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三星推出新款高性能和大容量microSD卡

三星宣布，推出新一代microSD卡，包括顺序读取速度达800MB/s的256GBSDExpressmicroSD卡和1TBUHS-1microSD卡，目标是提供未来移动计算和设备上人工智能（AI）应用所需的差异化内存解决方案。三星内存品牌产品事业组副社长HanguSohn表示，...……更多

2024-03-04 16:53:00大容,三星,大容量,高性能,三星,移动计算

三星发布32gbpsgddr7显存

三星在GTC2024展会上展示了其最新的32GbpsGDDR7显存，而海力士则正在研发更高速度的40Gbps显存模组。据悉，新一代GDDR7内存将提供更高的容量选择，包括16Gb和24Gb款式（分别对应2GB和3GB显存容量）。根据JEDEC组织公布的规格，未来GD...……更多

2024-03-22 02:12:00三星,显存,显存,容量,海力,模组

集邦咨询：2023年hbm需求同比增长58%

...2、HBM2E、HBM3和HBM3e。目前在HBM3研发最前沿的是SK海力士和三星两家公司，英伟达的H100/H800、AMD的MI300系列AI加速卡均采用HBM3。SK海力士和三星预计将在2024年第一季度提供HBM3e样品。另一方面，美国内存公司美光正在绕过HBM3，直接...……更多

2023-10-13 02:47:00需求,增长,咨询,三星,芯片,需求

三星公布车规产品路线图：明年推出LPDDR5X内存芯片和可插

三星公布车规产品路线图：明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘【三星公布车规产品路线图：明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘】财联社11月25日电，近日，三星在中国香港举行的“2023年投资者论坛”...……更多

2023-11-25 17:48:00三星,路线图,固态,芯片,路线,内存

三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台

站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三...……更多

2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术

高通2nmap订单年底前完成，配套的 HBM 内存

据ETNews报道，高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”...……更多

2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子

英特尔即将推出的Lunar Lake MX 平台

...据DigiTimes报道，英特尔即将推出的LunarLakeMX平台，将采用三星的LPDDR5X内存芯片。英特尔计划2024年底或者2025年年初推出新一代LunarLakeMX芯片，对标苹果的M系列AppleSilicon芯片。LunarLake系列芯片将会直接封装内存，意味着用户无法更..……更多

2024-01-28 04:13:00英特,英特尔,平台,英特,英特尔,三星

成本可降低 22%，三星介绍 2.1D 半导体封装技术

11月9日消息，根据韩媒ETNews报道，三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.1D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。图源：ETNews三星在2.1D封装中，用硅桥（SiliconBridge）替代了硅中介板（Silico...……更多

2023-11-09 21:42:00三星,封装,半导体,成本,技术,封装

传三星Exynos 2500将采用RDNA 4架构GPU

此前就有报道称，三星正在开发Exynos2500，将搭配AMD技术定制的GPU，不过没有提及具体的规格。传闻Exynos2500是三星“DreamTeam”设计的芯片，将配备四个Cortex-X5内核、两个Cortex-A730内核和四个Cortex-A520内核，而且已经在测试当中。...……更多

2023-11-02 10:57:00三星,架构,三星,高通,内核,性能

消息称三星电子有意引入 SK 海力士的 MUF 封装工艺

IT之家 3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多

2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺

消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺

11月15日消息，根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报...……更多

2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星

三星全年利润暴跌85%

...少存储芯片公司饱受“卖不出去”之苦。比如，芯片龙头三星去年的利润因此暴跌逾八成。而除了旧芯片卖不出以外，存储芯片市场也在发生天翻地覆的改变。因为AI时代的来临，为了配合算力要求极高的AI服务器，旧的储存芯...……更多

2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储

英特尔将推出四款lunarlake产品

...在今年秋季到年末间推出。据DigiTimes报道，英特尔已经与三星签订合同，后者将为前者的LunarLake芯片提供LPDDR5X。如果信息是正确的，考虑到LunarLake未来的出货量，对于三星来说是一个巨大的胜利。根据之前泄露的信息，英特尔...……更多

2024-01-28 11:36:00英特,英特尔,产品,英特,英特尔,三星

英伟达 CEO 黄仁勋期待三星 HBM3E 12H 表现，并

2024-03-23 14:27:32 作者：姚立伟近日，三星电子美国分公司负责人韩进万在LinkedIn上分享了一张黄仁勋亲笔签名的图片，这张图片显示黄仁勋在宣传“HBM3E 12H”产品卡片上写下了“JENSEN APPROVED”的字样。据悉，“HBM3E 12H”是业界首...……更多

2024-03-24 02:00:00英伟,三星,展台,三星,英伟,产品

hbm4高度限制对内存影响有多大？

...在3D堆叠技术方面，目前SK海力士在HBM上采用MR-RUF工艺，三星电子则使用TCNCF路线，两者的共同之处在于使用凸块实现层层连接。三星宣称在其近期推出的HBM3E12H产品上，通过对NCF材料的优化，芯片之间的间隙已降低至7微米。不过...……更多

2024-03-13 02:13:00对内,高度,限制,影响,内存,微米

三星明年初推Galaxy AI：手机内置大模型全系搭载

据财联社和韩国《每日经济》报道，三星近日在香港举办投资者论坛，并公布了其车规产品的时间表。明年，三星将推出升级版的LPDDR5X内存芯片，覆盖2GB至24GB容量，速度可达68GB/s，每通道带宽为8.5Gbps，并采用561FBGA封装形态。...……更多

2023-11-25 19:51:00三星,模型,手机,高斯,三星,模型

三星nand闪存价格重新调整至少上涨20%

据供应链消息，三星电子计划与大客户进行谈判，将NAND闪存的价格重新调整至合理水平（至少上涨20%）。由于一年多的供过于求，闪存价格已经持平于成本。目前，临时交易价格仍在上涨，并且部分品类的价格已超过2022年1月...……更多

2024-03-17 03:33:00三星,闪存,调整,价格,存储,价格

英伟达：除了台积电、三星以外，希望还有第三个合作伙伴

...中的佼佼者，而且众所周知，我们现在的合作伙伴也包括三星。那我们希望有第三家吗？当然了，这需要考虑他们对服务的兴趣。美国的台积电（工厂）可能是我们的选项之一，不一定是不同厂商，可能是不同地区的同一厂商。...……更多

2023-12-10 21:20:00英伟,三星,合作伙伴,伙伴,三个,合作

消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品，有望最早于明后年

...参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利 AT&S（奥特斯）。此前，AMD 一直同韩国 SKC 旗下的 Absolix 进行玻璃基板领域的合作。此次测试多家企业样品被视为 AMD 正式确认引入该技术并准备建立...……更多

2024-04-02 17:29:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商

JEDEC将于2024Q3完成LPDDR6标准制定

...和更高效的性能。LPDDR6将取代现有的LPDDR5，过去几年里，三星和美光还带来了LPDDR5x，而SK海力士也提供了LPDDR5T，速率提升已至9.6Gbps，这些低功耗DRAM也成为了智能手机和各种轻薄设备的理想选择。去年末，JEDEC推出了CAMM2标准，...……更多

2024-03-12 15:16:00将于,标准,标准,设备,速率,三星

英伟达赚疯背后，三家存储芯片公司的一场「All in」丨焦点

...已经被预定一空，目前正在为明年做准备。到了2月27日，三星也迫不及待拿出有史以来最大容量的HBM产品——首款12层堆叠的HBM3E，容量达到了36GB。作为一种全新的内存芯片，HBM不仅内存带宽更大，还能搭配在GPU和CPU上使用，适...……更多

2024-03-07 09:13:00三家,英伟,芯片,背后,存储,焦点

三星s23标准版即将发布，颜值小智认为是不错的

...不过还有一家大厂在2023年依然坚持做小屏旗舰，那就是三星。即将在春节后发布的三星S23系列，其标准版就是一款不折不扣的小屏旗舰，三星S23的屏幕尺寸是6.1寸，单手操作毫无压力。并且三星S23的正面屏幕也用了全新的封装...……更多

2023-01-16 00:50:00小智,标准版,三星,标准,三星,标准版

三星公司dram产品产能预计2024年恢复至2023年前水平

根据市场调查机构Omdia的预估报告，三星公司DRAM产品产能预计将在2024年下半年恢复至2023年前的水平。然而，三星公司在2023年遭遇了DRAM业务的重大滑坡，前三季度分别亏损超过4.58万亿韩元、4.36万亿韩元和3万亿韩元。第四季度...……更多

2024-03-17 02:39:00三星公司,三星,年前,水平,产品,公司

三星HBM芯片良品率偏低，导致AI订单争夺中处于下风

...的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光，凭借更好的工艺，率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单，看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AI...……更多

2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星

砸492亿买处理器，半导体巨头的“依赖症”

高度依赖的情况下，三星发力自研。三星向高通、联发科等全球应用处理器制造商购买了近9万亿韩元（约合人民币492.3亿元）的芯片。分析认为，由于性能问题，三星在核心产品中排除了自主开发的处理器“Exynos”，从而增加...……更多

2023-12-06 09:52:00半导体,巨头,处理器,处理,三星,芯片

三星发力新一代内存技术CXL 近期申请多个相关商标

三星发力新一代内存技术CXL 近期申请多个相关商标【三星发力新一代内存技术CXL 近期申请多个相关商标】《科创板日报》20日讯，近期，三星申请了多个CXL产品相关商标，引起各界关注。据《韩国先驱报》援引业内人士消息称...……更多

2023-12-20 09:14:00三星,新一代,多个,内存,商标,技术

苹果iphone15全面进入4800万像素

...降之后，iPhone15Plus和iPhone15Pro的差价会来到2000元上下，和三星Galaxy系列的价格体系差不多，标准版和旗舰版的价格差距是比较大的。去年发布的三星GalaxyS22系列，S22、S22+和S22Ultra的国行起售价，分别为4999元、6599元、9699元。值……更多

2023-01-15 18:29:00像素,苹果,苹果,标准版,京东方,京东