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英特尔首推面向AI时代的系统级代工
•英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工(IntelFoundry),在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。 •英特尔代工宣布最新制程路线图,包括Intel14A制程技术、专业节点的演化版本,及全新的英特尔代工先进...……更多
英特尔计划2027年完成10nm节点的投产
英特尔在IFSDirectConnect大会上透露,公司计划于2027年底完成10nm节点的投产。目前14nm节点已经进入“有意义”的量产阶段,预计将在2026年完成。此外,英特尔还确认了下一个主要节点——10nm的研发工作正在积极推进,并有望在...……更多
多家 EDA 企业宣布推出英特尔 EMIB 先进 2.5D 封装参考流程
IT之家 6 月 26 日消息,多家 EDA 与 IP 领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔 EMIB技术推出参考流程,简化了设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程。EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接,是一种通过硅桥连接不同裸晶的技...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
英特尔于北京时间今天凌晨 0 点 30 分举办了 IFS Direct Connect 2024,在宣布 IFS 更名为 Intel Foundry 之外,还公布了未来十年的工艺路线图,尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工艺。英特尔在本次活动中宣布了大量的动态信息,IT之家梳理汇..……更多
英特尔代工业务网络研讨会分享技术发展路线图
4月3日消息,英特尔近日举办了一场代工业务网络研讨会。除了展示代工部门独立计算在财务上带来的变化外,该研讨会还分享了英特尔代工未来的技术发展路线图。根据制程工艺路线图,英特尔目标到18A节点重新成为一流代工...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
·随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用,英特尔正致力于继续推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前...……更多
剑指32Tbps!英特尔披露硅光集成路线图,OCI芯粒为未来AI基建打地桩
...通信前沿技术发展的风向标。在今年的光纤通信大会上,英特尔硅光集成解决方案(IPS)团队分享了其在推动高带宽互连技术创新上取得的突破性进展——业界领先的、完全集成的OCI(光学计算互连)芯粒,与英特尔CPU封装在一...……更多
英特尔Intel 4 制程节点已大规模量产,性能大增
英特尔中国在其官方公众号上宣布了一则重要消息,该公司已于近日开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产Intel4制程节点。这一里程碑式的进展标志着英特尔在推进“四年五个制程节点”计划方面取得了重要成果,并将用...……更多
基辛格:定制芯片将在2025年达到顶峰
1月22日消息,在英特尔MeteorLake芯片发布会上,其首席执行官帕特基辛格(PatGelsinger)指出公司正按计划在四年内完成五个节点,最终将在2025年达到顶峰,包括Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A工艺。但目前来看,英特尔似乎...……更多
CPU、GPU的互连从1米飙至100米,英特尔:你相信光吗?
英特尔用“光”,突破了大模型时代棘手的算力难题——推出业界首款全集成OCI(光学计算互连)芯片。△图源:英特尔要知道,在AI大模型遵循Scaling Law发展的当下,为了取得更好的效果,要么模型规模、要么数据规模,都在...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
... | 漠影到2023年,在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念?英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100,在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管;英特尔即将推出的数据中心GPU Ponte Vecchio,晶...……更多
...第六届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)上,英特尔展现了推进摩尔定律的前沿探索与实践成果,以及运营20年的成都工厂的智能化成果。经过长期的前沿探索,英特尔正在用新的方式继续推进摩尔定律,即通过半导...……更多
架构设计脱胎换骨!英特尔酷睿Ultra深度解析
2023年12月15日,英特尔正式发布了第一代酷睿Ultra处理器平台,也就是首个基于Intel4制程工艺(7nm)打造的移动级处理器平台,其核心代号为MeteorLake,产品系列贴标设计也采用了全新方案。同时在命名方面也不再使用酷睿i3、i5...……更多
英特尔展示Lunar Lake处理器 全面进化必秒高通!
...北举行,PChome电脑之家特派记者团从展会现场发回报道。英特尔今天上午在Computex2024上带来了主题演讲,展示了即将发布的下一代移动处理器LunarLake的相关详细信息。英特尔表示,LunarLake的设计目标很简单,就是制造一个高效的...……更多
微软与英特尔在芯片制造领域合作
...据外媒报道,近日,微软宣布其即将推出的定制芯片将由英特尔代工,采用英特尔最新的18A(1.8nm)工艺进行制造。这一消息是微软首席执行官萨提亚·纳德拉在公开场合宣布的,标志着微软与英特尔在芯片制造领域的紧密合作...……更多
英特尔宣布扩容成都封装测试基地,加强本土供应链和客户支持
10月28日,芯片巨头英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上,增加为服务器芯片提供封装测试服务,并设立一个客户解决方案中心,以提高本土供应链的效率,加大对中国客户支持的力...……更多
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
英特尔获美国政府近200亿美元资金支持,未来5年要投资千亿美元
英特尔 IC 资料图英特尔将从美国政府处获得总计近200亿美元的资金。当地时间3月20日,美国商务部宣布,美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),将根据美国《芯片与科学法案》向英特尔提供至多85亿...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...终于落地。拜登总统今日在亚利桑那州宣布一项协议,为英特尔提供85亿美元的直接拨款和110亿美元的贷款,以及未来5年25%的税收减免。这一接近200亿美元的“大礼包”也让英特尔得到了迄今为止《芯片法案》出台之后最大的一...……更多
英特尔将为aws提供定制服务器cpu
9月18日消息,根据英特尔与亚马逊AWS双方当地时间本月16日新闻稿,英特尔除将在Intel18A节点上代工AWS的一款AIfabric芯片外,还将为AWS提供定制服务器CPU。新闻稿提到本项合作建立在英特尔为AWS制造至强可扩展处理器的现有关系...……更多
...都产业研究院分公司(以下简称“中移动成研院”)携手英特尔等合作伙伴正式发布了《中移动成研院采用英特尔技术打造边缘融合算力网络解决方案 赋能智慧医疗转型》白皮书,系统阐述边缘融合算力网络如何赋能医疗创新...……更多
英伟达面临AI芯片供应短缺,转向英特尔寻求封装服务
...求其他途径试图增加先进封装产能,现在已经将目光投向英特尔,作为其高级封装服务的提供商,以减缓紧张的供应形势。除了在美国,英特尔在马来西亚槟城也有封装设施,而且制定了一个开放的模式,允许客户单独利用其封...……更多
英伟达纳英特尔为先进封装供应商,台积电则仍为最主要供应伙伴
...加,纾解供应不足的上的压力。对此,现在市场上传出,英特尔也加入供应英伟达先进封装的行列,月产能大约5,000片的规模。至于时间点,最快2024年第2季加入英伟达先进封装供应链行列。根据英特尔之前的说明,现阶段旗下...……更多
英特尔3nm,加入战局
...),钛媒体经授权发布。在接受日本媒体IT Media 采访时,英特尔日本负责人分享了公司在未来四年内重新夺回制程领先地位的计划。他表示。随着 Alder 和 Raptor Lake 的 7nm(Intel 7)节点问世,Meteor Lake 的 4nm(i4)晶圆已经量产。In...……更多
华硕和英特尔带来“超新星som”芯片封装方式
1月5日消息,华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装,称为SupernovaSoM(超新星SoM),将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。据介绍,SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起,形成...……更多
英特尔arrowlakes台式机cpu将支持更多指令
...面端支持更多的指令并不罕见。但爆料人@InstLatX64发现,英特尔ArrowLakeS台式机CPU将比笔记本电脑CPU支持更多的指令。根据《50thFutureISAGuide》文件,LGA1851封装中的ArrowLake处理器将支持AVX-VNNI-INT16、SHA512、SM3和S……更多
英特尔GTC科技体验中心开幕:开启一场科技与艺术之旅
5月29日,位于北京市东城区环球贸易中心的英特尔GTC(GlobalTradeCenter)科技体验中心(以下简称“科技体验中心”)正式开幕。该体验中心由英特尔中国与金隅环贸合作打造,提供了一站式的展示、体验和交流平台。中心占地面积1500...……更多
最前线|CPU AI性能提升10倍!英特尔推第四代至强可扩展处理器,以及超1000亿晶体管GPU
作者|韦世玮**36氪获悉,1月11日下午,英特尔在中国市场正式推出第四代至强可扩展处理器(代号“Sapphire Rapids”)、英特尔至强CPU Max系列(代号“Sapphire Rapids HBM”),这是英特尔迄今为止最“绿色”、最具可持续性的数据...……更多
英特尔Lunar Lake「统一内存」,一切都是为了AI
...了 AMD 新款 AI PC 芯片在 NPU 算力的飞跃,以及高通、AMD 和英特尔之间的全新竞争。而在高通、AMD 之后,英特尔终于也带来了下一代笔记本电脑芯片。6 月 4 日,英特尔在台北电脑展上展示了最新一代的 Lunar Lake 处理器,并计划在...……更多
英特尔展示首款与其CPU共同封装的全集成光学计算互连小芯片
6 月 27 日消息,英特尔宣布已在 2024 光纤通信大会上展示了首款与其 CPU 共同封装的全集成光学计算互连(IT之家注:Optical Compute Interconnect,OCI)小芯片。▲ OCI 小芯片与铅笔尾橡皮的大小对比未来 OCI 小芯片也可同 GPU、IPU 等其...……更多
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长虹家纺签约奥运冠军,品质与荣耀同辉
长虹集团旗下长虹家纺荣幸地迎来了奥运冠军作为品牌代言人!这是一个令人骄傲的时刻,也是长虹家纺品牌发展历程中的重要一步。奥运冠军代表着拼搏
2025-02-01 10:03:00
信家家居集团董事长谭健民先生推动家居装饰环保理念的深度剖析
谭健民,作为信家家居集团的董事长,不仅是一位杰出的企业家,更是一位对家居装饰环保理念有着深刻理解和积极推动的行业领袖。在他的引领下
2025-01-31 20:40:00
新春家电以旧换新选购指南(上篇):空调、洗衣机均价下降;电视、油烟机涨价
新春家电行情持续,消费者如何用好家电购新补贴? 2025年家电购新补贴延续,对于家电消费市场而言可谓喜闻乐见。一方面,消费者能够用更优惠的价格添置高品质的新家电
2025-01-31 22:04:00
乙巳新春,杭州钱江新城商圈年味萦绕。31日中午11时,杭州万象城六楼“醉玖兰亭”餐厅响起了排队叫号声。餐厅品牌市场部负责人胡秋云和同事们忙得脚不着地
2025-02-01 08:52:00
华为重磅新品曝光!比三折叠手机还更科幻...
近日,华为终端BG CEO余承东在直播中主动爆料,透露了一款即将发布的重磅新品。这款神秘的产品将打破常规,足以引发全国人民的抢购热潮
2025-01-31 20:09:00
余承东晒智界R7硕大后备箱:从家乡回深圳带了两大箱子鸡蛋
快科技1月31日消息,大年初三,余承东已经从安徽老家返程回深圳,这次他开上了智界R7,想要测试一下这款汽车的能耗。路上
2025-01-31 20:09:00
春节档电影相关互撕引战频发 600余个账号被禁言
快科技1月31日消息,微博管理员发布社区公告称,站方发现,在春节档电影相关讨论中,有个别用户偏离理性讨论方向,发布拉踩引战
2025-01-31 20:09:00
智慧灯光秀为春晚舞台注入科技感
本文转自:人民网-重庆频道人民网重庆1月31日电 (记者胡虹)28日,万众期待的2025年央视蛇年春晚如期而至。在今年的春晚舞台上
2025-01-31 11:01:00
库克:我看好DeepSeek 这种颠覆性的新模式对苹果影响大
快科技1月31日消息,今天苹果发布了财报,而会后库克接受了媒体和分析师们的采访,自然也谈到了DeepSeek。面对DeepSeek的异军突起
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突破性进展!我国成功研制出新型光子毫米波雷达芯片
快科技1月31日消息,据报道,南开大学携手香港城市大学,成功研制出薄膜铌酸锂光子毫米波雷达芯片,在毫米波雷达领域取得重大突破
2025-01-31 11:08:00
财务状况仍未达标:曝大众汽车正计划进一步加大裁员力度
快科技1月31日消息,据德国《商报》报道,大众汽车的财务状况仍未达标,知情人士透露,公司必须加大裁员力度。大众原计划在2026年底实现6
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比亚迪Shark 6皮卡澳大利亚订单破6000台 现已正式开启交付
快科技1月31日消息,自2024年10月公布定价并开放订单以来,比亚迪Shark 6在澳大利亚已累计收获超6000台订单
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DeepSeek创始人回家过年 家乡拉横幅:欢迎文锋荣归故里 家乡因你而骄傲
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