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...一，Mate 60系列一机难求，麒麟芯片实现“0到1”的突破；三星的Exynos 2400旗舰SoC时隔近两年再次回归，势与高通即将发布的骁龙8 Gen3一较高下。
苹果A17 Pro虽然在功耗方面有些不尽人意，但其在Geekbench 5中CPU单核近3000分的成绩依...……更多
2023-10-11 15:23:00联发,高通,华为,芯片,手机,高通
在国内手机市场中，三星手机的市场影响力真的变得越来越低，甚至可以说国内手机市场中，都很少有用户去主动考虑三星的产品。一方面，国产手机的功能特性、外观品质等方面都得到了很大幅度的提升，用户在使用体验上...……更多
2024-03-27 00:49:00三星,原型,再次,设计,三星,方面
...已经被预定一空，目前正在为明年做准备。到了2月27日，三星也迫不及待拿出有史以来最大容量的HBM产品——首款12层堆叠的HBM3E，容量达到了36GB。作为一种全新的内存芯片，HBM不仅内存带宽更大，还能搭配在GPU和CPU上使用，适...……更多
2024-03-07 09:13:00三家,英伟,芯片,背后,存储,焦点
3月26日消息，三星在英伟达GTC2024大会上展示GDDR7显存之后，型号为K4VAF325ZC-SC32与K4VAF325ZC-SC28的两款显存颗粒现已上线三星半导体官网。K4VAF325ZC-SC32容量16Gb（2GB），采用266FBGA封装，刷新速率为16K/32ms，频率4000M……更多
2024-03-27 02:47:00三星,显存,半导体,颗粒,显存,速率
根据市场调查机构Omdia的预估报告，三星公司DRAM产品产能预计将在2024年下半年恢复至2023年前的水平。然而，三星公司在2023年遭遇了DRAM业务的重大滑坡，前三季度分别亏损超过4.58万亿韩元、4.36万亿韩元和3万亿韩元。第四季度...……更多
2024-03-17 02:39:00三星公司,三星,年前,水平,产品,公司
DoNews1月10日消息日前，三星电子在美国消费电子展（CES®2024）前夕，发布了其最新的QLED、MICROLED、OLED和Lifestyle系列产品。同时，三星此次发布的新一代AI芯片将重新定义人们对智能显示产品功能的认知，从而也拉开了人工智能...……更多
2024-01-10 10:43:00三星,电视,三星,电视,屏幕,产品
...周期，包括存储原厂在内的产业链企业都遭遇重创，最终三星、SK海力士、美光科技、西部数据和铠侠等厂商纷纷宣布减少产能，并降低关于存储业务的资本性支出。不约而同的减产计划，促使存储周期提前进入复苏阶段。“去...……更多
2024-03-23 16:31:00存储,市场,原厂,供销,业绩,应用
三星电子为扩大HBM产能拟新建封装线 预计追加投资额7000亿-1万亿韩元 【三星电子为扩大HBM产能拟新建封装线 预计追加投资额7000亿-1万亿韩元】《科创板日报》6日讯，三星电子为了扩大HBM产能，已收购三星显示（Samsung Display）...……更多
2023-11-06 18:17:00三星电子,韩元,三星,投资额,封装,投资
2024-01-04 16:41:10 作者：姚立伟三星电子正在开发其“智能传感系统”，旨在提升产量并改变半导体工厂的运营方式。据ET News报道，该系统主要用于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化，无...……更多
2024-01-04 20:00:00无人化,三星,传感器,全程,芯片,正在
...入却超过700美元。其他的先进封装产能，除了英特尔外，三星、联电、日月光都在东亚。时至今日，台积电依然会把最先进的晶圆厂放在台湾地区。封装只是台积电在美国面临的成本问题的一个缩影。晶圆厂虽然可以拔地而起，...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...入可能会为芯片设计人员和制造商带来一些新的挑战。与三星的技术路线图相似，台积电计划在2027年推出SF1.4工艺（即1.4nm级别），纳米片的数量从3个增加到4个，这有望显著改善性能和功耗的表现。因此，在时间上来看，台积...……更多
2023-12-15 10:02:00工艺,工艺,技术,三星,晶体管,制程
...供应链管理，英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中，三星的HBM3（24GB）预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应，如今三星、美光都将加入。这也意味着，三家存储龙头都将为英伟达供应HBM。而HBM...……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
...作为交易的一部分，预计约500名诺基亚员工将加入Lumine。三星将在日本设立芯片封装研究机构根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3月...……更多
2023-12-21 18:34:00苹果公司,京东,郭庆,晚报,成员,存档
阿斯麦与三星电子将共同投资7亿欧元在韩国建芯片研究中心 【阿斯麦与三星电子将共同投资7亿欧元在韩国建芯片研究中心】财联社12月12日电，阿斯麦与三星电子12月12日签署备忘录，将共同投资1万亿韩元（约合7.04亿欧元）在...……更多
2023-12-13 00:37:00阿斯,三星电子,三星,韩国,欧元,研究中心
11月21日消息，德国科技媒体WinFuture最新报道了三星GalaxyA255G手机的消息。据悉，该款手机将于12月7日至19日在欧洲上市销售，瑞士一些零售商已在其网站上展示该产品，标价为279法郎(约合2262.64元人民币)。GalaxyA255G手机采用了6.5...……更多
2023-11-21 11:56:00三星,将于,手机,像素,手机,三星
...格罗方德预计到2025年仍将是AMD的主要代工合作伙伴，而三星仅获得了部分 14nm的APU和GPU产品订单。消息人士称，台积电已借助 3nm之力获得AMD下一代CPU和GPU主要芯片订单，并且已与AMD签订合同，将使用6nm工艺制造新的RadeonRX7000系...……更多
2023-01-07 22:28:00代工,伙伴,消息,制程,订单,工艺
1月10日消息，三星近日透露正积极研发一种新型内存，名为LLWDRAM，意为低延迟宽I/O(LowLatencyWideI/O)DRAM。据称，这种内存将带来超高带宽、低延迟和超低功耗的完美结合。三星表示，LLWDRAM特别适用于需要在设备上运行大型语言模...……更多
2024-01-11 12:51:00三星,内存,三星,功耗,内存,延迟
三星在最新的储存技术日活动中向公众展示了多项新产品，其中包括一款名为“Shinebolt”的下一代HBM3EDRAM，这款产品可以满足下一代AI数据中心应用的需求。三星表示，“Shinebolt”HBM3EDRAM每个引脚速度可达9.8Gbps，其传输速率可...……更多
2023-10-21 20:51:00三星,带宽,内存,高速,三星,产品
近日，三星举办了“SamsungMemoryTechDay2023”活动，展示了一系列引领超大规模人工智能（AI）时代的创新技术和产品，包括HBM3E“Shinebolt”、LPDDR5XCAMM2和可拆卸的AutoSSD，以加速包括云端、边缘设备和汽车未来应用的技术进步。三星...……更多
2023-10-23 20:46:00三星,三星,人工智能,人工,智能,下一代
三星宣布，推出新一代microSD卡，包括顺序读取速度达800MB/s的256GBSDExpressmicroSD卡和1TBUHS-1microSD卡，目标是提供未来移动计算和设备上人工智能（AI）应用所需的差异化内存解决方案。三星内存品牌产品事业组副社长HanguSohn表示，...……更多
2024-03-04 16:53:00大容,三星,大容量,高性能,三星,移动计算
2024-03-23 14:27:32 作者：姚立伟近日，三星电子美国分公司负责人韩进万在LinkedIn上分享了一张黄仁勋亲笔签名的图片，这张图片显示黄仁勋在宣传“HBM3E 12H”产品卡片上写下了“JENSEN APPROVED”的字样。据悉，“HBM3E 12H”是业界首...……更多
2024-03-24 02:00:00英伟,三星,展台,三星,英伟,产品
...底反弹，导致CIS价格开始上涨，此前的消息显示，CIS大厂三星将于一季度涨价25%至30%，而这也或将带动其他CIS厂商跟着涨价。为了避免后续价格越来越高，CIS自然也就成为华为提前备货的关键元器件。根据市场传闻显示，华为折...……更多
2024-01-04 16:15:00华为,芯片,目标,手机,华为,手机
...湾经济日报》报道称，半导体业内多位消息人士消息称，三星本季度将NANDFlash芯片报价调涨10%至20%之后，已决定明年一季度与二季度逐季调涨报价20%，此举远超业界预期。这并非是三星第一次为NANDFlash芯片涨价。根据信达证券的...……更多
2023-11-03 21:09:00三星,白菜,芯片,历史,三星,芯片
...13日讯（编辑 牛占林）当地时间周二(12月12日)，阿斯麦与三星电子签署了一项备忘录，将共同投资1万亿韩元(约合7.04亿欧元)，在韩国建立研究中心，利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。这一事件的背景是，尹...……更多
2023-12-13 11:23:00阿斯,芯片,荷兰,三星,韩国,研究中心
...主打美颜自拍的手机，虽然不是主打性能，但S16e将搭载三星猎户座1080芯片，这颗几年前的芯片，还是三星的工艺制程，放在2022年，大家觉得合适吗？S16搭载骁龙870这颗长寿芯片，80W快充。S16 Pro搭载天玑8200芯片，80W快充，6.6英...……更多
2023-01-14 13:00:00三星,元起,芯片,芯片,天玑,厚度
三星正在大力推送SSD的主控工艺升级，在业界普遍采用12nm工艺主控的大环境下，三星将自家最新PM9C1aSSD的主控升级到了先进的5nm工艺。据官方介绍，在5nm主控的加持下，PM9C1a与其前代产品相比，能效提升70%，当笔记本电脑进入...……更多
2023-01-15 12:43:00制程,三星,纳米,先进,三星,主控
据最新爆料，三星今年发布的GalaxyZFlip6手机可能会使用自家Exynos芯片。虽然目前关于这款手机的详细信息仍然相对较少，但根据另一消息来源@OreXda的图表显示，三星GalaxyZ、GalaxyS、GalaxyA系列的芯片情况与此前爆料内容相符。此...……更多
2024-03-22 02:34:00三星,芯片,芯片,三星,手机,高通
...芯片，联发科的新一代旗舰芯片也会在近一二个月发布。三星在海外已经发布了新机，并且是三款新品，分别是三星GalaxyS233FE、GalaxyTabS9FE系列、GalaxyBudsFE，部分机型搭载了自家处理器，现已上市。三星这次的新品发布还是比较...……更多
2023-10-05 14:41:00三星,新机,芯片,支持,新平,新机
...为将在2024年第一季度首次在折叠屏手机市场份额上超越三星】根据DSCC的最新折叠/卷曲显示屏出货量和技术报告，2023年第四季度可折叠智能手机出货量同比增长33%至420万部，创历史第四高。尽管三星Galaxy Z Flip 5和Z Fold 5的销量低...……更多
2024-03-19 11:57:00英伟,早报,芯片,性能,全球,人工智能
...。因此可以称得上是各方面都比较均衡的骁龙8Gen3机型。三星GalaxyS24系列三星也是有望竞争全球首发骁龙8Gen3的机型。和前面几代一样，三星S24系列依旧会有三个版本，其中三星S24标准版同样是小尺寸设计，配备了一块6.2英寸的...……更多
2023-10-08 12:38:00高通,安卓,机型,高通,机型,三星
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