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普通芯片背后的惊天秘密！

...要了解普通芯片的基本结构。普通芯片由数以亿计的微小晶体管组成，每个晶体管都可以控制和传输电流。这些晶体管互相连接形成一个庞大的网络，使得芯片能够进行复杂的信息处理和存储。当电流通过晶体管时，它将被传输...……更多

2024-01-30 11:13:00芯片,背后,秘密,芯片,晶圆,晶体管

摩尔定律已死在28nm！芯片越来越贵的秘密找到了

...管Milind Shah的最新研究显示，2012年的28nm工艺节点之后，晶体管的平均成本已经不再下降，自然导致芯片的成本和价格居高不下。他指出，28nm及之前，晶体管平均成本在每一代新工艺上都会降低30％，但28nm之后，每一代都基本不...……更多

2024-02-05 11:00:00摩尔,越来,定律,芯片,越来越,秘密

把两块芯片压成一块：EUV以来半导体制造的最大创新

...起，构建所谓的 3D 芯片。尽管由于摩尔定律逐渐崩溃，晶体管缩小的速度正在变慢，但芯片制造商仍然可以通过其他方式增加处理器和内存中的晶体管数量。今年 5 月，在丹佛举行的 IEEE 电子元件和技术会议（ECTC）上，来自世...……更多

2024-08-13 09:36:00半导体,芯片,制造,晶圆,芯片,混合

三星3纳米芯片生产良品率达80%

...的营销工具。通常，较低的工艺制程数意味着使用较小的晶体管，从而导致较高的晶体管数量。这很重要，因为晶体管数量越多，芯片的功能和能效就越高。虽然台积电和三星今年都在量产3nm芯片，但只有三星在使用环栅(GAA)晶...……更多

2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星

ASML揭秘全球第一台高NA EUV光刻机：分辨率直达8nm

...下为芯智讯对该文章的翻译：目前芯片制造商依然是依靠晶体管微缩来推动微芯片技术的进步。虽然，这并不是改进芯片的唯一方法，例如，新颖的架构、先进封装等也可以提高性能。但摩尔定律本质上成为普遍法则是有原因的...……更多

2024-01-28 22:23:00光刻,直达,分辨率,全球,光刻,芯片

我国科学家开发出面向新型芯片的绝缘材料

作为组成芯片的基本元件，晶体管的尺寸随着芯片缩小不断接近物理极限，其中发挥着绝缘作用的栅介质材料十分关键。中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员狄增峰团队开发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质...……更多

2024-08-08 09:26:00绝缘材料,绝缘,科学家,芯片,我国,科学

抢光刻机、截客户，三大芯片巨头缠斗2nm丨知料

...持续挑战更先进的芯片技术。GAA（Gate All Around，全环栅型晶体管技术）是当前一项核心科技。芯片里面的晶体管，可以拆解为三个模块：源极、栅极、漏极——电离子从源极出发、穿越栅极、进入漏极，构成一个完整回路。栅极...……更多

2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程

英特尔在IEDM大会上展示新工艺，背面供电与堆叠晶体管纷纷亮

...。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线，包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会（IEDM）...……更多

2023-12-13 10:23:00英特,英特尔,晶体管,晶体,新工艺,供电

3nm的芯片战争，才刚刚开始

... A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺（N3B）制造，晶体管数量达到了惊人的 190 亿，这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片，也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道，随着芯片尺寸越...……更多

2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星

台积电推2nm，芯片制程极限升级，2nm或不再是我们理解的2

...片都不相同，它需要在每平方毫米的面积上，植入3亿颗晶体管，相当于在一个指甲盖那么大的面积里，塞下近400亿颗晶体管。这个数量是现在主流5nm芯片的2倍左右。如此巨大的提升与恐怖的密度，需要将芯片制造技术从2D平面...……更多

2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片

英特尔组装完成全球最先进的EUV光刻系统

...进的光学设计将图案投影到硅晶圆上，从而实现分辨率和晶体管尺寸上的进步。英特尔即将推出的14A工艺英特尔在2月份宣布将代工业务剥离为一个独立的实体，当时就详细介绍了即将推出的Intel 14制造工艺。英特尔TWINSCAN EXE: 5000...……更多

2024-04-23 10:24:00英特,光刻,英特尔,最先,全球,系统

苹果A系列芯片10年晶体管增长19倍：成本大涨2.6倍！

...0 美元。Bajarin 指出，随着苹果A 系列芯片的发展，它们的晶体管数量一直在增加，从 A7 的 10 亿个开始，到 A18 Pro 的 200 亿个（A17 Pro是190亿个），增幅达到了19倍。因为内核和功能的数量也有所增加：2013 年，A7 配备两个高性能内...……更多

2025-01-07 01:17:00晶体管,晶体,芯片,成本,苹果,增长

台积电实现了3nm工艺，栅极的发展比摩尔定律发展更快

...片的所有关键指标中，没有一项是3nm。我们知道芯片是由晶体管组成，晶体管越多，芯片性能越强，因为一个晶体管就是一路电流，代表一个0与1的开关换算。而一个晶体管里面又含有三个部分，分别是源极（Source，电流入口）...……更多

2023-02-04 15:59:00摩尔,栅极,发展,定律,更快,工艺

中国在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展！

...进制程工艺已经越来越逼近物理极限，在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难，每一代制程的提升所能够带来的性能提升或功耗降低也越来越有限，同时还带来成本的急剧上升，这也意味着摩尔定律无法继续发挥作用。...……更多

2024-10-08 09:46:00里程,光子,突破性,中国,进展,突破

Apple Watch芯片首次在美国生产：台积电代工

... Watch Ultra 2智能手表也在使用S9芯片。这颗芯片拥有56亿个晶体管，比前代多60%，速度快30%，得益于此，Apple Watch Series 9实现了18小时的全天候续航，在低电量模式下最长可达36小时。并且S9芯片内置四核神经引擎，Apple Watch Series 9.……更多

2025-01-09 00:49:00代工,美国,芯片,生产,芯片,晶圆

高通等侧目！苹果3nm的M3系列设计和流片成本曝光

...苹果目前已经发布的三款M3系列处理器当时，M3拥有250亿晶体管，8核CPU（4个P核＋4个E核），10核GPU，主要针对入门级和主流台式机、笔记本电脑和高端平板电脑。M3Pro拥有370亿晶体管，12核CPU（6个P核＋6个E核），18核GPU，适用于主...……更多

2023-11-05 22:31:00高通,成本,苹果,设计,芯片,苹果

台积电公布 1.6nm 芯片工艺，iPhone 19 或首发

... 16 埃，因此命名为「A16」。「A16」将结合创新的纳米片晶体管，以及全新的背面电源解决方案。这个背面电源将从芯片背面为芯片供电，为芯片正面数据互联流出更多空间，同时背面的电源更大，功耗会进一步降低。背后电源...……更多

2024-04-28 09:30:00芯片,工艺,芯片,英特,英特尔,工艺

固态硬盘的原厂颗粒有多重要

...NAND生产的要求也更高。由于NAND芯片是通过对内部的浮栅晶体管进行充电和放电操作来进行数据擦除及写入，TLC有4种电压变化，而QLC有16种电压变化，因此存储数据的速度也会慢一些。同时，晶体管能充放电的次数是有限的，它...……更多

2023-11-01 22:12:00固态,原厂,颗粒,硬盘,固态,原厂

科学家制备2英寸二硫化钼单晶薄膜，推动亚纳米芯片走向实际应用

当前，为了解决芯片微缩瓶颈、以及推进晶体管尺度的进一步微缩，必须寻找全新的沟道材料，从而开发新的器件功能和器件架构。2017 年，作为下一代晶体管沟道材料，二维半导体被纳入国际半导体器件与系统路线图（IRDS，In...……更多

2024-04-08 10:17:00亚纳,二硫化钼,单晶,薄膜,科学家,芯片

中国使用22nm造出256核心芯片！目标1600核心

...用台积电16nm工艺制造，拥有46225平方毫米面积、1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GBSRAM缓存、9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，功耗也高达15千瓦。价格据说在几百万美元级别。 ……更多

2024-01-05 20:26:00核心,中国,芯片,目标,晶圆,核心

台积电2nm深度揭秘：又涨价了！一块晶圆近22万元

...相同电压下可以将功耗降低 24% 至 35%，或将性能提高15%，晶体管密度比上一代 3nm 工艺高 1.15 倍。而这些指标的提升主要得益于台积电的新型全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管，以及 N2 NanoFlex 设计技术协同优化和其他一些增强功能...……更多

2024-12-16 19:19:00晶圆,深度,晶体管,晶体,栅极,制程

50亿美元救星来了！英特尔绝地求生，18A制程或成翻身王牌？

...「我将整个公司押注在了18A制程上」。据推测，18A凭借在晶体管密度，以及背面供电（backside power）的创新，将成为世界上最先进的芯片制造技术。它的背面供电PowerVia技术，其原理是从下方向芯片晶体管供电，这解决了当前芯...……更多

2024-09-25 13:35:00英特,英特尔,制程,救星,绝地,王牌

可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术

...八组高带宽內存（HBM）芯片，但随着单组芯片要容纳更多晶体管、整合更多HBM，产业的现行标准的12英寸晶圆可能在两年后就不足以用来封装先进芯片，因此需要产出性能比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装。三星、...……更多

2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术

制造光刻机 40 年，一本新书重新发现了 ASML 成功的秘

...帮助 ASML 在财务困难的早期解了燃眉之急。1990 年代末，晶体管架构继续迭代，但光刻机的光源波长卡在 193 纳米，没法刻出更精细的电路。当时业界的主流方案是想办法将光源波长缩短至 157 纳米。尼康和 SVG 都为此投入巨资。2...……更多

2024-06-13 09:22:00光刻,一本,新书,秘密,成功,制造

迈向万亿晶体管目标业内持续探索半导体创新

...过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管倍增的增长曲线。首个EUV节点Intel 4将于2023年下半年按计划推出，比Intel 7每瓦性能将提高约20%；Intel 3预计将于2023年下半年投产，比Intel 4每瓦性能将提高约18%；Intel ...……更多

2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特

ic是集成电路，微芯片或微电子电路

...上制造了数千或数百万个微型电阻器，电容器，二极管和晶体管。IC可以用作放大器、振荡器、定时器、计数器、逻辑门、计算机存储器、微控制器或微处理器。什么是集成电路？IC是所有现代电子设备的基本组成部分。顾名思...……更多

2023-01-18 17:17:00电路,微电子,集成电路,芯片,电平,电路

晶圆级AI芯片WSE-3性能公布：80亿参数模型上每秒生成1

...，基于台积电5nm制程，芯片面积为46225平方毫米，拥有的晶体管数量达到了4万亿个，拥有90万个AI核心，44GB片上SRAM，整体的内存带宽为21PB/s，结构带宽高达214PB/s。使得WSE-3具有125 FP16 PetaFLOPS的峰值性能，相比上一代的WSE-2提升了1...……更多

2024-09-02 13:36:00晶圆,芯片,生成,模型,性能,参数