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...（浙江）的“大芯片”，简单来说就是一种直接使用整个晶圆制造的多芯片设计系统。IT之家查询发现，相关成果已经发表在《基础研究》上，DOI:10.1016/j.fmre.2023.10.020。这颗芯片采用Chiplet设计，共包括16个芯粒，而每个芯粒内有1...……更多
2024-01-09 11:42:00中国科学院,中国,科学院,芯片,设计,系统
...接近尾声;公司射频芯片SAWFilter业务进展情况：一是晶圆产品个别客户已开始小批量生产，其他客户在样品认证中。二是LGA封装产品已批量供应。三是模组组装在样品认证中。 （来源:界面AI）声明：本条内容由界面AI生成并...……更多
2022-12-16 11:09美迪,封装,厂房,将于,投入,供应
...龙芯中科技术股份有限公司负责人介绍，项目一期引进的晶圆存储设备、粘片机、银胶固化机、键合机等10余个工艺步骤设备全部来自国内合作伙伴。项目已初步具备键合封装龙芯一号芯片的封装、测试、包装出货能力，并加快...……更多
2023-11-24 05:45:00万马,一马,河南,鹤壁,改革开放,实践
...格高昂，比如一台先进光刻机估计要2亿美元，一座先进晶圆厂要200-300亿美元。正因为如此，整个行业都不再过于热衷最求最先进的工艺，而是大力发展各种封装技术，从而更好地平衡性能、功耗、成本等等。当然，先进工艺仍...……更多
2024-02-05 11:00:00摩尔,越来,定律,芯片,越来越,秘密
...小批量订单，同时公司正在稳步推进IGBT激光退火设备及晶圆激光隐切设备的研发工作。此外，五方光电的TGV玻璃通孔项目也在持续送样并进行量产线调试。从资本市场看，掌握相关技术或正在积极推进研发的上市公司股价已有...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...财报，虽然一季度净利润一年来首次增长，但其下调全球晶圆代工业增长预期。光刻机、芯片制造，都是对应产业链最重要的上游，如今指引双双变脸，显著加剧了市场对整个产业链的担忧。更显著的信号，还来自今年2月几天...……更多
2024-04-22 11:21:00巨头,集体,超微,芯片,英伟,业绩
...识产权的“专精特新”企业，专注于为半导体衬底材料、晶圆制造、封装等环节提供超精密平面技术的系统解决方案和工艺设备，是目前国内少数规模化量产化合物半导体专用减薄、抛光、CMP装备的企业，在化合物半导体领域市...……更多
2023-10-31 18:49:00特思,投资,项目投资,基金,项目,投资
...Exynos2400据《TheElec》报道，三星正在研发一种名为扇出型晶圆级封装-HPB（FOWLP-HPB）的新型芯片封装技术。这种技术涉及将一种名为热通道块（HPB）的散热片附着在芯片顶部。这种散热技术最初应用于PC和服务器中，如今才得以应...……更多
2024-07-08 18:13:00三星,封装,芯片,技术,三星,技术
...或BirchStream）平台。近日AndreasSchilling带来了GraniteRapids的晶圆图片，这是英特尔首个采用Intel3工艺的商用芯片。晶圆上带有正方形的芯片，每个拥有30个内核，采用两个可以组成一个“GraniteRapids-XCC”处理器，配置的核心/线程数量...……更多
2024-02-22 20:30:00晶圆,英特,英特尔,图片,英特,英特尔
...照行业惯例，芯片设计(服务)公司普遍采用Fabless模式，由晶圆代工厂进行生产，这也是全球范围内集成电路行业的主导模式。这一模式将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成，能够大幅提高...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...开发两种方案并获得专利，可以在液体冷却下对厚且脆的晶圆进行切割和钻孔。Bay Photonics，成立于2007年，业务包括设计、封装、组装和测试尖端硅光子器件，能够对产生和操纵单光子、光的量子态和量子信息的光子器件进行复...……更多
2024-06-11 14:41:00中国台湾,英国,台湾,半导体,中国,合作
...特尔又可以让它在硅基上做这件事情，和目前英特尔300mm晶圆生产流程较为兼容，从而达到较好的生产工艺导入。结语：先进制程和先进封装齐头并进宋继强说，到2030年在单个设备集成上万亿级晶体管，这不是给英特尔一家设的...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...同时，开发工作越来越集中在系统级集成上，而不仅仅是晶圆制造。Chiplet技术的采用是因为它能够解决传统单片芯片设计中固有的几个关键限制。一个优势是它能够克服光罩尺寸和内存壁等限制，这些限制传统上会阻碍半导体...……更多
2024-10-21 13:39:00芯片,规模,全球,市场,设计,芯片
...日电，佰维存储接受调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。公司在存储芯片封测领域有深厚的积累，已构建完整的、国际化的先进封测技术团队，该项目有利于打造公司晶圆级...……更多
2023-11-21 21:52:00封装,存储,基础,项目,技术,公司
...体垂直整合产业模型。与IDM对应的则是台积电主导的专注晶圆代工Foundry模式，以及AMD公司主导的只专注IC设计的Fabless模式。IDM 2.0的愿景是：英特尔自己生产芯片，也为别人代工芯片，同时把部分制程芯片交给其他代工厂，作为...……更多
2024-10-11 07:43:00巨头,芯片,桌子,英特,英特尔,晶圆
...创新中心）本报记者 吴 君图为研究人员正在操作硅光子晶圆测试系统。国家信息光电子创新中心供图陈代高，国家信息光电子创新中心硅光技术部负责人，工作节奏总是很紧张。“创新中心的封装部门技术迭代，倒逼我们更努...……更多
2024-05-27 06:30:00多点,制造业,方位,突破,制造,国家
...制造，这使得集成变得非常具有挑战性。虽然三星受益于晶圆代工、HBM产品、以及封装技术的一站式解决方案，但是仍面临芯片集成带来的各种软件问题的挑战。为了更好地解决这方面的问题，三星与芯片设计公司、测试与封装...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
...能产生一定影响。据悉，Pixel 9将采用先进的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术的Tensor G4芯片，这有助于减薄芯片晶圆的厚度，提高散热性能和整体效能。此外Pixel 9将配备一块6.03英寸的OLED显示屏。据曝光信息显示，Pixel 9的机身尺...……更多
2024-03-29 09:47:00直角,边框,版本,设计,晶圆,尺寸
...进半导体带来系统封装设计、电/热/机械仿真、8/12吋中道晶圆级加工等产品；台技达电子科技有限公司首次展示了德国ERSA云焊台，此设备可以实时记录每一个电路板、元器件，甚至每一个焊点的焊接温度曲线，实现手机远程查...……更多
2024-05-07 15:57:00重庆,第六届,半导体,电子技术,博览会,博览
...芯片，而未来目标是最多做到1600核心，为此将用上整个晶圆，也就是“晶圆级芯片”。这一芯片被命名为“浙江”，采用了近年来流行的chiplet芯粒布局，分成16个芯粒，而每个芯粒内有16个RISC-V架构核心，总计256核心，都支持可...……更多
2024-01-05 20:26:00核心,中国,芯片,目标,晶圆,核心
...重磅文章，制造了一种由两个纳米级晶体管集成层组成的晶圆（用于制造芯片的基板），有望克服莫尔定律进一步发展所面临的这些问题。研究人员利用每一层都包含超过10000个由单原子厚度的二硫化钼（MoS2）薄片制成的晶体管...……更多
2024-01-17 10:42:00二维,三维,晶体管,晶体,效应,摩尔
...的，而在组装、测试和封装 （ATP）占有30%的份额，而在晶圆制造上，占有24%的份额。但这些优势领域，都是依托于上游的EDA/IP、半导体设备等，所以美国是真的能够卡住我们的。我们要想不怕美国卡脖子，必须在EDA/IP、半导体...……更多
2024-05-21 13:51:00美国,芯片,实力,设备,设计,美国
...，三星上季度芯片业务获利骤降逾90%，但与台积电竞争的晶圆制造业务上季度和2022年全年营收却创新高，去年获利也有所增长，反映出先进制程产能扩大，客户和应用领域也更加分散。不过，三星坦言，本季度难逃产业库存调...……更多
2023-02-01 14:54:00晶圆,代工,利用率,业务,晶圆,制程
...abless模式开展经营，也就是该公司完成芯片设计后，委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。龙迅股份称，因综合考虑产品产量、工艺稳定性和批量采购成...……更多
2023-01-08 14:08:00承压,业绩,利润,股份,股份,晶圆
...技术，并缩短先进工艺的生产周期。该公司不仅计划提供晶圆加工服务，还计划提供先进的封装服务，以满足客户特定需求。Tenstorrent公司的团队在高知名度、商业上成功的芯片产品方面有着丰富经验。该公司由“硅仙人”吉姆...……更多
2024-02-28 09:46:00凯勒,吉姆,日本,仙人,落地,芯片
...很好的转换。EIC采用标准CMOS工艺节点，PIC采用基于300mm硅晶圆上运行的英特尔硅光子制造工艺。通常EIC采用相对先进的制程，以接近或对齐要支持的主芯片，PIC则采用更成熟的制程。由于没有用可插拔的方式，这样的计算部件本...……更多
2024-08-01 09:47:00英特,英特尔,路线图,基建,路线,英特
...T行业的老牌企业了。由于超微基于英伟达人工智能（AI）芯片的服务器产品线特别受到欢迎，营收大幅度提升，也使得其股价在短时间内飙升了近三倍。近日超微的首席执行官CharlesLiang接受了媒体的采访，承认投资者押注于推动...……更多
2024-02-22 20:29:00超微,英伟,出货量,芯片,影响,服务器
...全球设计中心，专注于半导体技术的设计和开发。此外，晶圆代工大厂力积电与印度塔塔集团的合作也取得进展，双方计划在古吉拉特邦建设印度首座12英寸晶圆厂，预计总投资额将达到110亿美元。为了支持本土芯片制造业的发...……更多
2024-10-04 12:06:00印度,芯片,印度,晶圆,印度政府,半导体
...股，总市值275.79亿元。据悉，燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。2019年至2021年，燕东微的营业收入分别为10.41亿元、10.30亿元和20.35亿元，归母...……更多
2022-12-17 20:16燕东,毛利率,毛利,板块,登陆,制造
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