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近日,高通举办了最新一届骁龙峰会,并且在峰会上发布了全新一代的骁龙8Gen3移动平台。与此同时,荣耀终端有限公司首席执行官赵明也参与其中,并发表了演讲,接受了采访。手机中国注意到,在采访中,赵明透露了不少值得关注的信息,尤其是在大模型和AI领域。
赵明表示,这次看到端侧大模型和端侧AI应用,无论是高通还是行业都做了很多探索。其实荣耀一直坚持的未来大模型技术或者AI技术应该是CloudAI和端侧相结合,这是未来荣耀的发展方向。
目前,荣耀在端侧AI上走在行业前列。在2016年,荣耀就首次提出了“手机AI”的概念,2022年推出了平台级AI,未来端侧大模型发展是沿着荣耀原有的平台级AI逻辑和方向发展,把这种理念、这种算法、这种能力(去强化),强化荣耀未来平台级AI。未来荣耀MagicOS所打造的个人化全场景操作系统,这个发展道路会因为端侧AI算力、AI大模型应用将大大提升,帮助荣耀在已有的AI领先领域,我们可以不谦虚地讲,在MagicOS8.0和荣耀Magic6发布之后,会加大我们领先的程度。
根据手机中国掌握的信息,MagicOS8.0可能是未来一段时间内荣耀最值得关注的产品之一。有消息人士透露称,荣耀MagicOS8.0系统将是目前仅次于鸿蒙系统的万物互联系统,该系统会从系统交互,系统玩法,系统体验全方位入手,并且还会有全新的交互逻辑,很未来也很有科幻感。
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快照生成时间:2023-10-27 09:45:04
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