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重回第一!华为吃饱,高通联发科跌倒,手机芯片要变天了
...一,Mate 60系列一机难求,麒麟芯片实现“0到1”的突破;三星的Exynos 2400旗舰SoC时隔近两年再次回归,势与高通即将发布的骁龙8 Gen3一较高下。 苹果A17 Pro虽然在功耗方面有些不尽人意,但其在Geekbench 5中CPU单核近3000分的成绩依...……更多
三星S25 Ultra再次被确认:四款原型设计出炉
在国内手机市场中,三星手机的市场影响力真的变得越来越低,甚至可以说国内手机市场中,都很少有用户去主动考虑三星的产品。一方面,国产手机的功能特性、外观品质等方面都得到了很大幅度的提升,用户在使用体验上...……更多
三星gddr7显存颗粒上线半导体官网
3月26日消息,三星在英伟达GTC2024大会上展示GDDR7显存之后,型号为K4VAF325ZC-SC32与K4VAF325ZC-SC28的两款显存颗粒现已上线三星半导体官网。K4VAF325ZC-SC32容量16Gb(2GB),采用266FBGA封装,刷新速率为16K/32ms,频率4000M……更多
英伟达赚疯背后,三家存储芯片公司的一场「All in」丨焦点分析
...已经被预定一空,目前正在为明年做准备。到了2月27日,三星也迫不及待拿出有史以来最大容量的HBM产品——首款12层堆叠的HBM3E,容量达到了36GB。作为一种全新的内存芯片,HBM不仅内存带宽更大,还能搭配在GPU和CPU上使用,适...……更多
三星公司dram产品产能预计2024年恢复至2023年前水平
根据市场调查机构Omdia的预估报告,三星公司DRAM产品产能预计将在2024年下半年恢复至2023年前的水平。然而,三星公司在2023年遭遇了DRAM业务的重大滑坡,前三季度分别亏损超过4.58万亿韩元、4.36万亿韩元和3万亿韩元。第四季度...……更多
三星2024oled电视正式发布
DoNews1月10日消息日前,三星电子在美国消费电子展(CES®2024)前夕,发布了其最新的QLED、MICROLED、OLED和Lifestyle系列产品。同时,三星此次发布的新一代AI芯片将重新定义人们对智能显示产品功能的认知,从而也拉开了人工智能...……更多
存储市场“供销两旺”原厂业绩好转,AI对存储应用市场提出要求
...周期,包括存储原厂在内的产业链企业都遭遇重创,最终三星、SK海力士、美光科技、西部数据和铠侠等厂商纷纷宣布减少产能,并降低关于存储业务的资本性支出。不约而同的减产计划,促使存储周期提前进入复苏阶段。“去...……更多
三星电子为扩大HBM产能拟新建封装线 预计追加投资额7000亿-1万亿韩元 【三星电子为扩大HBM产能拟新建封装线 预计追加投资额7000亿-1万亿韩元】《科创板日报》6日讯,三星电子为了扩大HBM产能,已收购三星显示(Samsung Display)...……更多
三星正在开发智能传感器,旨在实现芯片制造全程无人化
2024-01-04 16:41:10 作者:姚立伟三星电子正在开发其“智能传感系统”,旨在提升产量并改变半导体工厂的运营方式。据ET News报道,该系统主要用于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化,无...……更多
台积电1.4nm正式现身!A14工艺已研发完成
...入可能会为芯片设计人员和制造商带来一些新的挑战。与三星的技术路线图相似,台积电计划在2027年推出SF1.4工艺(即1.4nm级别),纳米片的数量从3个增加到4个,这有望显著改善性能和功耗的表现。因此,在时间上来看,台积...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
...入却超过700美元。其他的先进封装产能,除了英特尔外,三星、联电、日月光都在东亚。时至今日,台积电依然会把最先进的晶圆厂放在台湾地区。封装只是台积电在美国面临的成本问题的一个缩影。晶圆厂虽然可以拔地而起,...……更多
第五代HBM3e内存来了!三大存储巨头集体向英伟达供货
...供应链管理,英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中,三星的HBM3(24GB)预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应,如今三星、美光都将加入。这也意味着,三家存储龙头都将为英伟达供应HBM。而HBM...……更多
三星galaxya255g手机将于12月7日上市
11月21日消息,德国科技媒体WinFuture最新报道了三星GalaxyA255G手机的消息。据悉,该款手机将于12月7日至19日在欧洲上市销售,瑞士一些零售商已在其网站上展示该产品,标价为279法郎(约合2262.64元人民币)。GalaxyA255G手机采用了6.5...……更多
消息称台积电和格芯仍将是主要代工伙伴
...格罗方德预计到2025年仍将是AMD的主要代工合作伙伴,而三星仅获得了部分 14nm的APU和GPU产品订单。消息人士称,台积电已借助 3nm之力获得AMD下一代CPU和GPU主要芯片订单,并且已与AMD签订合同,将使用6nm工艺制造新的RadeonRX7000系...……更多
...作为交易的一部分,预计约500名诺基亚员工将加入Lumine。三星将在日本设立芯片封装研究机构根据日本横滨市的一份公告,韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元(2.8亿美元),在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3月...……更多
阿斯麦与三星电子将共同投资7亿欧元在韩国建芯片研究中心 【阿斯麦与三星电子将共同投资7亿欧元在韩国建芯片研究中心】财联社12月12日电,阿斯麦与三星电子12月12日签署备忘录,将共同投资1万亿韩元(约合7.04亿欧元)在...……更多
三星正研发一种新型内存,名为 LLW DRAM
1月10日消息,三星近日透露正积极研发一种新型内存,名为LLWDRAM,意为低延迟宽I/O(LowLatencyWideI/O)DRAM。据称,这种内存将带来超高带宽、低延迟和超低功耗的完美结合。三星表示,LLWDRAM特别适用于需要在设备上运行大型语言模...……更多
三星在最新的储存技术日活动中向公众展示了多项新产品,其中包括一款名为“Shinebolt”的下一代HBM3EDRAM,这款产品可以满足下一代AI数据中心应用的需求。三星表示,“Shinebolt”HBM3EDRAM每个引脚速度可达9.8Gbps,其传输速率可...……更多
三星推出HBM3E“Shinebolt”
近日,三星举办了“SamsungMemoryTechDay2023”活动,展示了一系列引领超大规模人工智能(AI)时代的创新技术和产品,包括HBM3E“Shinebolt”、LPDDR5XCAMM2和可拆卸的AutoSSD,以加速包括云端、边缘设备和汽车未来应用的技术进步。三星...……更多
三星推出新款高性能和大容量microSD卡
三星宣布,推出新一代microSD卡,包括顺序读取速度达800MB/s的256GBSDExpressmicroSD卡和1TBUHS-1microSD卡,目标是提供未来移动计算和设备上人工智能(AI)应用所需的差异化内存解决方案。三星内存品牌产品事业组副社长HanguSohn表示,...……更多
1TB白菜价成历史?三星NAND Flash芯片将大幅涨价
...湾经济日报》报道称,半导体业内多位消息人士消息称,三星本季度将NANDFlash芯片报价调涨10%至20%之后,已决定明年一季度与二季度逐季调涨报价20%,此举远超业界预期。这并非是三星第一次为NANDFlash芯片涨价。根据信达证券的...……更多
传华为今年目标出货1000万部折叠屏手机,已开始大量备货CIS芯片
...底反弹,导致CIS价格开始上涨,此前的消息显示,CIS大厂三星将于一季度涨价25%至30%,而这也或将带动其他CIS厂商跟着涨价。为了避免后续价格越来越高,CIS自然也就成为华为提前备货的关键元器件。根据市场传闻显示,华为折...……更多
英伟达 CEO 黄仁勋期待三星 HBM3E 12H 表现,并在展台上留下亲笔签名
2024-03-23 14:27:32 作者:姚立伟近日,三星电子美国分公司负责人韩进万在LinkedIn上分享了一张黄仁勋亲笔签名的图片,这张图片显示黄仁勋在宣传“HBM3E 12H”产品卡片上写下了“JENSEN APPROVED”的字样。据悉,“HBM3E 12H”是业界首...……更多
韩国、荷兰组建“芯片联盟”:阿斯麦与三星将共建芯片研究中心
...13日讯(编辑 牛占林)当地时间周二(12月12日),阿斯麦与三星电子签署了一项备忘录,将共同投资1万亿韩元(约合7.04亿欧元),在韩国建立研究中心,利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。这一事件的背景是,尹...……更多
Vivo Y35发布,1399元起?Vivo S16系列低配搭载三星1080芯片?
...主打美颜自拍的手机,虽然不是主打性能,但S16e将搭载三星猎户座1080芯片,这颗几年前的芯片,还是三星的工艺制程,放在2022年,大家觉得合适吗?S16搭载骁龙870这颗长寿芯片,80W快充。S16 Pro搭载天玑8200芯片,80W快充,6.6英...……更多
三星pm9c1a已用上先进5纳米制程据介绍
三星正在大力推送SSD的主控工艺升级,在业界普遍采用12nm工艺主控的大环境下,三星将自家最新PM9C1aSSD的主控升级到了先进的5nm工艺。据官方介绍,在5nm主控的加持下,PM9C1a与其前代产品相比,能效提升70%,当笔记本电脑进入...……更多
三星galaxyzflip6将使用自家exynos芯片
据最新爆料,三星今年发布的GalaxyZFlip6手机可能会使用自家Exynos芯片。虽然目前关于这款手机的详细信息仍然相对较少,但根据另一消息来源@OreXda的图表显示,三星GalaxyZ、GalaxyS、GalaxyA系列的芯片情况与此前爆料内容相符。此...……更多
三星新机发布,骁龙8gen1芯片,支持45w快充
...芯片,联发科的新一代旗舰芯片也会在近一二个月发布。三星在海外已经发布了新机,并且是三款新品,分别是三星GalaxyS233FE、GalaxyTabS9FE系列、GalaxyBudsFE,部分机型搭载了自家处理器,现已上市。三星这次的新品发布还是比较...……更多
炸裂!英伟达发布全球最强AI芯片:性能提升30倍丨邦早报
...为将在2024年第一季度首次在折叠屏手机市场份额上超越三星】根据DSCC的最新折叠/卷曲显示屏出货量和技术报告,2023年第四季度可折叠智能手机出货量同比增长33%至420万部,创历史第四高。尽管三星Galaxy Z Flip 5和Z Fold 5的销量低...……更多
价格涨至9999元!三星S24 Ultra爆料汇总:钛金+堆叠电池+卫星连接
三星 Galaxy S24 Ultra 传闻浓厚,尤其是在今年主要手机发布季节已经过去,其他竞争对手也推出了秋季新机的情况下。现在是时候关注 2024 年三星手机了,其中三星 Galaxy S24 Ultra 被视为三星手机阵容的旗舰。除了可能配备更强大...……更多
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7月19日消息,据媒体报道,截至7月18日12时,全国高温实况排行榜的前十名中,有7地位于浙江,这7地分别是北仑、奉化
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千元档全能手机麦芒30发布:续航能力、耐摔性能、ai智慧体验
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7月18日,博鳌亚洲论坛全球健康论坛第三届大会举办“将健康老龄化理念融入经济社会发展全过程”分论坛。会上披露的数据显示
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中国药械出海
7月18日,博鳌亚洲论坛全球健康论坛第三届大会“创新药械出海新机制”分论坛举行。北京商报记者从会上了解到,2015—2019年期间
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雷军第5次年度演讲预计3个半小时!小米MIX Fold 4等超多新品发布提前看
快科技7月19日消息,雷军第5次年度演讲将于今天19:00举办,雷军将在演讲中讲述造车的来龙去脉和这三年多跌宕起伏的故事
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华为pura70ultra超聚光伸缩摄像头背后的故事
随着消费者对高质量影像需求的不断增长,手机摄像头经历了多次技术革新。从最初的单镜头设计到如今的多镜头组合,每一次升级都带来了更强大的拍摄能力和更丰富的功能
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华为pura70系列手机影像效果堪比传统专业电影设备拍摄
影创作一直以来都是专业人士的专属领域,但随着科技的进步,尤其是手机影像技术的飞跃,手机电影成为一门新兴的艺术。近日上映的《化境》便是一部典型的例子
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安乐死升级!瑞士死亡自助舱 躺在3D胶囊里结束自己
近日,瑞士一个“协助死亡”组织对外声称:一种便携式的死亡自助舱,很快将在瑞士正式投入使用。这款死亡自助舱,号称是“安乐死界特斯拉”
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相比前几年来说,如今的折叠屏手机其实已经不算是一个新鲜玩意了,毕竟主流的手机厂商推出了折叠屏手机产品,都已经迭代3代甚至4代了
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7月18日,麦芒系列再添力作,定位“超续航、巨抗造、真臻彩”的麦芒30正式发布,售价1999元起。这款千元档最强全能手机
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在视频App上追剧看电影,应该是很多小伙伴们最喜欢的娱乐方式。在追完热门影视剧后,许多小伙伴可能陷入“片荒”,开始追一些经典老片
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