- 我的订阅
- 头条热搜
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
...最大的单季度亏损，毛利率也萎缩至34.2%，低于英伟达、高通等业内公司。值得一提的是，尽管一季度业绩表现不佳，但由于营收高于业绩指引及分析师预测，英特尔的股价仍有所上涨，截至美东时间4月28日收盘，该公司股价上...……更多
2023-05-01 19:28:00英特,英特尔,新低,业绩,英特,英特尔
3月14日消息，根据韩媒ajunews报道，高通骁龙8Gen4将成为业内首款支持LPDDR6内存的旗舰芯片，而苹果今年推出的A18Pro芯片会采用LPDDR5T规格。报告指出目前限制企业部署更高标准LPDDR的主要原因是成本，需要代工厂采购和升级完善...……更多
2024-03-15 02:26:00高通,内存,支持,消息,芯片,高标
...，大家有没有发现一个奇怪的现象，那就是iPhone基本都是代工生产的，为什么苹果自己不去制造iPhone，而要选择让其他工厂去代工生产呢？利润低首先大家要明白整套产业链中生产和代工是最不赚钱的，虽然苹果没有自己的生产...……更多
2023-01-07 14:01:00代工,工厂,苹果,生产,制造,苹果公司
...多消息源佐证这一信息，我们还无法断定。但其实从 9 月高通宣布续签——在未来三年继续向苹果提供 5G 基带芯片之后，就有多家权威媒体报道指出，苹果自研 5G 基带项目面临超出预期的困难。只能说，放弃自研，未必传闻。...……更多
2023-12-01 10:32:00基带,命运,苹果,基带,高通,苹果
...手机SoC，首次应用于旗舰产品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。然而与高通第三代骁龙8及联发科天玑9300相比，Tensor G3在性能上差距明显，并且表现令人失望。因此，谷歌开始寻找新的出路，并将目光投向中国台湾。据相关媒体报道，谷歌已...……更多
2024-01-18 12:00:00芯片,不大,订单,业界,意义,供应商
...目前都在 50%左右。一位接近三星的人士还透露，要赢得高通等大客户明年的 3nm 移动芯片订单，良率至少需要提高到 70%。在半导体制造上，良率直接意味着一整片加工出来的晶圆上能正常工作的芯片的占比。通常来说，一片晶...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...备了亦庄智能工厂自研的装备自动检测系统之后，小米的代工厂惠州光弘已经完全实现了无人检测，而且，“漏检率做到零，误检率也做到行业最低。”“‘AI视觉’技术能不能应用到点胶工位呢？”田真超说，答案是肯定的，...……更多
2023-01-17 05:52:00伟业,征程,新时代,数字,智能,制造
夏威夷举办的2023年高通骁龙技术峰会上，高通发布了崭新的骁龙XElite处理器，面向PC轻薄笔记本市场，号称性能、能效都轻松秒杀苹果M、Intel酷睿、AMD锐龙。第一批骁龙XElite笔记本将在2024年中开始陆续发布，首批合作品牌包括...……更多
2023-10-26 12:53:00笔记本,笔记,高通,笔记本,笔记,仁宝
...性需求，这是可以理解的。然而，市场似乎仍然低估了像高通这样专注于消费芯片的芯片制造商，或许是因为人工智能将更逐渐地影响对其产品的需求。尽管如此，人工智能对高通业务的影响最终可能会相当重大。高通第四财季...……更多
2024-01-28 18:00:00高通,人工智能,红利,人工,只是,智能
...业惯例，芯片设计(服务)公司普遍采用Fabless模式，由晶圆代工厂进行生产，这也是全球范围内集成电路行业的主导模式。这一模式将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成，能够大幅提高芯片...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...tel近年来一直积极推进IDM2.0战略。该公司一方面开放对外代工，另一方面也在寻求外部代工合作伙伴，以更加灵活地运营。MeteorLake项目是这一战略的开始，未来将会进一步推进。据报道，台积电计划于2025年投产其首批2nm工艺芯...……更多
2024-01-29 20:42:00处理器,性能,处理,模块,代工,工艺
据台媒报道，由于中国台湾地区主要晶圆厂成熟制程代工报价高企，而中国大陆代工厂则为愿意投片的驱动IC设计公司给予强力折扣，从而吸引触控与显示驱动器集成（TDDI）的新订单向大陆转移，更低的成本或将加速显示驱动IC...……更多
2023-05-07 03:00:00晶圆,晶圆厂,代工,强力,芯片,订单
...所有世界主要芯片开发商制造芯片，包括苹果、英伟达、高通和联发科。能够抵御行业低迷的不利影响，台积电主要受益于其在先进工艺芯片市场上的优势。不论是台积电自己还是市场，在此次财报发布前后均表达了同一个观点...……更多
2023-01-13 23:40:00净利,净利润,芯片,四季,增长,芯片
上周，高通发布了其采用自研架构的全新一代骁龙XElitePC处理器；联想发布旗舰游戏本拯救者Y9000K；英特尔三季度财报公布，表现优于预期；苹果本周将开发布会，多款Mac新品将至。高通正式发布骁龙XElite处理器在2023骁龙峰会...……更多
2023-10-30 11:55:00高通,处理器,一代,全新,处理,英特
...问界的鸿蒙智能座舱芯片也不用麒麟990A的，而是采购了高通8155芯片。按照余承东吹的牛，问界2022年销量目标本来是30万辆，即使真卖这么多，问界也不会有零部件断供问题。在问界身上，余承东严格践行了他口中的那套“智选...……更多
2023-04-13 11:42:00华为,背后,危机,华为,汽车,智能
...星GalaxyS24Max芯片方面三星GalaxyS24Max这款手机，将搭载一颗高通骁龙8Gen3芯片处理器，并且这颗芯片处理器是由台积电采用3nm制程工艺代工的。另外，还支持LPDDR5X和UFS4.0技术。同时，最高支持16GB的运行内存。所以啊，这颗芯片处...……更多
2023-05-10 10:34:00三星,屏幕,手机,三星,手机,技术
快科技4月12日讯，Intel宣布，与ARM达成代工服务合作，将基于Intel 18A（1.8nm）工艺来制造ARM架构的SoC芯片。合作将率先聚焦在在移动SoC产品，也就是我们通常所说的手机处理器，未来将扩展到汽车、IoT物联网、数据中心、航空航...……更多
2023-04-13 10:42:00制程,处理器,处理,手机,代工,帕特
...成立于2015年5月，是安徽省首家投资过百亿的12英寸晶圆代工企业。公司致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，...……更多
2023-05-05 16:36:00新站,合肥,高新,高新区,上市公司,一家
...比如AMD或者谷歌的4nm订单，但这些客户依然是依赖台积电代工，他们在良率及稳定性上还是要比三星高的。在晶圆代工市场上，台积电的份额高达58.5%，三星位列第二，但份额只有15.8%，三星想弯道超车台积电，还有很长一段路...……更多
2023-05-06 10:49:00弯道,三星,工艺,专家,三星,客户
...保留更丰富的明暗细节。核心配置方面，vivo X100 Ultra搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，配备一块三星2K E7居中打孔AMOLED曲面屏，支持1-120Hz LTPO以及1440Hz高频PWM调光。
毋庸置疑的是拍照已经成为旗舰机最重要的功能甚至没有之一，这...……更多
2024-04-22 17:17:00高通,影像,工艺,品牌,高通,华为
...rpointResearch的最新报告，2023年第三季度全球半导体和晶圆代工行业呈现出不同的发展趋势。在半导体收入方面，英伟达以人工智能服务器的强劲需求占据了主导地位，预计未来几个季度将继续保持领先地位。在晶圆代工行业中，...……更多
2023-12-23 21:02:00晶圆,英伟,代工,半导体,份额,晶圆
...备和服务器开发一系列基于Arm架构的SoC，并由英特尔负责代工生产。英特尔高级副总裁兼代工服务总经理StuartPann表示：“IntelFoundry和Arm都坚信，要让技术造福所有人，任何人都必须能够获得创新的基石。初创公司在将人工智能...……更多
2024-03-30 00:08:00英特,英特尔,新兴,动力,业务,公司
...一代全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，提供3nm工艺代工服务的代工企业。这也是三星首次实现GAA“多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”应用，打破了FinFET原有的性能限制，通过降低工作电压水平来提高能耗比，同时还通过...……更多
2023-05-05 00:58:00良品率,三星,工艺,三星,良品率,工艺
...年内赶超台积电。在讲座上，KyeHyunKyung承认，三星的晶圆代工技术“落后于台积电”。他解释说，三星的4nm技术大约比台积电落后两年，而其3nm工艺大约落后竞争对手一年。然而，总裁还表示，三星现在具有竞争优势，公司有望...……更多
2023-05-06 11:38:00三星,半导体,成本,优势,客户,市场
...示驱动芯片产业早已掀起国产化浪潮。作为显示驱动芯片代工龙头企业，晶合集成自然不会缺席进一步助力本土产业自主可控的机遇。3月份，由晶合集成自主研发的40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板。该...……更多
2024-04-19 10:05:00合集,纳米,面板,成功,合集,面板
...计划为其半导体相关业务选择一家半导体设计公司，预计代工厂将是三星电子或台积电。目前，三星电子和台积电是唯二使用5纳米工艺生产汽车芯片的代工厂。此次现代汽车计划开发的半导体，是一种支持SDV（IT之家注：software-...……更多
2024-03-14 01:50:00半导体,纳米,工艺,开发,汽车,汽车
高通骁龙系列一直以来都是手机芯片中的佼佼者之一，而骁龙778G和870更是备受关注。骁龙870是高通今年的旗舰芯片，而骁龙778G则是面向中高端市场的芯片。那么，这两款芯片之间究竟有多大的差别呢？内容阐述：1.制程工艺骁...……更多
2023-04-29 00:59:00高通,差别,性能,支持,高通,制程
随着新机不断地更新，近几年高通和联发科也在不断地增加手机芯片的发布，从低端到旗舰级别的手机处理器都有，主打全面性覆盖。不过，在工艺制程和性能方面，仍然没有超过苹果处理器，毕竟A17Pro芯片拥有3nm工艺制程，...……更多
2024-03-13 01:19:00高通,日发布,旗舰,新一代,芯片,芯片
高通很快会带来其新款旗舰级SoC，也就是备受大家期待的第三代骁龙8平台。根据近期泄露的基准测试成绩，这款SoC的性能相当不错，不过与苹果最新的A17Pro不同的是，高通并没有选择台积电（TSMC）最新的3nm制程节点，而是采用...……更多
2023-10-10 12:22:00高通,三代,性能,三代,高通,性能
...是一个原创精品健身内容平台，文章已授权转载原标题 | 代工厂里的健身服，越卖越火了作者 | 以偿编辑 | GymSquare编辑部能最先挑战健身服大牌的，往往不是另一个大牌，而是代工厂里的贴标挂牌。在官方渠道2000+月冠销的瑜伽...……更多
2023-02-20 00:47:00代工厂,代工,健身服,健身,品牌,运动
更多关于科技的资讯：
红米K70Pro，荣登2024年4月安兔兔3K价位手机性价比排行榜榜首，这一结果很多内行人都早有预料，因为红米K70Pro发布时的性价比就已经非常高了
2024-05-07 09:13:00
手机市场中总有一些高配置手机，会被大众忽略，因为很多朋友都看重品牌，会优先考虑市场份额高的大品牌手机，因此这些大品牌发布的手机
2024-05-07 09:13:00
一、便携式显微镜之于科学的意义不在野外而在于突破时空让研究更精彩 便携式显微镜允许科学家在野外、实验室外或其他难以接近的地点进行即时观察和分析
2024-05-07 11:00:00
近日，“乘势·破局第八届新兴法律服务业高峰论坛”在上海隆重举行。作为国内领先的电子签厂商，法大大凭借在法律科技领域的多年深耕与沉淀
2024-05-07 10:30:00
钣金机箱加工的表面质量差是一个让人头疼的问题，它的出现往往让人措手不及。这些不良表面可能会表现为粗糙、凹凸不平、色差等
2024-05-07 11:03:00
相信大家都知道，在钣金机箱的加工过程中，硬度和强度是衡量产品质量的重要指标，它们不仅关乎产品的耐用性，更影响着整个系统的稳定性
2024-05-07 11:06:00
在过去的几个月里，关于iOS 18的AI功能一直备受关注。CNMO注意到，不少关于苹果iOS 18的爆料都显示，苹果即将全面接入人工智能和大模型技术
2024-05-07 11:15:00
5月6日，绵阳科技城新区(以下简称“新区”)召开发布会，面向全国征集城市领域人工智能创新产品，发出共建应用场景的“未来邀约”
2024-05-07 11:20:00
消息源 @thebookisclosed 近日发布推文，在 Windows 11 系统最新预览版中发现了名为 AIX（AI Explorer）的全新 DLL 文件
2024-05-07 11:19:00
【CNMO科技消息】近两年，小米最高端的MIX产品线更新缓慢，相关产品的市场表现也不尽如人意。不过，小米开山之作的数字系列旗舰
2024-05-07 11:29:00
2024-05-07 09:21:14 作者：姚立伟近日， Sonos 官方网站出现了一款新产品—— Sonos Ace 耳机
2024-05-07 11:33:00
MCU是一种集成了处理器核心、内存和各种周边设备的微型计算机系统。MCU通常用于嵌入式系统、传感器控制、自动化等控制应用
2024-05-07 11:35:00
近日，知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示，四季度，台积电依然一家独大
2024-05-07 11:35:00
随着3D NAND的堆叠层数越来越多，厂家门也在着手研究新的生产技术以改进效率，SK海力士就在评估东京电子最新的低温蚀刻设备
2024-05-07 11:36:00
【环球网科技综合报道】科技界近日迎来一项重大突破，由日本多家电信行业领军企业——DOCOMO、NTT公司、NEC公司和富士通联手打造的全球首款高速6G无线设备正式亮相
2024-05-07 11:33:00