国芯科技全面开拓汽车线控底盘类芯片产品，实现国产化替代

目前，国芯科技已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用SoC芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等10条产品线上进行布局，国芯科技致力于成为中国汽车电子芯片产品的领先供应商。

当前，在汽车电子领域，国芯科技狠抓研发和市场拓展，围绕“头部客户”、树立“客户第一”的理念，服务好比亚迪、吉利、奇瑞、上汽和长安等重点客户，经过持续攻关和市场开拓，国芯科技在汽车底盘包括线控底盘方向进行全面布局，进一步推进了公司汽车电子芯片业务的快速发展。

随着汽车的电动化、智能化和网联化的加速推进，汽车线控底盘技术发展和应用如火如荼，目前已进入了高速的发展阶段。所谓线控，是指通过传感器采集驾驶员的制动或转向等意图，并由控制单元综合决策后，将控制指令以电信号的形式输入给最终的执行机构，一言以概之就是用电线替代了传统的机械液压连接。线控底盘是实现高级别自动驾驶的关键，主要包括五大核心系统：线控油门、线控换挡、线控悬架、线控转向、线控制动。其中线控油门目前渗透率已近100%，线控换挡目前的渗透率约25%，但随着智能化相关功能配置率的提升，渗透率也会同步快速提升。线控悬架因成本较高，目前渗透率不足3%，主要搭载在售价较高豪华品牌车型上，但随着国内厂商的技术突破，目前有向中高档车型上发展的趋势。线控制动和线控转向因起步较晚，且技术门槛高，目前渗透率处于低位，不过这两类子系统是汽车电动化、智能化发展的关键，也是必须攻克的核心技术，特别是在新能源汽车配置中相对较高而逐渐得到市场广泛认可，将加速渗透。2019年国内乘用车线控制动装配量为50.7万套，装配率为2.6%；2021年装配量达到174.1万套，装配率为8.6%；2019-2021年年复合增长率为85.3%，呈现快速增长趋势。根据华经产研数据，2020年博世占全球线控制动产品份额65%以上，大陆、采埃孚分别为23%、8%。在Bosch线控产品矩阵里，ibooster+ESP的Two-box方案应用最广。2020年Bosch量产了集ESP+ibooster一体的One-box产品IPB，体积更小、成本更低。配合其RBU（Redundant Brake Unit，刹车冗余），最高支持L4自动驾驶。

国芯科技积极探索和适应线控底盘技术的发展需求，充分了解和适应国内外头部Tier1厂商的最新应用需求特别是线控制动和线控转向需求，攻坚克难并取得了关键应用上的突破。经过多年的持续努力，国芯科技已经全面开拓了应用于底盘包括线控底盘的系列汽车电子芯片，目前主要MCU芯片产品系列有：CCFC2012BC/CCFC2011BC等芯片产品已经在客户的底盘类产品如换挡器、ABS、EPBI应用，实现了批量供货和产品订单；CCFC2016BC/CCFC2017BC用于空气悬挂系统和CDC悬挂转向控制，如空气弹簧等，已经进入实车测试阶段，预计年内实现装车量产；CCFC3008PT/CCFC3007PT则可用于ESP、ibooster及One-box等产品，正在支持头部客户进行相应评估开发工作。同时，为方便客户底盘方案实现，公司还开发了多通道的传感器PSI5接口协议收发器芯片CIP4100B，以降低客户的方案BOM成本，并将于年内量产。

未来，国芯科技将紧跟头部客户需求，力争进一步扩大批量供货客户的数量和规模，推出更多具备性价比竞争优势、适用于线控底盘最新发展趋势的芯片产品，促进公司汽车电子芯片业务的快速发展，总体确立公司在国内汽车电子芯片领域的领先地位，为中国汽车的电动化和智能化加速发展和关键芯片国产化做出应有的贡献。

【来源：集微网】返回搜狐，查看更多

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