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三星2nm工艺抢得先机?已收到日本AI公司的芯片订单
三星和台积电(TSMC)都计划在2025年量产2nm工艺,而三星希望能抢先一步实现量产,以速度压倒对方,从而在新一代制程节点上获得竞争优势。此前有报道称,三星为了获得英伟达等行业巨头的订单支持,考虑为2nm订单提供折扣...……更多
消息称三星电子有意引入 SK 海力士的 MUF 封装工艺
IT之家 3 月 13 日消息,路透社表示,三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封装工艺,而非此前坚持使用的非导电薄膜(NCF)技术。三位直接知情人士称,三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
告别Exynos?消息称三星 Galaxy S25系列的芯片将由高通独供
分析师郭明錤今天在X平台发文表示,由于三星的3nm芯片Exynos 2500良率低于预期,可能导致无法出货,明年推出的Galaxy S25系列可能全系使用高通芯片。在此前的Galaxy S24系列中,高通提供了约40%的芯片,在所有市场中,只有Galaxy S2...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
...。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究,包括三星、英特尔也在研发,尤其是三星。之前高通骁龙888和骁龙8 Gen1都是由三星负责代工,但是因为工艺的问题严重翻车,导致高通不得不选择台积电,而这一次三星也希望...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...政府和硅谷巨头们分摊掉未来的不确定性风险。台积电和三星“等米下锅”相比得意的英特尔,失意的可能是台积电、三星——低眉顺眼到美国建厂,补贴的拨款却迟迟不到位。毕竟,英特尔的雄心壮志与美国推动先进制造回流...……更多
三星痛失谷歌高通订单!只因3nm良率太低
快科技6月18日消息,据韩国媒体报道,三星电子因3纳米工艺的量产良率和能效问题,失去了谷歌和高通两大客户的青睐。这两家公司已将订单转交给了台积电,后者目前已聚集了大部分3nm工艺订单。三星电子虽然在3年前宣布启...……更多
砸下8400亿元后,三星先被自己人背刺
三星可能创造了半导体历史上最大的玩笑。6月19日,知名分析师郭明錤在个人社交媒体上更新了一则消息,高通将成为三星Galaxy S25系列机型的独家SoC供应商,原因是三星自家的Exynos 2500芯片良率低于预期而无法出货。图片来源...……更多
上半年三星或实现第三代4nm芯片量产,全面改进工艺
据外媒报道,三星可能会在今年上半年开始量产第三代4纳米芯片,将会针对4nm工艺做出全方位改进,性能、功耗方面均有不小提升。去年年中,三星宣布全球首发3nm制程工艺,与前几代使用的FinFET的芯片不同,三星使用了GAA晶...……更多
韩国顺从导致光刻机蒙尘,日本却大赚特赚,反省后计划卖给中国
...,导致诸多二手光刻机等设备蒙尘,近期有消息指韩国的三星和SK海力士计划将这些二手光刻机等设备对中国销售。在过去数年里,中国大举采购光刻机等设备,需求量之大导致最大光刻机企业ASML的新机供应不足,无奈之下中国...……更多
传三星已启动代号“Thetis”的2nm芯片开发计划
今年三星将带来第二代3nm工艺技术,也就是SF3(3GAP),与4nmFinFET工艺相比,能效和密度有着20%至30%的提升。传闻Exynos2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能手机SoC,而且很可能与Exynos2400一样,选择应用扇出型晶圆级封装(FoWLP...……更多
传三星4nm工艺良率提升至70% 带来AMD等新业务
【CNMO新闻】2022年初,有报道称三星代工厂4nm生产的良率仅为35%,而当时台积电被认为是70%。不过,据CNMO了解,最新报告称,10月份,三星代工厂4nm生产的良率已经翻倍,达到70%,这也为代工厂带来了一些新业务。据外媒介绍,...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
据ETNews报道,高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标,可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
三星电子斩获新订单,为现代汽车adas系统开发和量产关键芯片
消息称三星电子和现代汽车达成合作,为后者的高级驾驶辅助系统(ADAS)开发和量产所需的关键芯片。这也是两家公司首次共同签署半导体委托设计和代工合同。三星电子设备解决方案(DS)部门下的SystemLSI子部门去年年底的...……更多
三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
...的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光,凭借更好的工艺,率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单,看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达,用于下一代AI...……更多
三星争夺高通订单回流
...代工业务接连遭遇芯片设计公司转单至台积电(TSMC),三星半导体业务可谓是举步维艰。在晶圆代工业务上,为了拉近与台积电之间的距离,三星正发挥其集团优势,争夺高通的订单回流。三星2022年第四季度财报里,营业利润...……更多
AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺
...)为其制造芯片。不过很早之前就有报道称,AMD或许会与三星建立新的合作关系,计划采用三星的4LPP工艺,制造Chromebook使用的APU。近日有网友透露,AMD将采用三星4nm工艺制造客户端CPU和GPU芯片,首先引入的是低端APU芯片,并计...……更多
36氪首发|聚焦MLCC材料国产替代,纳米级金属粉材制造商「新川新材料」获近亿元融资
...商、浆料商的批量采购订单,未来该公司将发力与村田、三星电机等企业的合作。值得注意的是,新川正在积极开拓日本、韩国等海外市场。谢上川表示,新川在2021年底200nm以下的高端镍粉产品成功获得多家客户的认可,打开了...……更多
台积电3nm天价代工费吓跑客户:2024年如期量产
2022年台积电、三星都进入了3nm时代,虽然台积电的3nm获得了苹果等客户的订单,但是传闻代工价格高达2万美元,比5nm又涨价25%以上,这样的高价也吓跑了一些客户,三星的3nm也趁机获得了订单。根据三星的信息,目前量产的是...……更多
三星想用第二代3nm争取英伟达:但良率仅20%远低于台积电
快科技5月21日消息,据媒体报道,三星计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。但最新报告显示,三星3nm工艺的良率仅为20%,这可能成为其竞争中的一个重大障碍。与此形成鲜明对比的是,台积...……更多
三星芯片制造滑铁卢,台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4
近日,据相关媒体报道,由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想,高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击,因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一,而三星一直试图在半导体...……更多
谷歌自研Tensor G5处理器曝光:台积电代工 告别三星
...】谷歌Pixel手机系列自首次搭载Tensor芯片以来,一直依赖三星代工生产其处理器。然而,这一局面将在明年迎来重大转变,谷歌决定转投台积电,以追求更可靠的质量和良率。据外媒报道,Pixel10系列将搭载由台积电代工的3纳米Te...……更多
骁龙8 Gen5处理器不用抽奖了,只因三星3nm良品率过低!
...的市场中有消息称骁龙8 Gen5处理器的时候会采用台积电和三星工艺,然后用户选择会进行“抽奖”。因为三星的3nm GAA工艺是该公司最先进的芯片制造技术,采用了门全包裹(Gate-All-Around)的晶体管结构,相比传统的FinFET结构,...……更多
三星正在讨论为高通和lsi部门生产原型产品
2月24日消息,根据韩媒Sedaily报道,三星正向2纳米工艺大步迈进,已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品,表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂(SamsungFoundry)正在开发一种非常先进的SF2G...……更多
iPhone15系列将首次采用28nm OLED驱动芯片
...力。目前,苹果 OLED 驱动芯片的核心供应商是 LX Semicon 和三星 System LSI。其中,三星 System LSI 驱动芯片主要由三星电子和联电代工,LX Semicon 驱动芯片主要由台积电、联电和格芯代工。苹果 OLED 驱动芯片制程升级后,这些驱动芯...……更多
三星电子和台积电可能都遇到了3纳米半导体的生产问题,不过这一问题目前尚未有报告。据韩国媒体ChosunBiz援引消息人士的话报道,这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%,而这一水平还不足以吸引硬...……更多
ASML两款光刻机出口许可被撤销;比亚迪Q4纯电车销量超特斯拉
...(驱动之家)2023全球高端手机战报:苹果71%独占鳌头、三星17%排第二根据Counterpoint报告,2023年高端手机销量将同比增长6%,在全球市场份额占比将近25%,销售额占比近60%。购买模式转变成消费者倾向于购买可长期使用的高品质...……更多
高通下一代旗舰芯片骁龙8gen3处理器组预计2023年底见面
...制程工艺。高通目前计划将新一代芯片同时交由台积电和三星代工,以降低制造成本。不过,根据最新的一份报告表明,为确保新一代旗舰芯片的良品率以及功耗问题,台积电将主要负责为其代工下一代骁龙8Gen3处理器。根据Busi...……更多
谷歌自研手机芯片成了,多亏了台积电3nm工艺?
...芯片路线图中,谷歌就计划了「两步走」的策略:先依托三星 Exynos 平台和三星芯片制造工艺打造 Tensor 手机芯片,用于 Pixel 手机;等到 Tensor G5 这一代全面摆脱对三星的依赖,采用完全自主的架构设计,同时切换到台积电工艺...……更多
可用面积达12吋晶圆3.7倍,台积电发力面板级先进封装技术
...高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前,英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称,为应对未来AI需求趋势,台积电正与设备和原料供应商合作,准备研发新的先进封装技术,计划是...……更多
英特尔推广intel18a工艺节点
...成为第二大代工厂,这意味着它的目标是超越目前的亚军三星,仅次于市场领导者台积电。英特尔表示,18A的量产将于今年年底开始,这将使英特尔在节点进展方面领先于其代工竞争对手三星和台积电。三星计划首先在3nm工艺中...……更多
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