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2023年全球半导体专利数量排名：三星遥遥领先
1月27日消息，知识产权管理公司Anaqua基于公开数据，统计分析2023年全球半导体专利相关信息，发现美国地区申报的专利数量最多，已经连续两年位居榜首。
该公司利用先进的AcclaimIP专利分析软件，分析美国商标和专利局公示的半导体相关专利，发现2023年达到348774件，与2022年的347408件相比略有增长。
按照国家和地区划分
其中美国公司获得的专利数量为 162557件，居各国之首，比2022年增长了18%。数据显示，日本位居第二（40960件），其次是中国（28979件）和韩国（24073件）；排在第五位的是德国，共获得13905件专利授权。
按照公司划分
细分到公司上，三星电子在最具创新力公司榜单中遥遥领先，按授权专利数量计算，三星电子在数据索引方案、电子广告技术、与可再生能源发电相关的电子产品、有机电动固态设备和复数半导体制造等技术领域获得了10043项美国授权，比2022年增长了8%。
其他五家最具创新力的公司分别是：IBM获得4003项授权专利，高通公司获得3852项授权专利，台积电获得3,442项授权专利，LG公司获得3319项授权专利。
按照领域划分
根据已授权专利数量排名前列的技术领域包括：半导体技术（连续第二年蝉联）、虚拟现实（VR）、5G、人工智能（AI）以及与未授权用户检测相关的软件技术。前十名中的其他领域包括程序控制单元、医疗相关技术、无线技术、化学品和化学相关技术（首次进入前十名）以及网络安全技术。
在审查人工智能相关的美国授权专利时，最具创造性的领域包括机器学习模型、通用神经网络开发、神经网络组合技术、用于图像和视频识别的神经网络以及使用反向传播过程的神经网络训练。
2023年获得美国人工智能授权专利最多的受让人是IBM、三星电子、Alphabet、微软和亚马逊。
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快照生成时间：2024-01-27 15:45:10
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