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你现在能刷手机,全靠他 50 年前的一句话
本文经授权转载自科普中国(ID:Science_China)作者 | 王智豪2023年3月24日,美国科学家、企业家戈登·摩尔(Gordon Moore)去世,享年94岁。戈登·摩尔,一位真正的“大佬”,人类科技发展的推进者,影响整个计算机行业的巨匠。摩...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
...推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了使...……更多
摩尔定律再进化,2纳米之后芯片如何继续突破物理极限
...能每两年翻一番的经验法则——是否还能继续有效。随着晶体管尺寸的不断缩小,人们普遍担忧物理限制将会成为难以逾越的障碍,特别是短沟道效应、漏电流和隧道效应等问题日益突出。这些挑战不仅威胁到了摩尔定律的延续...……更多
台积电实现了3nm工艺,栅极的发展比摩尔定律发展更快
...片的所有关键指标中,没有一项是3nm。我们知道芯片是由晶体管组成,晶体管越多,芯片性能越强,因为一个晶体管就是一路电流,代表一个0与1的开关换算。而一个晶体管里面又含有三个部分,分别是源极(Source,电流入口)...……更多
Intel提了个小目标:处理器能效将提升10倍
...创始人之一的戈登·摩尔是摩尔定律的提出者,指出芯片晶体管密度18-24个月翻倍,50多年来Intel也是最坚定的摩尔定律捍卫者,尽管这几年中质疑定律失效的声音也越来越多。摩尔定律需要半导体工艺2年左右就要升级一代,才能...……更多
二维场效应晶体管的三维集成
在计算机芯片上的晶体管数量大约每18个月翻一番,这一产业发展的规律被称为摩尔定律。然而,随着近年来晶体管的尺寸趋近物理极限,摩尔定律的进一步发展对半导体工程师来说是一场噩梦,因为他们需要制造更小、更强大...……更多
芯片集群「贵」出天际,10年内单个集群价值将达万亿美元
...,德州仪器的杰克.基尔比(Jack Kilby)设计出了带有单个晶体管的硅芯片。1965年,仙童半导体已经掌握了如何制造一块拥有50个晶体管的硅片。正如仙童半导体的联合创始人戈登.摩尔(Gordon Moore)当年观察到的那样,一块硅片上...……更多
全球首台!仿人脑超算“深南”即将面世,突破摩尔定律
...令存储在内存中并由处理器计算。几十年来,微芯片上的晶体管数量大约每两年增加一倍,这一现象被称为摩尔定律。这使我们能够拥有更小、更便宜的计算机。然而,晶体管尺寸现在已接近原子尺度。在如此微小的尺寸下,计...……更多
基辛格:摩尔定律的节奏放缓至三年但仍未消亡
...戈登·摩尔提出,其核心内容为:集成电路上可以容纳的晶体管数目在每经过18-24个月便会增加一倍,即处理器的性能大约每两年翻一倍,同时价格下降为之前的一半。基辛格在演讲中表示,现在的发展速度实际上已经落后于摩...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
...01)作者 | ZeR0编辑 | 漠影到2023年,在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念?英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100,在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管;英特尔即将推出的数据中心...……更多
推动后摩尔芯片元器件突破:清华学者多维度探索芯片基础问题,基于新材料研发全适配器件
...去半个多世纪,集成电路技术开创了摩尔时代,如今芯片晶体管密度已达到亿量级每平方毫米。我们在材料、工艺、器件、集成、架构、生态六大技术引擎驱动下,获得了摩尔浪潮。实际上,早在十几年前,人们已经意识到摩尔...……更多
...过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管倍增的增长曲线。首个EUV节点Intel 4将于2023年下半年按计划推出,比Intel 7每瓦性能将提高约20%;Intel 3预计将于2023年下半年投产,比Intel 4每瓦性能将提高约18%;Intel ...……更多
Intel展示全新3D晶体管:氮化镓都用上了!
...些突破旨在推进摩尔定律,并展现出该公司在全环绕栅极晶体管领域的领先地位。首先,Intel展示了一种称为3D堆叠CMOS晶体管的新型技术。这种晶体管结合了垂直堆叠互补场效应晶体管(CFET)和直接背面触点(direct backside contact),并...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
... A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺(N3B)制造,晶体管数量达到了惊人的 190 亿,这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片,也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道,随着芯片尺寸越...……更多
摩尔定律已死在28nm!芯片越来越贵的秘密找到了
...管Milind Shah的最新研究显示,2012年的28nm工艺节点之后,晶体管的平均成本已经不再下降,自然导致芯片的成本和价格居高不下。他指出,28nm及之前,晶体管平均成本在每一代新工艺上都会降低30%,但28nm之后,每一代都基本不...……更多
如何降低电脑的能耗?
...周知,信息在电脑中是以0/1的形式存储和处理的。0/1对应晶体管微电子开关在施加电压时快速的开/关。这个过程会产生电阻,从而产生热量。鉴于芯片中动辄有数十亿个晶体管,所以一台电脑工作时散发的热量相当可观。在历...……更多
...工业硅片上长出“完美”二维超薄材料可用于制造下一代晶体管和电子薄膜科技日报北京1月18日电 (实习记者张佳欣)据发表在最新一期《自然》杂志上的论文,美国麻省理工学院工程师开发出一种“非外延单晶生长”方法,...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...持续挑战更先进的芯片技术。GAA(Gate All Around,全环栅型晶体管技术)是当前一项核心科技。芯片里面的晶体管,可以拆解为三个模块:源极、栅极、漏极——电离子从源极出发、穿越栅极、进入漏极,构成一个完整回路。栅极...……更多
多团队联合攻关设计量子效应掺杂范式,突破二维平面晶体管集成维度限制
...们得到了高迁移率、高开态电流和开关比、低回滞的 p 型晶体管,推动了二维半导体电子器件的应用发展。这种不破坏沟道材料的简单掺杂方法,通过范德瓦尔斯界面耦合的方式,来调控二维半导体沟道的载流子极性。利用这一...……更多
清华大学成功研发光电模拟芯片:摆脱摩尔定律
...之一戈登·摩尔提出,即每隔约两年,集成电路可容纳的晶体管数目便增加一倍。但是随着晶体管尺寸逐渐接近物理极限,近十年内摩尔定律已放缓甚至面临失效。此次清华大学研发的光电模拟芯片,也为摆脱摩尔定律指明了新...……更多
「硅酷科技」获亿元级战略融资,自研运控技术、专注芯片键合设备国产替代 | 硬氪首发
...律”,其预测了在可预见的未来,可以放置在硅芯片上的晶体管数量将定期翻倍,从而以指数方式提高计算机的数据处理能力。但随着技术发展,半导体制造工艺面临越来越多的物理限制,晶圆代工制程不断缩小,摩尔定律已然...……更多
麻省理工学院的3D纳米级晶体管利用量子隧道设计绕过物理限制
硅晶体管的表现已然非常出色,但就像物理世界中的其他物体一样,它们也受到一些限制。 物理定律对性能和能效造成了瓶颈。 现在,麻省理工学院的一组工程师可能已经找到了一种方法,利用一种激进的新型晶体管设计,以...……更多
如果你的大脑可以模拟,会发生什么?
...家也许都耳熟能详。不过,在一颗芯片上已可集成800亿个晶体管的今天,这一“定律”还能适用多久,业界不无忧心。为芯片革新寻求增加晶体管数量之外的可能,在追求更高性能的同时尽量满足低功耗、低延迟、低成本,成为...……更多
· 告别晶体管迎来忆容器 AI芯片可用电场而非电流执行计算
...费电子设备更容易获得先进的AI功能。不同于处理器中的晶体管,塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储能量并控制电场,不仅提高了能源效率,还降低了制造成本,使消费电子产品更容...……更多
Intel制程工艺4大突破:封装吞吐量提升100倍
...工艺节点的计划,计划到2030年在单个芯片上封装1万亿个晶体管,因此先进的晶体管技术、缩微技术、互连技术、封装技术都至关重要。Intel代工此番公布的四大突破包括:1、减成法钌互连技术该技术采用了钌这种替代性的新型...……更多
商务新场景,OPPO折叠旗舰新路径
...显然不。OPPO Find N3 首个应用折叠像素传感器,通过双层晶体管技术,为小尺寸传感器赋予以小博大的旗舰影像实力。此外,Find N3 拥有折叠最强潜望长焦,画质可以与直板旗舰抗衡。在计算摄影方面,OPPO 还与哈苏联合定义的影...……更多
台积电推2nm,芯片制程极限升级,2nm或不再是我们理解的2nm了
...片都不相同,它需要在每平方毫米的面积上,植入3亿颗晶体管,相当于在一个指甲盖那么大的面积里,塞下近400亿颗晶体管。这个数量是现在主流5nm芯片的2倍左右。如此巨大的提升与恐怖的密度,需要将芯片制造技术从2D平面...……更多
晶体管,到底是谁发明的
...,以及硅晶体二极管的优异表现,坚定了默文・凯利发展晶体管技术的决心。他暗下决定,要带领贝尔实验室,allin半导体。1945年7月,二战临近结束。为了适应战后研究方向的调整,贝尔实验室进行了各个研究部门的改组。当...……更多
指引芯片50多年的摩尔定律被指失效:降低功耗还有用
...尔定律失效的声音越来越多,因为现在的芯片每两年翻倍晶体管的可能越来越小了。事实也是如此,随着芯片工艺进入到10nm以内,摩尔定律的密度翻倍、成本下降的预测已经不符合当前的现实了,台积电也在日前的说法会上谈...……更多
功耗降低30% 台积电称2nm工艺客户热情高涨:2025年量产
...息,不出意外还是苹果首发。台积电的2nm工艺将放弃FinFET晶体管结构,首次使用GAA晶体管,相较于其N3E(3nm的低成本版)工艺,在相同功耗下,台积电2nm工艺的性能将提升10~15%;而在相同性能下,台积电2nm工艺的功耗将降低23~30%...……更多
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李斌:预计蔚来明年整体销量翻番 将超44万辆
快科技12月12日消息,蔚来于今日举行年度媒体沟通会。会上,李斌谈到了蔚来的销量问题。李斌称,蔚来今年预计能交付22万辆
2024-12-12 16:15:00
首个AI程序员Devin全面开放:可独立开发/排除bug,月费500美元
IT之家 12 月 12 日消息,全球首个“AI 程序员”Devin 于 12 月 11 日全面开放,距离其初次亮相尚不到一年
2024-12-12 18:33:00
一加手机:「风驰游戏内核」带来全新 CPU 游戏性能释放
IT之家 12 月 12 日消息,在今日下午的一加游戏大会活动中,OPPO 独家自研芯片级游戏技术“风驰游戏内核”发布
2024-12-12 18:34:00
Steam 客户端测试新功能:可设置游戏仅在启动时更新
IT之家 12 月 12 日消息,Steam 测试版客户端今日迎来更新,可以更好地控制 Steam 何时下载已安装游戏的更新
2024-12-12 18:34:00
小米YU7全新型号曝光:无激光雷达+SU7同款门把手
【CNMO科技消息】12月9日,小米首款SUV小米YU7登陆工信部。工信部信息显示,在配备激光雷达和隐藏式门把手的情况下
2024-12-12 18:34:00
骁龙8sGen3+6000mAh,跌至1520元,千元机“卷王”售价创新低
对于预算有限的消费者而言,在选购手机时,他们往往首先考虑的是价格亲民的千元机型,这类手机的价格相对较低,不会给消费者的经济带来太大压力
2024-12-12 18:35:00
千元机市场谁称王,荣耀X50当仁不让
虽然现在各品牌都在冲击高端,但中低端机型依然是安卓各品牌的基本盘。特别是0-2000元市场,用户基数非常大,是安卓任何一个品牌都不能轻视的
2024-12-12 18:35:00
折叠手机现崩塌迹象,业界期待苹果来救命
市调机构counterpoint指出今年三季度全球折叠手机屏幕出货量出现首次下滑,并预期2025年也将继续下滑,显示出折叠手机这个产品在发展5年后已有衰败的迹象
2024-12-12 18:36:00
罗姆、台积电就车载氮化镓 GaN 功率器件达成战略合作伙伴关系
IT之家 12 月 12 日消息,日本半导体制造商罗姆 ROHM 当地时间本月 10 日宣布同台积电就车载氮化镓 GaN 功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系
2024-12-12 18:36:00
富士通Monaka细节曝光:2nm制程144核,基于博通3.5D XDSiP平台
近日,博通推出了业界首个3.5D XDSiP技术平台,富士通也确认将采用该平台打造下一代基于Arm的2nm处理器Monaka
2024-12-12 18:36:00
中新社上海12月12日电 (记者 陈静)首届“全球明查研讨会”12日在上海举行。与会海内外嘉宾认为,虚假信息在当下AI(人工智能)时代带来的挑战日趋复杂化
2024-12-12 16:38:00
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快科技12月12日消息,据法拉第未来今日官宣,将于12月12日星期四(美国时间)在洛杉矶为知名KOL、超模兼设计师Suede Brooks举行其FF 91 2
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一加全球首发!一图看懂风驰游戏内核:行业首个芯片级游戏技术
快科技12月12日消息,在今天举行的一加游戏大会上,OPPO自研的芯片级游戏技术——风驰游戏内核正式发布,将由一加Ace 5和一加Ace 5 Pro全球首发
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曾被微软寄予厚望!Windows 11建议措施功能被弃用
快科技12月12日消息,微软在官方文档中宣布,Windows 11中的“建议措施”功能已被弃用,并将在未来的更新中删除
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蔚来李斌:乐道本月交付量肯定突破万台
快科技12月12日消息,在最近的媒体沟通会上,蔚来汽车CEO李斌透露,乐道在12月的交付量将超过1万辆,预计到明年3月
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