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...65G型号，针对不同地区使用不同的芯片。不过，这次没有高通的硬件出现。据报道，这款手机将使用Exynos13305G(亚洲或非洲)和天玑6300芯片。此外，两者之间似乎存在明显的原始功率差异。在Geekbench上，Exynos在单核测试中获得了967...……更多
2024-08-22 20:50:00三星,认证,三星,天玑,联发,电池
...第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8。据Wccftech报道，联发科首席执行官蔡力行在近日举行的活动上，表示天玑9300取得了成功，对人工智能（AI）引领的换机潮充满信心，计划今年第四季度...……更多
2024-02-02 10:31:00联发,天玑,将于,先进,功能,天玑
11月3日消息，根据GeekBench最新跑分数据，高通骁龙8Gen3forGalaxy芯片的CPU频率从3.30GHz，提升到3.40GHz；此外GPU部分提高到 1GHz。IT之家此前报道，高通骁龙8Gen3forGalaxy芯片，采用1+3+2+2八核设计，此外配有Adreno750GPU：……更多
2023-11-03 21:22:00三星,高通,频率,多核,时钟,处理器
高通重塑旗舰芯片，4.26GHz狂飙，能否重夺霸主？在智能手机时代，芯片的实力决定了手机的性能表现。作为安卓阵营的领军人物，高通多年来一直主导着旗舰手机芯片的性能天花板。然而近些年，苹果和三星等竞争对手的崛起...……更多
2024-06-09 09:06:00高通,狂飙,霸主,旗舰,芯片,高通
...。值得庆幸的是，该公司有几个月的时间进入大规模生产阶段，到那时，如果它能将这些产量提高到65%，它将处于一个可接受的范围内。然而，我们应该提醒读者，这只是另一个谣言，在我们看到一些实际的基准测试之前，所有...……更多
2024-04-20 19:13:00二代,三星,智能,手机,三星,二代
...小米正在继续推进该项目，而且芯片已经到了最后的开发阶段。据Wccftech报道，小米计划2025年上半年推出这款智能手机定制SoC，采用了台积电（TSMC）的N4P工艺制造，性能与高通骁龙8（Snapdragon8Gen1）相当。暂时还不清楚这款SoC的...……更多
2024-08-28 20:51:00小米,智能,手机,小米,高通,选择
近几年，芯片市场竞争激烈，联发科崛起后，高通压力倍增，随之出现了骁龙888“翻车”事件。这样说明了一个道理，贪小便宜吃大亏。高通为了节省成本采用了三星工艺，使得骁龙888发热严重，多家手机厂商的调校都拿捏不...……更多
2023-01-15 18:35:00小米,大气,认可,肯定,政策,更新
...在还在试产阶段，能不能顺利过渡到大规模量产，产能和良品率能不能达标，这些都还是未知数。奉劝拜登团队要保持点理性，别到时候希望越大失望越大，乐极生悲可就不好了。对此，你们怎么看？ ……更多
2024-09-29 13:32:00美国,拜登,制造,本土,芯片,胜利
据ETNews报道，高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8，预计今年第四季度发布。据Wccftech报道，联发科正在与Arm合作，可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构，提供更好的IPC性能。与苹果的A17Pro...……更多
2024-05-04 17:19:00联发,天玑,内核,架构,天玑,联发
...未命名的Exynos SoC正在开发中，预计将在2024年底进入开发阶段。
在Sedaily的最新报告之前，三星已经开始开发其2nm技术，代号为“西提斯”（Thetis）。这表明“尤利西斯”可能是该公司先进制造工艺的又一变体。根据最新信息，...……更多
2024-10-24 09:50:00芯片开发,三星,芯片,调整,战略,工艺
仅从芯片市场上，苹果已经领先于高通、联发科等芯片厂商，高通前面所发布的第三代骁龙8芯片，也是一颗4nm工艺制程的，而苹果9月份的A17 Pro芯片，采用了3nm工艺制程，并且是手机芯片行业中的首颗。还好苹果的处理器都是...……更多
2023-11-06 09:19:00新一代处理器！苹果新品官宣：11月7日，正式发售
...保留更丰富的明暗细节。核心配置方面，vivo X100 Ultra搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，配备一块三星2K E7居中打孔AMOLED曲面屏，支持1-120Hz LTPO以及1440Hz高频PWM调光。
毋庸置疑的是拍照已经成为旗舰机最重要的功能甚至没有之一，这...……更多
2024-04-22 17:17:00高通,影像,工艺,品牌,高通,华为
...意味着三星GalaxyS23Ultra的工程测试基本上已经进入了最后阶段。根据Geekbench5的跑分数据显示，GalaxyS23Ultra的单核跑分成绩为1566分，多核跑分成绩为5179。对比小米13的单核成绩1509分，目前已经明显高于常规版本的高通骁龙8Gen2机型...……更多
2023-01-22 16:53:00三星,三星,处理器,前代,处理,主频
...GB内存与128GB存储的高通8295芯片（总分1117571），拿下“现阶段车机芯片榜单性能第一”。安兔兔宣称MT8673处理器“应该是对应此前发布的天玑汽车座舱平台旗下的4nm车规级芯片CT-Y0”。联发科在今年3月和4月先后发布了多款天玑...……更多
2024-07-24 03:38:00联发,处理器,处理,联发,处理器,天玑
...一大硬伤。制造OLED面板的工艺复杂，对设备要求极高，良品率也不理想，这都大大增加了生产成本。而要大规模量产，更需要巨额投资建厂。OLED面板的价格往往是LCD的数倍，这在很大程度上阻碍了它在中低端市场的普及。OLED在...……更多
2024-05-28 17:06:00神坛,三星,不用,技术,体验,平板
...理器将会采用台积电4nm家族的N4P制程工艺，而性能则是和高通第一代骁龙8类似。爆料称，由于这款自研处理器的出货量可能并不会很高，因此小米并没有选择最先进的制程工艺，但是4nm的表现也很不错，预计能够带来令人印象...……更多
2024-08-27 22:42:00小米,处理器,性能,处理,小米,高通
...款芯片将在2024年第三季度完成设计，第四季度进入验证阶段，采用台积电3nm工艺制造，并计划2025年发布。联发科与英伟达的合作似乎不仅仅局限于AIPC以及汽车领域，可能还会扩展到其他细分市场。近日有网友透露，联发科正在...……更多
2024-05-17 20:37:00联发,英伟,合作,开发,英伟,联发
...感光能力，并将极限动态范围最高提升至355%，但是因为良品率的问题，一直没有厂商敢用，但是要想把折叠屏的影像做上去并不是一件容易得事情。OPPOFindN系列产品总监周意保在接受记者采访时候谈及折叠像素时说：“折叠像...……更多
2023-10-22 16:45:00感光,传感器,能力,产品,手机,大屏
...（GAA）晶体管推向市场，但其实现的性能并不出色，而且良品率较低，导致其市场份额进一步被台积电超越。这也表明在半导体代工行业，拥有一项技术并不总能确保成功，实施才是关键。英特尔的 20A 和 18A 配备了 GAA（PowerVia...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...天玑9400依然会为我们带来强悍的旗舰级性能。而老对手高通也将会在2024年底发布第四代骁龙8移动处理平台，并且这次高通选择使用自研的CPU架构，预计的核心规格为2颗NuviaPhoenixL核心(定位类似ARM的超大性能核心)+6颗NuviaPhoenixM...……更多
2024-02-10 14:34:00架构,战争,移动,平台,高通,天玑
...300的机型至少会比上一代要多很多。当然了目前仅是曝光阶段，具体表现谁也不知道。因为一款顶级处理器不仅仅是CPU、GPU的跑分高低，还要看各品牌的调校、适配以及商用机上的表现，还有功耗等等一系列的细节。因此大家别...……更多
2023-10-15 22:39:00高通,天玑,性能,高通,联发,天玑
...然自研芯片仍在持续，但旗舰系列中明显采用了更多来自高通的芯片。此前的Galaxy S23系列中，三星更改了设备的芯片搭载方案，在更多市场中为全系搭载了第二代骁龙8移动平台升级版。随着产品研发的推进和技术升级，三星在...……更多
2024-06-23 19:08:00三星,芯片,三星,芯片,高通,三星电子
...出的iPhone16系列机型开发A18Pro，似乎已经提前进入到测试阶段。有消息指出，在Geekbench6基准测试里，A18Pro的单核性能成绩比M3系列还要好，但是多核性能成绩却不太如意。据Wccftech报道，A18Pro在Geekbench6的单核基准测试里的成绩大...……更多
2024-01-31 19:49:00多核,性能,阶段,苹果,测试,多核
...厂商正在筹备相对小尺寸屏幕的新旗舰手机，预计均配备联发科的天玑9400芯片。此消息一出，不少小屏党欢呼。根据此前爆料，联发科新一代旗舰芯片天玑9400暂定10月份登场，依然是全大核阵容，这次升级为X5+X4+A7的三架构组合...……更多
2024-03-28 03:50:00联发,天玑,旗舰,新一代,天玑,小米
...加上产业链的完善和技术的进步，AR行业迎来了快速发展阶段。根据洛图科技公布的数据显示，今年上半年，中国市场AR销量同比增长了49%。值得一提的是，终端市场的增长，也在推动上游供应链企业加速对AR的投入。钛媒体APP从...……更多
2024-09-25 13:34:00高通,迭代,芯片,升级,全新,工艺
...主流选择。值得一提的是，除了联发科天玑9400芯片外，高通骁龙8Gen4、A18系列芯片等业界翘楚也将采用台积电第二代3nm工艺。这意味着，未来我们有望见证更多性能卓越、功耗控制出色的手机芯片问世，从而为消费者带来更加流...……更多
2024-01-27 00:01:00联发,天玑,新一代,芯片,技术,联发
...提升。据透露，谷歌的TensorG5芯片已经通过台积电的流片阶段，这标志着芯片设计已经最终确定，未来不太可能再有大的变动。T值得注意的是，关于TensorG5将采用台积电的哪一个3纳米工艺节点（N3E或N3P），目前尚不清楚。不过，...……更多
2024-07-04 20:31:00三星,代工,处理器,处理,代工,芯片
...器预计在今年第三季度完成设计定案，第四季度进入验证阶段，明年上半年正式亮相。业内人士指出，相比竞品，联发科的优势在于高效能与低功耗，这种优势将会延续到联发科AI PC处理器上，并且联发科处理器价格更低，这使...……更多
2024-08-12 14:45:00联发,高通,英特,英特尔,芯片,行业
...台积电的5纳米，生产的骁龙8G1芯片出现发热问题，随即高通抛弃了三星，将骁龙8G1芯片交给台积电以改良后的5纳米生产，性能更强而功耗大幅下降，从此高通也不再用三星的芯片代工服务了。三星的3纳米工艺良率始终难以提升...……更多
2024-11-09 13:36:00芯片,中美,输家,三星,美国,中国
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