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全新骁龙7系移动平台正式发布,8系同款三ISP,荣耀100首发
...更多信息,请访问第三代骁龙7产品页和产品手册。关于高通公司高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”,我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧...……更多
高通推出骁龙8至尊版,相关终端手机即将亮相!
...术公司继续携手并进,为玩家们提供领先的产品体验。”荣耀终端有限公司CEO赵明表示:“荣耀与高通技术公司都处在终端侧AI发展的前沿。在高通技术公司的支持下,我们正在开发并定义一个以AI为先的生态系统,在连接、交...……更多
高通发布骁龙8gen3移动平台,荣耀ceo赵明接受采访
...峰会上发布了全新一代的骁龙8Gen3移动平台。与此同时,荣耀终端有限公司首席执行官赵明也参与其中,并发表了演讲,接受了采访。手机中国注意到,在采访中,赵明透露了不少值得关注的信息,尤其是在大模型和AI领域。赵...……更多
高通骁龙8至尊版发布,一加13手机发布定档
10月22日消息,高通公司在今天(10月22日)举办的2024骁龙峰会上,正式推出了骁龙8至尊版芯片,首批搭载该芯片的安卓旗舰最快本月登场,综合性能方面相比较骁龙8Gen3芯片有明显提升。骁龙8Elite芯片采用台积电的N3E工艺,是...……更多
第三代骁龙8树立新标杆:创新特性x N + 强大生成式AI
...厂商和智能手机品牌的终端上得到广泛采用,包括华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我realme、Redmi、红魔、索尼、vivo、Xiaomi和中兴。高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示:“第三代骁龙...……更多
展望高通骁龙8 Gen 4:下一个安卓手机最佳移动平台?
...代表着高通旗舰SoC的又一次进化,更是一次重大的变革。高通公司此次决定从头开始,对这款芯片进行全新的设计,包括其基础架构的革新。那么,对于这款备受期待的骁龙8 Gen 4究竟会有哪些改变呢?Oryon据CNMO了解,骁龙8 Gen 4...……更多
AI、能效全面升级!高通正式发布第三代骁龙7移动平台
...同时还能够做到能效的兼顾。官方表示,在30分钟《王者荣耀》120fpsHD显示下,能效相比竞品次旗舰可提升13%。除了性能体验部分,新一代的骁龙7移动平台还带来了AI性能的全面提升。官方表示,骁龙7移动平台实现了性能提升90%...……更多
荣耀亮相高通骁龙峰会,多项端侧AI创新惊艳全球科技圈!
...,为手机终端AI创新体验提供了强劲的算力支持。会上,荣耀终端有限公司CMO郭锐受邀上台发表演讲,宣布全新荣耀Magic7系列即将搭载骁龙8Elite、荣耀MagicOS9.0及荣耀AI智能体而来,并表示面向AI时代,荣耀将携手高通共建“AI优先...……更多
荣耀携手高通:打造“AI 优先”生态系统,定义 AI 原生应用场景
...场景,以助力下一代芯片开发和用户体验的优化。同时,高通公司高级副总裁兼手机业务总经理 Chris Patrick 也表示:“高通很高兴能与荣耀合作,共同塑造人工智能的未来。双方将携手突破人工智能的边界,创造真正变革性的体...……更多
荣耀x50pro上架,搭载高通骁龙8+移动平台
2023年12月29日,根据多家科技媒体的消息,荣耀X50Pro手机现已上架荣耀官方商城,12GB+256GB标价2799元。由此,非常明显的是,荣耀没有为这款机型举行专门的发布会,而是选择了直接开售的方式,这在一定程度上节约了智能手机...……更多
荣耀赵明:当前AI的突破将深刻影响智能设备,产业链资源要与全球创新结合
...用设备的次数增多,用户体验将会变得更个性化和实用。高通公司全球高级副总裁Alex Katouzian则表示,“AI正在从云端向端侧设备(包括智能手机和个人电脑)转移,通过更好地压缩大模型,并与像荣耀及操作系统提供商这样的...……更多
荣耀CEO赵明在MWC展望AI智能设备的未来
...。该论坛由GSMA首席执行官兼董事JohnHoffman主持,并邀请了高通公司全球高级副总裁AlexKatouzian分享见解。他们一致认同,AI终端在确保用户隐私的同时,需要提供更直观的、以人为中心体验。 “我们认为任何手机操作系统都值得...……更多
骁龙X Elite荣获2024年世界互联网大会领先科技奖 助力AI PC性能、智能双跃升
...未来——携手构建网络空间命运共同体”。本次大会上,高通公司凭借其专为Windows 11 AI PC设计的骁龙X Elite平台荣获“世界互联网大会领先科技奖”。该奖项由大会组委会评选而出,旨在表彰在科技创新领域的杰出贡献,并促进...……更多
全面进化的骁龙,打响端侧AI时代的发令枪
...实)、汽车和物联网平台。微软、Android、Xiaomi、华硕、荣耀、联想和OPPO等公司正与高通合作,打造SnapdragonSeamless赋能的多终端体验。该技术最早将于今年在全球范围发布的终端平台上落地。这意味着未来搭载高通芯片的产品,...……更多
荣耀magic6搭载骁龙8gen3移动平台
10月26日消息,在高通骁龙峰会上,荣耀终端有限公司CEO赵明宣布即将推出的荣耀Magic6将搭载全新骁龙8Gen3移动平台,支持70亿参数的AI端侧大模型,并首次向外界展示了荣耀手机端侧AI大模型的部分功能,以及MagicRing信任环在跨...……更多
跨端融合,智能生态“大一统”,高通骁龙的答案是Oryon
...版作为首款基于Oryon构建移动平台,很快就受到了小米、荣耀、OPPO等主流手机厂商的青睐。在我们的实测中,骁龙8至尊版与之前的骁龙平台相比在性能、能效以及AI功能等方面,都有了显著提升。这意味着用户不仅能体验到更高...……更多
高通甩两大芯片王炸!AI大模型联手腾讯智谱,小米15抢首发,荣耀剧透新机
...重点,都成了AI。智东西夏威夷10月21日现场报道,刚刚,高通公司正式发布了新一代年度旗舰手机SoC骁龙8 Elite和用在AI PC里的第二代高通Oryon CPU。没错,高通的旗舰手机芯片又双叒改名了,骁龙8 Elite的中文名是骁龙8至尊版,“E...……更多
承前启后 第三代骁龙8展开AI时代骁龙生态
...S23系列、OPPO Find X6系列、vivo X90系列、ROG 7 系列、荣耀Magic V2……2023年的智能手机市场百家争鸣、热闹非凡,它们展现了智能机型的不同形态、定位与设计理念,各具特色与优势,并且都拥有自己的忠实用户群体。但是...……更多
高通骁龙:端侧AI 启幕移动智能“芯”时代
...共享外设和数据。包括微软、Android团队、小米、华硕、荣耀、联想和OPPO在内的公司正与高通合作,打造Snapdragon Seamless赋能的多终端体验,Snapdragon Seamless示范用例描绘了相当未来的智能体验,包括鼠标和键盘可在PC、手机和平板...……更多
高通自研Oryon CPU来袭,这款芯片到底“至尊”在哪儿?
...想用这种方式告诉世界,他们的新品堪称“炸裂”,正如高通公司全球副总裁侯明娟所说:“半导体厂商每代产品通常有10%-20%的进步,常被消费者戏称为‘挤牙膏’。这次新发布的骁龙8至尊版移动平台性能提升巨大,是跃升性...……更多
早报:小米14 Ultra外观设计曝光 荣耀新折叠屏消息流出
...】有数码博主爆料,小米14 Ultra圆形模组做了细微调整;荣耀即将发布一款全新的折叠屏手机——荣耀Magic V2超大杯;知名经济学家任泽平称:华为剥离汽车业务,估计是为了防止做大后再次被制裁,太不容易了,祝福;有网友...……更多
骁龙8gen3正式发布!卢伟冰突然现身高通骁龙峰会
...第三代骁龙8旗舰将很快和大家见面,像小米、OPPO、vivo和荣耀等,都将成为第三代骁龙8的首批适配机型。正当大家好奇哪家公司抢到骁龙8Gen3芯片首发权的时候,卢伟冰突然现身高通骁龙峰会,并表现小米14拿到骁龙8Gen3全球首...……更多
重新定义下一代移动计算 除了第三代骁龙8高通还有“One More Thing”
...正让PC成为工作生活中的智慧终端。为什么要命名为骁龙X高通公司高级副总裁兼首席营销官莫珂东介绍,“经过大量分析、消费者调研、设计构思,并听取PC生态系统反馈”,高通最终确定为该系列采用全新的命名体系和全新视...……更多
高通骁龙8至尊版要挤爆牙膏:安卓最强5G SoC来了
...照惯例,高通骁龙8至尊版发布后,小米15系列、iQOO 12、荣耀Magic7系列、一加13以及真我GT7 Pro将陆续发布。【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技责任编辑:振亭文章内容举报 ……更多
荣耀100将于11月23日发布:首发高通骁龙7
11月18日消息,据荣耀官方消息,荣耀100将在11月23日正式发布。该机首发搭载高通第三代骁龙7移动平台,这颗芯片基于4nm工艺制程打造,CPU由1个2.63GHz核心、3个2.40GHz核心和4个1.80GHz核心组成,官方表示,其CPU性能相比第一代骁...……更多
高通携手合作伙伴第五次参加chinajoy
...展览会(ChinaJoy)将在上海新国际博览中心开展。今年,高通公司将携手小米、荣耀、一加、iQOO、红魔、ROG、星纪魅族、realme真我、努比亚、中国联通等合作伙伴,将备受数码科技爱好者喜爱的骁龙主题馆带到ChinaJoy。这也是高...……更多
极致电竞,尽在红魔!2024 ChinaJoy全面展示最强电竞装备阵容
...红魔电竞键鼠,以及氘锋能量块140W、红魔散热器5Pro王者荣耀合作款、红魔幻刃手柄多款生态新品。 值得一提的是,展会还展出了一款赛博透明设计的充电宝-氘锋140W能量柱,采用PD3.1,支持双向140W,配备了交互屏,据悉,将于...……更多
自研架构VS公版架构,2024年移动平台SoC战争将更加激烈
...eno830将会与我们见面。从命名就不难看出,Adreno830将采用全新的架构设计,相信当时候会与联发科的ARM公版GPU展开一场激烈的对决。    CPU:公版Cortex-X5架构VS自研Oryon架构     CPU部分的对决也同样值得期待,根据分析...……更多
MWC2024直击丨荣耀猛攻AI 高端市场挑战苹果三星
...心随着生成式AI的应用拓展,2024年被视为端侧AI的元年。高通公司全球高级副总裁Alex Katouzian表示:“AI正在从云端向端侧设备(包括智能手机和个人电脑)转移。通过更好地压缩大模型,并与像荣耀及操作系统提供商合作,我们...……更多
让终端侧AI无处不在 高通公布生成式AI新进展
...新平台在设计中均充分考虑终端侧生成式AI体验的需求。高通公司CEO安蒙阐述了AI将对用户使用终端的方式产生深远影响,以及骁龙将如何在广泛的消费电子产品品类中提供终端侧AI体验。高通公司CEO安蒙表示:“我们正在进入AI...……更多
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2月20日,联想集团宣布,将在AI PC端侧本地部署DeepSeek大模型。联想集团董事长兼CEO杨元庆在2024第三财季媒体沟通会上表示
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