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...S2MARTS）联盟获得了一份价值2000万美元的合同，用于开发下一代多芯片封装，以应用于地面、海上和机载传感器。据TechPowerup报道，根据合同的内容，雷神公司将把来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商用设备集成到一个紧凑的封...……更多
2024-02-03 06:27:00雷神,封装,下一代,芯片,合同,开发
·英特尔公司推出用于下一代先进封装的玻璃基板，称这一“程碑式的成就”将重新定义芯片封装的边界，能够为数据中心、人工智能和图形构建提供改变游戏规则的解决方案，推动摩尔定律进步。·英特尔计划在本十年晚些时...……更多
2023-09-19 16:58:00基板,英特,摩尔,英特尔,封装,定律
...键合（HCB）技术，预计在2025年推出。此前有消息指出，下一代HBM4设计会有重大的变化，内存堆栈将采用2048位接口。目前三星已经量产了HBM2E和HBM3，并开发了速率为9.8Gbps的HBM3E，将很快向客户提供样品，以丰富高性能计算（HPC）...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
...米粒大小芯片开辟广阔空间“芯动力”包头造贝兰芯芯片封装测试车间生产线。米粒大小的芯片。
□文/记者 康 璐 图/记者 宫伟恩 祝家乐当下，数字科技融入了我们生活的方方面面，智能手机、智能家电、新能源汽车、上天的...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
近日，英特尔公司推出了一种用于下一代先进封装的玻璃基板。英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理BabakSabi表示，这款玻璃基板经过十多年的研究，才得以完善。这款玻璃基板与现代有机基板相比，具有更好的热性...……更多
2023-09-19 20:58:00基板,英特,英特尔,功耗,装配,玻璃
...。冯栋栋还特意提到了大模型，他表示，DRIVE Thor引入了下一代Transformer引擎，可以帮助计算平台减少内存和提升性能。据了解，DRIVE Thor也是英伟达第一个具有Transformer引擎的自动驾驶汽车计算平台。Transformer引擎在Thor GPU单元的H1...……更多
2023-06-14 13:00:00英伟,天花,峰会,天花板,芯片,驾驶
...向36氪介绍，“传统芯片封装采用的实心铜盖板难以满足下一代芯片的散热需求，而均热板，由于具备导热性高、均温性好、热流方向可逆等优点，被认为是重要替代选项。”目前，均热板（VC）已经在5G智能手机、PC、服务器的...……更多
2023-08-08 09:32:00盖板,封装,融资,芯片,天使,科技
...常都能用到的玻璃。最近，英特尔在官网上放出消息，说下一代先进封装的基板，它们打算用玻璃替代有机材料。理由呢，不是玻璃更便宜，也不是更好看，而是他们发现用玻璃做基板的芯片，比有机材料的性能好多了。更直观...……更多
2023-10-03 21:15:00英特,摩尔,英特尔,定律,芯片,玻璃
...解，SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道，SK海力士计划于2026年前实现HBM4量产。在HBM4世代，HBM内存的逻辑芯片部分将交由逻辑代工厂生产，而非由内存芯片厂商自行生...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...。只要软件能跟上，商业市场已经没有性能短板了。龙芯下一代7000系列CPU，进一步提升CPU核性能，IPC瞄准Zen3和12代酷睿，计划采用7nm工艺，SPEC06定点Base最保守估算是40分，届时，会有24-32核的3D7000(7nm) 和48-64核3E7000(两片封装)。03...……更多
2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片
...应源策略，选择台积电（TSMC）的3nm和三星的4nm工艺制造下一代芯片。除了人工智能领域外，三星应该还收到了特斯拉的订单。传闻有可能是特斯拉下一代HW5.0芯片，用于全自动驾驶应用。 ……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...色的平整度、可提高光刻焦点、以及在多个小芯片互连的下一代系统级封装中具有出众的尺寸稳定性。此外，玻璃基板还有着更好的热稳定性和机械稳定性，使其更适用于数据中心要求的高温、耐用的应用环境。去年9月，英特...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
...芯片制造技术发展的一些主流趋势和最新研究水平。二、下一代 3D 封装：实现 Chiplet 无缝集成，互连密度提升 10 倍先进封装在功率、性能、面积、成本、上市时间、设计灵活性和可靠性方面预计将发挥越来越大的作用。将多个...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...4个E-Core，同时P-Core不再支持超线程技术；核显采用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架构，最多可配备8个Xe-Core，支持实时光线追踪，提供了VCC/H.266硬件视频解码，并支持DP1.4、HDMI2.1、eDP1.4/1.5视频输出；集成了下一代NPU4.0神经……更多
2024-03-29 14:14:00英特,英特尔,参考,平台,英特,英特尔
...公司合作，而且同时和一个传统芯片大厂合作来设计支持下一代人工智能技术的芯片和硬件系统。换句话说，科技巨头自研芯片从强调“自主”慢慢走到了今天开始走向“合作”。如果我们想要探究这个转变的原因，我们认为目...……更多
2023-05-08 13:00:00芯片,芯片,人工智能,微软,人工,智能
...销售、营销和通信事业部总经理MichelleJohnstonHolthaus展示了下一代LunarLake芯片，同时还提及了ArrowLake，并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。据DigiTimes报道，英特尔已经与三星签订合同，后者将为前者的LunarLake芯片提供LPD...……更多
2024-01-28 11:36:00英特,英特尔,产品,英特,英特尔,三星
...继续推进摩尔定律的研究进展，这显示了我们有能力面向下一代移动计算需求，开发实现晶体管进一步微缩和高能效比供电的前沿技术。”据国际数据公司（IDC）预计，全球人工智能硬件市场（服务器）规模将从2022年的195亿美...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
消息称英特尔与Xbox合作下一代主机被坑：让人恼火近日知名爆料者“Moore\'sLawisDead”透露，微软在Xbox下一代主机的芯片合同问题上，坑了英特尔一把。“Moore\'sLawisDead”从微软和英特尔内部获得了一些有关Xbox下一代主机的消息...……更多
2024-02-16 11:13:00英特,英特尔,微软,下一代,芯片,主机
...，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋才在 COMPUTEX 上表示，英伟达下一代芯片还是会交由台积电代工。技术上最核心的原因是，从 V100、A100 到 H100，英伟达的高端加速卡都采用台积电 CoWoS 先进封装技术，用来解决高算力 AI 背景下芯片的...……更多
2023-06-27 13:48:00英伟,赢家,芯片,英伟,晶圆,芯片
...2表示，台积电正在努力提升CoWoS封装产能，同时也在寻求下一代SoIC解决方案。据悉，苹果对于量产下一代AP芯片的SoIC封装表现出了极大的兴趣，计划将采用混合模塑（热塑性碳纤维板复合模塑技术）的SoIC。据传，SoIC芯片将进行...……更多
2024-04-21 12:26:00苹果,技术,芯片,封装,技术,模塑
...家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将在2030年投入量产。另一家头部厂商英伟达也在积极跟进。根据摩根士丹利的分析，英伟达GB200先进封装工艺将采用玻璃基板。面对市场的最新趋势...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...府将投资3.2万亿韩元发展用于发电站、人工智能等领域的下一代半导体技术。 ……更多
2023-03-15 22:26:00三星电子,韩元,三星,投资,电子,韩国
...。梅赛德斯-奔驰将共同开发英伟达的Drive平台，并分享其下一代 CLA 轿车上的软件收入▼
在9月份的慕尼黑IAA出行展上，这三家技术巨头展示了各自与汽车制造商的合作关系。高通首席执行官克里斯蒂安诺·阿蒙（Cristiano Amon）参...……更多
2023-11-01 14:54:00篇文章,供应商,汽车,供应,软件,高通
...片集成技术满足边缘 AI 应用的特定需求。英特尔使用其下一代 3D 芯片封装技术 Foveros 制造先进芯片。作为世界第二大代工公司，三星自 2021 年推出其 2.5D 封装技术 H-Cube 以来，一直在加速其芯片封装技术的发展。2.5D 封装技术允...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...了HBM3和HBM3e之外，最新的更新表明存储巨头正在计划推出下一代HBM——HBM4。三星最近宣布已开发出9.8GbpsHBM3E，并计划向客户提供样品。此外，三星正在积极开发HBM4，目标是在2025年开始供货。据报道，三星电子正在开发诸如用于...……更多
2023-10-13 02:47:00需求,增长,咨询,三星,芯片,需求
...造的先进芯片仍将需要在中国台湾组装，这一过程被称为封装。台积电员工表示，台积电没有在亚利桑那州或美国其他地方建设封装工厂的计划，主要是由于此类项目的高成本。这一披露表明，台积电在亚利桑那州的工厂可能会...……更多
2023-09-13 09:28:00美国,芯片,苹果,封装,芯片,美国
...est联合首席战略官YasuoMihashi表示，开发强大的计算集群和下一代AI训练系统的全球竞赛正在促使芯片制造商购买更多该企业的芯片测试工具。当下，消费电子产品需求低迷。但根据彭博汇编数据，AI激增正在推动英伟达和AMD的订...……更多
2023-04-22 13:48:00变数,监管,芯片,需求,美国,芯片
...芯片方面，晶圆厂和OSAT订单交付超预期，后续有望合作下一代超微间距TCB设备。24Q1已向领先晶圆代工客户交付23H2签订的应用于芯片到基底(C2S)的TCB订单；近期向领先晶圆代工客户交付应用于芯片到晶圆(C2W)的下一代超微间距TCB...……更多
2024-04-26 23:07:00证券,晶圆,芯片,设备,封装,超微
...overosOmni也已经做好了准备。现在，Intel宣布率先推出面向下一代先进封装技术的玻璃基板，计划在未来几年内推出相关产品，可在单个封装内大大增加晶体管数量、提高互连密度，使得合作伙伴与代工客户在未来数十年内受益。...……更多
2023-09-20 20:19:00基板,封装,密度,玻璃,全新,基板
...口和协议进行Chiplet之间的通信，但英特尔已宣布将在其下一代ArrowLake消费级处理器之后使用UCIe接口。AMD和英伟达也在致力于自己的计划，但还没有展示可用的硅芯片。作为一家长期领先的半导体企业，以CPU而闻名天下的厂商，...……更多
2023-09-21 09:51:00英特,英特尔,处理器,处理,全球,英特
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