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6 月 27 日消息，英特尔宣布已在 2024 光纤通信大会上展示了首款与其 CPU 共同封装的全集成光学计算互连（IT之家注：Optical Compute Interconnect，OCI）小芯片。▲ OCI 小芯片与铅笔尾橡皮的大小对比未来 OCI 小芯片也可同 GPU、IPU 等其...……更多

2024-06-27 11:53:00英特,英特尔,封装,光学,芯片,全集

CPU、GPU的互连从1米飙至100米，英特尔：你相信光吗？

英特尔用“光”，突破了大模型时代棘手的算力难题——推出业界首款全集成OCI（光学计算互连）芯片。△图源：英特尔要知道，在AI大模型遵循Scaling Law发展的当下，为了取得更好的效果，要么模型规模、要么数据规模，都在...……更多

2024-07-29 09:33:00英特,英特尔,英特,英特尔,传输,数据

英特尔展示首个全集成光计算互连小芯片，有望为高速数据处理带来

前些年，英特尔就曾介绍其在集成光子学方面取得的快速进展，将使业界能够全面重塑由光连接的数据中心网络和架构。随后英特尔实验室成立了互连集成光子学研究中心，将汇集多所大学的世界知名的光子学和电路研究人员...……更多

2024-06-28 09:20:00英特,成光,英特尔,数据处理,革命性,芯片

英特尔实现CPU片上光互连！

英特尔的集成光子学解决方案（IPS）事业部凭借其完全集成的光计算互连（OCI）小芯片在 2024 年光纤通信大会（OFC）上大放异彩。它与英特尔 CPU 共同封装，以演示在芯片到芯片互连的封装中集成光学连接的可能性（见图）...……更多

2024-07-01 09:29:00英特,英特尔,芯片,英特,英特尔,数据

带宽高达4Tbps！Intel成功实现光学I/O芯粒完全集成

...CPU共同封装的全集成光学计算互连（OCI）芯粒。这意味着英特尔在硅光集成技术领域迈出了重要一步，为AI基础设施的高速数据处理提供了全新的解决方案。据介绍，该OCI芯粒能够在长达100米的光纤上，单向支持64个32Gbps的通道...……更多

2024-06-27 14:53:00光学,高达,带宽,成功,英特,英特尔

剑指32Tbps！英特尔披露硅光集成路线图，OCI芯粒为未来

...通信前沿技术发展的风向标。在今年的光纤通信大会上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队分享了其在推动高带宽互连技术创新上取得的突破性进展——业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，与英特尔CPU封装在一...……更多

2024-08-01 09:47:00英特,英特尔,路线图,基建,路线,英特

英特尔展示光学传输技术：带宽最高可达4Tbps

...了未来集成电路厂商新的发展方向，其中就包括科技巨头英特尔，就在芯片盛会HotChips2024上，英特尔展示了旗下最新的关于光计算的进度，可以将光芯片组与传统的计算单元相连接，从而提供非同寻常的带宽。英特尔表示在HotChi...……更多

2024-08-29 16:19:00英特,英特尔,光学,传输,带宽,技术

英特尔推出光学计算互联芯粒；SpaceX或再出售内部股份

NO.1 英特尔推出光学计算互联芯粒6月27日，在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成团队首次对外公开展示完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒。该芯粒与英特尔CPU封装在一起，可实现光学I/O（输入/输出）共封装，提高...……更多

2024-06-28 11:30:00英特,英特尔,光学,股份,互联,软银

集邦咨询：玻璃基板技术成新宠

...度耐受可使变形减少50%。玻璃基板技术成为新宠报道指出英特尔、AMD、三星、LGInnotek和SKC的美国子公司Absolics都在高度关注用于先进封装的玻璃基板技术。英特尔英特尔公司于2023年9月，发布了“下一代先进封装玻璃基板技术”...……更多

2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板

英特尔将在Hot Chips 2024展示AI架构专业知识

英特尔宣布，将在HotChips2024上展示其技术的深度和广度，涵盖数据中心、云端、网络、边缘设备、以及AIPC等用例，包括了业界最先进、首个用于高速AI数据处理的全集成光计算互连（OpticalComputeInterconnect，OCI）小芯片。在HotChips2...……更多

2024-08-28 20:52:00英特,英特尔,专业知识,架构,知识,专业

英伟达面临AI芯片供应短缺，转向英特尔寻求封装服务

...求其他途径试图增加先进封装产能，现在已经将目光投向英特尔，作为其高级封装服务的提供商，以减缓紧张的供应形势。除了在美国，英特尔在马来西亚槟城也有封装设施，而且制定了一个开放的模式，允许客户单独利用其封...……更多

2024-02-02 10:31:00英特,英伟,英特尔,封装,芯片,供应

英伟达纳英特尔为先进封装供应商，台积电则仍为最主要供应伙伴

...加，纾解供应不足的上的压力。对此，现在市场上传出，英特尔也加入供应英伟达先进封装的行列，月产能大约5,000片的规模。至于时间点，最快2024年第2季加入英伟达先进封装供应链行列。根据英特尔之前的说明，现阶段旗下...……更多

2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装

华硕和英特尔带来“超新星som”芯片封装方式

1月5日消息，华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装，称为SupernovaSoM（超新星SoM），将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。据介绍，SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起，形成...……更多

2023-01-05 18:35:00英特,华硕,英特尔,超新星,封装,芯片

英特尔今天举办了科技论坛

11月7日消息，英特尔今天举办了IntelInnovationTaipei2023科技论坛，英特尔CEO帕特・基辛格登台发表演讲。他表示，英特尔可如期达成4年推进5世代制程技术的目标。据称，Intel7制程技术目前已大规模量产，Intel4制程也已经量产，而In...……更多

2023-11-07 14:18:00英特,英特尔,科技,论坛,英特,制程

英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产

英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多

2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进

通往万亿晶体管芯片，关键技术揭秘

... | 漠影到2023年，在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念？英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100，在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管；英特尔即将推出的数据中心GPU Ponte Vecchio，晶...……更多

2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术

英特尔首推面向AI时代的系统级代工

•英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工（IntelFoundry），在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。 •英特尔代工宣布最新制程路线图，包括Intel14A制程技术、专业节点的演化版本，及全新的英特尔代工先进...……更多

2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特

多家 EDA 企业宣布推出英特尔 EMIB 先进 2.5D

IT之家 6 月 26 日消息，多家 EDA 与 IP 领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔 EMIB技术推出参考流程，简化了设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程。EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接，是一种通过硅桥连接不同裸晶的技...……更多

2024-06-27 09:25:00英特,英特尔,封装,多家,流程,先进

英特尔Lunar Lake「统一内存」，一切都是为了AI

...了 AMD 新款 AI PC 芯片在 NPU 算力的飞跃，以及高通、AMD 和英特尔之间的全新竞争。而在高通、AMD 之后，英特尔终于也带来了下一代笔记本电脑芯片。6 月 4 日，英特尔在台北电脑展上展示了最新一代的 Lunar Lake 处理器，并计划在...……更多

2024-06-05 09:48:00英特,英特尔,内存,统一,英特,英特尔

英特尔继续推进摩尔定律：芯片背面供电，突破互连瓶颈

·随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用，英特尔正致力于继续推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前...……更多

2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电

基辛格：定制芯片将在2025年达到顶峰

1月22日消息，在英特尔MeteorLake芯片发布会上，其首席执行官帕特基辛格（PatGelsinger）指出公司正按计划在四年内完成五个节点，最终将在2025年达到顶峰，包括Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A工艺。但目前来看，英特尔似乎...……更多

2024-01-22 11:02:00基辛格,基辛,顶峰,芯片,芯片,英特

可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术

...封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称，为应对未来AI需求趋势，台积电正与设备和原料供应商合作，准备研发新的先进封装技术...……更多

2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术

英特尔重塑代工业务：按期推进4年5个节点计划、公布Intel

英特尔于北京时间今天凌晨 0 点 30 分举办了 IFS Direct Connect 2024，在宣布 IFS 更名为 Intel Foundry 之外，还公布了未来十年的工艺路线图，尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工艺。英特尔在本次活动中宣布了大量的动态信息，IT之家梳理汇..……更多

2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点