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...先进制造领域挑战行业巨头台积电。据内部消息,三星的半导体代工部门正在快速推进其2纳米生产计划,并整合资源加速技术研发。业内人士甚至猜测三星可能会跳过3纳米工艺直接进入2纳米制造。三星的SF2工艺是在今年早些时...……更多
继台积电后,三星电子也推迟美国工厂量产计划至2025年
...国新工厂的生产推迟到2025年,这或对拜登政府增加美国半导体供应的期望又一次造成打击。据彭博社12月26日报道,三星电子推迟其在美国得克萨斯州泰勒的芯片新工厂的大规模生产计划。《首尔经济日报》援引三星代工业务总...……更多
三星电子将美国泰勒新晶圆厂的量产时间推迟至2025年
...sinesskorea 报道,三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了 2025 年,而最初目标是明年开始量产。推迟的原因据推测与美国政府补贴和各种许可证复杂性问题有关,经济复苏的不确定性也似乎影...……更多
三星三季度出售近117万股ASML股票:股份降至0.4%
...。对于三星电子此次的股份减持,有分析认为这可能与其半导体业务的战略调整有关。近年来,三星电子一直在加大在半导体领域的投资,而ASML作为全球领先的光刻机制造商,其产品对三星电子的半导体生产有着重要影响。然...……更多
三星全年利润暴跌85%
...去年销售额为258.16万亿韩元,同比下滑14.58%。这被认为是半导体业绩低迷导致。深度科技研究院院长张孝荣介绍,三星半导体业务主要收益来源,就是存储芯片,也就是存储业务。“很多人不知道,三星在做手机之前,它的核心...……更多
犒赏三星60亿美元建厂,美国商务部想“二桃杀三士”| 京酿馆
...“二桃杀三士”拜登政府芯片法案的核心内容,是为美国半导体产业的研发、制造和劳动力发展提供527亿美元的资金。其中390亿美元将直接用于制造业补贴,也就是设厂补贴,132亿美元用于研究和劳动力发展,5亿美元用在“国...……更多
三星电子计划增加“muf”芯片制造技术专注于生产
据报道,三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐,计划增加“MUF”芯片制造技术,并专注于生产用于人工智能芯片组的HBM(高带宽内存)芯片。这一决策不仅彰显了三星电子在半导体技术领域的雄心壮志,也预示着人工...……更多
有钱任性!三星过去十年半导体资本支出位居全球首位
【CNMO新闻】在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下,三星电子再次证明了其在行业中的领先地位。TechInsights研究员Andrea Lati在SEMICON韩国2024年新闻发布会上宣布,三星电子不仅在过去一年中保持了全球半导体资本支出(CAPEX)...……更多
三星电子和Naver宣布AI半导体合作计划
...Naver宣布了一项令人瞩目的合作计划,该计划旨在投资AI半导体解决方案领域。据韩国媒体BusinessKorea报道,这两家公司已经在AI半导体领域取得了显著的突破,成功研制出了首款解决方案芯片,其能效超过了英伟达H100产品的8倍。...……更多
...内部开始自研“智能传感器” 预计将应用于无人驾驶和AI半导体制造 【三星电子内部开始自研“智能传感器” 预计将应用于无人驾驶和AI半导体制造】财联社12月26日电,据ETNews报道,三星电子内部已经开始了智能传感器系统的...……更多
三星扩建美国芯片工厂,目标 2030 年超越台积电
...20日消息,三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同,而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结果,...……更多
三星gddr7显存颗粒上线半导体官网
...为K4VAF325ZC-SC32与K4VAF325ZC-SC28的两款显存颗粒现已上线三星半导体官网。K4VAF325ZC-SC32容量16Gb(2GB),采用266FBGA封装,刷新速率为16K/32ms,频率4000MHz,等效速率32Gbps,目前处于样品阶段……更多
韦尔股份2022年第三季度亏损同比下降109.41%
...涨超8%,冲击涨停!有投资者认为,底部位置放出利空,半导体板块反弹指日可待。这是否为一场击鼓传花的游戏,本文不做探讨,我们更关注的是韦尔股份的负面业绩到底还会持续多久?业绩下行早有端倪韦尔股份全称为上海...……更多
三星希望将最尖端芯片制造技术保留在本国 包含2nm
...中国新闻】近日,CNMO了解到,据外媒报道,全球领先的半导体制造商三星正在将其芯片生产设施扩展到日本和美国等其他国家,但该公司同时强调将尖端的芯片制造技术保留在韩国。在此处添加图片标题据透露,三星将于明年...……更多
消息称三星电子开始自研智能传感器 将用于无人驾驶
...重要的内部研发项目:智能传感器系统。此举预示着这家半导体制造商正致力于将这一技术应用于未来的无人驾驶和人工智能半导体制造过程中。长期以来,该公司依赖于国外供应商为其提供智能传感器,但随着对生产效率和产...……更多
成本可降低 22%,三星介绍 2.1D 半导体封装技术
...加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代(2.1D)半导体封装技术,可用于封装AI芯片等高性能半导体。图源:ETNews三星在2.1D封装中,用硅桥(SiliconBridge)替代了硅中介板(SiliconInterposer),不需要覆盖整个半导体区域,...……更多
三星闪存涨价潮来袭!季度涨幅高达20%,一年后或将贵70%
据多位半导体产业人士透露,三星将对其NAND闪存芯片的价格进行大幅调整。从今年第四季度开始,三星计划将闪存芯片的报价提高10-20%。令人惊讶的是,明年第一季度和第二季度,价格还将分别再上涨20%。按照这一涨幅,预...……更多
现代汽车将采用 5 纳米工艺开发自家的车用半导体
...人士消息称,现代汽车将采用5纳米工艺开发自家的车用半导体。这将是一个大项目,耗资至少达到1000亿韩元(IT之家备注:当前约5.48亿元人民币)。报道称,为了开发自有的汽车半导体,现代汽车于去年6月成立了一个半导体开...……更多
掌门人被判无罪 三星等待新生
...的“门面”。但李在镕在正式成为会长后,却遭遇了全球半导体大环境的变数,三星赖以生存的半导体业务因行业衰退而遭受了巨大损失,智能手机业务也遭遇市场逆风。1月31日,三星发布第四财季和2023年业绩报告。2023年全年...……更多
突发!美国改口:不再限制
...定,将无限期豁免三星电子和SK海力士向其在华工厂提供半导体设备,无需其它许可。崔相穆透露,美方已将这一决定通知三星电子和SK海力士等相关企业,将自即日起生效。对此,三星电子回应第一财经表示,通过与相关政府...……更多
2023年全球半导体专利数量排名:三星遥遥领先
...识产权管理公司Anaqua基于公开数据,统计分析2023年全球半导体专利相关信息,发现美国地区申报的专利数量最多,已经连续两年位居榜首。该公司利用先进的AcclaimIP专利分析软件,分析美国商标和专利局公示的半导体相关专利...……更多
三星、海力士重回闪存战场,这下硬盘还会更便宜吗?
...引起了不少人的关注:“三星、海力士或将获得无限期的半导体设备出口资格”。这则消息传出后,仅过来几天时间,韩国当地媒体就报道相关企业已经获得授权,已被列入清单的设备可以无限制对华出口,不需要再报备。图源...……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
...自韩国、中国台湾和美国的领先芯片制造商,在先进的2nm半导体工艺领域的竞争预计将在明年加剧。根据最新的行业报道,全球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电(行业第一)、韩国三星电子(第二)和重新进入晶圆代工市场的...……更多
三星开发首款5纳米emram车用存储
...款5纳米eMRAM车用存储。eMRAM是用于汽车应用的下一代存储半导体,可实现高读写速度以及卓越的耐热性。三星于2019年开发并量产业界首款基于28nmFD-SOI的eMRAM以来,一直在开发基于AEC-Q100Grade1的FinFET工艺的14nm工艺。IT之家从报道中...……更多
三星存储亮相AWE 2024 数字生活的记忆更多样多彩
...领先的科技品牌,三星几乎在所有的前沿科技领域(包括半导体制造)都有所建树,甚至成为标杆。此次AWE2024三星在W4展馆布置了1640㎡的大型展区,带来全新的显示面板技术、移动通讯、家用电器和个人电脑等产品以及各种应...……更多
东芝,没了!
...务范围覆盖了基建、发电、核能、家电、计算机、制造、半导体等,并在多个领域取得了全球数一数二的业绩。尤其在家电领域,东芝是白色家电的开创者。上世纪70年代,家电业务收入占到东芝总收入三成,东芝与夏普、松下...……更多
三星第九代v-nand开始量产,提高50%位密度
4月23日消息,三星半导体今日宣布,其第九代V-NAND1TbTLC产品开始量产,比三星上一代产品提高约50%的位密度(bitdensity),通过通道孔蚀刻技术(channelholeetching)提高生产效率。凭借当前三星最小的单元尺寸和最薄的叠层厚度,...……更多
三星电子和台积电可能都遇到了3纳米半导体的生产问题,不过这一问题目前尚未有报告。据韩国媒体ChosunBiz援引消息人士的话报道,这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%,而这一水平还不足以吸引硬...……更多
三星正在开发智能传感器,旨在实现芯片制造全程无人化
...电子正在开发其“智能传感系统”,旨在提升产量并改变半导体工厂的运营方式。据ET News报道,该系统主要用于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化,无需人工操作。为了实现这一目标,...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...与客户进行进一步测试后,明年推出其商业服务。封装是半导体制造的最后步骤之一,它将芯片放置在保护壳中以防腐蚀,并提供接口以组合和连接已制造的芯片。领先的芯片制造商如台积电、三星和英特尔公司正在激烈竞争先...……更多
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华为擎云:赋能政法行业高效开展新范式
在数字化浪潮的推动下,政法行业正经历一场深刻的变革:智能化、高效化成为新时代治理的核心追求。2024年7月10日至11日在北京国家会议中心举办的2024政法智能化建设技术装备及成果展
2024-07-12 15:12:00
荣耀Magic V3独创采用航天特种纤维:抗冲击性能是玻璃40倍
快科技7月12日消息,今天下午荣耀Magic V3正式发布,实现9.2mm的惊人厚度,再次打破厚度纪录。荣耀Magic V3采用航天特种纤维作为机身材料
2024-07-12 15:13:00
耐摔、抗刮性能10倍提升!荣耀Magic V3搭载金刚巨犀玻璃
快科技7月12日消息,在今天下午的荣耀新品发布会上,荣耀CEO赵明宣布荣耀Magic V3搭载了荣耀金刚巨犀玻璃外屏,耐摔
2024-07-12 15:13:00
《荒野大镖客:救赎》pc版正式公布可能很快就会到来
《荒野大镖客:救赎》是RockstarGames的一款经典游戏,自问世以来已有14年。尽管该游戏已经过了这么长时间,但仍有不少粉丝期待PC移植版本的到来
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AMD计划在2025-2026年推出采用玻璃基板的产品
据报道,AMD计划在2025-2026年推出采用玻璃基板的产品。相比当前普遍使用的有机基板封装技术,玻璃基板具有超低平面度
2024-07-12 15:16:00
三翼鸟发布行业首创智慧家电家居融合新模式
3月份发布“智慧家电家居一体化”战略升级、并在同月布局全国首个超级体验中心以来,海尔智家旗下智慧家庭场景品牌三翼鸟落地成效显著
2024-07-12 15:21:00
全球首个智慧家庭场景品牌三翼鸟展出了首个智慧家电家居一体方案
月盛夏,要问羊城在哪能一次性看到大家居行业的最新方案,非建博会莫属。7月8日,第26届中国建博会(广州)正式开幕。作为全球大家居建装行业的顶级盛事
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荣耀与同仁医院签署战略合作协议
7月11日,首都医科大学附属北京同仁医院与荣耀在北京签署战略合作协议,旨在深化双方在健康显示领域的技术合作,共建联合实验室
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