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高通第三代骁龙8曝光：性能提升30%
高通很快会带来其新款旗舰级SoC，也就是备受大家期待的第三代骁龙8平台。根据近期泄露的基准测试成绩，这款SoC的性能相当不错，不过与苹果最新的A17Pro不同的是，高通并没有选择台积电（TSMC）最新的3nm制程节点，而是采用更为成熟的N4P工艺。
虽然高通选用最先进的芯片制造工艺，不过第三代骁龙8似乎没有受到太大的影响。近日有网友透露，与A17Pro相比，第三代骁龙8的能效表现高出了30%。虽然在安兔兔测试中，第三代骁龙8在CPU部分仅比第二代骁龙8快了15%，但GPU的性能提升了40%，图形性能对比A17Pro有着明显的优势。
传闻第三代骁龙8的CPU部分将采用1+5+2的三丛设计，分别为一个Cortex-X4超大核，五个Cortex-A720大核和两个Cortex-A520小核，而GPU部分则是Adreno750。据了解，高通还在对第三代骁龙8进行调试，希望获得最好的能效表现。
为了让设备有更长的电池续航时间，高通可能会适当地降低第三代骁龙8的CPU性能，从而提高电源效率。此前有测试表明，采用台积电3nm工艺制造的A17Pro在性能上提升有限，但是电池续航时间基本没有差别，更为先进的制造工艺似乎没有发挥作用。如果第三代骁龙8总体表现与A17Pro相当，这会让安桌旗舰机型变得更具竞争力。
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快照生成时间：2023-10-10 18:45:06
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