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...？据报道，Intel、IBM、三星和爱立信四大巨头正联手开发下一代芯片产品，美国国家自然科学基金会（B=NSF）赞助了该项目“未来半导体”，首笔资助5000万美元。报道称，四大巨头和NSF基金会将在不同领域进行联合设计，共同开...……更多
2023-01-31 21:38:00美国,合力,半导体,下一代,巨头,芯片
...，以实现2nm制程量产化。对于半导体行业来说，2nm制程是下一代半导体制程的关键节点，它将为芯片带来更好的能效比。其实去年台积电就已经披露了2nm制程的早期细节，并且会采用N2平台，引入GAAFET纳米片晶体管架构和背部供...……更多
2024-02-17 22:24:00制程,半导体,行业,制程,半导体,三星
...。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究，包括三星、英特尔也在研发，尤其是三星。之前高通骁龙888和骁龙8 Gen1都是由三星负责代工，但是因为工艺的问题严重翻车，导致高通不得不选择台积电，而这一次三星也希望...……更多
2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程
6月13日，三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
三星和台积电（TSMC）都计划在2025年量产2nm工艺，而三星希望能抢先一步实现量产，以速度压倒对方，从而在新一代制程节点上获得竞争优势。此前有报道称，三星为了获得英伟达等行业巨头的订单支持，考虑为2nm订单提供折扣...……更多
2024-02-20 10:06:00三星,日本,先机,芯片,订单,工艺
...模拟人类五种主要感官的传感器。支持卫星通信该公司的下一代5G调制解调器兼容NB-IoT（窄带物联网）和NTN（非地面网络）技术，可以为智能手机提供卫星通信。三星与SkyloTechnologies合作展示了该功能的视频。这可能暗示GalaxyS24...……更多
2023-10-07 11:02:00三星,处理器,性能,处理,三星,处理
...余的设备。▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提供HBM3内存和2.5D封装服务。三星的HBM3、中介层和2.5D封装技术最有可能用于NvidiaGB100。不过，GPU本身而言，Nvidia并未使用三星代工，而是选择了其主要合作...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...SKHynix计划在第6代（1c工艺，约10nm）DRAM的生产中使用Inpria下一代金属氧化物光刻胶（MOR），这是MOR首次应用于DRAM量产工艺。消息人士称，SKHynix量产的1cDRAM上有五个极紫外(EUV)层，其中一层将使用MOR绘制。他还补充说，“不仅SK海...……更多
2024-05-30 08:30:00新材,三星电子,三星,力士,新材料,致力于
...体技术，这点之前三星已经有过介绍。之前还有传言称，下一代HBM4在设计会有重大的变化，内存堆栈将采用2048位接口，三星还会引入针对高温热特性优化的非导电粘合膜（NCF）组装技术和混合键合（HCB）技术。 ……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
豪赌GAA，风险很大。就在几天前，三星电子创造了半导体史上一个“不光彩”的记录——有韩媒爆料称，三星自家的Exynos 2500 芯片目前良率略低于 20%，而在试生产该处理器时，最后统计出的良率竟然为0%。紧接着，知名分析师...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
...，以加强平泽3rd和4th基础设施建设和未来竞争力，并确保下一代研发基础设施，其重点是扩大其在平泽先进工艺的产能，并为美国泰勒工厂建立3纳米初始产能和基础设施以满足未来需求；而SDC专注于扩大中小型柔性生产能力和...……更多
2023-01-31 14:22:00三星电子,净利,韩元,三星,净利润,四季
...1万亿韩元(约合7.04亿欧元)，在韩国建立研究中心，利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。这一事件的背景是，尹锡悦从周一起对荷兰进行为期4天的国事访问。根据日程，当地时间周二，尹锡悦将与荷兰国王威...……更多
2023-12-13 11:23:00阿斯,芯片,荷兰,三星,韩国,研究中心
...制造商。SK还与英伟达建立了密切的合作伙伴关系，是其下一代HBM3E芯片的独家供应商。Sam Altman的19个小时首尔行程中，还访问了三星平泽园区——这是世界上最大的半导体制造厂，平泽有三条生产线，生产DRAM、晶圆代工和NAND闪...……更多
2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作
...最快的桌面CPU芯片HR9 9950X采用了Chiplet技术；英特尔公布下一代面向AI PC的移动处理器Lunar Lake，将会混合封装台积电 N3B 工艺和自家Intel18A 工艺的芯粒。吴华强表示，Chiplet不是单一技术，而是一系列关键先进技术的有机融合，形...……更多
2024-09-30 09:56:00华强,清华大学,清华,赛道,集成电路,院长
...型Pixel8系列中亮相。需要注意的是，谷歌TensorG3芯片将由三星电子采用3nm制程工艺代工，预计在明年下半年推出。谷歌TensorG2芯片今日，据wccftech报道，谷歌TensorG3芯片可能是经过改版的三星Exynos2300处理器。消息称谷歌TensorG3芯片...……更多
2023-03-16 19:51:00芯片,三星,三星,芯片,内核,制程
...的Octillo园区新建两座晶圆厂，分别为Fab 52和Fab 62，打造下一代EUV生产线为Intel 18/20A工艺服务；俄亥俄州新奥尔巴尼园区的两座新建晶圆厂；俄勒冈州希尔斯伯勒园区进行的扩建和改造，涉及D1X晶圆厂等设施，近期开始安装ASML的H...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...o采用的N3B却不行。
也就是说，N3B的短板很明显，会导致下一代A系需要进行对应的重新设计去兼容N3P工艺，届时会非常的麻烦。感觉苹果手机并没有成为“先锋者”，而是成为了“先坑者”，这点确实有点令人失望了。那么当...……更多
2024-01-31 11:34:00天玑,原因,处理器,联发,处理,高通
...以，消费电子行业的下一个热点会是可穿戴智能设备吗？下一代终端设备，黎明不远？据彭博社马克·古尔曼爆料，苹果全新的智能眼镜将会比Apple Vision Pro更加便宜，产品形态类似Meta Ray-Bans智能眼镜，配有内置扬声器、摄像头...……更多
2024-03-07 23:00:00三星,新机,苹果,梦想,智能,设备
...极大兴趣。Rebellions还加强了与三星的合作，共同开发了下一代半导体Rebel，专门用于大型语言模型（LLM），该芯片正在使用SamsungFoundry的4纳米工艺进行开发。 ……更多
2023-11-14 15:07:00芯片,芯片,英伟,半导体,三星,任务
三星的晶圆代工业务规划显示，他们打算在2025年前后将自家的2纳米制程技术（代号SF2）推进到大规模生产阶段。这一前沿技术预计会被嵌入到同年发布的Exynos系列处理器——Exynos2600中，而这款处理器则将服务于GalaxyS26系列智...……更多
2024-05-23 11:53:00三星,代号,芯片,正在,三星,纳米
人工智能（AI）巨头OpenAI的自研芯片和下一代大模型GPT-5，又有了新进展。近日，据外媒报道，OpenAI CEO山姆·奥特曼（Sam Altman）在美国旧金山OpenAI总部举行的“K-Startup & Open AI Matching Day in US”活动上表示，将不惜一……更多
2024-03-20 14:18:00奥特,奥特曼,三星,代工,力士,飞跃
2024-01-21 21:18:07 作者：姚立伟三星Exynos 2500芯片的部分细节现已公之于众。据了解，该芯片将延续前一代的10核CPU架构，并引入全新的Cortex-X5核心。三星Exynos 2500计划采用3nm GAA工艺进行生产，但目前尚未应用于任何智能手机或平...……更多
2024-01-22 13:50:00三星,芯片,核心,全新,设计,三星
...乌云」10 月 9 日，《科创板日报》引述业内行业分析称，三星、台积电的 3nm 工艺良率目前都在 50%左右。一位接近三星的人士还透露，要赢得高通等大客户明年的 3nm 移动芯片订单，良率至少需要提高到 70%。在半导体制造上，良...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
三星在2020年的时候就已经关闭了自家的图形部门，并且与AMD达成合作，将AMD的RDNA架构引入到移动处理器之中，从而为猎户座处理器提供出色的图形性能，然而三星与AMD的这个算盘打得并不好，AMD的RDNA架构尽管在桌面市场差强...……更多
2024-05-06 11:21:00猎户,猎户座,三星,架构,处理器,处理
1月21日消息，据媒体报道，三星Exynos2500芯片的一些信息目前已经曝光，它将会沿用上一代的10核CPU架构，同时引入全新的Cortex-X5核心。据悉，三星Exynos2500将会采用3nmGAA工艺进行量产，该技术尚未用于任何智能手机或平板电脑芯...……更多
2024-01-21 20:57:00三星,芯片,三星,上一代,频率,上一
...前已经开始生产HBM3高性能内存芯片。此外，它还在开发下一代HBM3E。李政培说，三星希望为客户生产“定制”的HBM芯片。“我们正专注于恰当地应对与超级规模AI等新应用相关的要求”，“我们将继续推进内存芯片生产线，以克...……更多
2023-10-17 21:02:00三星,下一代,内存,三星,芯片,三星电子
...、SK海力士和三星先后都发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AIGPU的资格测试。这也是英伟达为了保证下一代产品供应，规划加入更多的供应商的举措。美光在去年7月，推出了业界首款带宽超过1.2TB/s、引脚速度超过9.2GB/s、8层...……更多
2024-03-12 15:15:00优势,工艺,市场,英伟,力士,三星
...体验时代即将到来。三星将不断引领行业创新，大力推进下一代技术的研发，前瞻布局尖端显示领域，抢占未来发展新优势。 ……更多
2024-03-18 00:32:00三星,三星,技术,商用,产品,屏幕
...芯片路线图中，谷歌就计划了「两步走」的策略：先依托三星 Exynos 平台和三星芯片制造工艺打造 Tensor 手机芯片，用于 Pixel 手机；等到 Tensor G5 这一代全面摆脱对三星的依赖，采用完全自主的架构设计，同时切换到台积电工艺...……更多
2024-06-25 13:47:00芯片,工艺,手机,芯片,三星,手机
...2024年7月16日，三星电子官方宣布，已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM验证。这一里程碑式的成就，意味着年底发布的联发科天玑9400旗舰芯片不仅成为支持业界最快手机内...……更多
2024-07-17 09:59:00天玑,血性,业界,内存,支持,天玑
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