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政策透明,生态赋能,协同创新!上海宽禁带半导体产业是这样“链”成的
...造生产线,上海新微也是做化合物半导体,材料端的天岳先进,封装的长电,应用端的特斯拉和上汽新能源,这些构成了一个完整的产业链生态。“长三角是集成电路配套最完备的,而上海又是长三角里面自成一体的。当时我们...……更多
...导体功率器件晶圆制造和高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封装等能力建设,开展建链、补链、展链、强链“四链”工程,形成自主可控、门类齐全、技术领先、规模领先的电子元器件产业生态链,进一步提升保链稳链的战略...……更多
sk海力士计划在美国建晶圆厂
...的提供商,后者最早会在今年第二季度开始向英伟达提供先进封装,月产能为5000片晶圆。如果SK海力士未来在美国生产HBM4,那么英伟达也不会缺乏先进封装的选择。据称,SK海力士的美国工厂计划还在考虑当中,尚未做出最终决...……更多
...工等细分领域龙头,以及终端复苏带来的业绩修复行情下先进封装、存储等龙头。开源证券:国内半导体行业逐步复苏,以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破,有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。同时,逻辑、...……更多
这一次,韩国不想“听话”?
...体企业如果要获得美国政府的补贴,未来十年内在中国的先进芯片产能增幅就不能超过5%。 2022 年 8 月 9 日,拜登签署《芯片与科学法案》。图源:路透社韩联社5月24日报道称,韩国政府已要求华盛顿将这一增幅上限放宽至10%。...……更多
...生态的发展,比如帮助积塔半导体与电子科技大学、天岳先进与西安电子科技大学两大产业链创新联合体正式落地临港新片区。当天,临港管委会与国开行上海分行、农业银行上海分行等多家投融资机构共同发起成立“宽禁带半...……更多
...工智能算力战略体系。张旭称,该创新平台主要依托横琴先进智能计算平台进行规划和建设,重点围绕人工智能、大数据、区块链、高算力芯片、生物医药、金融工商、元宇宙等智能产业,形成类脑智能产业生态圈。“我们将打...……更多
新鲜早科技丨华为开年登中国智能手机销量榜首;中国移动全球首颗6G架构验证卫星发射入轨
...Model C、纳智捷 n⁷等产品顺利上市。(财联社)5、世界先进:Q1产能利用率降至50%,出货量减少6%-8%。全球头部晶圆代工厂世界先进2023年四季度营收环比下滑8.4%、同比微增1.05%至96.74亿元新台币;晶圆出货量环比下滑9%,产品平...……更多
车芯之战,烽火绵绵一路痕
...制造商争夺的战场。眼下,中国汽车制造商正在竞相提供先进的信息娱乐系统和自动驾驶。本次成为热点的极氪,就同时是英特尔和英伟达的技术客户。英特尔还宣布,将收购法国电动汽车软件创业公司Silicon Mobility,这是一家...……更多
厦门翔安建区20年:工业立区勇开拓 产业强区提能级
...,让产学研的交流合作更加紧密,成果也更加丰硕。翔安辖区内的嘉庚创新实验室是福建首批四家福建省创新实验室之一,以落地产业化成果为主要任务,明确布局高效能源存储、低碳能源系统、未来显示技术、先进材料、仪器...……更多
秀洲举行重大制造业项目集中开工仪式
...抓新风口,竞速新赛道,正朝着“千亿产业集群”和全球先进制造业基地这一目标稳步迈进。 ……更多
中桥半导体(河南)有限公司向“新”发展提“质”储能
...房总建筑面积4.8万平方米,一期投资6亿元。该项目配备先进的晶圆和封装生产线,目前SMT半导体生产线已投产。 据了解,1~3月份,该项目实现芯片封测1600万颗,制造智能PCB板180万片,完成营业收入1.5亿元、利税1200万元。 在中...……更多
...DIC及其他工艺平台的晶圆代工服务,上述晶圆代工服务的产品应用领域主要为面板显示驱动芯片领域。2020年-2022年间,晶合集成营业收入由15.1亿元上升至100.5亿元,年均复合增长率达到157.79%。不过,晶合集成在《上市公告书》...……更多
重大突破!新一代绿色类脑智能计算系统在横琴全球首发
...中心和上海联慧脑智工程中心共同举办的“2023智算创新产品发布会”在横琴国际科技创新中心召开。论坛以“重塑智能算力 链接绿色未来”为主题。论坛邀请了院士、专家学者、知名企业家等,横琴粤澳深度合作区经济发展局...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州投资1000亿美元,以扩大先进芯片制造能力,并在2030年重回先进代工榜眼地位,这一份“厚礼”不仅为其“五年大计”注入了新动能,也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标...……更多
华创证券给予安集科技强推评级,拓展产品品类打开远期成长空间
...安集科技(688019)。公司是国内CMP抛光液龙头,横向拓宽产品线打造半导体材料平台。公司2006年成立于上海,在董事长王淑敏女士的带领下,不断加大研发投入拓宽产品布局,在CMP抛光液领域实现快速成长。公司积极把握半导...……更多
华工科技:在半导体领域开发了激光晶圆检测设备等产品
...平台表示,公司在半导体领域开发了激光晶圆检测设备等产品。华工科技产业股份有限公司脱胎于中国知名学府——华中科技大学,是“中国激光第一股”、中国高校成果产业化的先行者。经过多年的技术、产品积淀,形成了以...……更多
台积电下调全球晶圆代工业增长预期
...财务长兼发言人黄仁昭认为,第二季该公司3纳米及5纳米先进制程需求依然强劲,营运可望回升,抵消智能手机销售淡季的影响。黄仁昭介绍,今年台积电资本支出仍维持原预期,落在280亿美元至320亿美元之间;其中,约70%至80%...……更多
...为主的全球研发中心,并投资开设香港首家碳化硅(SiC)8寸先进垂直整合晶圆厂。特区政府创新科技及工业局局长孙东指出,这将是香港首个具规模的半导体晶圆厂。(中新网) ……更多
...、更细线宽、多层互联、立体堆叠以及更大尺寸范围内的先进三维多芯片集成加工技术,不断满足人工智能时代日益增长的芯片算力需求。此次开工的J2C厂房项目建成后,将新增洁净室面积3万平方米,推动盛合晶微江阴运营基...……更多
Chiplet可提升芯片良品率,远期市场规模超570亿美元!
...面意思理解,其实就是“粒度更小的芯片”。Chiplet能在先进制程下提升芯片的集成度,从而在不改变制程的前提下提升算力,并保证芯片制造的良品率。Chiplet技术将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆,独立为多个具...……更多
多家 EDA 企业宣布推出英特尔 EMIB 先进 2.5D 封装参考流程
...尔 EMIB技术推出参考流程,简化了设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程。EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接,是一种通过硅桥连接不同裸晶的技术。同台积电 CoWoS 类似,EMIB 也可用于 AI 处理器同 HBM 内存的集成。英特尔内部已将 EM...……更多
...着80亿元总投资额落户浦口经济开发区,到2022年将晶圆级先进封测基地项目继续落地浦口经济开发区,以增资100亿元的满满诚意彰显企业在宁发展的信心和决心,这是我国集成电路和半导体元器件研制生产龙头企业天水华天电子...……更多
存储芯片需求强劲,佰维存储业绩有望迎来“戴维斯双击”
...司产品覆盖了嵌入式存储、工控存储、消费者存储,以及先进封测服务等。据介绍,佰维存储在存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等方面进行全产业链布局,力争成为全球一流的存储...……更多
第十届上交会多项指标创历史新高
...克装置等10个项目获评本届上交会“十大项目奖”;44个先进项目获得各专业技术领域奖项。今年是长三角一体化发展上升为国家战略六周年,展会设立了长三角区域协同科创一体化成果展示专区,集中展示长三角各地联合整合...……更多
“链长+链主”,赋能新型工业化
...设,提升我市新型工业化水平。近日,嘉兴印发《嘉兴市先进制造业集群产业链“链长+链主”制工作方案》(以下简称《工作方案》),结合我市“135N”先进制造业集群发展,围绕八大产业集群建立产业链“链长+链主”制,加...……更多
本文转自:科技日报“朋友圈”发力 硬科技落地——山东打造8英寸碳化硅衬底生产基地◎本报记者 王延斌3月20日,广州南砂晶圆半导体技术有限公司(以下简称“南砂晶圆”)计划在距离广州大本营1800公里之外的济南,打造...……更多
英特尔:2023砍掉30亿美元资本支出
...下半年开始复苏,主要集中在HPC和汽车行业。三星将扩大先进节点和产品的比重,如DDR5、LPDDR5x和Gate-All-Around(GAA)工艺。目前三星的3nm第一代工艺正在量产,良率稳定,在第一代量产经验的基础上,3nm第二代工艺正在快速推进。...……更多
佰维存储第一颗主控芯片准备量产:已回片点亮
...司,主要产品及服务涵盖嵌入式、消费级、工业级存储和先进封测业务,并对芯片IC设计等领域进行了布局。目前已掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力,达到国际一流水平。存储芯片产品广泛应用...……更多
一天生产1.5亿颗“工业大米”
...率器件贸易起家,2006年开始自建工厂,从传统制造转型先进制造,目前正在向研发型企业转型。”公司副董事长梁瑶感慨,扎扎实实生产、不断追求创新,推动公司发展壮大,成为国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器...……更多
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