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...技术标准，尤其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片制...……更多
2024-07-28 15:29:00三星,日本,封装,巨头,总裁,统一
...表达了对联合发射联盟的兴趣。（财联社）【最芯见闻】三星将在日本设立芯片封装研究机构。根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3...……更多
2023-12-22 10:23:00暴雪,执行官,首席,将于,科技,华为
...考以往报道，PFN 新闻稿中提到的“下代 AI 芯片”应指向三星电子利用 2nm 工艺和 I-Cube S 先进封装为 PFN 代工生产的 AI 加速器。▲搭载 PFN AI 加速芯片的服务器刀片 ……更多
2024-08-28 09:26:00日本,半导体,巨头,新一代,芯片,金融
...商而异。例如，台积电采用 CoWoS 技术进行高级封装，而三星电子则采用 I-Cube 技术。Hamajima 希望推动后端工艺标准化在前端工艺面临技术瓶颈的背景下，各家芯片制造商积极投资开发先进的封装技术。Hamajima 认为，半导体行业后...……更多
2024-07-23 13:52:00半导体,标准化,芯片,总裁,工艺,标准
...加快 AI 芯片生产至关重要，因为该公司落后于台积电和三星时间表两年，这两家巨头计划于 2025 年开始量产。尤其是在今年 AI 加速器市场预计增长 250% 的背景下，时间显得尤为重要。如果 Rapidus 能够在不牺牲价格和质量的前提...……更多
2024-08-12 09:34:00日本,纳米,全自动,芯片,工厂,速度
三星和台积电（TSMC）都计划在2025年量产2nm工艺，而三星希望能抢先一步实现量产，以速度压倒对方，从而在新一代制程节点上获得竞争优势。此前有报道称，三星为了获得英伟达等行业巨头的订单支持，考虑为2nm订单提供折扣...……更多
2024-02-20 10:06:00三星,日本,先机,芯片,订单,工艺
...产，2027年则要大规模量产，进度比业界最快的台积电、三星只慢了一两年而已。从45nm工艺直接跃进到2nm工艺，日本这一波要弯道超车了。为了实现这个目标，日本政府不仅巨额补贴Rapidus公司，同时还积极拉拢全球半导体公司投...……更多
2023-05-18 14:00:00求合,弯道,日本,半导体,七大,巨头
...虑到它落后于计划于2025年开始生产的竞争对手台积电和三星两年。考虑到人工智能加速器市场预计今年将增长250%，这一点尤其正确。如果Rapidus公司能够在不牺牲价格质量的情况下比竞争对手更快地交付芯片，它就有可能在市场...……更多
2024-08-14 09:47:00日本,前端,封装,化工厂,全自动,自动化
...马逊附属的基金将各提供5000万美元。英特尔、LG Innotek、三星投资集团也参与其中。（财联社）3、智能机器人公司宇树科技完成10亿元B2轮融资，美团参投。杭州宇树科技有限公司于2024年春节前完成了B2轮融资，金额近10亿元人民...……更多
2024-02-26 11:30:00华为,英伟,日本,模型,对手,竞争
高度依赖的情况下，三星发力自研。三星向高通、联发科等全球应用处理器制造商购买了近9万亿韩元（约合人民币492.3亿元）的芯片。分析认为，由于性能问题，三星在核心产品中排除了自主开发的处理器“Exynos”，从而增加...……更多
2023-12-06 09:52:00半导体,巨头,处理器,处理,三星,芯片
...来说，PSPI的短缺可能影响其产品的生产和供应。此外，三星、英特尔等大厂也在积极布局先进封装领域，进一步加剧了PSPI的产能消耗。不过有分析称，台积电可能获得旭化成的优先供货，因此影响相对较小，但其他依赖先进封...……更多
2025-05-28 10:57:00供应链,封装,危机,关键,先进,材料
三星在2023年6月启动了2.5D和3D封装技术的MDI联盟，旨在应对移动和高性能计算（HPC）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
...额。如今，东和公司客户群体拓展至韩国SK海力士公司和三星电子公司等企业。这些客户购买东和的压缩塑封工具。彭博社提供的数据报道，自去年夏季以来，SK海力士和三星电子共下单22台这种设备，每台售价大约200万美元。其...……更多
2024-04-09 01:17:00日本,股价,企业,芯片,塑封,公司
IT之家 6 月 13 日消息，三星电子在当地时间 6 月 12 日举行的三星代工论坛 2024 北美场上重申，其 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产，回击了此前的媒体传闻。三星表示其 1.4nm 级工艺准备工作进展顺利，预计可于 2027 年在性能和良率...……更多
2024-06-13 13:33:00三星电子,三星,封装,光学,领域,工艺
...政府和硅谷巨头们分摊掉未来的不确定性风险。台积电和三星“等米下锅”相比得意的英特尔，失意的可能是台积电、三星——低眉顺眼到美国建厂，补贴的拨款却迟迟不到位。毕竟，英特尔的雄心壮志与美国推动先进制造回流...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
IT之家 3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
12月5日消息，据TheElec，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D封装粘合设备。消息人士称，三星已经收到了7台设备，并有可能在需要时索要剩余的设备。▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...14nm苦苦挣扎几年之后，英特尔将在今年进一步拉近和和三星的差距，其IDM 2.0战略，也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。三星台积电先后跨入和5nm一样，三星和都率先进入了3nm时代。在2022年六月份，韩国巨头三星宣布，公...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
...月亮相的iPhone16ProMax。然而，在这场旗舰手机的较量中，三星似乎已蓄势待发，准备以一款全新的Ultra旗舰——S25Ultra，在轻薄设计上实现突破，挑战两大巨头。近日，有外媒报道称，三星S25Ultra有望摘得“所有Ultra旗舰手机中最...……更多
2024-08-29 06:45:00三星,巨头,突破,设计,三星,设计
IT之家 9 月 3 日消息，韩媒 etnews 当地时间昨日报道称，三星电子和 SK 海力士的“类 HBM 式”堆叠结构移动内存产品将在 2026 年后实现商业化。消息人士表示这两大韩国内存巨头将堆叠式移动内存视为未来重要收入来源，计划将...……更多
2024-09-04 09:51:00三星电子,三星,力士,内存,消息,移动
最近，韩媒TheElec披露了一个相当引人瞩目的消息：三星正在应苹果的要求，试图将内存独立封装于芯片。具体来说，苹果计划从2026年起，在iPhone中放弃当前主流的PoP（PackageonPackage）封装方式——将SoC与LPDDR内存重叠封装在一起...……更多
2024-12-11 20:12:00三星,内存,独立,内存,封装,带宽
...供应链管理，英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中，三星的HBM3（24GB）预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应，如今三星、美光都将加入。这也意味着，三家存储龙头都将为英伟达供应HBM。而HBM...……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
...的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光，凭借更好的工艺，率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单，看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AI...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...达20多年的显示面板博弈，现在已经渐渐来到收官阶段，三星虽然仍是老大，但已经退出传统LED面板而专攻OLED，这是另一个大的话题，我们有机会可以再详细讲，今天先提一嘴。OLED在智能手机上已经是主流，它采用有机自发光...……更多
2024-05-31 09:41:00科工,三条,日本,美国,中国,路线
...研究显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士占50%、三星约40%、美光约占10%。美光、三星、SK海力士三大HBM巨头纷纷提出扩产。三星、SK海力士拟将HBM产量提高至2.5倍的消息曝出，使得HBM概念股倍受市场关注。三星显示（Samsu...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称，为应对未来AI需求趋势，台积电正与设备和原料供应商合作，准备研发新的先进封装技术，计划是...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...体制造商奥特斯（AT&S）决定在马来西亚投资。此外，三星电子正在将部分生产转移到印度。作为越南最大的外商投资公司，三星去年累计对越南投资了224亿美元，其越南工厂出口额达557亿美元。除了三星电子和英特尔，越南...……更多
2024-07-08 00:43:00越南,吸引力,外资,越南,投资,出口
据日经新闻，三星电子将在横滨新建一个开发设施，这是一项极具象征意义的举措，有望促进日本和韩国芯片行业之间的合作。据称，这套新的芯片开发设施将耗资超过300亿日元（IT之家备注：当前约15.45亿元人民币），建在东...……更多
2023-05-14 07:14:00三星电子,芯片开发,三星,日本,日元,芯片
3月10日消息，韩国电池巨头三星SDI的总裁ChoiYoon-ho在韩国规模最大的电池展InterBattery2024上宣布，公司研发的46毫米大直径电池将于2025年初具备量产能力，具体量产时间将根据客户需求进行调整。据悉，这种46毫米电池相比现有的...……更多
2024-03-11 02:30:00三星,固态,总裁,电池,电池,锂离子
韩国三星电子拟在东京附近设立新的芯片工厂，据路透社消息人士称，日本正考虑为该工厂提供价值约 150亿日元（备注：当前约7.7亿元人民币）的补贴。据日经新闻早前报道，三星将在其位于横滨的现有研发中心附近建造该设...……更多
2023-05-18 04:56:00三星,日本,日元,补贴,芯片,消息
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