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三星将在unpack活动中揭晓可穿戴设备
据三星消息,其移动体验(MX)部门将于7月10日左右在法国巴黎举办Unpack新品发布会活动。分析人士称,举办该活动是为了在巴黎奥运会7月26日开幕前,最大限度地发挥营销效果。三星智能手表据报道,三星将在Unpack活动中揭晓...……更多
三星表示,将成功实现2纳米节点,或提升芯片性能和功耗
三星Elecoics最近宣布,他们已经成功实现了一项重要的里程碑,将致力于进一步提升其工艺节点。这个节点是指芯片制造过程中所使用的最小尺寸,可以决定芯片性能和功耗。三星表示,他们已经成功将其工艺节点减小到了惊人...……更多
三星将推出首款采用3nm芯片的设备
据报道,三星将推出首款采用3nm芯片的设备,而这并不是人们首先想到的产品。上个月,有猜测称GalaxyWatch7将成为3nm工艺节点的开创点。根据《韩国经济日报》的最新消息,这一传言得到了进一步证实,甚至包括芯片组名称等...……更多
三星电子正在积极推进其2纳米工艺的研发,希望在先进制造领域挑战行业巨头台积电。据内部消息,三星的半导体代工部门正在快速推进其2纳米生产计划,并整合资源加速技术研发。业内人士甚至猜测三星可能会跳过3纳米工...……更多
苹果再次舍弃3纳米,对ASML是沉重打击,ASML得靠中国救命了
...来源是第一代EUV光刻机,但是这一代EUV光刻机只有Intel、三星和台积电三家客户,而这三家客户当前都不太可能大规模采购了。Intel在爱尔兰的Intel 4工厂已完成设备进驻,本来计划在2022年底量产,但是Intel在2022年底传出让爱尔兰...……更多
韩国顺从导致光刻机蒙尘,日本却大赚特赚,反省后计划卖给中国
...,导致诸多二手光刻机等设备蒙尘,近期有消息指韩国的三星和SK海力士计划将这些二手光刻机等设备对中国销售。在过去数年里,中国大举采购光刻机等设备,需求量之大导致最大光刻机企业ASML的新机供应不足,无奈之下中国...……更多
三星半导体已到生死存亡关头 一切取决于2nm能否顺利量产
作为晶圆代工领域的NO.2,三星半导体仅占有11 %的市场份额,而领头羊台积电却能独享62.3%的份额。连年数百亿美元的资金投入,却换来不到台积电1/5的营收,导致三星每年巨亏数万亿(韩元),相比台积电近200亿美元的净利润...……更多
中国芯片飞速发展,台积电太强未受影响,而三星芯片被迫减产了
...拥有先进工艺的台积电未受影响,而第二大芯片代工企业三星已遭受重大打击,近期传出关闭部分生产线的消息。台积电和三星无疑是第一阵营的芯片代工厂,不过双方的技术差距,从5纳米以后其实就已经拉开差距了,三星的5...……更多
三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
韩国科技巨头三星(Samsung)昨天在加利福尼亚州举行的三星晶圆代工论坛(SamsungFoundryForum)上宣布了一系列新的芯片制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起,三星是世界上第三家能够使用最新制造...……更多
​三星多款Galaxy A系列新机即将发布,芯片工艺新进展
按照爆料,三星将在接下来带来多款Galaxy A系列手机的发布。现在,随着时间的推进,最新的消息中再次提到了两款即将到来的Galaxy A系列产品。据悉,三星有望在3 月 11 日,也就是说下周带来 Galaxy A35 5G 和Galaxy A55 5G 两款手机...……更多
三星开发首款5纳米emram车用存储
10月20日消息,三星主办的2023年欧洲三星代工论坛(SFF)上,展示了从先进2nm工艺到传统8英寸工艺在内的诸多代工解决方案,并展示了正在开发中的首款5纳米eMRAM车用存储。eMRAM是用于汽车应用的下一代存储半导体,可实现高读...……更多
三星芯片跟随美国,失去中国市场,成为中美芯片竞争的输家
曾经三星在芯片代工市场与台积电并列为芯片代工双雄,不过如今的三星芯片已陷入窘境,计划缩减芯片代工生产线三成产能,裁减数万员工,主要是因为它跟随美国,失去了中国市场,如此结果将不仅影响三星,还可能给韩...……更多
三星3nm良率翻至3倍!仍落后于台积电
2024-03-25 16:28:31 作者:姚立伟三星电子的3纳米Gate-All-Around(GAA)工艺的良率已经实现了显著的提升,从先前的10%至20%上升至30%至60%之间。然而,这仍然落后于竞争对手台积电。台积电计划在今年内将3纳米晶圆的产量扩大到每月...……更多
三星芯片制造滑铁卢,台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4
近日,据相关媒体报道,由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想,高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击,因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一,而三星一直试图在半导体...……更多
三星即将推出sf1.4工艺,纳米片数量增加
...息,根据DigiTimes报道,SamsungFoundry副总裁JeongGi-Tae透露,三星即将推出SF1.4(1.4nm)工艺中,纳米片(nanosheets)的数量从3个增加到4个,有望明显改善性能和功耗。三星正在寻求扩大其在Gate-All-Around(GAA)平台方面的领先地位……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
6月13日,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展,并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工...……更多
三星官宣!2027年推出1.4纳米工艺
2024-06-13 16:00:12作者:姚立伟三星正式官宣,计划于2025年开始量产2纳米芯片,并预计在2027年推出1.4纳米工艺。这次的计划覆盖了多个技术节点,包括 SF2、SF2P、SF2X、SF2A和SF2Z等版本,每一版都在提升性能的同时进行技术深化。...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
你可能还记得,去年4月,三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受,在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本(超过20000...……更多
三星电子和台积电可能都遇到了3纳米半导体的生产问题,不过这一问题目前尚未有报告。据韩国媒体ChosunBiz援引消息人士的话报道,这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%,而这一水平还不足以吸引硬...……更多
三星正在研发一款代号为“thetis”的新型芯片
三星的晶圆代工业务规划显示,他们打算在2025年前后将自家的2纳米制程技术(代号SF2)推进到大规模生产阶段。这一前沿技术预计会被嵌入到同年发布的Exynos系列处理器——Exynos2600中,而这款处理器则将服务于GalaxyS26系列智...……更多
三星S25新机曝光,三星S24价格持续走低
在科技业界,三星GalaxyS系列的每一次更新都备受瞩目。然而,最近的行业动态显示,三星可能在即将发布的GalaxyS25系列中,放弃使用备受期待的Exynos2500芯片组。据内部消息,这款芯片的产量未达预期,仅为55%,远低于三星设定...……更多
三星pm9c1a已用上先进5纳米制程据介绍
三星正在大力推送SSD的主控工艺升级,在业界普遍采用12nm工艺主控的大环境下,三星将自家最新PM9C1aSSD的主控升级到了先进的5nm工艺。据官方介绍,在5nm主控的加持下,PM9C1a与其前代产品相比,能效提升70%,当笔记本电脑进入...……更多
高通重塑旗舰芯片,4.26GHz狂飙,能否重夺霸主?
...主导着旗舰手机芯片的性能天花板。然而近些年,苹果和三星等竞争对手的崛起给高通带来了巨大压力。为重振旗舰芯片的霸主地位,高通着手重塑下一代骁龙8Gen4芯片,力求在性能上再次领跑行业。高通这次对骁龙8Gen4芯片进...……更多
台积电再受打击,苹果M2 Pro并未用上3纳米,先进工艺问题重重
...进的工艺就需要引入环绕栅极极技术才能有效提升性能,三星则优先在3纳米工艺上引入了环绕栅极技术,然而三星采用环绕栅极技术的3纳米同样面临质疑。台积电保守地采用FinFET技术,在于这项成熟技术可以确保3纳米工艺量产...……更多
三星正在讨论为高通和lsi部门生产原型产品
2月24日消息,根据韩媒Sedaily报道,三星正向2纳米工艺大步迈进,已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品,表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂(SamsungFoundry)正在开发一种非常先进的SF2G...……更多
三星电子试生产第二代3nm级工艺sf3
1月21日消息,Chosun援引业内人士消息称,三星电子代工厂已开始针对其第二代3nm级工艺SF3进行试生产。据报道,该公司计划在未来六个月内将良率提高至60%以上。消息人士称,三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...厂未来一个月将能生产3万片2nm芯片。不仅仅是台积电,三星和英特尔在2nm以下制程的战火早就开始烧起。分别在今年的6月、10 月,三星先后透露了其先进制程芯片未来的规划—— 2nm芯片计划在2025年量产之后,2026年即扩展到HPC(...……更多
三星2nm芯片将采用全栅极技术
行业消息来源称,三星公司将在\"VLSISymposium2024\"(2024年超大规模集成电路研讨会)上发表一篇论文,介绍在2纳米(SF2)工艺中应用的第三代GAA特性。据报道,三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术,因为该公司的代工部门计划在...……更多
...文转自:科技日报科技日报首尔6月16日电 (记者薛严)三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,表示2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全...……更多
被人笑话的三星3nm,搞出全球首颗GAA芯片
豪赌GAA,风险很大。就在几天前,三星电子创造了半导体史上一个“不光彩”的记录——有韩媒爆料称,三星自家的Exynos 2500 芯片目前良率略低于 20%,而在试生产该处理器时,最后统计出的良率竟然为0%。紧接着,知名分析师...……更多
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12月23日消息,百川智能正式发布全链路领域增强金融大模型——Baichuan4-Finance。该模型金融专业能力和场景应用能力大幅领先GPT-4o
2024-12-24 09:16:00
微软 Win11 测试新功能:支持调整摄像头分辨率和帧率
IT之家 12 月 24 日消息,微软近期在 Windows 11 系统中引入了摄像头高级设置,允许用户调整一系列相机设置
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一键超频 + 8400MHz 内存,酷睿 Ultra 200S 系列越用越好用
最近,许多玩家表示,今年 10 月初登场的酷睿 Ultra 200S 系列(代号 Arrow Lake)表现不及预期,游戏表现不尽如人意
2024-12-24 09:17:00
荣耀官宣与哪吒 2 电影开启新春合作,携手共赴 2025 新年之约
在 12 月 23 日的荣耀Magic7 RSR 保时捷设计及影像技术发布会上,荣耀终端有限公司 CEO 赵明宣布了一个重磅消息
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IT之家 12 月 24 日消息,松下现宣布在海外推出一款型号为 TOUGHBOOK 33mk4 的三防二合一平板电脑
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星闪产品品类今年突破 100 款,预计明年起进入该技术 3.0 阶段
IT之家 12 月 23 日消息,海思技术有限公司今日发文称,星闪技术 2024 年实现商业化落地的高速发展,取得显著成果
2024-12-24 09:18:00
大王影像升级:荣耀 Magic7 系列手机获推 MagicOS 9.0.0.134
IT之家 12 月 23 日消息,荣耀 Magic7系列手机今日获 MagicOS 9.0.0.134版本升级,该版本新增 AI 长焦风景等功能
2024-12-24 09:19:00
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IT之家 12 月 23 日消息,一加官方今日持续预热新机,旗下 Ace 5 Pro 手机确认搭载旗舰同款索尼 IMX906 主摄
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联发科发布天玑 8400 芯片:性能能效双飙,碾压同级的全大核 CPU
IT之家 12 月 23 日消息,12 月 23 日,联发科举办了天玑芯片新品发布会,正式推出了全新天玑 8400 移动平台芯片
2024-12-24 09:21:00
古尔曼称M4苹果MacBook Air将于明年初率先登场
IT之家 12 月 24 日消息,据传苹果公司计划于明年初发布多款新品,这些新品包括新款 MacBook Air、iPad 11
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小米 REDMI Turbo 4 手机开启预约,元旦后发布
IT之家 12 月 23 日消息,在今日的 2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会上,小米 REDMI 品牌总经理王腾宣布
2024-12-24 09:22:00
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IT之家 12 月 23 日消息,特斯拉今日宣布,Tesla Bot 摆件将于 12 月 26 日 10:00 正式开售
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IT之家 12 月 23 日消息,星动纪元今日发文,介绍了端到端原生机器人大模型 ERA-42。官方宣称,这是业界首次仅通过同一个具身大模型
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一颗改变世界的芯片1974年4月,Intel发布了一颗改变世界的芯片:8080。今天,当我们打开家中的个人电脑时,很少有人会想到
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