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苹果首发台积电2nm工艺 明年实现量产
...最后冲刺阶段,计划在来年于新竹宝山工厂启动量产,而苹果公司已确认将率先采用这一先进技术。有趣的是,尽管iPhone 17系列将在未来一年内上市,但该系列机型无缘搭载台积电的2nm芯片,因此预计iPhone 18系列将成为首款搭载...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...人的芯片,同时还要极可能降低芯片的功耗和发热;图/苹果 另一方面是芯片制造太烧钱,也只有一年就能卖出十多亿台的智能手机可以形成规模效应,不断推动先进制程改进工艺、提高良率,得以让服务器、PC、游戏主机甚至...……更多
曝台积电明年量产2nm:苹果又将拿到首发权
...进展顺利,新工艺将于明年在新竹宝山工厂开始量产,由苹果首发。值得注意的是,iPhone 17系列虽然也是明年亮相,但新机赶不上台积电2nm工艺,因此iPhone 18系列会成为第一款搭载2nm芯片的智能手机。根据台积电的介绍,与N3E节...……更多
台积电公布 1.6nm 芯片工艺,iPhone 19 或首发
苹果的 2nm 芯片还没个影,供应商台积电就推出了全新 1.6nm 工艺了。昨天,台积电公布了一系列新的技术成果,包括一个「A16」工艺。这项工艺将采用 1.6 nm 节点,将显著提升芯片的性能,预计 2026 年量产。「A16」的命名和苹果...……更多
库克不再犹豫,iphone16标准版成为“卷王”
再过三个来月,科技界的春晚——苹果秋季发布会就将拉开帷幕,发布会的主角,自然是2024款苹果新机——iPhone16系列。在国产手机厂商的集体围攻下,苹果今年在国内市场尽显疲态。如果不是大幅降价,恐怕现在苹果连前5都...……更多
iphone18pro市场定价或将有所上调
据爆料,苹果计划在2026年推出的iPhone18Pro系列有望首发配备全新的A20Pro处理器。这款处理器将首次采用台积电先进的2纳米工艺制程技术,标志着苹果在芯片制造领域再次迈出重要一步。然而,这一技术升级也带来了芯片成本的...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
...组转向3nm。联发科也在考虑转向最新的工艺制程。目前,苹果公司可能是今年唯一一家拥有能力成功设计3nm芯片的手机制造商。A17Bionic将搭载于iPhone15Pro和iPhone15ProMax机型,将使用台积电的3nm制程生产,这将使苹果明年比三星更...……更多
台积电2nm芯片初始产能将花落谁家!曝苹果有望最先采用
根据多位业内知情人士的消息,苹果有望成为第一家采用台积电2纳米工艺芯片的公司。海外一份科技类媒体最先对此做出了报道。据知情人士对媒体透露,苹果“被广泛认为是第一个使用这一工艺的客户”。按照现有进度,台...……更多
苹果m5系列明年开始陆续亮相
12月24日消息,苹果分析师郭明錤爆料,苹果M5、M5Pro、M5Max和M5Ultra从明年开始陆续亮相。据他透露,苹果M5会在明年上半年量产,明年下半年量产M5Pro和M5Max,2026年量产M5Ultra。按照计划,明年下半年登场的MacBookPro首发搭载M5系列...……更多
光刻机成了最贵打印机 2nm太烧钱
...和每块芯片的成本,并且这些成本最终会转嫁给消费者。苹果最新的智能手机A17Pro片上系统芯片的芯片尺寸大约在100mm?到110mm?之间,预计一个300毫米晶圆可以切割出约586个芯片。然而,根据IBS估计,如果苹果A17Pro芯片尺寸按照105...……更多
台积电推2nm,芯片制程极限升级,2nm或不再是我们理解的2nm了
... 2nm 工艺芯片,双方争夺战已经打响。目前台积电已经向苹果、英伟达等主要客户展示了 2nm 工艺原型测试结果;而三星也推出了 2nm 原型,为了吸引英伟达在内的知名客户,将提供了更低廉的价格。据悉,台积电再度抢下苹果订...……更多
印钞机停不下来:去年台积电晶圆代工均价狂飙22%,3nm代工费超14万
...,大概是7nm的2倍。很显然几乎垄断3nm制程的台积电坐拥苹果这样的大客户,可以说躺着赚钱,3nm制程工艺也成为了台积电高效的印钞机。当然现在基本上3nm工艺被苹果包圆了,而5nm才是台积电的重点,营收为68亿美元,至于7nm则...……更多
苹果A系列芯片10年晶体管增长19倍:成本大涨2.6倍!
...布报告称,对于每个新的半导体制程节点,台积电都会向苹果收取更高的每片晶圆费用,因此价格从 A7 处理器的 28nm 晶圆的 5,000 美元上涨到用于 A17 和 A18 系列处理器的 3nm 级晶圆的 18,000 美元。Bajarin 指出,随着苹果A 系列芯片...……更多
高通等侧目!苹果3nm的M3系列设计和流片成本曝光
11月4日消息,继9月推出了A17Pro处理器之后,苹果在10月底又正式发布了全新的M3系列处理器,包括M3、M3Pro和M3Max。由于这些芯片全部都是基于台积电最新的3nm工艺制程制造的,这也意味着其成本非常的高昂。据外媒Tomshardware报道...……更多
台积电2nm深度揭秘:又涨价了!一块晶圆近22万元
...程的采用。预计初期能够用得起台积电2nm制程的客户只有苹果公司、NVIDIA、AMD、高通和联发科等少数头部客户,但是从产品规划来看,英伟达和AMD在2026年可能都将不会采用2nm制程,相对来说苹果、高通、联发科则有可能会在2026...……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
...对这些高成本先进工艺的需求减少。除了台积电独家生产苹果PC用M3芯片和移动应用处理器A17之外,全球主要的无晶圆厂公司仍主要使用4nm工艺,而非3nm。与此同时,台积电的主导地位只增不减。根据市场研究公司TrendForce的数据...……更多
骁龙8 Gen5处理器不用抽奖了,只因三星3nm良品率过低!
...玑9300的全大核设计类似。而且采用台积电N3E工艺,优于苹果A17Pro使用的是N3B工艺,这也让很多人安心,毕竟A17Pro出现了发热和能效较差的问题。所以工艺只要稳定,那么骁龙8 Gen4处理器也就很难翻车,这点到了骁龙8 Gen5处理器...……更多
台积电今年3nm营收将大幅增加:三位大佬争着要
...过3nm制程的报价也要比现在的5nm以及4nm高得多,导致仅有苹果愿意使用3nm制程,即使是对于英伟达这样的科技巨头来说,刚刚发布的B200芯片也只是采用了4nm工艺而没有一步到位到3nm制程。不过对于台积电来说,利润丰厚的3nm制...……更多
苹果2纳米A20芯片封装技术将改为WMCM封装方式
将用于iPhone18的A20芯片可能会采用一种新技术,这将为苹果提供更多的配置选择。由台积电(TSMC)生产的苹果芯片目前采用一种名为InFo(IntegratedFan-Out)的封装方法,这种方法有助于为iPhone制造更精密的芯片。博主手机晶片达...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...过度依赖中国台湾——累计市值已经超过10万亿美元包括苹果、英伟达在内的一众企业,重度依赖台积电的先进制造和封装产能,硅谷巨头“AI算力雄心”被台积电紧紧卡住了脖子。让先进制造回流,可助力美国政府和硅谷巨头...……更多
砸下8400亿元后,三星先被自己人背刺
...界所诟病。此前《纽约时报》就曾报道过,台积电在接到苹果和英伟达的订单后,将其他公司的订单排期延后。在这样的背景下,芯片设计厂商们普遍迫切地希望三星电子能站出来,以扼制台积电一家独大。甚至有些时候,与三...……更多
3纳米手机芯片来了!性能狂增30%,耗电降低50%,苹果首发!
...了。而首发3纳米芯片的手机,目前来看最大可能性还是苹果预计今年9月发布的iPhone15系列有望首发由台积电或三星3nm制程工艺打造的A17处理器。由于去年的A16芯片表现并不十分给力,甚至在GPU方面还输给了骁龙8 Gen2还有天玑9000+...……更多
芯片代工市场大洗牌:先进工艺占57%,对我们很不利了
...留给其它晶圆代工厂的份额不多了。而在晶圆代工市场的工艺划分上,这次可以说是大洗牌了,如果以28nm来划分,28nm及以上是成熟工艺,28nm以下称之为先进工艺术的话,那么先进工艺,已经超过成熟工艺,占比达到57%了。 如...……更多
...序员的命运因此改变。(第一代iPhone 来源:淘宝)初代苹果手机采用三星S5L8900芯片,三星芯片业务因此彻底起飞。大型战略决策失误导致混乱与动荡接踵而至,直到2021年2月,昔日首席技术官帕特·基辛格出任英特尔第八代CEO。...……更多
新一代Google Tensor采用台积电InFO封装
8月6日消息,在半导体封装技术领域,苹果公司多年来一直独占鳌头,其iPhone7的A10处理器自2016年起就率先采用了台积电(TSMC)基于FOWLP(扇出晶圆级封装)的InFO封装技术。然而,随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片...……更多
传三星已启动代号“Thetis”的2nm芯片开发计划
...,如果三星能成功实现2nm工艺AP的商用化,那么不但能与苹果、高通和联发科等厂商形成竞争的格局,而且缩小与台积电(TSMC)在半导体技术上的差距,同时能为代工业务做好宣传,争取更多订单。不过按照3nm工艺遇到的情况来...……更多
首发2nm芯片!苹果A19 Pro逐渐浮出水面,你会买单吗?
...真的需要时间,即使到现在,也只是刚进入3nm工艺阶段。苹果iPhone手机推出的3nm工艺芯片还是给用户带来了不少惊喜,虽然性能提升幅度并不大,但也算是看到了好消息。而且根据市场此前传出的消息,未来的骁龙8Gen4、天玑9400...……更多
制造光刻机 40 年,一本新书重新发现了 ASML 成功的秘密
...垃圾堆、下雨漏水的临时棚屋。ASML 就此成立。同一年,苹果发布 Mac 电脑的时候,计算机 CPU 已经复杂到无法以机械加工。英特尔的工厂要用光刻机让精细光线透过薄膜,将肉眼不可见的图案投射到硅片上,形成微小的电路结构...……更多
台积电2nm芯片遇新挑战:联发科、苹果推迟采用 英伟达高通考虑三星
快科技1月6日消息,据媒体报道,苹果被迫推迟了在iPhone 17系列中应用台积电2nm芯片的计划,可能将其推迟至2026年用于iPhone 18系列。这一决定主要是由于2nm工艺的成本过高,每片硅晶圆的报价高达3万美元,且良率为60%导致成本...……更多
HBM和先进封装增加晶圆消耗,预计硅片行业受益
...入,扩大HBM生产。有业内人士透露,与DDR5等相同容量和工艺的存储芯片相比,HBM芯片的晶圆尺寸增加了35%到45%。与此同时,HBM芯片所需要的制造工艺更为复杂,良品率比起DDR5低了20%至30%,这意味着相同的晶圆面积上生产出的合...……更多
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快科技3月22日消息,本周华为发布了Pura X,7499元起的手机引发网友热议。今天在接受央视采访时,余承东也是直面了这个问题
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本文转自:人民网人民网记者 郝帅“今年的手机以旧换新政策太划算了!”在河南省商城县某购物广场,村民詹兵购买了一部国产手机
2025-03-22 09:06:00
高质量发展看福建丨跑步更舒适、支付更便捷、充电更迅速……“福建智造”的创新基因从何而来?
本文转自:人民网李唯一你热爱运动吗?2024年,“中国鞋都”福建晋江诞生了一款兼顾轻、缓、弹的中底科技平台“PG7”,其采用的全新缓震材料“融合热塑性弹性体”
2025-03-22 09:20:00
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快科技3月22日消息,华为Pura X阔折叠上市后,很多人都比较疑惑拿到手里到底是什么感觉,毕竟在首批上手体验的内容中
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快科技3月22日消息,对于现在的中国新能源车市场,正在加速淘汰边缘化的公司,这也让原本就卷的市场更卷了。自2023年以来
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