体产学研交流研讨会上表示，他认为三星晶圆制造技术不会一直不如台积电，其对公司发展仍深具...……更多

2024-10-24 09:50:00晶圆,三星,代工,副总,难题,业务

iPhone SE 4引发连锁反应，高通、三星率先遭殃

...于现在各手机品牌用的5G基带高通X70、高通X72都是100%下在三星的，换言之这玩意是在三星半导体生产的。苹果的基带则是下在台积电，用台积电来生产。这样高通与三星都是输家，而且苹果计划在2027年把高通基带全部替换掉，iP...……更多

2024-10-05 12:46:00高通,三星,反应,连锁,高通,基带

三星展望HBM4内存：工艺学习Intel 22nm

...内存可以做到单颗芯片36GB、等效频率9.8GHz的世界领先，三星还展望了真正全新一代HBM4内存的方向。在三星的规划中，HBM4将有两个发展方向，使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面，三星计划在HBM上放弃传统的...……更多

2023-10-22 22:20:00三星,内存,工艺,学习,晶体管,三星

三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台

站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三...……更多

2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术

三星开启史无前例大规模自愿退休！代工部门裁员超30%

快科技11月4日消息，据媒体报道，三星电子高管近日透露，将实施前所未有的四轮大规模自愿退休计划，特别是针对持续亏损的晶圆代工制造团队，8英寸代工制造和技术团队将裁员30%以上。第一轮自愿退休将针对工作超过15年...……更多

2024-11-04 11:37:00大规,三星,代工,大规模,部门,晶圆

三星计划量产第九代v-nand闪存，将采用新的堆叠架构

4月16日消息，三星计划在本月晚些时候开始量产第九代V-NAND闪存，可用的堆叠层数达290层，相比现在的236层只增加不到23％。这一代新闪存将采用新的堆叠架构，底部是CMOS层加逻辑电路，上边是145层闪存阵列，再上边又是145层...……更多

2024-04-16 10:16:00九代,三星,闪存,架构,闪存,三星

曝三星Exynos 2500良率低于20%：Galaxy S

快科技6月22日消息，博主刹那数码爆料，采用三星第二代GAA工艺SF3的Exynos 2500芯片良率低于20%，Galaxy S25系列无缘首发，将全部采用高通骁龙8 Gen4。据了解，SF3工艺是在三星第一代3nm工艺基础上发展起来的新一代3nm制程。目前三...……更多

2024-06-22 00:20:00三星,三星,市场,工艺,制程,代工

三星Galaxy Tab S10新增“AI键”售价破万

三星即将推出的旗舰平板电脑GalaxyTabS10因新传言而引起关注。虽然大多数人都在期待一个正常的迭代硬件更新，但一个新的细节表明，三星将从微软获得灵感增加新的AI键（AIkey）。下面是大家期待已久GalaxyTabS10的主要功能、传...……更多

2024-09-10 19:46:00三星,售价,三星,人工智能,人工,智能

三星电子计划提升半导体部门奖金加速AI芯片发展

【CNMO科技消息】7月4日，CNMO了解到，据媒体报道，三星电子的内部公告显示，三星电子将在2024年上半年向其半导体部门员工支付最高相当于基本工资75%的奖金。曾经由于盈利疲软，奖金在2022年下半年被削减了一半。代工事业...……更多

2024-07-08 18:15:00三星电子,三星,半导体,奖金,芯片,部门

高通骁龙：考虑再次拥抱三星！联发科：也要面临涨价！

...以高通骁龙面对这种情况，开始进行转变了。需要了解，三星量产的3nmGAA工艺不是特别成功，首个3nm工艺节点SF3E应用范围不够广泛。这也导致科技巨头纷纷转向了台积电怀抱，导致台积电3nm产能供不应求，或许这也是涨价的原...……更多

2024-06-19 20:11:00联发,高通,三星,再次,高通,三星

三星HBM4计划2025年首次亮相

...长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%属于美光。今天三星发表了一篇采访文...……更多

2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士

被人笑话的三星3nm，搞出全球首颗GAA芯片

豪赌GAA，风险很大。就在几天前，三星电子创造了半导体史上一个“不光彩”的记录——有韩媒爆料称，三星自家的Exynos 2500 芯片目前良率略低于 20%，而在试生产该处理器时，最后统计出的良率竟然为0%。紧接着，知名分析师...……更多

2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片

三星galaxys24ultra曝光，支持“笔记助手”功能

三星GalaxyS24系列定档1月17日发布，尽管三星官方严厉打击爆料信息，但部分核心物料仍然大量曝光，甚至有Ultra上手泄密。根据已经曝光的信息显示，三星似乎已经放弃了曲面屏设计，全面回归直屏风格配备更高端的钛合金中框...……更多

2024-01-15 15:55:00三星,助手,功能,支持,笔记,三星

三星电子和Naver宣布AI半导体合作计划

【ITBEAR科技资讯】12月26日消息，三星电子和韩国互联网巨头Naver宣布了一项令人瞩目的合作计划，该计划旨在投资AI半导体解决方案领域。据韩国媒体BusinessKorea报道，这两家公司已经在AI半导体领域取得了显著的突破，成功研制...……更多

2023-12-29 11:35:00三星电子,三星,半导体,合作,电子,半导体

三星Exynos 2500芯片曝光：全新Cortex-X5核

2024-01-21 21:18:07 作者：姚立伟三星Exynos 2500芯片的部分细节现已公之于众。据了解，该芯片将延续前一代的10核CPU架构，并引入全新的Cortex-X5核心。三星Exynos 2500计划采用3nm GAA工艺进行生产，但目前尚未应用于任何智能手机或平...……更多

2024-01-22 13:50:00三星,芯片,核心,全新,设计,三星

能效是英伟达 H100 的 8 倍，三星携手 Naver 发

DoNews12月26日消息，三星电子于 2022 年年底宣布，携手韩国互联网巨头 Naver，共同投资 AI 半导体解决方案。一年之后，两家公司在 AI 半导体方面已有重大突破，研制出了首款解决方案芯片，其能效是英伟达 H100 产品的 8 倍。双...……更多

2023-12-26 10:07:00英伟,能效,三星,芯片,内存,解决方案

三星明年4月推出Galaxy S25 Slim

三星电子正在准备在“GalaxyS25”系列中增加一款新产品。根据最近的报道，GalaxyS25Slim(轻薄版)将与S25、S25+和S25Ultra一起发布。GalaxyS25系列的主要机型将于2025年1月推出，包括S25、S25+和高端S25Ultra。这三款智能手机将展示三星的最...……更多

2024-11-11 22:37:00三星,三星,三星电子,机型,手机,超薄