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... LG Innotek 先后宣布进军相关业务，而据IT之家近日报道，苹果也在探索基于玻璃基板的芯片封装。参考英特尔公布的路线图，其计划于本十年后半叶推出玻璃基板解决方案；三星电机方面则争取在 2026 年内实现投产。业界预测 AMD...……更多
2024-04-02 17:29:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商
...目前公司产品400G和800G是主流，1.6T的产品去年已经发布，技术迭代需要时机，上量需要过程和时间。”这位人士表示。公开报道显示，中际旭创此前在电话会议上表示，2023年，公司在产能建设、原材料采购和保障交付能力方面...……更多
2024-02-21 12:25:00中际,模块,作文,需求,还是,中际
...此前有消息称，小米首台车内部代号为MS11，或将搭载800V技术，搭载260kW的电桥，预计2024年1月正式批量生产。今年初还有网友称，在小米科技园区附近拍到疑似小米汽车，车身贴满伪装涂装，车型看似轿跑，外观类似保时捷帕拉...……更多
2023-01-25 15:15:00小米,车型,文件,设计,公司,小米
...过度依赖中国台湾——累计市值已经超过10万亿美元包括苹果、英伟达在内的一众企业，重度依赖台积电的先进制造和封装产能，硅谷巨头“AI算力雄心”被台积电紧紧卡住了脖子。让先进制造回流，可助力美国政府和硅谷巨头...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...芯片企业韦尔估分的市场份额排名第三为13%。当前索尼为苹果主要的手机 CIS 供应商，三星采取自供为主，韦尔在手机市场的可参与的主要为除苹果和三星之外的安卓手机市场，这部分市场以小米、OPPO(含 Realme)、荣耀、传音等安...……更多
2024-10-10 13:37:00索尼,三星,芯片,国产,全球,芯片
...料中使用具有高导热性的环氧树脂模塑料（EMC）。由此，技术团队成功地将该产品的热阻与前一代相比减少了74%。按照之前的说法，RTX 5090会率先使用GDDR7显存，其整体性能相比上一代提升更是恐怖，我们不妨期待下新显卡的到...……更多
2024-07-30 09:31:00力士,性能,全球,力士,可处理,速度
...于中美贸易战的影响，美国开始限制对中国半导体公司的技术和产品出口。为了应对这种局面，中国加大了对自主研发和生产半导体芯片的投入，力图摆脱对进口芯片的依赖。然而，中国的技术水平和产能仍然落后于国际先进水...……更多
2024-03-18 10:52:00科工,美日,半导体,中国,力量,半导体
...意思的事情？来跟21tech一起看看吧。【巨头风向标】1、苹果正式在美暂停销售Apple Watch Series 9及Ultra 2。12月22日，苹果美国官网显示，Apple Watch Series 9和Ultra 2正式下架，以遵从美国禁令；Apple Watch SE售卖未受影响。因……更多
2023-12-22 10:23:00暴雪,执行官,首席,将于,科技,华为
...电子创新中心供图陈代高，国家信息光电子创新中心硅光技术部负责人，工作节奏总是很紧张。“创新中心的封装部门技术迭代，倒逼我们更努力地攻克芯片难题，以满足整个生产流程需要。”当攻克了更高端的芯片，陈代高的...……更多
2024-05-27 06:30:00多点,制造业,方位,突破,制造,国家
...为32Gb/s，总带宽达到4Tb/s。小芯片采用混合激光器在晶圆技术和直接集成。整个系统利用了八对光纤，每对光纤传输八个密集波分复用 (DWDM) 波长。OCI发射器可以驱动最长100米的光纤电缆。这对于板外/系统外连接非常方便，但较...……更多
2024-07-01 09:29:00英特,英特尔,芯片,英特,英特尔,数据
...025 年将达到 200 万片，此外英伟达正探索采用全新的封装技术。英伟达 Blackwell GB200 产能当前正面临 HBM 和 CoWoS 封装产能影响，根据《经济日报》报道，英伟达的 GB200 AI 芯片将采用“面板级扇出式封装”（panel-level fan-out packa……更多
2024-05-23 14:59:00英伟,芯片,英伟,封装,方案,万台
...，成为该季度出货量最多的手机芯片厂商。在营收方面，苹果依旧是王者。得益于iPhone系列搭载的自家芯片，苹果在该季度的芯片收入达到了870亿美元，同比增长20%。板块方面，风电股全线反弹，摩恩电气(6.100, 0.19, 3.21%)、江苏...……更多
2024-03-12 01:07:00北向,态势,资金,电池,进一,技术
售价超2.5万元！苹果首款头显Vision Pro即将开卖快科技12月11日消息，业内人士Mark Gurman透露，苹果首款Vision Pro在上市开卖前，苹果会再举行一场发布会。与此同时，苹果正在紧张准备员工培训课程，公司计划安排为期两天的Vision...……更多
2023-12-11 16:22:00售价,苹果,苹果,培训,零售店,员工
今天，Mac 电脑 40 岁了。在苹果近半个世纪的创业史里，帮公司赚到第一桶金，实现从 0 到 1 的产品是 Apple II；但要说苹果产品灵魂的开端，则毫无疑问是 Macintosh。甚至可以说，推出于 1984 年的 Macintosh，定义了之后 40 年个人电...……更多
2024-01-25 09:24:00布斯,年前,电脑,公司,布斯,苹果
...电路、电子元器件的设计、封装、测试、销售一体的高新技术科技型企业，2023年获国家高新技术企业认定。公司产品现已广泛应用于智能家电、电脑周边、工业控制、汽车电子、物联网、户外显示、半导体照明、电源管理、存...……更多
2024-06-18 17:06:00贵州,科技创新,高质量,发展,科技,生产
...题，三星正在采购新的设备和材料，并改进HBM芯片的封装技术。有消息称，三星可能改用SK海力士早在HBM2E上就已引入的MUF技术，取代现有的NCF技术，不过随后三星予以否认，表示将继续依靠自己的封装技术。投资者也注意到三...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...嵌入式安装，不切割厨房台面，实现了橱柜一体美感。在苹果的乔布斯时代，乔布斯也认为 “即使是用户看不到的地方也要精致优雅”。因此，iPhone内部的电池、线路走线和各类元器件都被排列整齐、集成封装，全封闭的手机...……更多
2023-10-27 18:02:00密度,进化,科技,企业,技术,密度
...发声明指出，政府已敲定对美国个人和公司投资中国先进技术的限制，主要针对半导体、量子计算和人工智能，以防止美国的资本和专业知识被用于帮助中国开发先进关键技术。声明提到，对于一些没有那么先进的技术投资，投...……更多
2024-10-29 13:01:00美国,突发,芯片,限制,类别,升级
...。03、机器检测，助力手机“智”造化在3C电子产业中，苹果是绕不过去的品牌。苹果在供应链上的管理，对全球制造业都有深远影响。在苹果供应链品控上，大部分环节都以机器的检测为准，机器视觉的检测通过率成为供应链...……更多
2023-01-15 12:36:00视觉,机器,产业,应用,电子,机器
...关于小芯片的利好不断，英特尔近期就发布了基于小芯片技术的处理器，而近期长电科技也在小芯片领域取得突破。据长电科技在互动平台表示，公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装，最大封装体面积约为1500平方毫米的系...……更多
2023-01-20 06:00:00行业,风向标,风向,底部,半导体,迹象
...挑战不仅威胁到了摩尔定律的延续，也让人们对未来芯片技术的发展前景产生了怀疑。当时间来到2024年，等效3nm已经商用，而2nm甚至1nm都已被提上日程，未来十年，摩尔定律又将走向何处呢？一些新技术或许会给我们带来答案...……更多
2024-08-07 09:43:00摩尔,定律,纳米,进化,芯片,物理
...电CoWoS需求旺盛，除英伟达已经在10月确定扩大订单外，苹果、AMD、博通、Marvell等重量级客户近期同样大幅追单。媒体称，台积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目...……更多
2023-11-14 17:25:00半导体,行业,芯片,封装,需求,三星
...图源Pexels看得出来，英特尔正在将其重心倾向于新兴集成技术，尤其是人工智能，以及Chiplet小芯片等领域。基辛格认为，Chiplet技术将模糊服务器产品和客户端产品之间的界限，而芯片制造将是“根据客户需求将正确的部件拼凑...……更多
2024-01-22 11:02:00基辛格,基辛,顶峰,芯片,芯片,英特
本文转自：人民日报客户端近日，我国散热技术实现重大突破，由广东畅能达科技公司自主研发的高热流密度散热相变封装基板，其散热性能远远超过现有的金刚石铝和金刚石铜。该技术可广泛运用于芯片、微波射频和功率半...……更多
2024-05-14 20:50:00芯片,突破,领域,我国,技术,基板
...有芯片，储存芯片等方面的业务？请介绍一下谢谢。崇达技术（002815.SZ）10月30日在投资者互动平台表示，公司无芯片业务，子公司普诺威主要做集成电路载板（IntegratedCircuitSubstrate），又称为封装基板，直接用于搭载芯片，可为...……更多
2023-10-30 10:50:00崇达,子公,普诺,集成电路,子公司,电路
...），这是一种使用廉价矩形基板代替传统圆形晶圆的封装技术，目的是在每个晶圆上放置更多的芯片并降低封装成本。另外，Exynos W1000还同时采用SiP（系统级封装）、ePoP封装（上嵌入式封装），集成了电源管理芯片、DRAM、NAND存...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
...、手机、汽车、数字通信等。这其中，就要用到芯片封测技术。”凌峰微电子总经理孙鹏发介绍，“封装测试是半导体产业链的最后一个关键环节，在芯片的生产过程中，先由设计公司完成集成电路设计，然后委托给晶圆厂生产...……更多
2024-05-17 09:47:00方寸,乾坤,之间,发展,凌峰,封装
...未提及会在何时发布。NVIDIA的Blackwell采用了台积电4nm制程技术，拥有2080亿个晶体管，但复杂的封装方式导致了良率问题。CoWoS-L封装技术虽然能提供高达10TBs的传输速度，但封装过程中的精度要求极高，任何微小的缺陷都可能导...……更多
2024-09-03 11:07:00显卡,芯片,封装,消息,基板,供应链
...批NuLink™-2.0芯粒互连PHY，该芯片采用3nm工艺制造。这项技术不仅实现了64Gbps/bump的行业最高性能，还在多芯粒架构中提供了卓越的带宽和低功耗解决方案，标志着半导体互连领域的一次重大突破。IT之家注：芯粒互连PHY是一种用...……更多
2024-10-12 20:01:00成功,芯片,功耗,带宽,封装,上实
...公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区，签约仪式在东莞市成功举办。据介绍，晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序，采用光刻、刻蚀、电镀、PVD、CVD...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
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快科技12月15日消息，近年来，互联网消费大数据“杀熟”问题备受关注。今日，#年轻人开始反向驯化大数据杀熟#登上微博热搜
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全球变暖加剧了冰川融化和海平面上升，自 2006 年至 2018 年期间每年上升 3.7 毫米，同时也导致更频繁和更强烈的极端天气事件
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皮薄汁多/鲜甜可口，一品优赣南脐橙5斤报价34.9元，店铺新客享4-8元首单礼金，限时限量15元券，实付15.9元包邮
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