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英特尔展示首款与其CPU共同封装的全集成光学计算互连小芯片
6 月 27 日消息,英特尔宣布已在 2024 光纤通信大会上展示了首款与其 CPU 共同封装的全集成光学计算互连(IT之家注:Optical Compute Interconnect,OCI)小芯片。▲ OCI 小芯片与铅笔尾橡皮的大小对比未来 OCI 小芯片也可同 GPU、IPU 等其...……更多
CPU、GPU的互连从1米飙至100米,英特尔:你相信光吗?
英特尔用“光”,突破了大模型时代棘手的算力难题——推出业界首款全集成OCI(光学计算互连)芯片。△图源:英特尔要知道,在AI大模型遵循Scaling Law发展的当下,为了取得更好的效果,要么模型规模、要么数据规模,都在...……更多
英特尔展示首个全集成光计算互连小芯片,有望为高速数据处理带来革命性变化
前些年,英特尔就曾介绍其在集成光子学方面取得的快速进展,将使业界能够全面重塑由光连接的数据中心网络和架构。随后英特尔实验室成立了互连集成光子学研究中心,将汇集多所大学的世界知名的光子学和电路研究人员...……更多
英特尔实现CPU片上光互连!
英特尔的集成光子学解决方案 (IPS) 事业部凭借其完全集成的光计算互连 (OCI) 小芯片在 2024 年光纤通信大会 (OFC) 上大放异彩。它与英特尔 CPU 共同封装,以演示在芯片到芯片互连的封装中集成光学连接的可能性(见图)...……更多
带宽高达4Tbps!Intel成功实现光学I/O芯粒完全集成
...CPU共同封装的全集成光学计算互连(OCI)芯粒。这意味着英特尔在硅光集成技术领域迈出了重要一步,为AI基础设施的高速数据处理提供了全新的解决方案。据介绍,该OCI芯粒能够在长达100米的光纤上,单向支持64个32Gbps的通道...……更多
剑指32Tbps!英特尔披露硅光集成路线图,OCI芯粒为未来AI基建打地桩
...通信前沿技术发展的风向标。在今年的光纤通信大会上,英特尔硅光集成解决方案(IPS)团队分享了其在推动高带宽互连技术创新上取得的突破性进展——业界领先的、完全集成的OCI(光学计算互连)芯粒,与英特尔CPU封装在一...……更多
英特尔展示光学传输技术:带宽最高可达4Tbps
...了未来集成电路厂商新的发展方向,其中就包括科技巨头英特尔,就在芯片盛会HotChips2024上,英特尔展示了旗下最新的关于光计算的进度,可以将光芯片组与传统的计算单元相连接,从而提供非同寻常的带宽。英特尔表示在HotChi...……更多
NO.1 英特尔推出光学计算互联芯粒6月27日,在2024年光纤通信大会(OFC)上,英特尔硅光集成团队首次对外公开展示完全集成的OCI(光学计算互连)芯粒。该芯粒与英特尔CPU封装在一起,可实现光学I/O(输入/输出)共封装,提高...……更多
集邦咨询:玻璃基板技术成新宠
...度耐受可使变形减少50%。玻璃基板技术成为新宠报道指出英特尔、AMD、三星、LGInnotek和SKC的美国子公司Absolics都在高度关注用于先进封装的玻璃基板技术。英特尔英特尔公司于2023年9月,发布了“下一代先进封装玻璃基板技术”...……更多
英特尔将在Hot Chips 2024展示AI架构专业知识
英特尔宣布,将在HotChips2024上展示其技术的深度和广度,涵盖数据中心、云端、网络、边缘设备、以及AIPC等用例,包括了业界最先进、首个用于高速AI数据处理的全集成光计算互连(OpticalComputeInterconnect,OCI)小芯片。在HotChips2...……更多
英伟达面临AI芯片供应短缺,转向英特尔寻求封装服务
...求其他途径试图增加先进封装产能,现在已经将目光投向英特尔,作为其高级封装服务的提供商,以减缓紧张的供应形势。除了在美国,英特尔在马来西亚槟城也有封装设施,而且制定了一个开放的模式,允许客户单独利用其封...……更多
英特尔考虑增加对越南芯片封装厂的投资
据路透社报道,两位知情人士透露,英特尔正考虑大幅增加其在越南现有的15亿美元(当前约102.15亿元人民币)投资,以扩大在越南的芯片测试和封装工厂。这一举动可能价值约10亿美元(当前约68.1亿元人民币),标志着越南在...……更多
英伟达纳英特尔为先进封装供应商,台积电则仍为最主要供应伙伴
...加,纾解供应不足的上的压力。对此,现在市场上传出,英特尔也加入供应英伟达先进封装的行列,月产能大约5,000片的规模。至于时间点,最快2024年第2季加入英伟达先进封装供应链行列。根据英特尔之前的说明,现阶段旗下...……更多
华硕和英特尔带来“超新星som”芯片封装方式
1月5日消息,华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装,称为SupernovaSoM(超新星SoM),将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。据介绍,SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起,形成...……更多
英特尔今天举办了科技论坛
11月7日消息,英特尔今天举办了IntelInnovationTaipei2023科技论坛,英特尔CEO帕特・基辛格登台发表演讲。他表示,英特尔可如期达成4年推进5世代制程技术的目标。据称,Intel7制程技术目前已大规模量产,Intel4制程也已经量产,而In...……更多
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
... | 漠影到2023年,在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念?英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100,在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管;英特尔即将推出的数据中心GPU Ponte Vecchio,晶...……更多
英特尔首推面向AI时代的系统级代工
•英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工(IntelFoundry),在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。 •英特尔代工宣布最新制程路线图,包括Intel14A制程技术、专业节点的演化版本,及全新的英特尔代工先进...……更多
多家 EDA 企业宣布推出英特尔 EMIB 先进 2.5D 封装参考流程
IT之家 6 月 26 日消息,多家 EDA 与 IP 领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔 EMIB技术推出参考流程,简化了设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程。EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接,是一种通过硅桥连接不同裸晶的技...……更多
英特尔Lunar Lake「统一内存」,一切都是为了AI
...了 AMD 新款 AI PC 芯片在 NPU 算力的飞跃,以及高通、AMD 和英特尔之间的全新竞争。而在高通、AMD 之后,英特尔终于也带来了下一代笔记本电脑芯片。6 月 4 日,英特尔在台北电脑展上展示了最新一代的 Lunar Lake 处理器,并计划在...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
·随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用,英特尔正致力于继续推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前...……更多
基辛格:定制芯片将在2025年达到顶峰
1月22日消息,在英特尔MeteorLake芯片发布会上,其首席执行官帕特基辛格(PatGelsinger)指出公司正按计划在四年内完成五个节点,最终将在2025年达到顶峰,包括Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A工艺。但目前来看,英特尔似乎...……更多
可用面积达12吋晶圆3.7倍,台积电发力面板级先进封装技术
...封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前,英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称,为应对未来AI需求趋势,台积电正与设备和原料供应商合作,准备研发新的先进封装技术...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
英特尔于北京时间今天凌晨 0 点 30 分举办了 IFS Direct Connect 2024,在宣布 IFS 更名为 Intel Foundry 之外,还公布了未来十年的工艺路线图,尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工艺。英特尔在本次活动中宣布了大量的动态信息,IT之家梳理汇..……更多
英特尔首提、英伟达加码,玻璃基板或掀行业变革!沃格光电2连板
...,英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外,英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激,5月20日,玻璃基板概念持续发酵。沃格光电(603773.SH)两连板,雷曼光电(3001...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...终于落地。拜登总统今日在亚利桑那州宣布一项协议,为英特尔提供85亿美元的直接拨款和110亿美元的贷款,以及未来5年25%的税收减免。这一接近200亿美元的“大礼包”也让英特尔得到了迄今为止《芯片法案》出台之后最大的一...……更多
...第六届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)上,英特尔展现了推进摩尔定律的前沿探索与实践成果,以及运营20年的成都工厂的智能化成果。经过长期的前沿探索,英特尔正在用新的方式继续推进摩尔定律,即通过半导...……更多
架构设计脱胎换骨!英特尔酷睿Ultra深度解析
2023年12月15日,英特尔正式发布了第一代酷睿Ultra处理器平台,也就是首个基于Intel4制程工艺(7nm)打造的移动级处理器平台,其核心代号为MeteorLake,产品系列贴标设计也采用了全新方案。同时在命名方面也不再使用酷睿i3、i5...……更多
英特尔高管表示:Intel 18A/20A工艺制程已测试流片
“英特尔加速创新:制程工艺和封装技术线上发布会”上,英特尔CEO帕特-基尔辛格(PatGelsinger)展示了一系列底层技术创新。按照英特尔的计划,至2025年将发布Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A工艺,其中Intel7已应用在Alderlak...……更多
最前线|CPU AI性能提升10倍!英特尔推第四代至强可扩展处理器,以及超1000亿晶体管GPU
作者|韦世玮**36氪获悉,1月11日下午,英特尔在中国市场正式推出第四代至强可扩展处理器(代号“Sapphire Rapids”)、英特尔至强CPU Max系列(代号“Sapphire Rapids HBM”),这是英特尔迄今为止最“绿色”、最具可持续性的数据...……更多
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蓝色猩球文化“拉姆猩”拓展IP市场 多元化布局引发热议
近日,北京——在当代青少年中,温柔的力量与情感共鸣正在成为一种新的潮流。拉姆猩IP以其独特魅力,将这一理念落到实处,并如今迈出了跨境扩展的新步伐
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淘云科技亮相两大重磅展会 助力“AI+儿童”行业高质量发展
近日,第三届全球数字贸易博览会和第十四届中国国际数字出版博览会隆重举行。作为深耕“AI+儿童”领域的国家级高新技术企业
2024-09-30 14:00:00
理肤泉连续29年亮相欧洲权威皮肤科大会EADV
2024年9月25日至28日,第33届欧洲皮肤病与性病学会(EUROPEANACADEMYOFDERMATOLOGY&
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点餐新功能来了!手机碰一下就能点、点单更迅速
如今,“碰一下”不仅可以支付,还能点餐了!9月29日,临近国庆假期,为了给旅客带来更便捷的用餐体验,首都机场餐饮公司在所辖机场餐饮商圈推出“支付宝碰一下点餐”功能
2024-09-30 14:13:00
澳柯玛荣登2024中国冷暖智造大奖“冷暖整机百强榜”
鲁网9月30日讯9月26日,2024中国冷暖智造大奖“冷暖百强榜榜”正式公布。澳柯玛凭借在制冷设备的突出影响力成功登榜
2024-09-30 14:31:00
【高技术 贵州造】固达电缆集团:一根防火电缆,填补贵州技术空白
编者按:从南极大陆到浩瀚太空,从茂密森林到苍茫大海,处处都有“贵州造”的身影。它们有的在鲜有人知的领域里引领技术标准,有的在万众瞩目的舞台上书写行业传奇
2024-09-30 14:40:00
多彩贵州网讯(本网记者 李思瑾)9月28日,刚到贵阳市的游客小邱收到一条5G消息。消息“分栏多卡”的界面系统,以图、文
2024-09-30 14:41:00
澳柯玛洗衣机获智慧洗护创新品牌、智慧洗护明星
鲁网9月30日讯9月26日,2024中国家庭洗衣及烘护行业高峰论坛在济南举行。本次论坛重点探讨新环境下中国家庭洗衣及烘护行业面临的机遇和挑战
2024-09-30 15:04:00
海口旅文集团微信公众号9月30日全面改版上线
南海网9月30日消息(记者 张野)记者从海口旅文集团获悉,其官方微信公众号“海口旅文集团”于9月30日正式完成改版升级
2024-09-30 15:19:00
【洞察黄金周】玩得好、玩得过瘾,玩得与众不同是年轻人所追求的。在传统玩法屡见不鲜的景象下,巨丰投资首席投资顾问张翠霞认为
2024-09-30 15:30:00
【洞察黄金周】今年十一“黄金周”,一些新技术应用将进一步提升游客的出行体验。工信部信息通信经济专家委员会委员盘和林认为
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中国江苏网9月30日宿迁讯 2024年1月,工业和信息化部等11部门联合发布通知,开展“信号升格”专项行动,旨在持续提升校园网络信号覆盖
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中国江苏网9月30日盐城讯 自引入预约及识别引导系统以来,工商银行盐城海悦支行各网点积极响应,迅速行动,将该系统作为提升服务质量和效率的重要工具
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中国江苏网9月30日宿迁讯 9月28日上午,2024宿迁绿色产业洽谈会盛大开幕,主题聚焦“高端、智能、绿色”。宿迁移动受邀亮相
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国庆临近,卤味行业领军品牌周黑鸭再次发力,精准捕捉消费者需求,为广大食客带来一场味蕾的狂欢盛宴。自9月30日起,至10月15日
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