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...是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。据相关媒体报道，近日英特尔高级副总裁兼中国区董事长王锐在接受采访时表示，Intel20A和Intel18A工艺制程已测试流片，并坚信到20...……更多
2023-03-15 20:58:00英特,英特尔,制程,工艺,测试,英特
...工合作伙伴商讨了封装和测试工序。相机图像传感器芯片晶圆将从日本运往韩国进行封装，并切割成独立的芯片。这些韩国公司还将进行晶圆划片和重构等工序，挑选优质芯片并进行重新排列。据悉，三星移动部门（MXdivision）...……更多
2024-03-12 00:12:00索尼,三星,传感器,相机,智能,更多
...“金融动能”“有了中国银行这笔贷款，公司将新增年产晶圆测试68400片、玻璃覆晶封装20400万颗、薄膜覆晶封装9600万颗，生产能力进一步提高。”扬州某光电有限公司负责人感慨道。据了解，该企业拟投资建设“12吋先进制程...……更多
2024-06-26 22:29:00育新,扬州,生产力,分行,生产,扬州
本文转自：重庆日报渝企研发出Micro LED晶圆检测设备率先在国内打破终极显示技术两大商用瓶颈本报讯 （记者 黄光红）12月19日，来自重庆中科摇橹船信息科技有限公司（以下简称摇橹船科技）的消息称：其研发的Micro LED晶圆...……更多
2023-12-21 04:44:00晶圆,检测设备,检测,设备,芯片,晶圆
...电子目前是唯一一家同时生产先进逻辑芯片和内存芯片的晶圆厂，在这一方面占据优势。▲ HBM内存结构示意图，图源AMD官网同时，目前SK海力士在HBM3（E）市场占据先发优势，拿下了AI硬件领军企业英伟达的主要订单。与这些内...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。该企业在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发...……更多
2023-12-27 22:35:00江阴市,江阴,博物,博物馆,建设,科技
...场，外立面装修加快推进……近日，省重大项目江苏华天晶圆级先进封测生产线一期全面封顶，计划年内投产。从开工到封顶，这个投资99.5亿元的项目前后仅用了7个多月。整体建成后，具备晶圆级封装70万片的能力，预计年销...……更多
2024-05-20 04:42:00劲浪,增长,绿色,产业,浦口,产业
...点和重要方向。29日，中国国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付仪式在浙江省宁波市余姚市举行。该台12英寸全自动超精密晶圆环切设备由宁波芯丰精密科技有限公司研发，这一重大突破标志着中国半导体设备制造跨上...……更多
2023-12-30 07:51:00晶圆,精密,全自动,设备,晶圆,精密
...。但就短期而言，超微股价似乎即将见顶。稍早前，美银证券分析师Ruplu Bhattacharya首次对超微给予买入评级并将目标价定为1040美元，较周四收盘价仅差36美元。这意味着，未来一年超微仅有4%的上涨空间。 ……更多
2024-02-18 17:58:00英伟,超微,分析师,股价,分析,华尔街
...大涨，天龙股份、文一科技、亚翔集成等多股涨停。广发证券研报指出，9月合计93项中标，以光刻、刻蚀、涂胶显影设备居多，国产设备整体中标比例约54%，磨抛光、涂胶显影、清洗和气液系统设备的国产中标比例显著。广发证...……更多
2023-10-30 17:44:00成交量,热度,芯片,医药,消费,主题
...的细分赛道。中报预告净利润上限前20位半导体公司一览证券简称预告净利润上限（亿元）预告扣非净利润上限（ 亿元）所属申万行业北方华创29.628.1半导体设备韦尔股份14.114.2数字芯片设计海光信息8.98.2数字芯片设计澜起科技6....……更多
2024-07-22 10:04:00六连,主线,半导体,指数,材料,设备
...018年带着80亿元总投资额落户浦口经济开发区，到2022年将晶圆级先进封测基地项目继续落地浦口经济开发区，以增资100亿元的满满诚意彰显企业在宁发展的信心和决心，这是我国集成电路和半导体元器件研制生产龙头企业天水华...……更多
2023-10-16 07:42:00华天,南京,矩阵,助推,集成电路,电路
...锋系美的集团掌门人何享健之子。券商股早盘拉升，方正证券涨超8%，锦龙股份涨近4%，国联证券、太平洋、哈投股份、天风证券等跟涨。一体化压铸概念走强，福然德涨停，春兴精工、嵘泰股份、瑞鹄模具跟涨。消息上，昨晚...……更多
2023-11-10 18:13:00晶圆,美的,代工,双雄,股价,太子
...的生产基地进行试产，计划到2030年用于商用产品。三星晶圆代工最近在尝试争取更多的数据中心产品订单，也需要提供更先进的封装服务辅助，而在玻璃基板上所做的这些努力，可能对未来产生至关重要的影响。 ……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
...组装，这并不违反美国的任何限制，因为其中根本不包括晶圆的制造。据相关人士透露，其中一些合同已经达成协议。虽然有关公司的名称并未透露，但是我们知道，这很可能会帮助中国推动人工智能领域的突破和为一些相关的...……更多
2023-12-20 14:17:00马来,西亚,马来西亚,日本,身段,中国
...电日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了\"晶圆代工2.0\"概念，重新定义了晶圆代工产业。\"晶圆代工2.0\"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商...……更多
2024-07-19 10:51:00晶圆,代工,规模,时代,市场,晶圆
2023年12月31日，华创证券发布研报点评安集科技（688019）。公司是国内CMP抛光液龙头，横向拓宽产品线打造半导体材料平台。公司2006年成立于上海，在董事长王淑敏女士的带领下，不断加大研发投入拓宽产品布局，在CMP抛光液...……更多
2023-12-31 22:00:00强推,安集,品类,证券,产品,科技
...8日凌晨，针对美国新一轮AI芯片对华销售禁令，天风国际证券分析师郭明錤 (Ming-Chi Kuo)发文表示：“如果AMD的股价因美国对中国禁止销售更多AI芯片政策而下跌，反而提供了短线购买点，因为AMD目前的主要客户均以北美CSP/服务平...……更多
2023-10-18 13:43:00一轮,美国,禁令,短期,芯片,影响
...京时间今日发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务，是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势，三星可提供高性能、低功耗和高带宽的AI芯片解决方案，能根据客...……更多
2024-06-13 11:55:00三星电子,三星,解决方案,方案,电子,三星
...传导至上游，全球半导体存储市场陷入下行周期。据国海证券研报，存储周期底部或已至，四季度多数产品价格有望迎来上涨。据TrendForce，2023年三季度多数存储产品价格依旧保持下跌趋势，然而预计自2023四季度起，DRAM及NAND Fla...……更多
2023-10-29 21:09:00净利,寒冬,存储,行业,存储,净利
...南宁市产业布局的重点方向。我市一家科技企业参展的“晶圆级芯片封装的工艺及产品应用”就填补了广西半导体制造领域的空白。 “去年我们顺利完成了集成电路晶圆级封测和集成创新型产业基地项目晶圆凸块制造、晶圆测...……更多
2024-05-27 07:37:00赛道,驱动,发展,经济,无人机,科技
...件设计将集成电路在微小空间内封装。其次，美方制造硅晶圆并用一些让人捉摸不透的方式将电路给蚀刻了。最后，美方还破坏了硅晶圆的正常工作，让组装、封装和测试都无法顺利推进。美国围堵中国企业，让中国在芯片产业...……更多
2022-12-19 13:39拜登,商务部,美国,时机,消息,商务
...降37.5%。2024年1-6月，中国半导体行业内投资资金主要流向晶圆制造，金额约为2468亿人民币，占比47.7%，同比下降33.9%。芯片设计投资金额为1104亿人民币，占比21.3%，同比下降29.8%。半导体材料投资金额为668.1亿人民币，占比12.6%，...……更多
2024-08-23 11:56:00投资额,半导体,中国,产业,投资,投资
...理持续扩张，带动算力需求呈现出指数级增长趋势。海通证券指出，以OpenAI为例，训练一次1750亿参数的GPT-3大约需要的算力约为3640PFlops-day，共使用了1024块A100（GPU）训练了34天。而GPT-4参数量达到了GPT-3的500倍，使用约2-3万张A100...……更多
2024-05-24 17:15:00英伟,图鉴,产业链,霸主,利润,产业
...试生产，主要业务是封装芯片。在展示大厅，杨娟拿出硅晶圆向记者介绍，“芯片是集成电路中最核心的部件，光刻机在硅晶圆上的芯片生产工序完成后，第二步就是到我们这里进行封装。”由于处于产业链的关键一环，企业订...……更多
2023-01-26 08:27:00人勤,企业,内江,就业,四川,内江市
...赴提高良品率。此外，Exynos 2500预计将采用先进的扇出型晶圆级封装（FoWLP）技术。这种封装技术有助于减少封装尺寸，并控制芯片发热，从而提供更强的多核性能和更长的续航时间。值得注意的是，高通计划于今年10月发布第四...……更多
2024-06-23 19:01:00三星,良品率,三星,高通,封装,芯片
...材料代替底部填料进行粘接，消除了填充成本。此外，与晶圆上的芯片键合相比，混合键合的厚度最小，这对于需要堆叠多层芯片的3D DRAM封装特别友好，因为混合键合可以显著降低整体厚度。04、三大厂商的3D DRAM制造进展目前...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...端、中端、高端封装的三个梯度覆盖，实现高密度封装向晶圆级封装、功率器件封装向工业模块电源组装的布局延伸，对促进郑州航空港区乃至河南省高端制造业延链、补链、强链，构建高水平产业创新体系、助力战略性新兴产...……更多
2024-06-01 14:36:00郑州,港区,蓝图,航空,科技,郑州
...威集成电路等一批行业领先企业，初步形成了芯片设计—晶圆制造—封装测试的完整产业链。未来将围绕上游的集成电路设计、芯片制造和下游的终端设备、消费电子等领域招商，不断提升新一代电子信息产业整体竞争力。现代...……更多
2024-06-16 06:55:00产业,产业,机器人,机器,产业园,河北
...能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”（MPW），将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品。在此基础上，半导体设计公司对是否量产、...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
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8月23日消息，2024年一加全球手机摄影大赛在摄影爱好者的热烈参与下圆满结束。本次大赛历时4个月，吸引了来自全球150多个国家和地区的摄影爱好者
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AMD今天发布了最新的博客文章，针对近期海外Zen5系列桌面处理器评测结果差异较大的现象进行了分析，并且带来了更多关于后续采用Zen5架构锐龙9000系列处理器带来进一步系统优化的相关内容
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8月22日消息，有媒体报道称，根据网友发布的视频，网友向360儿童智能手表提问“中国人是世界上最聪明的人吗？”时，得到了令人震惊的答案
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折叠屏手机在过去五年发展迅速，一些厂商甚至不再满足手机，开始在更大屏幕的设备中尝试折叠屏设计。苹果作为手机市场中的代表品牌
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2024年8月23日，HMD手机官微发布消息称，已与巴萨签署合作协议，HMD将成为俱乐部男足、女足以及其他职业体育团队的官方移动设备合作伙伴
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尽管微软此前已经多次暗示将会用目前已经在较新版本Windows系统当中更加常用的设置应用取代控制面板，但他们始终没有确认这一点
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8月17日雷军又进行了一场直播，虽然直播的重点是关于小米汽车的，但是雷军在直播的过程中也透露了关于手机的几个重要信息，估计友商看到这些消息之后有睡不着的
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2023年的8月，云鲸带来了旗下的云鲸J4扫地机器人，并提出了「科学清洁」的产品理念，云鲸J4所搭载的防缠绕滚刷、轻集尘方案等创新技术放到如今都引领着行业发展
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如果说哪种硬盘分区格式大家最为熟悉，那么FAT32作为一种经久不衰的格式目前已经有30年的历史。FAT32是从FAT和FAT16发展而来的
2024-08-23 20:25:00
智能手机领域只有苹果不发布中低端手机，而且只有苹果不靠机海战术以及大量的中低端机来走量。所以谈到中低端市场时根本没有苹果什么事
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vivoX100系列有一个被诟病的地方——三行诗。懂行的朋友都应该知道指的是什么，所以很多人希望在下一代上干掉三行诗，没想到vivo真听劝
2024-08-23 20:26:00
在国内市场每年高通当家旗舰处理器的出货量小米都是最高的，但是很多人不相信。现在有真实的数据出来，证明了这个观点。数据是来自行业人士“智慧芯片案内人”他给出的是截至目前高通骁龙8Gen3移动平台各品牌机型的出货量对比
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8月23日消息，昨晚，IGN日本公布对《黑神话：悟空》的评测，评测者为其打出7分，认为作为一款动作RPG，它有很多无法掩盖的缺陷
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