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...）在5月25日至26日举办的全国科技周广西活动上，良庆区辖区2家科技企业带着自己的“芯”产品亮相，全面展示在发展电子信息产业的科技创新成果。 在广西华南芯半导体科技有限公司的展位上，放置着两台比冰箱还大的设备...……更多
2024-05-27 07:36:00辖区,先进,产品,科技,企业,晶圆
...日消息，近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区，签约仪式在东莞市成功举办。据介绍，晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
...产品测试服务和解决方案，拥有主流高端测试平台及全面先进的测试技术，产品覆盖物联网、通讯、电脑、智能手机及消费类等各类型半导体芯片，并为客户提供专业完善的测试数据分析、良率提升和生产效率提升等服务。发力...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...。人工智能3DAOI晶圆检测系统是一种利用三维成像技术和先进的人工智能算法，对晶圆表面进行高精度检测的自动化设备，能够识别并分析微小的表面缺陷和层间问题，从而提高晶圆制造过程中的良品率和生产效率。根据不同产...……更多
2024-11-21 15:15:00晶圆,检测系统,人工智能,人工,趋势,检测
作者 ｜ 杨逍近日，36氪获悉，先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本，由汉能投资担任本次...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
... 本报记者韦静 摄晶圆凸块等封装工业展品技术达到业内先进水平，倒装芯片测试机可同时进行8颗LED芯片光性和电性的测试……5月25日，在南宁国际会展中心的展馆内，多款高科技产品惊艳亮相2024年全国科技活动周广西活动，...……更多
2024-05-26 07:35:00产品,广西,南宁,半导体,晶圆,科技
...36氪，当摩尔定律发展到极致，晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中，晶圆厚度一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前，化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶圆，超薄的厚度让晶圆变...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
...一半的移动CPU在成都封测，奕成科技建设的国内首座板级先进封装工厂目前已点亮投产。此外，德州仪器建成其全球唯一集晶圆制造、封装测试、探针测试和凸点加工为一体的生产制造基地。政策2.0重点支持晶圆制造、封测项目...……更多
2024-06-07 18:57:00产业,集成电路,电路,力成,四极,高新
...项目去年在南宁竣工投产，填补广西集成电路行业晶圆级先进封测领域空白……近年来，南宁市加快推进新型工业化，抢抓新机遇、布局新赛道，产业结构持续优化，加快培育新质生产力，令人振奋的创新成果不断涌现。 企业...……更多
2024-03-25 07:42:00育新,南宁,生产力,半导体,产业,生产
...上涨至59%。从数据看，台积电提供的产品以20nm及以下的先进制程为主，单位产品的附加值更高，营收空间也更大。相比之下，成熟制程芯片单位产品附加值更低，营收空间也相对有限。记者统计了几家晶圆代工企业提供的制程...……更多
2023-12-29 10:26:00晶圆,代工,份额,市场,制程,晶圆
...展科技企业工程技术专员魏熙介绍，公司积极引进国内外先进技术，致力于打造良好的无人机行业应用生态，同时基于空地融合、绿色智能、数字遥感的能力，助力客户从容应对数字时代的多重挑战。
“无人机+机器狗”协同...……更多
2024-05-27 07:37:00赛道,驱动,发展,经济,无人机,科技
...较于传统的8英寸晶圆，12英寸晶圆成本更低、技术平台更先进。通过自主研发，公司已成功掌握电流驱动、高刷新率、广色域、叠层白光OLED器件等一批关键技术。截至目前，视涯科技已累计申请各项专利420余项。“公司正推进...……更多
2024-04-02 12:07:00人民日报,头版,方向,产业,日报,发展
...技术的发展，对于芯片算力的需求持续提升，但是半导体先进制程工艺已经越来越逼近物理极限，在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难，每一代制程的提升所能够带来的性能提升或功耗降低也越来越有限，同时还带来...……更多
2024-10-08 09:46:00里程,光子,突破性,中国,进展,突破
...子绣花’。”芯德科技总经理潘明东说，公司拥有传统和先进两条封装条线，目前正致力于高端封装技术的开发，特别是当前全球热门的chiplet技术，也会成为未来公司的拳头产品。更为重要的是，公司攻克“卡脖子”难题，拥...……更多
2023-02-28 07:51:00半导体,封装,明东,浦口,技术,晶圆
...领投，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。「硅酷科技」成立于2018年12月，公司聚焦在多场景的芯片互联技术，其中碳化硅的预烧结贴合设备已经成为此细分领域国产替代的领导者，市场...……更多
2024-09-09 14:36:00融资,芯片,国产,战略,设备,技术
...为主的全球研发中心，并投资开设香港首家碳化硅(SiC)8寸先进垂直整合晶圆厂。特区政府创新科技及工业局局长孙东指出，这将是香港首个具规模的半导体晶圆厂。杰平方董事长俎永熙介绍，签署合作备忘录标志着公司在香港正...……更多
2023-10-13 18:53:00晶圆,晶圆厂,香港,半导体,规模,香港
...研发中心，并投资开设香港特别行政区首家碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂。杰平方董事长俎永熙介绍，签署合作备忘录标志着公司在香港正式启动第三代半导体碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂项目。该项目总投资额约69亿港...……更多
2023-10-26 17:20:00老钱,香港,江湖,香港,半导体,芯片
...、思特威等全球知名传感器设计企业。从行业趋势来看，先进封装是未来大势所趋，TSV技术是先进封装核心工艺，从公司内生增量来看，产能端18万片12英寸的封装产能项目有序推进，需求端以手机为主的消费电子有望开始去库...……更多
2023-10-11 22:15:00晶圆,龙头,封装,行业,科技,封装
...智能化方向发展。许多企业都在加大研发投入，推出更加先进、高效的双轴划片机产品，以满足市场需求。二、市场规模双轴划片机市场规模庞大，且持续增长。随着半导体、LED、太阳能电池等行业的快速发展，对双轴划片机的...……更多
2024-12-11 15:00:00双轴,趋势,报告,发展,行业,市场
...示，经过长期技术积累与工艺迭代，华虹宏力逐步形成了先进“特色IC+功率器件”的产品布局，自主研发了嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理等特色工艺平台。其中，在嵌入式非易失性存储器领域，华...……更多
2023-05-18 21:00:00华虹,科创,华虹,代工,晶圆,别为
...，针对不同制程和地区，补贴政策各有侧重。对境内开展先进制程（14nm 及以下）工程产品首轮流片（全掩膜）的企业，按照不超过产品流片费用的 30% 予以奖励，单个企业上限 800 万元；对在境内开展成熟制程（14nm 以上）工程...……更多
2025-02-16 14:41:00海淀区,海淀,集成电路,补贴,电路,指南
...维集成的12英寸全自动超精密晶圆环切设备。该设备采用先进的高度智能化“控制-自反馈”技术，实现了对晶圆边缘的微米级超精密加工，同时大幅提高了生产效率和产品质量。此次发布的新型环切设备全面兼容8寸及12寸晶圆，...……更多
2023-12-30 07:51:00晶圆,精密,全自动,设备,晶圆,精密
...落户光电子先导院，利用其提供的电子束蒸镀机等一系列先进设备，赛富乐斯的研究成果很快从实验室进入产业化阶段，良品率达95%以上，先导院助力其成为全球首家可以量产工业级半极性氮化镓材料的企业。“赛富乐斯落户以...……更多
2023-12-07 03:25:00西安,标杆,行业,科技,企业,富乐
...在最前排的就是大模型和大模型的算力发动机GPU。作为与先进制程同等重要的存在，HBM得到的关注显然不够，是被忽视的关键一环。未来几年，HBM将继GPU之后成为各个国家在算力竞争的关键。当前，HBM市场格局三分天下。有数据...……更多
2024-10-25 11:07:00隐秘,赢家,战争,环氧树脂,环氧,力士
.../12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。公司前道单片式清洗机研发与产业化项目荣获辽宁省人民政府“辽宁省科技进步一等奖...……更多
2024-12-23 20:38:00市盈率,市盈,晶圆,辽宁,辽宁省,涂胶
...也难逃冲击，生产在线的晶圆都必须报废重新来过，加上先进制程使用的极紫外光（EUV）设备设计精密，产线须暂停检修，而且之后余震不断，也会干扰生产线恢复状况，影响产出。业界指出，从3日各厂说法来看，各厂盘点影...……更多
2024-04-04 19:26:00晶圆,晶圆厂,台湾,地震,损失,报价
...动产业链供应链的融合构建。
展会现场，各企业携众多先进技术与解决方案盛装登场！伴着音乐演奏，永信达展台带来了最新研发成果---“小蛮腰”接驳台，此款设备为客户提供终身免维护、免保养服务；华进半导体带来系统...……更多
2024-05-07 15:57:00重庆,第六届,半导体,电子技术,博览会,博览
...达 10% 左右。据报告，由于消费电子和高性能计算领域对先进处理器的强劲需求，台积电有意提高其在 2025 年的整体晶圆价格。与人工智能和高性能计算客户（例如英伟达）的谈判表明，这些客户可以接受约 10% 的涨价幅度，例...……更多
2024-07-11 09:37:00晶圆,芯片,成本,消息,晶圆,摩根士丹利
...顺利生产出来，就需要晶圆代工厂商来帮忙，而对于亟需先进制程的公司来说，包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选，并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及，晶圆代工厂商的生意也是越来越红火，并且带动了晶圆代工均价的...……更多
2024-01-25 13:00:00代工,晶圆,印钞机,狂飙,晶圆,制程
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