赵明：荣耀端侧ai大模型，让手机更懂每一位用户

北京时间10月25日，2023骁龙峰会正式开幕，高通一口气带来了第三代骁龙8移动平台、骁龙XElite、第一代S7及S7Pro音频平台三颗芯片，掀起了一场移动互联时代的AI大变革。其中，骁龙8Gen3采用了4nm制程工艺，与前代平台相比，CPU最高频率达3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，AI性能提升98%，能效提升40%。值得关注的是，性能提升之外，骁龙8Gen3还是高通首个专为生成式AI而打造的移动平台。

在新的平台发布之后，荣耀也正式官宣，荣耀Magic6系列将搭载高通骁龙8Gen3移动平台，支持荣耀自研70亿参数的端侧AI大模型，为你带来更个性化、更注重隐私保护的智慧体验。当然，对于AI大模型的执念，不只是荣耀，国内的一众厂商都在向大模型方向发力，现在随着骁龙8Gen3的发布，也为各大品牌按下了加速键，接下来的旗舰新品会让人耳目一新。

诚然，不管是上游的供应链厂商还是下游的品牌，其实都已经瞄准了AI大模型这个方向，互联网厂商往往发力的是云侧大模型，而手机厂商则更加注重端侧大模型。AI大模型绽放的2022年以及即将盛放的2023年，将为厂商提供新的思考，也将为用户提供新的体验。在这个时间档口，荣耀CEO赵明也接受了媒体的群访，进一步阐释了荣耀对于大模型以及骁龙XElitePC的相关布局。

自研70亿算力端侧大模型，让手机更懂每一位用户

对于大模型这个新事物，普通用户需要了解它其实是划分为云侧大模型和端侧大模型的，端侧大模型更有针对性和私密性，而云侧大模型则具备更强大的算力。面对大模型这个新的风口，赵明指出，荣耀一直坚持的未来大模型技术应该是云侧和端侧相结合。当把二者分开来看的时候，都有各自的局限性，云侧大模型会涉及到数据隐私保护，在使用过程中就需要做相应的数据隔离，使用过程中AI能力释放便不充分。而端侧大模型是有良好的保密性，但是算力有限。

赵明指出，荣耀在端侧AI一直走在行业前列，今天荣耀在算力上绝对是独步天下。2016年提出手机AI的概念，2022年推出平台级AI，未来端侧大模型发展是沿着荣耀原有的平台级AI逻辑和发展方向的，能够强化荣耀未来平台级AI。早些时候，荣耀就一直在讲MagicOS更懂你，越用越好用，而随着未来端侧大模型的运用，AI会更懂每一个用户。赵明坦言，在MagicOS8.0和Magic6系列发布之后，会加大荣耀在AI方面的领先程度。

今天下午，荣耀官方就放出了一段基于荣耀端侧大模型的一段视频，展示了端侧个人化智慧生命体通过不断深入的意图理解，陪伴用户持续学习成长，提供更加个性化的复杂场景服务。比如直接生成孩子从小到大跳舞的视频，过程中会帮我们选择主体，该主体跳舞的素材，之后通过端侧大模型分析就可以生成跳舞视频。赵明透露，未来荣耀端侧AI大模型还会持续带来更具想象力的体验，可以说是想象空间非常大。

可能有不少网友会好奇，手机搭载大模型好像也没那么难，不少手机厂商不都在做吗？对此，赵明也做了回应，只做10亿、20亿算力根本谈不上是大模型，荣耀要做的是70亿甚至更高的大模型，除了荣耀之外，没几个能做得出来。其中面临着诸多挑战，比如算力、算法和功耗。手机电池容量是有限的，散热和存储也是有限的，要在有限的条件下去实现更高的算力更持久的续航，荣耀都在不断突破，荣耀在这方面是要既要、又要、还要。基于此，荣耀打造百亿算力之内的端侧AI，而百亿甚至千亿算力则交给云侧AI，通过端云的结合，荣耀未来的AI体验将会是颠覆式的。

赵明也透露，荣耀Magic6系列会是首款搭载荣耀端侧大模型的产品，发布节点与MagicOS8.0相当。届时，我们也将看到在骁龙8Gen3和端侧大模型赋能下的Magic6系列。

荣耀会开发基于骁龙XElite的PC，实现X86PC和ARMPC并行

骁龙XElite作为此次骁龙峰会的明星产品，吸引了诸多行业合作伙伴和媒体人的关注，毕竟这款产品有望改写未来几年的PC市场格局。从规格上看，骁龙XElite采用4nm工艺技术，12核CPU性能可达到x86处理器竞品的2倍，多线程峰值性能比苹果M2芯片高出50%，GPU算力可达4.6TFLOPS，AI处理速度达到竞品的4.5倍，异构AI引擎性能达75TOPS，支持设备端运行参数量超过130亿的大模型。

在群访环节，赵明透露，针对与ARMPC、骁龙XElite移动平台，荣耀未来会开发出相应ARMbasePC的产品，荣耀的MagicOS打通了手机、平板、笔记本电脑以及IoT设备。而且，ARM低功耗能力非常符合移动终端的使用，荣耀又擅长在手机、平板、笔记本电脑上进行共享和服务迁移，未来ARMPC的加入会给我们带来更多的想象力和可能性。赵明也表示，未来荣耀X86PC以及ARMbasePC都会有，荣耀会采取并行发展的策略，长期坚持发展核心能力。

有意思的是，峰会上高通展示的Seamless系统体系的体验和demo都是用荣耀的设备做的，这也直接证明了荣耀在互联互通方面的领先。赵明表示，未来荣耀会跟行业进行合作，各自做各自最强的部分。荣耀是跨品类和跨系统的品牌。比如MagicRing基于用户ID所打造的安全性和高可靠，自组网、自连接的体系来讲，荣耀无疑是走在前面的。所以我们在开放的同时，更重要的一点是如何把自己的技术跑的更快。

就产品同质化问题，赵明也给出了自己的答案。基于供应商或者芯片提供商，摄像头提供商，基于这些合作伙伴他们做出这些产品部件，厂商能不能开发出引领式的创新，不断突破的产品，这是每个品牌和厂家的工作。不能说英特尔或者其他供应商一代一代迭代芯片，品牌做不出差异化的东西，就把同质化算到供应商的头上。过去三年，荣耀在手机屏幕护眼上就给出了自己的答案，从1440Hz到1920Hz再到3840Hz零风险调光，一直在向前推动屏幕护眼的发展。

在大模型这个行业风口，瞬时涌进来的玩家是数不胜数的，都想在这个领域分一杯羹。对于荣耀来说，AI正是自身的强项，从2016年发布主打AI的Magic，到现在主打平台级AI的MagicOS，让我们看到了荣耀在AI领域的奇思妙想。而在这场竞赛当中，赵明曾提出的“笨鸟先飞”理论也为荣耀提供了强大的助力，过去数年的技术积累，也将在此刻迎来厚积薄发。