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...务】近日，在全球工业机器人龙头ABB举办的人工智能战略发布会上，ABB机器人与离散自动化事业部总裁安世铭博士对记者表示，ABB将人工智能嵌入全线业务，100多个AI项目正在推进中。记者了解到，2024年初，ABB收购了瑞士初创公...……更多
2024-03-19 11:57:00英伟,早报,芯片,性能,全球,人工智能
...首款专为生成式 AI 打造的移动平台”这一名头，依旧在发布会上博得满堂彩。通过一场发布会，高通摇身一变成为“终端 AI”的代表，成功让人们忽视了英特尔才是最早主张 AI 端侧计算的企业。而就在高通技术峰会召开前的一...……更多
2023-10-26 18:02:00高通,英特,英特尔,高通,英特,英特尔
...越小代表了越先进的制造工艺，可以使芯片上集成更多的晶体管，从而提高处理器的速度、实现更有效的功耗。之前从5纳米技术到3纳米技术的飞跃就使iPhone的GPU速度提高了20%、CPU速度提高了10%、iPhone的神经网络引擎速度提高了2...……更多
2024-01-26 05:09:00最先,芯片,苹果,纳米,芯片,晶体
...功耗有望降低35%左右。但性能方面升级较小，主要靠堆叠晶体管以及工艺升级小幅提升，在架构上不会有太大创新，现实对于苹果来说也实属无奈之举。由于芯片人才流失严重，苹果研发团队无法带来强大的创新力，只能在原有...……更多
2023-01-11 11:58:00安卓,阵营,性能,时刻,苹果,升级
...，不出意外的话，iPhone15系列将在明年9月举行的苹果秋季发布会上正式推出。那么，大家对iPhone15系列都有哪些期待呢？欢迎在评论区留言，分享你的看法。 ……更多
2023-01-15 18:32:00基频,苹果,苹果,高通,机型,标准版
...度提升2.5倍，CPU性能提升30%，功耗降低50%。M3芯片：250亿晶体管，最高24GB内存，内存带宽100GB/s，8核CPU+10核GPU，速度最高比M1提升65%，支持外接1台显示器。M3Pro芯片：
370亿晶体管，最高36GB内存，内存带宽150GB/s，最高12核CPU+18……更多
2024-04-18 16:17:00人工智能,芯片组,人工,芯片,苹果,功能
上周苹果召开了秋季新品发布会，发布了M3系列芯片以及多款新品；AMD公布了首批采用混合架构的移动处理器；英特尔官宣新品发布时间；三季度全球笔记本出货企稳。苹果发布M3/M3 Pro/M3 Max芯片 全新24英寸iMac和全新14/16英寸MacBo...……更多
2023-11-06 17:40:00新品,大小,苹果,核心,英特,英特尔
...么好。」两周前， 苹果又在「来势迅猛 (Scary Fast)」主题发布会上，正式发布了最新的 M3 系列芯片，包括M3、M3 Pro 和 M3 Max 三款芯片，还同时发布了搭载 M3 系列芯片的新款 MacBook Pro和新款 iMac，苹果还称其速度将是搭载 M1 芯片的...……更多
2023-11-10 15:01:00巨头,战场,芯片,英特,英特尔,芯片
...一致，带来的效果是功耗明显降低，并且能够容纳更多的晶体管（索尼IMX989采用40nm工艺）。在高负载的视频录制过程中，22nm先进制程工艺将大幅降低功耗，这意味着用户可以实现更长时间、更稳定的录像拍摄。此外，OV50X还搭...……更多
2024-04-22 17:17:00高通,影像,工艺,品牌,高通,华为
...】知名科技记者Mark Gurman称，苹果将在北京时间10月31日的发布会上推出三款新的Mac芯片——M3、M3 Pro和M3 Max，以及新款MacBook Pro 和iMac。M3芯片系列将转向更先进的3nm生产技术，速度和效率将大幅提升。④ 【高通正在与三星和LG合...……更多
2023-10-31 16:56:00拜登,美国政府,加拿,汽车,加拿大,美国
...；英特尔三季度财报公布，表现优于预期；苹果本周将开发布会，多款Mac新品将至。高通正式发布骁龙XElite处理器在2023骁龙峰会期间，高通宣布推出公司迄今为止面向PC打造的最强计算处理器：骁龙XElite。凭借一流的CPU性能、领...……更多
2023-10-30 11:55:00高通,处理器,一代,全新,处理,英特
...的影像能力令人期待。同时，iPhone16Pro系列还将采用双层晶体管技术，带来感光能力的升级。除了影像部分的升级，iPhone16系列的外观渲染以及设计细节也陆续出现了多份爆料。结合渲染图来看，全新的iPhone16系列外观风格与目前...……更多
2024-02-13 17:41:00晶体管,晶体,双层,细节,苹果,设计
...提升，莫过于也能让手机玩上3A游戏了。在iPhone15系列的发布会中，苹果放出了移动设备玩生化危机、刺客信条等大作的画面，随着3nm芯片的发布，未来移动设备的能力不可限量。当然了，除了苹果的A系列芯片，联发科天玑9300今...……更多
2024-02-15 14:53:00手机,现实,行业,技术,天玑,电池
...的全新 S9 SiP 芯片所采用的双核中央处理器，具有56亿个晶体管，相比上一代增加了60%之多。而新的四核神经网络引擎，处理机器学习任务的速度最快达两倍。得益于领先的算力， Apple Watch Ultra 2支持了全天候的double-tap手势，当...……更多
2024-03-07 23:00:00三星,新机,苹果,梦想,智能,设备
...2024年科技巨头们布局AI的脚步仍在继续。预热多时的三星发布会将在北京时间1月18日凌晨2:00召开，此次发布会三星将推出其下一代旗舰设备Galaxy S24系列，包括Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra。而AI布局则成了此次三星发布会的...……更多
2024-01-04 17:11:00战团,三星,日发布,云端,手机,三星
...芯片技术的竞赛中，苹果与台积电密切结盟，该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超过目前的3纳米芯片和相关制程。预计2纳米芯片将成为支撑未来苹果芯片以及下一代数据中心和人工智能技术不可或缺的一部分。在另一份...……更多
2023-12-14 13:02:00原型,纳米,芯片,苹果,纳米,芯片
...而2nm制程工艺将会基于更加先进的技术，包括GAAFET纳米片晶体管与背部供电，根据之前曝光的数据，能够比3nm提升10-15%的性能，而同等频率下功耗则降低25-30%。也就是说等到2025年，包括三星也台积电都将拥有量产2nm制程的能力...……更多
2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程
...积电的2nm工艺也是很强悍的存在，采用GAAFET(全环绕栅极晶体管)，取代finFET(鳍式场效应晶体管)。简单来说就是能够在相同的面积下，提高约30%的性能，或者降低约40%的功耗，让性能方面的表现更强。同时台积电还开发了具有背...……更多
2024-01-31 11:35:00水面,芯片,苹果,工艺,方面,芯片
...计算的趋势。增加芯片的面积通常意味着可以容纳更多的晶体管和专用组件，另一方面，随着芯片尺寸的增加，缺陷和设计缺陷的风险也随之增加，还可能影响能源效率和散热。因此苹果在今年晚些时候推出 iPhone 16 之前，A18 Pro...……更多
2024-03-25 16:00:00芯片,性能,苹果,消息,设备,苹果
...投入难度并提升了良品率。同时成本也有所降低，但由于晶体管密度相对较低，因此性能略低于N3B芯片。总而言之，苹果M3Ultra芯片将成为苹果公司史上最强悍的3nm产品之一。搭载这款芯片的首款设备将是苹果MacStudio，预计将在...……更多
2024-01-07 06:21:00芯片,苹果,芯片,节点,苹果公司,苹果
...片都不相同，它需要在每平方毫米的面积上，植入3亿颗晶体管，相当于在一个指甲盖那么大的面积里，塞下近400亿颗晶体管。这个数量是现在主流5nm芯片的2倍左右。如此巨大的提升与恐怖的密度，需要将芯片制造技术从2D平面...……更多
2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片
...强悍的iPad产品。据悉，M3配备8核CPU，10核GPU，拥有250亿个晶体管，比M2多了50亿个，提升了25%，支持24GB统一内存，速度比M2提升20%。与此同时，M3芯片采用全新架构GPU，具有行业首创的动态缓存功能，还带来首次登陆Mac的硬件加速...……更多
2023-12-12 17:34:00产品线,新品,苹果,产品,芯片,苹果
...了3nm芯片时代。据悉，M3配备8核CPU，10核GPU，拥有250亿个晶体管，比M2多了50亿个，提升了25%，支持24GB统一内存，速度比M2提升20%。与此同时，M3芯片采用全新架构GPU，具有行业首创的动态缓存功能，还带来首次登陆Mac的硬件加速...……更多
2023-12-08 20:47:00苹果,笔记本,笔记,苹果,芯片,苹果公司
...功迈进3nm时代。数据显示，苹果M3芯片内置了高达250亿个晶体管，相比起M2的200亿个有着明显提升。单核性能比M2快17%，多核性能快21%。同时，其GPU性能也有15%的提升。值得一提的是，苹果M3芯片采用了全新的动态缓存GPU架构方案...……更多
2024-03-03 03:01:00产品线,苹果,更新,产品,苹果,芯片
...9.3万分，不及M2 Ultra的12万分。资料显示，M3 Max 芯片中的晶体管数量增加到 920 亿个，专业级性能再上新高。40 核图形处理器比 M1 Max 速度最快达 50% ，还支持最高达 128GB 的统一内存，便于 AI 开发人员处理含有数十亿个参数的大...……更多
2023-11-03 13:02:00芯片,性能,苹果,多核,芯片,性能
...在此附上苹果官方对 M3 Max 芯片介绍如下：M3 Max 芯片中的晶体管数量增加到 920 亿个，专业级性能再上新高。40 核图形处理器比 M1 Max 速度最快达 50% ，还支持最高达 128GB 的统一内存，便于 AI 开发人员处理含有数十亿个参数的大...……更多
2023-11-04 09:29:00芯片,成绩,苹果,多核,芯片,分库
...师未捷，MR却成大厂香饽饽首先是三星，在去年 11 月新品发布会上就高调官宣，将联手谷歌和高通打造一款 XR（扩展现实，AR、VR、MR 的统称）产品。等到今年 CES 前夕，高通发布了骁龙 XR2+ Gen 2——一款几乎为 MR 而设计的移动芯...……更多
2024-04-03 10:53:00大厂,饽饽,手机,苹果,华为,荣耀
苹果在2023年9月13日的秋季新品发布会上，正式发布了iPhone15系列智能手机，四款机型均搭载了高通骁龙X70基带。其提供了10Gbps的下行速率，支持600MHz到41GHz的全部5G商用频段，提供全球频段支持和频谱聚合功能，包括全球首个跨T...……更多
2023-10-16 09:34:00高通,基带,基带,高通,苹果,机型
...苹果M2芯片，这颗芯片采用台积电5纳米工艺，集成200亿颗晶体管，CPU由4个性能核心和4个能效核心组成，性能强悍;iPadPro则将配备苹果今年早些时候推出的全新M3芯片。M3芯片采用3纳米技术，与目前已上市的iPadPro使用的M2芯片相比...……更多
2023-12-12 17:33:00大调,产品线,苹果,产品,苹果,芯片
...艺匹配的是1.6nm工艺节点，能够在相同面积上放下更多的晶体管。相对于N2P工艺，在相同的电压和芯片表面积下，使用A16工艺会让运算速度提高8%至10%，同时功耗会降低15%至20%。台积电方面宣称，A16工艺预计在2027年开始投产。而...……更多
2024-04-27 13:56:00苹果,升级,工艺,工艺,芯片,苹果
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媒体发布博文表示，苹果公司已经通知富士康等其他供应商和合作伙伴，2024年iPhone 16系列机型的出货量目标要比iPhone 15系列（8100万台）增长10%
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自今年2月苹果的混合现实头显Vision Pro在美国上市之后，苹果正将这款产品推广到更大的海外市场——尽管这可能无法扭转其总体惨淡的销量情况
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7月12日消息，据媒体报道，山东一学校举行毕业典礼，全校同学在操场观看，一名三年级男生来晚了站在后排蹦跳围观。旁边女孩看了一眼后
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7月12日消息，微博话题“萨莉亚靠卖预制菜年销近百亿元”冲上热搜榜。据媒体报道，萨莉亚公布了2024财年前三季的财报，公司在报告期内的销售额达到1632亿日元（约合人民币74
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据科技媒体报道，苹果芯片的主要制造商台积电计划于下周启动对2nm芯片的测试生产工作，并计划于明年将这一先进技术应用于苹果的新芯片生产中
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