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本周,台积电公布了全新的A16工艺,该工艺匹配的是1.6nm工艺节点,能够在相同面积上放下更多的晶体管。相对于N2P工艺,在相同的电压和芯片表面积下,使用A16工艺会让运算速度提高8%至10%,同时功耗会降低15%至20%。
台积电方面宣称,A16工艺预计在2027年开始投产。而苹果大概率会是A16工艺的首批客户。
按照时间点来推算,2027年投产的A16工艺,对应的应该是iPhone19系列了,而这距离现在太过遥远。毕竟苹果正在发售的是iPhone15系列,今年9月才能发布iPhone16系列。
计划在9月份发布的iPhone16Pro系列新机,可能会全面采用A18芯片。在此前泄露的iOS18代码中,A18的相关代码已经流出。A18芯片预计采用台积电N3E工艺,与A17Pro芯片使用的N3B工艺相比,N3E工艺性能有所提高。
A18片上系统的标识符为t8140,代号为Tahiti,据传具有六个GPU核心,NPU可能是其升级重点,因为苹果会在新版本的iOS18系统中,大幅度增加AI功能。
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快照生成时间:2024-04-27 18:45:09
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