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光大证券(5.54, 0.35, 6.74%)发布研究报告称，维持ASMPT(101.9, 6.45, 6.76%)(00522)“增持”评级，考虑到半导体复苏不及预期，公司传统封装、SMT等业务承压，下调24-25年净利润预测至13.65/25.63亿港币（相对上次预测分别-38%/-2%），新……更多
2024-04-26 23:07:00证券,晶圆,芯片,设备,封装,超微
...该板块下跌11.54%，1月15日盘中更是刷新了阶段新低。国开证券指出，半导体市场自2022年6月开始，受全球经济下行、地缘因素等影响，需求端较为低迷。半导体行业销售额持续9个月下跌，进入到新一轮景气下行周期，由补库存进...……更多
2024-01-16 11:49:00行业,风口,风向标,年报,风向,半导体
一、证券市场回顾同花顺数据显示，(1月8日,下称昨日)，上证综指日内下跌1.42%，收于2887.54点，最高2924.46点；深证成指日内下跌1.85%，收于8947.72点，最高9119.12点；创业板指日内下跌1.76%，收于1744.41点，最高1779.38点。北向资金由...……更多
2024-01-09 16:48:00催化,半导体,板块,基金,行情,日报
...测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解，芯片测试分为晶圆测试（CP，也称之为Chip Probing）和芯片成品测试（FT，也称之为Final Test或是Function Test）。在晶圆切割成多个单独的芯片前，需要进行晶圆测试来确认良率，同时将不良...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...体」创始人兼CEO刘亮告诉36氪，当摩尔定律发展到极致，晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中，晶圆厚度一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前，化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
...似矩形面板的基板进行封装，取代目前所采用的传统圆形晶圆，从而能以在单片基板上放置更多芯片组。资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...着技术发展，半导体制造工艺面临越来越多的物理限制，晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律已然发生变化，同时，使用极紫外(EUV)光刻系统等昂贵设备也在导致设备成本的不断上升。
摩尔定律在这一背景下，先进封装成为后摩...……更多
2024-09-09 14:36:00融资,芯片,国产,战略,设备,技术
...和三星以及Amkor。注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试属于后端（BackEnd）工艺；而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端，通常是CMOS制程工序属于...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...室硅光工艺团队与合作伙伴协同攻关，成功在8英寸硅光晶圆上异质键合III-V族激光器材料外延晶粒，再进行CMOS兼容性的片上器件制成工艺，成功解决了III-V材料结构设计与生长、材料与晶圆键合良率低，及异质集成晶圆片上图形...……更多
2024-10-08 09:46:00里程,光子,突破性,中国,进展,突破
...器自2016年起就率先采用了台积电（TSMC）基于FOWLP（扇出晶圆级封装）的InFO封装技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片，这一局面似乎即将改变。据外媒报道，谷歌的TensorG5芯片将采用台积电的3nm工艺，并...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
...高带宽存储器（HBM）技术的不断改进，从而进一步增加了晶圆的消耗量，预计将使硅片行业受益。据Trendforce报道，环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼首席执行官徐秀兰表示，AI芯片所需要的HBM存储芯片，比如HBM3或者即将到来的HBM4...……更多
2024-07-04 20:41:00晶圆,硅片,封装,消耗,先进,行业
2022年12月，美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典，全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂，91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划，亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营，生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...产过程中，先由设计公司完成集成电路设计，然后委托给晶圆厂生产晶圆，再送到封测厂封装测试。在封装过程中，要把晶圆厂生产的裸晶片放在基板上、壳体里，再把晶片上的电路管脚用导线引到外部接头处，然后进行密封，...……更多
2024-05-17 09:47:00方寸,乾坤,之间,发展,凌峰,封装
...，联华电子公司（UMC），世界第三大代工厂商，推出了其晶圆对晶圆（W2W）3D IC 项目，以为其客户提供使用硅堆叠技术高效集成存储器和处理器的尖端解决方案。UMC 表示，其 W2W 3D IC 项目与封装公司如 ASE、Winbond、Faraday 和 Cadence...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...，以满足不同应用领域的需求。普通芯片的制造工艺：从晶圆加工到封装测试我们需要了解晶圆加工的过程。晶圆是芯片制造的基础，它是由纯净的硅材料制成的圆片。晶圆的制备需要经过多个步骤，包括单晶生长、切割、抛光...……更多
2024-01-30 11:13:00芯片,背后,秘密,芯片,晶圆,晶体管
...年第二季度开始向英伟达提供先进封装，月产能为5000片晶圆。台积电依然会是英伟达主要的封装合作伙伴，占据着最多的份额，不过随着英特尔的加入，使得英伟达所需要的封装总产能大幅度提升了近10%。台积电也没有减慢封...……更多
2024-02-02 10:31:00英特,英伟,英特尔,封装,芯片,供应
颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
...集成度、模块的功能和更小的尺寸的封装技术要求。民生证券研报认为，当下我们认为板块仍处于景气度复苏+库存拐点双击之中，不少优质标的仍处于相对低位。上周台积电+韦尔股份+芯朋微的业绩预告更是大为增强了市场的复...……更多
2023-01-20 06:00:00行业,风向标,风向,底部,半导体,迹象
...间隙处并熔合，从而连接两个芯片。1、混合键合从两个晶圆或一个芯片和一个晶圆相对开始。配合面覆盖有氧化物绝缘层和略微凹陷的铜垫，铜垫与芯片的互连层相连。2、将晶圆压在一起，在氧化物之间形成初始键合。3、然后...……更多
2024-08-13 09:36:00半导体,芯片,制造,晶圆,芯片,混合
...有关负责人正在介绍高科技展品亮点。 本报记者韦静 摄晶圆凸块等封装工业展品技术达到业内先进水平，倒装芯片测试机可同时进行8颗LED芯片光性和电性的测试……5月25日，在南宁国际会展中心的展馆内，多款高科技产品惊艳...……更多
2024-05-26 07:35:00产品,广西,南宁,半导体,晶圆,科技
...生态系统的领先者，通过吸引人才、大规模建设先进制程晶圆厂等举措，将欧盟在全球芯片制造领域的市场份额从当前的10%提升至20%。日本在深耕半导体设备与材料市场的同时，计划在2022年至2032年投资10万亿日元，提升本国芯...……更多
2024-05-27 05:56:00半导体,区域,竞争,全球,半导体,晶圆
...本次峰会上，集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。2024年全球晶圆代工市场：台积电占比60%自2022年下半年以来，受整体市况不佳，终端需求疲软，供应链库存持续...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...，成交额超2亿元，连续5天净流入资金超5.2亿元。 太平洋证券认为，芯片设备自主可控迫在眉睫。相关会议提及“保证产业体系自主可控和安全可靠”、“完善新型举国体制”等内容。当前虽然在封装检测等后道工艺设备国产化...……更多
2022-12-20 13:48捷捷,净流入,芯片,资金
...提高芯片产品的总算力水平。近年来，盛合晶微发挥前段晶圆制造和质量管理体系的优势，于多个先进封装技术领域持续抢占先机、拔得头筹，2023年营收逆势大幅增长，现已成长为国内在12英寸中段凸块加工、12英寸晶圆级芯片...……更多
2024-05-20 05:48:00三维,封装,超高,密度,芯片,厂房
...的说法。由于NAND本质是一个芯片，制造时需要从一整块晶圆上切割成一个个晶片Die，然后进行容量和稳定性方面的筛选，品质最优的Die通常叫goodDie，取下后再经过封装工序，就成为一颗NAND闪存颗粒，通过故障检测后就会在芯片...……更多
2023-11-01 22:12:00固态,原厂,颗粒,硬盘,固态,原厂
...加快生产时间，使交货芯片时间仅竞争对手三分之一，其晶圆厂预计10月完成外部结构建置，EUV光刻设备将于12月抵达。比起其他已在晶圆厂建立业务的公司，打造全自动化工厂使Rapidus更有优势，虽然前段芯片制造流程的设备已...……更多
2024-08-14 09:47:00日本,前端,封装,化工厂,全自动,自动化
...之家注：半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。半导体制作流程与半导体行业划分（ⓒHANOL 出版社/photograph.SENSATA)在前端工艺中，光刻技术广泛采用 SEMI ...……更多
2024-07-23 13:52:00半导体,标准化,芯片,总裁,工艺,标准
...，还有哪些环节有望搭上GB200的快车？或许还有HDI。长江证券指出，此次GB200 NVL72架构的变化导致过去应用在DGX系列服务器中的传统UBB消失，过去UBB采用多层板PCB方案，而新增NVLink Switch Tray有望采用HDI方案。方正证券5月22日报告...……更多
2024-05-25 09:32:00基板,英伟,叙事,效应,环节,玻璃
...得到了综保区很多帮助，企业仅用25天时间就高效完成了晶圆封测车间洁净化升级改造和设备调试安装。目前引进的第一批12台标准化存储晶圆测试专用设备，已全部调试完毕开始运行，而且已经顺利拿到第一单存储晶圆加工测...……更多
2023-12-03 13:44:00西宁,加工制造,加工,项目,制造,西宁
...芯创（天门）电子科技有限公司千级洁净车间内，一颗颗晶圆进入自动化设备，经过剪薄、划片、清洗、固晶、焊线、塑封、切晶、测试等近20个环节，最后打标成为成品。近两年，芯创公司持续加大技改投入，芯片月封装能力...……更多
2024-05-16 00:59:00天门,芯片,封装,晶圆,集成电路,公司
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金融监管总局印发《保险集团集中度风险监管指引》，保险集团公司将集中度风险管理情况纳入年度并表管理报告。报告内容包括集中度风险管理基本情况
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金融监管总局印发《保险集团集中度风险监管指引》，保险集团成员公司应避免过度依赖特定的资产、交易对手、客户、地域或市场，充分分析和判断易受宏观政策和经济周期波动影响的特定行业可能形成的冲击
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