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...S2MARTS）联盟获得了一份价值2000万美元的合同，用于开发下一代多芯片封装，以应用于地面、海上和机载传感器。据TechPowerup报道，根据合同的内容，雷神公司将把来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商用设备集成到一个紧凑的封...……更多
2024-02-03 06:27:00雷神,封装,下一代,芯片,合同,开发
...键合（HCB）技术，预计在2025年推出。此前有消息指出，下一代HBM4设计会有重大的变化，内存堆栈将采用2048位接口。目前三星已经量产了HBM2E和HBM3，并开发了速率为9.8Gbps的HBM3E，将很快向客户提供样品，以丰富高性能计算（HPC）...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
...的SEMICON大会上宣布一项联合计划，主要侧重于通过HBM4等下一代技术利用AI市场。SEMICON就像半导体行业的CES，SK海力士和台积电等大公司在这里宣布了他们的未来计划。然而，这一次的活动将比以往任何时候都更加重要，因为据...……更多
2024-07-15 13:45:00英伟,力士,开发,联盟,力士,英伟
...米粒大小芯片开辟广阔空间“芯动力”包头造贝兰芯芯片封装测试车间生产线。米粒大小的芯片。
□文/记者 康 璐 图/记者 宫伟恩 祝家乐当下，数字科技融入了我们生活的方方面面，智能手机、智能家电、新能源汽车、上天的...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
...、损耗更小、延迟更少，芯片间光互联技术被认为是推动下一代信息技术革命的关键技术，也被认为是在后摩尔时代突破集成电路技术发展所面临的功耗、带宽和延时等瓶颈的理想方案。芯片间光互联示意图
目前业界对硅光全...……更多
2024-10-08 09:46:00里程,光子,突破性,中国,进展,突破
...解，SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道，SK海力士计划于2026年前实现HBM4量产。在HBM4世代，HBM内存的逻辑芯片部分将交由逻辑代工厂生产，而非由内存芯片厂商自行生...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...。只要软件能跟上，商业市场已经没有性能短板了。龙芯下一代7000系列CPU，进一步提升CPU核性能，IPC瞄准Zen3和12代酷睿，计划采用7nm工艺，SPEC06定点Base最保守估算是40分，届时，会有24-32核的3D7000(7nm) 和48-64核3E7000(两片封装)。03...……更多
2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片
...应源策略，选择台积电（TSMC）的3nm和三星的4nm工艺制造下一代芯片。除了人工智能领域外，三星应该还收到了特斯拉的订单。传闻有可能是特斯拉下一代HW5.0芯片，用于全自动驾驶应用。 ……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...玻璃基板技术。英特尔英特尔公司于2023年9月，发布了“下一代先进封装玻璃基板技术”，声称它可以彻底改变整个芯片封装领域，英特尔计划利用玻璃基板增加芯片数量，从而减少碳足迹，确保更快、更高效的性能。图源：Inte...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
...色的平整度、可提高光刻焦点、以及在多个小芯片互连的下一代系统级封装中具有出众的尺寸稳定性。此外，玻璃基板还有着更好的热稳定性和机械稳定性，使其更适用于数据中心要求的高温、耐用的应用环境。去年9月，英特...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
...芯片制造技术发展的一些主流趋势和最新研究水平。二、下一代 3D 封装：实现 Chiplet 无缝集成，互连密度提升 10 倍先进封装在功率、性能、面积、成本、上市时间、设计灵活性和可靠性方面预计将发挥越来越大的作用。将多个...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...4个E-Core，同时P-Core不再支持超线程技术；核显采用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架构，最多可配备8个Xe-Core，支持实时光线追踪，提供了VCC/H.266硬件视频解码，并支持DP1.4、HDMI2.1、eDP1.4/1.5视频输出；集成了下一代NPU4.0神经……更多
2024-03-29 14:14:00英特,英特尔,参考,平台,英特,英特尔
...天上午在Computex2024上带来了主题演讲，展示了即将发布的下一代移动处理器LunarLake的相关详细信息。英特尔表示，LunarLake的设计目标很简单，就是制造一个高效的SOC，旨在迎合下一代AIPC平台，如MicrosoftCopilot+PC。英特尔认为，下...……更多
2024-06-06 21:08:00高通,英特,英特尔,进化,处理器,处理
...继续推进摩尔定律的研究进展，这显示了我们有能力面向下一代移动计算需求，开发实现晶体管进一步微缩和高能效比供电的前沿技术。”据国际数据公司（IDC）预计，全球人工智能硬件市场（服务器）规模将从2022年的195亿美...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
...销售、营销和通信事业部总经理MichelleJohnstonHolthaus展示了下一代LunarLake芯片，同时还提及了ArrowLake，并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。据DigiTimes报道，英特尔已经与三星签订合同，后者将为前者的LunarLake芯片提供LPD...……更多
2024-01-28 11:36:00英特,英特尔,产品,英特,英特尔,三星
...级扇出型封装等平台。英特尔也规划推出业界首款、用于下一代先进封装的玻璃基板方案，规划2026年至2030年量产，并预期需要更大体积封装、更高速应用及工作负载的数据中心、AI、GPU等领域，将是最先导入的市场。本月初，...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...最快的桌面CPU芯片HR9 9950X采用了Chiplet技术；英特尔公布下一代面向AI PC的移动处理器Lunar Lake，将会混合封装台积电 N3B 工艺和自家Intel18A 工艺的芯粒。吴华强表示，Chiplet不是单一技术，而是一系列关键先进技术的有机融合，形...……更多
2024-09-30 09:56:00华强,清华大学,清华,赛道,集成电路,院长
...2表示，台积电正在努力提升CoWoS封装产能，同时也在寻求下一代SoIC解决方案。据悉，苹果对于量产下一代AP芯片的SoIC封装表现出了极大的兴趣，计划将采用混合模塑（热塑性碳纤维板复合模塑技术）的SoIC。据传，SoIC芯片将进行...……更多
2024-04-21 12:26:00苹果,技术,芯片,封装,技术,模塑
消息称英特尔与Xbox合作下一代主机被坑：让人恼火近日知名爆料者“Moore\'sLawisDead”透露，微软在Xbox下一代主机的芯片合同问题上，坑了英特尔一把。“Moore\'sLawisDead”从微软和英特尔内部获得了一些有关Xbox下一代主机的消息...……更多
2024-02-16 11:13:00英特,英特尔,微软,下一代,芯片,主机
...家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将在2030年投入量产。另一家头部厂商英伟达也在积极跟进。根据摩根士丹利的分析，英伟达GB200先进封装工艺将采用玻璃基板。面对市场的最新趋势...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...。梅赛德斯-奔驰将共同开发英伟达的Drive平台，并分享其下一代 CLA 轿车上的软件收入▼
在9月份的慕尼黑IAA出行展上，这三家技术巨头展示了各自与汽车制造商的合作关系。高通首席执行官克里斯蒂安诺·阿蒙（Cristiano Amon）参...……更多
2023-11-01 14:54:00篇文章,供应商,汽车,供应,软件,高通
...片集成技术满足边缘 AI 应用的特定需求。英特尔使用其下一代 3D 芯片封装技术 Foveros 制造先进芯片。作为世界第二大代工公司，三星自 2021 年推出其 2.5D 封装技术 H-Cube 以来，一直在加速其芯片封装技术的发展。2.5D 封装技术允...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...了HBM3和HBM3e之外，最新的更新表明存储巨头正在计划推出下一代HBM——HBM4。三星最近宣布已开发出9.8GbpsHBM3E，并计划向客户提供样品。此外，三星正在积极开发HBM4，目标是在2025年开始供货。据报道，三星电子正在开发诸如用于...……更多
2023-10-13 02:47:00需求,增长,咨询,三星,芯片,需求
...和加速器的战略路线图，其中包括了代号“FalconShores”的下一代数据中心GPU，采用多芯片模块化设计，同时会加入“可扩展的I/O设计”，计划2025年发布。前一段时间英特尔在国际超算大会（ISC24）上确认，FalconShores将是Gaudi3的后...……更多
2024-07-17 20:19:00英特,英特尔,下一代,芯片,英特,英特尔
...芯片方面，晶圆厂和OSAT订单交付超预期，后续有望合作下一代超微间距TCB设备。24Q1已向领先晶圆代工客户交付23H2签订的应用于芯片到基底(C2S)的TCB订单；近期向领先晶圆代工客户交付应用于芯片到晶圆(C2W)的下一代超微间距TCB...……更多
2024-04-26 23:07:00证券,晶圆,芯片,设备,封装,超微
...先进半导体纳米材料。ProSpectral，成立于1998年，正在开发下一代快照光谱成像仪，用于使用计算机视觉进行材料识别。QuInAs Technology，成立于2023年，开发一种通用存储器解决方案“ULTRARAM”，结合了DRAM和NAND闪存的最佳特性。它...……更多
2024-06-11 14:41:00中国台湾,英国,台湾,半导体,中国,合作
...这种技术。IT之家附上截图如下：台积电计划 2026 年投产下一代 CoWoS_L，硅中介层尺寸可以达到光掩模的 5.5 倍，可以封装逻辑电路、 12 个 HBM3 / HBM3E 内存堆栈、I / O 和其他芯粒（Chiplets），最高可以达到 4719 平方毫米。台积电还...……更多
2024-04-28 09:35:00堆栈,芯片,封装,堆栈,尺寸,技术
...的全新竞争。而在高通、AMD 之后，英特尔终于也带来了下一代笔记本电脑芯片。6 月 4 日，英特尔在台北电脑展上展示了最新一代的 Lunar Lake 处理器，并计划在秋 季正式出货。坦白讲，这个发布节奏对比 AMD 和高通显然要「慢」...……更多
2024-06-05 09:48:00英特,英特尔,内存,统一,英特,英特尔
...”目前，汤谨溥已顺利直博至清华大学电子工程系，攻关下一代显示技术。“集成电路是典型的多学科交叉融合领域，以电子设计自动化为例，它需要懂算法、会编程、能设计芯片的交叉复合应用型人才。”蔡志匡介绍，学校围...……更多
2024-05-30 06:35:00人才培养,集成电路,电路,实践,人才,集成电路
...报道，三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.1D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。图源：ETNews三星在2.1D封装中，用硅桥（SiliconBridge）替代了硅中介板（SiliconInterposer），不需要覆盖整...……更多
2023-11-09 21:42:00三星,封装,半导体,成本,技术,封装
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京东集团近日宣布了其2024年年终奖发放计划，该计划将对员工的年终奖结构进行调整。根据公告，O序列员工将在1月26日（腊月二十七）收到年终奖
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