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5月22日消息，据媒体报道，三星将在2024年下半年开始大规模量产3nmExynos处理器，命名为Exynos2500，由三星GalaxyS25系列首发搭载。资料显示，去年台积电率先量产商用3nm制程，由苹果A17Pro、M4首批搭载。时隔一年时间，高通、联发...……更多
2024-05-23 11:41:00大规,三星,大规模,三星,制程,联发
...试显示，Exynos2400的图形性能似乎很不错，接近于高通第三代骁龙8的成绩，后者采用了Adreno750GPU。过去有消息称，三星因为Exynos2200的发热问题，降低了CPU和GPU的频率，显然这会非常影响其性能的发挥。传闻Exynos2400采用了4nmLPP+工...……更多
2023-12-27 11:48:00三星,频率,三星,性能,封装,频率
2022年台积电、三星都进入了3nm时代，虽然台积电的3nm获得了苹果等客户的订单，但是传闻代工价格高达2万美元，比5nm又涨价25%以上，这样的高价也吓跑了一些客户，三星的3nm也趁机获得了订单。根据三星的信息，目前量产的是...……更多
2023-02-06 23:26:00代工,天价,客户,三星,二代,工艺
快科技5月21日消息，据媒体报道，三星计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。但最新报告显示，三星3nm工艺的良率仅为20%，这可能成为其竞争中的一个重大障碍。与此形成鲜明对比的是，台积...……更多
2024-05-21 18:07:00二代,英伟,三星,三星,代工,晶圆
...台预期将于 2024 年 4 月进厂。IT之家此前报道，台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯片，双方的早期争夺战已经打响。报道称台积电已经向苹果、英伟达等主要客户展示了 2nm 工艺原型测试结果；而三星也跟进推出了 2n...……更多
2023-12-16 09:16:00机台,消息,工艺,三星,工艺,宝山
三星发布了S系列旗舰智能手机的最新一代产品——GlaxyS23系列。作为一个拥有多年跳水经验的资深「先行者」，这一次小雷并没有多想就忍住了下单的念头，没有参与到S23+的预购当中。之所以不买S23+，归根结底还是因为S23+的...……更多
2023-04-27 14:54:00高通,三星,三星,高通,手机,芯片
...14nm苦苦挣扎几年之后，英特尔将在今年进一步拉近和和三星的差距，其IDM 2.0战略，也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。三星台积电先后跨入和5nm一样，三星和都率先进入了3nm时代。在2022年六月份，韩国巨头三星宣布，公...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
...5日消息，对于立志要在2030年成为全球半导体市场老大的三星来说，他们在内存及闪存上的竞争力没有问题，但在逻辑芯片制造上大幅落后于台积电，特别是先进工艺，为此三星希望在5年内超越台积电。该公司高管表示，在4nm节...……更多
2023-05-06 10:49:00弯道,三星,工艺,专家,三星,客户
...力。目前，苹果 OLED 驱动芯片的核心供应商是 LX Semicon 和三星 System LSI。其中，三星 System LSI 驱动芯片主要由三星电子和联电代工，LX Semicon 驱动芯片主要由台积电、联电和格芯代工。苹果 OLED 驱动芯片制程升级后，这些驱动芯...……更多
2023-02-24 01:00:00芯片,驱动,芯片,驱动,制程,三星
10月17日消息，今天，三星电子内存业务负责人LeeJung-Bae发表文章，称三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯片，希望明年初可以实现量产。同时三星还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。该负责人还表示，对于DR...……更多
2023-10-17 20:23:00三星,闪存,芯片,三星,芯片,双堆
...科和高通骁龙之间的竞争确实很激烈，但没有想到的是，三星Exynos2500芯片也开始提上日程。如今有消息透露出三星正与谷歌公司展开深度合作，旨在进一步增强其即将推出的Exynos2500芯片的NPU性能。据爆料者称，三星Exynos2500芯片...……更多
2024-04-04 15:05:00三星,芯片,再次,三星,芯片,处理
1月23日消息，据媒体报道，三星Exynos2500芯片将由GalaxyS25系列首发搭载。这颗芯片首次采用三星第二代3nm工艺制程SF3，CPU部分由10核心组成，包括1×Cortex-X5、3×Cortex-A730、2×Cortex-A730、4×Cortex-A520组成。其中Cortex……更多
2024-01-24 05:32:00三星,芯片,手机,三星,二代,芯片
根据韩媒Joongang报道，三星目前虽然暂停了在旗舰机型中使用Exynos芯片，但并未放弃相关的研究。报道中指出三星正在为2025年推出的GalaxyS25研发新款Exynos芯片，可能会采用第二代3nmGAA晶圆技术量产。三星已经于2022年公布了初代3...……更多
2023-01-31 20:44:00三星,芯片,开发,三星,二代,晶圆
...方面，vivo X100 Ultra搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，配备一块三星2K E7居中打孔AMOLED曲面屏，支持1-120Hz LTPO以及1440Hz高频PWM调光。
毋庸置疑的是拍照已经成为旗舰机最重要的功能甚至没有之一，这也是为什么影像旗舰是顶级旗舰的...……更多
2024-04-22 17:17:00高通,影像,工艺,品牌,高通,华为
根据海外科技媒体的消息，今年的第三代高通骁龙8处理器将在10月底与大家见面。和往年一样，年底之前也将有一大波新机将会搭载这颗顶级的移动芯片，而随着安卓机型在细分赛道上的特色越来越明显，因此这些高通骁龙8Gen3...……更多
2023-10-08 12:38:00高通,安卓,机型,高通,机型,三星
...政府和硅谷巨头们分摊掉未来的不确定性风险。台积电和三星“等米下锅”相比得意的英特尔，失意的可能是台积电、三星——低眉顺眼到美国建厂，补贴的拨款却迟迟不到位。毕竟，英特尔的雄心壮志与美国推动先进制造回流...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
三星的晶圆代工业务规划显示，他们打算在2025年前后将自家的2纳米制程技术（代号SF2）推进到大规模生产阶段。这一前沿技术预计会被嵌入到同年发布的Exynos系列处理器——Exynos2600中，而这款处理器则将服务于GalaxyS26系列智...……更多
2024-05-23 11:53:00三星,代号,芯片,正在,三星,纳米
...芯片制造商已发布了第一代HBM (HBM)、第二代 HBM (HBM2)、第三代HBM(HBM2E)和第四代HBM (HBM3)并已获得60-70%的市场份额。2021年2月，三星电子与AMD合作开发了HBM-PIM，它将内存半导体和AI处理器合二为一。当在CPU和GPU上安装HBM-PIM芯……更多
2023-02-14 18:00:00三星,力士,热潮,订单,力士,三星电子
...甚至是双代工模式，这也让许多用户开始有所担心。毕竟三星工艺在此前的市场中，真的给许多消费者留下了很不好的印象，那么自然是不想进行采用。
不过有消息称，高通的下一代旗舰 3nm骁龙8 Gen4处理器，仍然仅由台积电代...……更多
2023-12-02 09:08:00代工,高通,模式,高通,处理器,处理
...星的QD-OLED，在2024年开年就纷纷宣布了最新成果：三星第三代QD-OLED面板、LG的MLA+和META2.0技术，二者在显示亮度上都做出了很大的突破，理论峰值亮度都可以达到3000+。三星和LG是如何实现这种峰值亮度的巨大提升的呢？这无疑引...……更多
2024-02-18 11:54:00峰值,三星,领衔,亮度,革命,技术
2022年末，台积电实现了3nm工艺，而在半年之前，三星实现了3nm工艺。那么问题就来了，3nm工艺究竟代表的是芯片的哪一部分是3nm？估计没有谁能够说清楚，而事实上也是如此，因为与3nm芯片的所有关键指标中，没有一项是3nm。...……更多
2023-02-04 15:59:00摩尔,栅极,发展,定律,更快,工艺
4月1日消息，三星电子DS部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略，同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分，三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HB...……更多
2024-04-01 11:13:00三星电子,三星,半导体,策略,电子,三星
2024-01-21 21:18:07 作者：姚立伟三星Exynos 2500芯片的部分细节现已公之于众。据了解，该芯片将延续前一代的10核CPU架构，并引入全新的Cortex-X5核心。三星Exynos 2500计划采用3nm GAA工艺进行生产，但目前尚未应用于任何智能手机或平...……更多
2024-01-22 13:50:00三星,芯片,核心,全新,设计,三星
...的，此前的520亿美元芯片补贴，美国曾许诺给予台积电和三星较大份额，但是最终台积电只拿到10%的份额，三星拿到13%的份额，台积电的份额竟然比三星还要少，业界就认为美国并未将台积电视为自己人。到了去年美国又给出芯...……更多
2024-04-13 10:04:00美国,胡萝卜,技术,美国,芯片,纳米
1月21日消息，据媒体报道，三星Exynos2500芯片的一些信息目前已经曝光，它将会沿用上一代的10核CPU架构，同时引入全新的Cortex-X5核心。据悉，三星Exynos2500将会采用3nmGAA工艺进行量产，该技术尚未用于任何智能手机或平板电脑芯...……更多
2024-01-21 20:57:00三星,芯片,三星,上一代,频率,上一
...化移动DRAM。早些时候SK海力士宣布，其LPDDR5T已在高通第三代骁龙8移动平台上完成了性能及兼容性的验证，这意味着接下来会有智能手机制造商采用。此外，三星打算转向3nm工艺，而Exynos2500将是其首款3nm的SoC，或许希望通过GAA晶...……更多
2023-11-02 10:57:00三星,架构,三星,高通,内核,性能
10月12日消息，据三星官方博客消息，面向高性能计算（HPC）的HBM内存迎来新进展，将开发9.8Gbps的HBM3E产品，已开始向客户提供样品。此外，HBM4内存以2025年为目标正在开发中，为了适用于该产品，正在准备针对高温热特性优化...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
...制程工艺。高通目前计划将新一代芯片同时交由台积电和三星代工，以降低制造成本。不过，根据最新的一份报告表明，为确保新一代旗舰芯片的良品率以及功耗问题，台积电将主要负责为其代工下一代骁龙8Gen3处理器。根据Busi...……更多
2023-01-22 16:46:00高通,下一代,旗舰,处理器,芯片,处理
...成为第二大代工厂，这意味着它的目标是超越目前的亚军三星，仅次于市场领导者台积电。英特尔表示，18A的量产将于今年年底开始，这将使英特尔在节点进展方面领先于其代工竞争对手三星和台积电。三星计划首先在3nm工艺中...……更多
2024-02-28 06:23:00英特,英特尔,节点,推广,工艺,英特
据ETNews报道，高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
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