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amd将采用三星的4nm工艺生产一些消费级产品

3月23日消息，@Tech_Reve表示，AMD将采用三星的4nm工艺生产一些消费级产品，包括低端APU和RadeonGPU。他援引“可靠消息”称，预计AMD未来将更多地依赖三星代工，这可能与台积电产能已经因为AI等其他需求而被预订一空有关。他之...……更多

2024-03-24 01:01:00三星,工艺,消费,生产,产品,三星

三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备

12月5日消息，据TheElec，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D封装粘合设备。消息人士称，三星已经收到了7台设备，并有可能在需要时索要剩余的设备。▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提...……更多

2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆

三星Exynos 2500芯片曝光

1月21日消息，据媒体报道，三星Exynos2500芯片的一些信息目前已经曝光，它将会沿用上一代的10核CPU架构，同时引入全新的Cortex-X5核心。据悉，三星Exynos2500将会采用3nmGAA工艺进行量产，该技术尚未用于任何智能手机或平板电脑芯...……更多

2024-01-21 20:57:00三星,芯片,三星,上一代,频率,上一

三星2nm芯片将采用全栅极技术

行业消息来源称，三星公司将在\"VLSISymposium2024\"（2024年超大规模集成电路研讨会）上发表一篇论文，介绍在2纳米（SF2）工艺中应用的第三代GAA特性。据报道，三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术，因为该公司的代工部门计划在...……更多

2024-05-02 02:11:00栅极,三星,芯片,技术,三星,纳米

三星电子公布人工智能半导体技术路线图

...文转自：科技日报科技日报首尔6月16日电（记者薛严）三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全...……更多

2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工

谷歌计划对pixel10系列进行重大规格调整

...即将发布的Pixel10系列进行重大规格调整，其中包括抛弃三星工艺并转向台积电制造TensorG5芯片，以及首次采用联发科的5G基带。这些改变预计将显著提升Pixel10的性能和能效，成为明年旗舰手机市场的一大亮点。消息显示，Pixel10...……更多

2024-12-18 04:06:00规格,调整,基带,三星,联发,芯片

三星3nmexynos2500芯片正在面临良率问题

10月7日消息，三星即将推出的GalaxyS25系列预计将是该公司首款采用3nm芯片的手机。此前有传闻称，三星将在GalaxyS25和GalaxyS25+中使用3nmExynos2500，而在GalaxyS25Ultra中使用3nmSnapdragon8Elite。然而最新报道称，由于该公司在自家……更多

2024-10-08 05:16:00三星,芯片,正在,问题,芯片,三星

AMD下一代低端产品或引入三星代工用于低端APU/GPU

...需扩展其代工解决方案，而目前市场上除了台积电之外，三星和英特尔是少数可以提供满足需求先进制程的代工厂，伴随着AMD和三星合作的增加，AMD将转向三星代工的传闻也是愈发增多。近日有网友透露，AMD将采用三星4nm工艺制...……更多

2024-03-26 01:54:00低端,三星,代工,下一代,产品,三星

三星研究将MUF应用到服务器DRAM

据TheElec报道，三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充（MUF）技术。三星最近对3D堆栈（3DS）内存进行了大规模的MRMUF工艺测试，结果显示与现有的TCNCF（热压非导电膜）相比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。...……更多

2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星

高通下一款骁龙 XR 芯片明年一季度发布，用于三星头显设备

11月1日消息，在GalaxyS23发布期间，三星透露其正在开发一款混合现实XR头显设备，并将在未来推出。该公司还宣布，其XR设备将使用谷歌的平台和高通的芯片组。近日，高通公司XR总经理兼副总裁HugoSwart在接受ETNews采访时透露，...……更多

2023-11-01 22:30:00高通,三星,芯片,设备,高通,三星

三星exynos2500芯片良率略低于20%

6月27日消息，韩媒FNN报道称，三星的Exynos2500芯片因为良率较低无法达到量产要求，因此三星可能会和联发科公司合作，为GalaxyS25系列手机定制芯片。Exynos2500芯片IT之家6月21日报道，三星电子的Exynos2500芯片目前良率仍略低于20%，...……更多

2024-06-27 09:41:00三星,芯片,高通,三星,联发,芯片

台积电再受打击，苹果M2 Pro并未用上3纳米，先进工艺问题

...进的工艺就需要引入环绕栅极极技术才能有效提升性能，三星则优先在3纳米工艺上引入了环绕栅极技术，然而三星采用环绕栅极技术的3纳米同样面临质疑。台积电保守地采用FinFET技术，在于这项成熟技术可以确保3纳米工艺量产...……更多

2023-01-19 08:00:00纳米,苹果,先进,工艺,问题,纳米

豁免后的三星，充当美国打手，升级236L技术打压中国存储芯片

众所周知，前段时间美国正式“无限豁免”了三星、SK海力士这两家韩国。接下来这两家韩企在中国大陆境内的芯片扩产等，不受任何禁令的限制，也不需要许可证，就可以购买任何先进的设备，使用美国先进的技术等等。美国...……更多

2023-10-23 16:29:00打手,三星,美国,中国,芯片,存储

三星自研exynos芯片组或取代骁龙芯片

您可能知道，根据市场的不同，三星手机采用自研Exynos芯片组或高通骁龙芯片。为了制造ExynosSoC，该公司使用了一个名为SystemLSI的部门。然而，据TheElec报道，据报道，这家科技巨头在其MobileeXperience(MX)部门（管理三星智能手机...……更多

2023-01-23 15:37:00芯片,三星,芯片组,三星,高通,芯片

三星痛失谷歌高通订单！只因3nm良率太低

快科技6月18日消息，据韩国媒体报道，三星电子因3纳米工艺的量产良率和能效问题，失去了谷歌和高通两大客户的青睐。这两家公司已将订单转交给了台积电，后者目前已聚集了大部分3nm工艺订单。三星电子虽然在3年前宣布启...……更多

2024-06-19 09:16:00高通,三星,订单,工艺,三星电子,三星

行业研究：AI芯片加速HBM发展产业链获高度关注

...研究显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士占50%、三星约40%、美光约占10%。美光、三星、SK海力士三大HBM巨头纷纷提出扩产。三星、SK海力士拟将HBM产量提高至2.5倍的消息曝出，使得HBM概念股倍受市场关注。三星显示（Samsu...……更多

2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展

三星和SK海力士将在3D DRAM应用混合键合技术

三星和SK海力士是存储器领域的领导者，位列DRAM行业前两名，都已投入到3DDRAM商业化进程中，希望借此改变存储器行业的游戏规则。排在第三的美光从2019年起就开始了3DDRAM的研究，获得的专利数量是三星和SK海力士的两到三倍...……更多

2024-06-22 23:29:00三星,力士,混合,应用,技术,三星

美芯技术停滞，美国再给116亿美元胡萝卜，台积电决定吃下了

...的，此前的520亿美元芯片补贴，美国曾许诺给予台积电和三星较大份额，但是最终台积电只拿到10%的份额，三星拿到13%的份额，台积电的份额竟然比三星还要少，业界就认为美国并未将台积电视为自己人。到了去年美国又给出芯...……更多

2024-04-13 10:04:00美国,胡萝卜,技术,美国,芯片,纳米

高通下一代旗舰芯片骁龙8gen3处理器组预计2023年底见面

...制程工艺。高通目前计划将新一代芯片同时交由台积电和三星代工，以降低制造成本。不过，根据最新的一份报告表明，为确保新一代旗舰芯片的良品率以及功耗问题，台积电将主要负责为其代工下一代骁龙8Gen3处理器。根据Busi...……更多

2023-01-22 16:46:00高通,下一代,旗舰,处理器,芯片,处理

高通旗舰芯片或将回到三星半导体代工

近两年，高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8Gen1由三星半导体代工制造，后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8Gen2的代工转回了台积电。不过，高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。据TheElec透露，高通公司高级副总裁兼首...……更多

2023-01-26 22:43:00高通,三星,代工,半导体,旗舰,芯片

三星2024年开始大规模量产3nmexynos2500

5月22日消息，据媒体报道，三星将在2024年下半年开始大规模量产3nmExynos处理器，命名为Exynos2500，由三星GalaxyS25系列首发搭载。资料显示，去年台积电率先量产商用3nm制程，由苹果A17Pro、M4首批搭载。时隔一年时间，高通、联发...……更多

2024-05-23 11:41:00大规,三星,大规模,三星,制程,联发

三星2nm制程将增加30%的EUV光刻层

7月19日消息，据韩媒TheElec报道，与三星的3nm制程相比，明年即将量产三星2nm制程将会多出30%的极紫外（EUV）光刻层。三星于2018 年首次开始在其 7nm 逻辑制程工艺节点上开始应用 EUV，从那时起，随着迁移到5nm，再到3nm，三星在...……更多

2024-07-22 09:44:00光刻,制程,三星,三星,光刻,制程

三星、海力士重回闪存战场，这下硬盘还会更便宜吗？

...前段时间，一则小道消息的传出引起了不少人的关注：“三星、海力士或将获得无限期的半导体设备出口资格”。这则消息传出后，仅过来几天时间，韩国当地媒体就报道相关企业已经获得授权，已被列入清单的设备可以无限制...……更多

2023-10-18 10:06:00三星,力士,闪存,战场,硬盘,闪存

六赴进博会，三星以尖端科技助推中国高端制造产业发展

...变“回头客”，作为全球领先的跨国科技企业，今年也是三星连续参展的第六年。对三星而言，进博会展现着中国市场的吸引力。六年来，三星不仅将自身的前沿技术不断迭代创新，也从参展商变成了投资商，以创新驱动发展助...……更多

2023-11-10 17:16:00三星,助推,尖端,中国,产业发展,高端

谷歌正式推出最新的Pixel 9系列智能手机

...两种主流选项。然而，实际上市面上还有其他选择，例如三星猎户座、紫光展锐T系列以及谷歌Tensor等。近期，谷歌正式推出了其最新的Pixel9系列智能手机，包括Pixel9、Pixel9Pro、Pixel9ProXL以及Pixel9ProFold等多个型号，并搭载了全新...……更多

2024-08-17 02:50:00智能,手机,高通,平台,移动,三星

三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台

站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三...……更多

2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术