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...得到了综保区很多帮助，企业仅用25天时间就高效完成了晶圆封测车间洁净化升级改造和设备调试安装。目前引进的第一批12台标准化存储晶圆测试专用设备，已全部调试完毕开始运行，而且已经顺利拿到第一单存储晶圆加工测...……更多
2023-12-03 13:44:00西宁,加工制造,加工,项目,制造,西宁
...芯创（天门）电子科技有限公司千级洁净车间内，一颗颗晶圆进入自动化设备，经过剪薄、划片、清洗、固晶、焊线、塑封、切晶、测试等近20个环节，最后打标成为成品。近两年，芯创公司持续加大技改投入，芯片月封装能力...……更多
2024-05-16 00:59:00天门,芯片,封装,晶圆,集成电路,公司
...本将增加至137,075,230股（最终转增股数及总股本数以中国证券登记结算有限公司上海分公司最终登记结果为准）。公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单...……更多
2023-04-17 19:30:00净利,公司,晶圆,股本,股东,公积
...工智能提供基础资源、技术以及应用支持的相关上市公司证券的整体表现。截至8月29日，中证人工智能主题指数市盈率TTM为39.6x，处于近五年14.5%的分位点，处于相对低位。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成...……更多
2024-09-04 16:46:00产业,英伟,芯片,人工智能,市场,公司
12月1日消息，近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区，签约仪式在东莞市成功举办。据介绍，晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
...实现了优化升级。具体来说，政策2.0针对集成电路设计、晶圆制造及封测、设备材料配套、产业生态跃升等4大方面，包含了支持企业加大研发投入、支持企业加强生态合作、支持上下游供应链项目落地、加快培育龙头企业及行...……更多
2024-06-07 18:57:00产业,集成电路,电路,力成,四极,高新
...工——英特尔代工（Intel Foundry），着力向客户提供涵盖晶圆、封装、软件和Chiplet的一体化方案。全面来看，英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进，全新代工路线图包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技术的演化版本业已...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...展。 另一边的广西华芯振邦半导体有限公司展位，展出晶圆级芯片封装的工艺及产品应用。去年4月，华芯振邦建成广西首个集成电路晶圆级封测制造项目，一期项目形成月生产加工1万片12英寸晶圆的产能，具备晶圆级凸块制造...……更多
2024-05-27 07:36:00辖区,先进,产品,科技,企业,晶圆
...封装（FOPLP），这是一种使用廉价矩形基板代替传统圆形晶圆的封装技术，目的是在每个晶圆上放置更多的芯片并降低封装成本。另外，Exynos W1000还同时采用SiP（系统级封装）、ePoP封装（上嵌入式封装），集成了电源管理芯片、...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
...、测试机、示波器、CCD显微镜、芯片自动测试编料设备、晶圆研磨机、芯片粘贴机、引线焊接机等设备80台（套），产品应用场景主要聚集在智能终端、家电、智能音箱等领域。项目在芯片封装测试领域拥有多项核心技术和创新...……更多
2024-07-23 09:54:00微山,测试,微电子,局限性,封装,半导体
...关媒体报道，SK海力士透露，考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施，投资金额大概为150亿美元，将生产和封装HBM产品。此外，SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电（TSMC）在亚利桑那州正在兴建两座晶圆厂...……更多
2024-02-03 02:25:00晶圆,晶圆厂,力士,美国,力士,英伟
...、联席账簿管理人及联席牵头经办人为中国国际金融香港证券有限公司；联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人为中国银河国际证券（香港）有限公司、招银国际融资有限公司、广发証券（香港）经纪有限公司、国...……更多
2023-12-28 16:44:00贝克,港股,港元,公司,联席,贝克
...越摩”先进封装项目位于株洲经开区，建设5G射频滤波器晶圆级封装（WLCSP）和射频前端模块系统级封装生产线（SiP）各一条，打造5G射频芯片及模块先进封装一体化供应链，实现5G滤波器国产化。“芯片封装在电子产品中起着至...……更多
2024-01-12 07:38:00技术中心,省级,技术,企业,封装,株洲
...e15全系列最低4999元起。而本次渠道降价力度更大。 (中国证券网)2、 全球首台算力路由器亮相世界移动通信大会。MWC2024期间，中国移动发布全球首台算力路由器。该设备历时两年研制成功，是我国在算力网络领域取得重大原创...……更多
2024-03-01 10:39:00阿里,渠道,核心,苹果,手机,产品
...SoB）芯片中的整合主要是2D，晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内；类似地，PCB中的集成主要由2D来完成，电子元器件平放在PCB的表面，所以，两者均属2D集成范畴。而且对于封装内部集成来说情况要复杂很多。电子集成技术分...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
...造抛光机高端技术产业生态链，拓展在极大规模集成电路晶圆制造、封装、微机电系统制造等领域的应用，推动晶圆级封装、硅通孔、3D堆叠等先进封装和测试技术的开发及产业化。津南区还以企业引育为抓手，夯实产业发展底...……更多
2023-12-26 00:06:00集成电路,电路,力量,产业,津南区,津南
...供应链”的演讲中，同样提及了通过3D仿真技术建立虚拟晶圆厂的概念，即通过建立结合2D/3D设计、AI、XR和ICT技术的工业数字孪生平台，在工业设施的整个生命周期中实现集成KPI，能够大幅提升效率和降低成本。他还指出，预计2...……更多
2024-06-29 09:15:00半导体,人工智能,供应链,分析师,变革,人工
...份涨近10%，长川科技、东芯股份、龙芯中科等冲高。方正证券认为，先进封装技术如晶圆级封装（WLP）、三维封装（3DP）和系统级封装（SiP）可突破内存容量与带宽瓶颈，大幅提高数据传输速率。随着摩尔定律放缓，Chiplet小芯...……更多
2023-05-17 17:34:00军工,狂飙,运营商,板块,运营,集体
...制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的50只上市公司股票作为样本股。截至2023/10/30，根据申万三级行业分类，成分股中数字芯片设计（31.43%）、半导体设备（16.28%）...……更多
2023-10-31 12:00:00芯片,发行,正在,消费,电子,芯片
...积（PPA）指标，以更低的功耗实现终极峰值性能，在三星晶圆代工的流程上实现了卓越的质量和生产力提升，带来了具有生成式AI功能的新一代芯片。今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与之前的4nmFinFET工艺相...……更多
2024-05-11 12:15:00三星,高端,智能,手机,三星,晶圆
...集科提供）百余台天车沿着上空轨道高速运行，精准传输晶圆物料；轨道下方，身穿无尘服的工作人员忙碌穿梭……近日，记者走进位于海沧区的厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”），国内首条12吋特色工艺...……更多
2024-01-24 08:39:00弯道,发展,士兰,集科,晶圆,厦门
...15日消息，根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道，...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...只包括组装——这并不违反美国的任何限制——而不包括晶圆的制造。一些合同已经达成协议。知情人士以保密协议为由，拒绝透露相关公司的名称和自己的身份。消息指出，为限制中国获得可能推动人工智能突破或为超级计算...……更多
2023-12-19 10:21:00马来,西亚,马来西亚,中国,高端,芯片
...最新一代半导体存储领域方面的空白；华芯振邦集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目去年在南宁竣工投产，填补广西集成电路行业晶圆级先进封测领域空白……近年来，南宁市加快推进新型工业化，抢抓新机遇、布局...……更多
2024-03-25 07:42:00育新,南宁,生产力,半导体,产业,生产
...传闻谷歌TensorG4与三星Exynos2400一样，选择采用应用扇出型晶圆级封装（FoWLP）。与传统封装相比，新技术占用更少的封装面积，在不增加芯片尺寸的情况下具有更多的触点数量，芯片也可以做得更薄，并改善了散热情况，更好地...……更多
2024-06-04 12:45:00基准,测试,芯片,性能,封装,三星
...药业跌超8%，赛托生物跌超6%。
行情分析整体来看：财通证券表示，沪深指数重新站上5日均线，短期多头形态保持完好。近日中央金融工作会议结束之后，人民银行、国家金融监督管理总局、外汇管理局、证监会4大金融监管部...……更多
2023-11-04 14:44:00净流入,外资,板块,半导体,机器人,市场
...增的生产线上，加紧生产。
在高倍电子显微镜下，芯片晶圆的球形、线弧高度、鱼尾成型状态等用肉眼无法观察的结构，清晰显现在屏幕上。随后，质检合格的芯片经固晶、焊线、塑封、打标、分离、测试、包装等工序，离开...……更多
2024-02-29 11:10:00生产,贵州,火力,生产线,订单,小时
...，由于我国国内存储芯片的市场份额较小，而建立和维护晶圆厂又需要巨额的资本投入，导致国内存储厂商很难通过规模效应降低生产成本，因此国内部分存储器厂商如兆易创新等就只负责芯片设计和后续的产品销售，而将晶圆...……更多
2024-06-13 15:27:00风向标,风向,半导体,芯片,存储,行业
华海清科公告，近日，公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。12英寸超精密晶圆减薄机是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，Versatile-GP300量产...……更多
2023-05-21 17:54:00晶圆,华海,机台,精密,新一代,晶圆
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（来源中央气象台）今年第18号台风“山陀儿”于10月1日0800时在北纬20.7°东经119.6°，即距（温州）819公里的海面上
2024-10-01 20:41:00
10月1日，“品邯郸成语逛邺城大集”2024临漳国庆游活动启动仪式现场。李海波摄10月1日，身穿汉服的游客在临漳县文化艺术中心打卡拍照
2024-10-01 23:09:00
中国网10月1日讯 冬春救助是岁末年初关键节点解民忧、惠民生、暖民心的一项重要举措。应急管理部、财政部近日印发《关于组织开展2024-2025年度全国受灾群众冬春救助工作的通知》
2024-10-02 03:07:00
萧妃故里燃动篮球激情——晋江市第十七届村级男子篮球联赛于烧灰村盛大开赛秋风轻柔拂过，桂花馥郁飘香，大地流彩之际，晋江市第十七届村级（村BA）男子篮球联赛如约而至
2024-10-02 05:55:00
本文转自：人民日报图①：搭载神舟十七号载人飞船的长征二号F遥十七运载火箭在酒泉卫星发射中心点火升空。新华社记者 李 刚摄 图②
2024-10-02 06:03:00
本文转自：人民日报刘录祥核技术在农业上的应用已经有60多年的历史，在有效增加作物产量、改进品质、保证食品安全和农业安全生产等方面发挥了重要作用
2024-10-02 06:03:00
本文转自：人民日报本报北京10月1日电 （记者李心萍）记者从中国国家铁路集团有限公司获悉：截至目前，我国“八纵八横”高铁网主通道已建成投产约80%
2024-10-02 06:03:00
新华社北京10月1日电（记者 陈炜伟）记者1日从国家发展改革委了解到，“十四五”规划实施以来，按照党中央、国务院决策部署
2024-10-02 06:20:00
（上接第一版）围绕“3533”重点产业集群目标，贵州在各市州、县区因地制宜布局主导产业，推动区域间协调共兴。眼下，聚焦低空经济带来的新机遇
2024-10-02 06:20:00
贵州日报天眼新闻记者 胡玉山为迎接国庆假期，安顺市充分发挥职能部门监管作用，确保旅游市场秩序井然有序。同时，加强对民宿酒店的监管力度
2024-10-02 06:20:00
贵州日报天眼新闻记者 晏惠轩邓云飞说自己和杨元波很有缘——高中同班，工作同单位，曾经都是检察干警如今同为纪检监察干部，连驻村也分在了同镇的相邻村
2024-10-02 06:20:00
本报讯（记者 许邵庭 曾书慧）10月1日上午，省委、省人大常委会、省政府、省政协、省军区和省法院、省检察院机关分别举行升国旗仪式
2024-10-02 06:20:00