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...AI领域合作】财联社1月15日电，三星电子总裁暨新任三星半导体董事长孙英权上周与鸿海董事长刘扬伟、华邦电子董事长焦佑钧等见面。三星近期积极冲刺AI用高频宽内存（HBM），并拓展AI应用，外界推测，孙英权此行，主要希望...……更多
2024-01-15 09:26:00华邦,三星电子,三星,外界,总裁,领域
...现第三次创新，比如HBM-PIM，也就是具备计算功能的内存半导体技术，这点之前三星已经有过介绍。之前还有传言称，下一代HBM4在设计会有重大的变化，内存堆栈将采用2048位接口，三星还会引入针对高温热特性优化的非导电粘合...……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
...厂项目始于2022年上半年，将于今年年底完成，可生产4nm半导体。若以相同水平估算，则到2023年底的建设投资已累计超70亿美元，全周期建设投入将达约117亿美元。▲三星电子泰勒晶圆厂工地照。图源三星官网三星电子之前定下...……更多
2024-03-08 04:46:00晶圆,泰勒,电子对,晶圆厂,三星,高达
...AI）浪潮中，高带宽存储器（HBM）和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位，凭借对英伟达AIGPU的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光，凭借更好的工...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...艺方面，Nvidia选择同时使用台积电和三星以及Amkor。注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试属于后端（BackEnd）工艺；而且晶圆的制作工艺中也会细分前...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...FinFET立体晶体管技术是Intel22nm率先引用的，这些年一直是半导体制造工艺的根基，接下来在Intel20A、台积电2nm、三星3nm上，都将转向全环绕立体栅极晶体管。封装方面，三星计划从微凸点键合转向无凸点键合(bumplessbongding)，将铜...……更多
2023-10-22 22:20:00三星,内存,工艺,学习,晶体管,三星
...，并降低对其他供应商的依赖。三星的自研GPU计划与其在半导体领域的整体战略相符。该公司一直在加大研发投入，以在各个领域取得技术领先。例如，三星在存储器和显示器领域已经取得了显著的成功。通过开发定制GPU，三星...……更多
2023-10-12 09:17:00三星,合作关系,合作,三星,性能,市场
10月27日消息，近日在韩国首尔江南区COEX举办的半导体博览会上，三星SystemLSI总裁ParkYong-in表示：“Exynos2400表现出色，比竞争对手有更好的GPU性能”。他表达了对Exynos2400芯片的信心，暗示即便是Exynos2400与Snapdragon8Gen3同台竞技……更多
2023-10-27 21:01:00三星,芯片,三星,江南区,工艺,三星电子
...立研究中心，利用下一代极紫外（EUV）光刻机研究超精细半导体制造工艺。 ……更多
2023-12-13 00:37:00阿斯,三星电子,三星,韩国,欧元,研究中心
此前，三星GalaxyS系列Plus机型一直以来存在感不强，预计今年会有所变化。今日有博主爆料，三星GalaxyS24+将采用2K分辨率M13顶级屏幕，据称拥有\"史上最窄的四等边框\"，并提供12GB内存和7.7mm的轻薄机身。据了解，三星GalaxyS24+延...……更多
2023-11-14 12:56:00三星,顶级,分辨率,屏幕,三星,三星电子
...之间间隙的材料，有助于紧密凝固和结合各种垂直堆叠的半导体。MUF是一种环氧树脂模塑化合物，在SK海力士成功将其应用于HBM2E生产后，受到了芯片行业的关注。SK海力士使用的这种化合物是与Namics合作生产的。三星计划与SDI合...……更多
2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星
...实现其移动设备SoC的微型化。随着市场竞争的加剧，其他半导体企业也在竞相研发类似的技术以保持竞争力。 ……更多
2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试
...NAND闪存，正在通过增加堆叠层数、同时降低高度来实现半导体行业最小的单元尺寸。三星计划于10月20日在硅谷举办“2023三星存储技术日”。（界面）旭辉副总裁周轶群离职，加盟万科开发经营本部负责投资运营10月16日晚间，...……更多
2023-10-17 19:46:00特斯,特斯拉,华为,储能,欧洲,英国
...Shinebolt”的样品也已向客户发货。该公司凭借其作为整体半导体解决方案提供商的优势，计划提供定制的turnkey服务，将下一代HBM、先进封装技术和代工产品结合在一起。除此之外，在此次储存技术日活动上，三星还展示了其他...……更多
2023-10-21 20:51:00三星,带宽,内存,高速,三星,产品
...部疯狂堆料，是三星作为一个手机品牌同时也是全球最大半导体供应商的优势。Galaxy S24 Ultra将优势进一步保持，在维持机身三围不变的情况下，升级了处理器，散热，摄像头这三大部分。S24 Ultra采用了与高通定制的骁龙8 G...……更多
2024-01-31 05:00:00三星,安卓,三星手机,体验,时代,手机
近日，三星GalaxyA15系列在GeekBench跑分库中亮相，首先是4G版本(型号SM-A155F)，随后也出现了5G版本(型号SM-A156B)。根据最新的6.2.0版本测试结果显示，三星GalaxyA155G版在单核性能方面获得了664分的得分，而在多核性能方面获得了1717分...……更多
2023-11-16 09:47:00三星,三星,三星电子,处理器,天玑,设计
...，即使是三星自家的GalaxyS23手机也没有搭载。而如今这家半导体巨头似乎想要借助新一代的猎户座2400处理器打一个翻身仗，就在SystemLSITechDay2023上，三星正式发布了猎户座2400处理器，显然是为明年的GalaxyS24手机做准备。首先是...……更多
2023-10-07 12:33:00猎户,猎户座,三星,处理器,准备,处理
...的产品和服务。”京东方向澎湃新闻记者表示，作为全球半导体显示产业龙头企业，京东方液晶显示屏出货量连续多年位列全球第一，战略合作伙伴已覆盖众多国内外头部智能终端品牌。随着三星电子从液晶面板产业战略性退出...……更多
2023-11-21 09:38:00京东方,京东,三星电子,三星,供应链,供货
...星电子和SK海力士将继续与中国企业展开合作。韩国也是半导体领域的强国，很多韩国芯片企业都与中国市场有着长期合作。以三星电子和SK海力士来说，两家企业分别在中国的西安和无锡建厂，为中国企业提供NAND闪存和 DRAM芯...……更多
2023-10-12 13:56:00美国,白宫,中国,芯片,限制,部分
...科技消息】近日，作为全球在闪存芯片领域领导者的三星半导体，在官方平台发布了备受瞩目的新品路线图，预示着新的UFS 4.0和UFS 5.0的即将推出。该路线图揭示了有关该公司计划开始改进UFS接口速度以及UFS 5.0发布时间表的一些...……更多
2024-03-22 11:00:00三星,将于,三星,速度,闪存,市场
...礼”不仅为其“五年大计”注入了新动能，也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。业内人士认为，英特尔面临先进工艺路线图及时交付、代工成本和客户订单的压力，要在五六年内将自身...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...术路线图，列出了2022年6月量产SF3E（3nmGAA，3GAE）以后的半导体工艺发展计划，其中包括了SF3（3GAP）、SF3P（3GAP+）、SF4P、SF4X、SF2、SF3P、SF2P和SF1.4等。按照原计划，今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3，使用“第二代多...……更多
2024-03-24 17:44:00良品率,三星,工艺,良品率,三星,工艺
...，HBM3E的样品也正在向客户发货。三星还打算利用其整体半导体解决方案提供商的优势，提供结合下一代HBM、先进封装技术和代工产品的定制服务。除了HBM3E外，本次发布会的其他重点产品还包括了业界最高容量的32GbDDR5DRAM、业...……更多
2023-10-23 20:46:00三星,三星,人工智能,人工,智能,下一代
三星今日在京东上架了全新的三星T5Evo移动SSD。这款移动SSD有三个版本可选，首发价格分别为：2TB版本999元，4TB版本1799元，8TB版本3599元。该系列移动SSD提供2TB、4TB和8TB三种容量选择，并采用USB3.2Gen1接口，传输速度可达460MB/s。...……更多
2023-11-16 09:39:00京东,三星,三个,版本,移动,三星
...手相比，三星的优势在于其广泛的设备产品线，可以满足半导体、内存和封装阶段的需求。这不仅为英伟达提供了一个“混合型”合作伙伴，而且若三星能够提供有竞争力的价格和交货时间，也可能为英伟达自身带来动力。另据...……更多
2023-12-10 21:20:00英伟,三星,合作伙伴,伙伴,三个,合作
...供66亿美元的补贴，用于在亚利桑那州凤凰城建设先进的半导体工厂，并提供最多50亿美元的低成本政府贷款。台积电积极响应，决定将原计划的投资规模扩大至650亿美元，比原定的250亿美元增加了一倍多，并计划在2030年前在亚...……更多
2024-04-09 13:44:00获美国,三星,补贴,芯片,工厂,建设
...韩国公司S&STech在2021年生产成功开发出了透光率达90%的半导体EUV薄膜，一举成为除了ASML之外另一家成功开发出了透光率超过90%的EUV薄膜的公司。据称，三星对它的要求是将比率提高到94%。业界预测，今年EUV薄膜的需求将比去...……更多
2023-01-15 21:26:00三星电子,三星,薄膜,开发,电子,薄膜
美国同意三星和和SK海力士向其中国工厂提供半导体设备当地时间10月9日，韩国总统办公室经济首席秘书崔相穆在首尔龙山总统府大楼举行的记者会上表示，美国政府作出最终决定，将无限期豁免三星电子和SK海力士向其在华工...……更多
2023-10-10 09:09:00外交部,以色列,巴方,三星,美国,半导体
...器供应商连续减产取得成效，存储产品的价格正在反弹，半导体存储器市场终于出现了复苏的迹象。从市场动态和需求变化来看，NAND闪存作为两大存储器产品之一，正在经历新一轮的变化。三星在去年进行了多次减产，不过随...……更多
2024-03-18 00:30:00闪存,迹象,格局,市场,闪存,三星
...日报道，SK海力士已制定了OneTeam战略，将与台积电建立AI半导体同盟，对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解，SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道，SK...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
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