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三星即将推出sf1.4工艺,纳米片数量增加
...息,根据DigiTimes报道,SamsungFoundry副总裁JeongGi-Tae透露,三星即将推出SF1.4(1.4nm)工艺中,纳米片(nanosheets)的数量从3个增加到4个,有望明显改善性能和功耗。三星正在寻求扩大其在Gate-All-Around(GAA)平台方面的领先地位……更多
台积电再受打击,苹果M2 Pro并未用上3纳米,先进工艺问题重重
...进的工艺就需要引入环绕栅极极技术才能有效提升性能,三星则优先在3纳米工艺上引入了环绕栅极技术,然而三星采用环绕栅极技术的3纳米同样面临质疑。台积电保守地采用FinFET技术,在于这项成熟技术可以确保3纳米工艺量产...……更多
三星开发首款5纳米emram车用存储
10月20日消息,三星主办的2023年欧洲三星代工论坛(SFF)上,展示了从先进2nm工艺到传统8英寸工艺在内的诸多代工解决方案,并展示了正在开发中的首款5纳米eMRAM车用存储。eMRAM是用于汽车应用的下一代存储半导体,可实现高读...……更多
三星电子正在积极推进其2纳米工艺的研发,希望在先进制造领域挑战行业巨头台积电。据内部消息,三星的半导体代工部门正在快速推进其2纳米生产计划,并整合资源加速技术研发。业内人士甚至猜测三星可能会跳过3纳米工...……更多
三星电子和台积电可能都遇到了3纳米半导体的生产问题,不过这一问题目前尚未有报告。据韩国媒体ChosunBiz援引消息人士的话报道,这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%,而这一水平还不足以吸引硬...……更多
三星3nm良率翻至3倍!仍落后于台积电
2024-03-25 16:28:31 作者:姚立伟三星电子的3纳米Gate-All-Around(GAA)工艺的良率已经实现了显著的提升,从先前的10%至20%上升至30%至60%之间。然而,这仍然落后于竞争对手台积电。台积电计划在今年内将3纳米晶圆的产量扩大到每月...……更多
苹果再次舍弃3纳米,对ASML是沉重打击,ASML得靠中国救命了
...来源是第一代EUV光刻机,但是这一代EUV光刻机只有Intel、三星和台积电三家客户,而这三家客户当前都不太可能大规模采购了。Intel在爱尔兰的Intel 4工厂已完成设备进驻,本来计划在2022年底量产,但是Intel在2022年底传出让爱尔兰...……更多
美芯技术停滞,美国再给116亿美元胡萝卜,台积电决定吃下了
...的,此前的520亿美元芯片补贴,美国曾许诺给予台积电和三星较大份额,但是最终台积电只拿到10%的份额,三星拿到13%的份额,台积电的份额竟然比三星还要少,业界就认为美国并未将台积电视为自己人。到了去年美国又给出芯...……更多
三星pm9c1a已用上先进5纳米制程据介绍
三星正在大力推送SSD的主控工艺升级,在业界普遍采用12nm工艺主控的大环境下,三星将自家最新PM9C1aSSD的主控升级到了先进的5nm工艺。据官方介绍,在5nm主控的加持下,PM9C1a与其前代产品相比,能效提升70%,当笔记本电脑进入...……更多
现代汽车将采用 5 纳米工艺开发自家的车用半导体
...于去年6月成立了一个半导体开发实验室,并聘请了曾在三星电子的系统LSI部门从事车载芯片ExynosAuto开发工作的工程师KimJong-sun。现代汽车正计划为其半导体相关业务选择一家半导体设计公司,预计代工厂将是三星电子或台积电...……更多
三星正在讨论为高通和lsi部门生产原型产品
2月24日消息,根据韩媒Sedaily报道,三星正向2纳米工艺大步迈进,已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品,表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂(SamsungFoundry)正在开发一种非常先进的SF2G...……更多
台积电推2nm,芯片制程极限升级,2nm或不再是我们理解的2nm了
...发愁的时候,台积电等芯片巨头已经在推进2nm。台积电、三星、intel都将在2025年竞技2nm。根据集邦咨询报道,台积电正在积极推进 2nm 工艺节点,首部机台计划 2024 年 4 月进厂。而台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯...……更多
骁龙8 Gen5处理器:有望混用工艺,只因三星迈步2nm!
...器要混用工艺的时候,还是引起了巨大的争议。据了解,三星正向2nm工艺大步迈进,已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品,表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。由于骁龙8Gen4处理器的架构基本清晰,采用的是...……更多
3纳米手机芯片来了!性能狂增30%,耗电降低50%,苹果首发!
...产基地,其中第五至九期厂房将投入量产3nm工艺。此外,三星也宣布开始量产3nm工艺,并展示了由3nm GAA架构制程技术打造的全球首个量产的3nm芯片。与5nm芯片相比,3nm芯片在面积上减少了35%更是实现了性能提升30%,耗电降低50%...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...厂未来一个月将能生产3万片2nm芯片。不仅仅是台积电,三星和英特尔在2nm以下制程的战火早就开始烧起。分别在今年的6月、10 月,三星先后透露了其先进制程芯片未来的规划—— 2nm芯片计划在2025年量产之后,2026年即扩展到HPC(...……更多
英特尔推广intel18a工艺节点
...成为第二大代工厂,这意味着它的目标是超越目前的亚军三星,仅次于市场领导者台积电。英特尔表示,18A的量产将于今年年底开始,这将使英特尔在节点进展方面领先于其代工竞争对手三星和台积电。三星计划首先在3nm工艺中...……更多
为掌握 2nm 工艺,半导体公司Rapidus宣布全球范围内“招兵买马”
...体实验室的所在地。目前,全球芯片领域的巨头台积电和三星已经实现了 3 纳米芯片的量产能力,同时预计将在 2025 年实现 2 纳米工艺的量产。而日本最新的半导体生产线仍止步于 40 纳米级别。放眼全球,作为 3 纳米之后的下...……更多
10月30日,微导纳米发布2023年三季度报告。前三季度实现营收10.22亿元,同比增长165.3%,规模创历史新高;归母净利润1.55亿元,同比增加1.58亿元,充分彰显公司高成长性。其中,2023年第三季度增长势头迅猛,营收同环比均翻倍...……更多
不用光刻机,如何制造5nm芯片?
...在的铠侠 )合作,准备用纳米压印技术造 3D NAND 闪存,三星在买 EUV 设备的同时,也还在着手进行纳米压印技术的研发。就连 SK 海力士也从佳能那边买了纳米压印设备,准备搞 3D NAND 闪存生产测试,并计划在 2025 年实现大规模...……更多
台积电1.4nm正式现身!A14工艺已研发完成
...入可能会为芯片设计人员和制造商带来一些新的挑战。与三星的技术路线图相似,台积电计划在2027年推出SF1.4工艺(即1.4nm级别),纳米片的数量从3个增加到4个,这有望显著改善性能和功耗的表现。因此,在时间上来看,台积...……更多
​三星多款Galaxy A系列新机即将发布,芯片工艺新进展
按照爆料,三星将在接下来带来多款Galaxy A系列手机的发布。现在,随着时间的推进,最新的消息中再次提到了两款即将到来的Galaxy A系列产品。据悉,三星有望在3 月 11 日,也就是说下周带来 Galaxy A35 5G 和Galaxy A55 5G 两款手机...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...乌云」10 月 9 日,《科创板日报》引述业内行业分析称,三星、台积电的 3nm 工艺良率目前都在 50%左右。一位接近三星的人士还透露,要赢得高通等大客户明年的 3nm 移动芯片订单,良率至少需要提高到 70%。在半导体制造上,良...……更多
三星芯片制造滑铁卢,台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4
近日,据相关媒体报道,由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想,高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击,因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一,而三星一直试图在半导体...……更多
...者15日从重庆两江协同创新区获悉,位于该创新区的重庆纳米金属研究院正式启动建设世界首个纳米金属工艺数据库。该数据库将实现金属新材料设计模式的新突破,支撑中国在纳米金属领域进一步实现自主创新。据介绍,...……更多
三星电子试生产第二代3nm级工艺sf3
1月21日消息,Chosun援引业内人士消息称,三星电子代工厂已开始针对其第二代3nm级工艺SF3进行试生产。据报道,该公司计划在未来六个月内将良率提高至60%以上。消息人士称,三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性...……更多
台积电2nm芯片初始产能将花落谁家!曝苹果有望最先采用
...业内知情人士的消息,苹果有望成为第一家采用台积电2纳米工艺芯片的公司。海外一份科技类媒体最先对此做出了报道。据知情人士对媒体透露,苹果“被广泛认为是第一个使用这一工艺的客户”。按照现有进度,台积电预计...……更多
...第 09 版)据新华社电 (张建新、刘延俊)天津大学天津纳米颗粒与纳米系统国际研究中心马雷教授团队在半导体石墨烯领域取得显著进展,攻克了长期以来阻碍石墨烯电子学发展的关键技术难题,成功制备出高迁移率半导体外...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
...。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究,包括三星、英特尔也在研发,尤其是三星。之前高通骁龙888和骁龙8 Gen1都是由三星负责代工,但是因为工艺的问题严重翻车,导致高通不得不选择台积电,而这一次三星也希望...……更多
...这就要说到当前芯片应用领域中覆盖面最广的制程——28纳米,这也是离子注入机必须打通的工艺节点。“28纳米是注入工序中需求最多及生命周期最长的节点,对注入角度、注入剂量精度有严格要求。注入期间,设备软硬件要...……更多
SK海力士将升级中国半导体工厂:采用第四代10纳米工艺
...今年将其中国无锡工厂的部分DRAM生产设备提升至第四代10纳米工艺。然而,对于“无锡工厂将进行技术升级”的消息,SK海力士方面表示“无法确认工厂的具体运营计划”。据了解,无锡工厂是SK海力士的核心生产基地,其产量...……更多
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群联全面展示 Pascari 企业级固态硬盘,含 100DWPD 超高耐久型号
IT之家 8 月 7 日消息,群联在 FMS 2024 峰会上全面展示了其 Pascari 企业级固态硬盘产品线。该产品线覆盖 5 大类别
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全球首颗6G架构验证星问世,手机直连卫星将走进现实
全球首颗6G架构验证星在2024年2月已经成功入轨,并完成了阶段性的轨道运行,整体状态良好。这颗6G架构验证星由捷龙三号遥三火箭采用一箭九星的方式发射
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我国科学家开发出面向新型芯片的绝缘材料
作为组成芯片的基本元件,晶体管的尺寸随着芯片缩小不断接近物理极限,其中发挥着绝缘作用的栅介质材料十分关键。中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员狄增峰团队开发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料——人造蓝宝石
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91岁科学家忆世界首次人工合成RNA:从做“环卫工人”起步
“大兵团作战”曾有人说,如果把这项研究比作缝衣服,那么我们是从种棉花开始,而不是从买布开始。言语之间,透出的是艰难和不易
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仅1纳米厚度也能阻止电流泄漏,上海科学家创新蓝宝石介质显著提高芯片能效
传统介质材料厚度减小到纳米级别,绝缘性能会显著下降随着电子设备不断小型化和性能要求的提升,芯片中的晶体管数量持续增加,尺寸也日益缩小
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首款能发实况照片的安卓机!OPPO Reno12晨雾蓝首销:2499元起
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拒绝苹果后英特尔又出昏招?七年前错失拿下OpenAI 15%股份的机会
现在人们提到OpenAI背后的“金主”,第一个浮现在脑海的名字就是微软。谁能想到,早在七年前,英特尔就曾有机会投资OpenAI
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游戏性能超越i9-14900K!锐龙7 9700X/5 9600X首发评测:这才是真正优秀的游戏处理器
一、前言:2家走上不同道路的微处理器公司 Zen 5性能提升不依赖频率和功耗很难理解像Intel这样有经验的公司,会在同一个问题上跌倒2次
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