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英伟达面临AI芯片供应短缺,转向英特尔寻求封装服务
...求其他途径试图增加先进封装产能,现在已经将目光投向英特尔,作为其高级封装服务的提供商,以减缓紧张的供应形势。除了在美国,英特尔在马来西亚槟城也有封装设施,而且制定了一个开放的模式,允许客户单独利用其封...……更多
英伟达纳英特尔为先进封装供应商,台积电则仍为最主要供应伙伴
...加,纾解供应不足的上的压力。对此,现在市场上传出,英特尔也加入供应英伟达先进封装的行列,月产能大约5,000片的规模。至于时间点,最快2024年第2季加入英伟达先进封装供应链行列。根据英特尔之前的说明,现阶段旗下...……更多
英特尔首提、英伟达加码,玻璃基板或掀行业变革!沃格光电2连板
...,英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外,英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激,5月20日,玻璃基板概念持续发酵。沃格光电(603773.SH)两连板,雷曼光电(3001...……更多
英特尔Lunar Lake「统一内存」,一切都是为了AI
...了 AMD 新款 AI PC 芯片在 NPU 算力的飞跃,以及高通、AMD 和英特尔之间的全新竞争。而在高通、AMD 之后,英特尔终于也带来了下一代笔记本电脑芯片。6 月 4 日,英特尔在台北电脑展上展示了最新一代的 Lunar Lake 处理器,并计划在...……更多
...国购买重要的高端芯片。美东时间17日英伟达收跌4.68%,英特尔收跌1.37%。“围追截堵”AI高算力芯片21世纪经济报道记者查询官网披露的文件了解到,最新的禁令主要包括三个规则,同时,BIS网站上还同步发布了一份新规解答说...……更多
可用面积达12吋晶圆3.7倍,台积电发力面板级先进封装技术
...封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前,英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称,为应对未来AI需求趋势,台积电正与设备和原料供应商合作,准备研发新的先进封装技术...……更多
...财务官ColetteKress被主持人问及代工厂的“多元化”以及与英特尔的合作时表示,“我认为我们有很多优秀的代工合作伙伴。”台积电就是合作伙伴中的佼佼者,而且众所周知,我们现在的合作伙伴也包括三星。那我们希望有第三...……更多
英特尔宣布扩容成都封装测试基地,加强本土供应链和客户支持
10月28日,芯片巨头英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上,增加为服务器芯片提供封装测试服务,并设立一个客户解决方案中心,以提高本土供应链的效率,加大对中国客户支持的力...……更多
sk海力士计划在美国建晶圆厂
...土完成芯片的生产和封装。近期有报道称,英伟达已经将英特尔作为其高级封装服务的提供商,后者最早会在今年第二季度开始向英伟达提供先进封装,月产能为5000片晶圆。如果SK海力士未来在美国生产HBM4,那么英伟达也不会...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...终于落地。拜登总统今日在亚利桑那州宣布一项协议,为英特尔提供85亿美元的直接拨款和110亿美元的贷款,以及未来5年25%的税收减免。这一接近200亿美元的“大礼包”也让英特尔得到了迄今为止《芯片法案》出台之后最大的一...……更多
...:英伟达创始人黄仁勋,个人财富高达1090亿美元,反超英特尔公司市值965亿美元。(来源:福布斯 雅虎财经)这一幕,极其具有戏剧性反讽的效果。昔日巨头英特尔的辉煌年代,一去不复返。这位蓝色巨人,早年间遵循摩尔定...……更多
英特尔首推面向AI时代的系统级代工
•英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工(IntelFoundry),在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。 •英特尔代工宣布最新制程路线图,包括Intel14A制程技术、专业节点的演化版本,及全新的英特尔代工先进...……更多
英伟达英特尔推改良版芯片重回中国市场?产业链人士称属实
英伟达和英特尔两家均要推出改良版的大算力GPU在中国市场销售。11月9日,有多家媒体报道称,英伟达已开发出针对中国市场的最新改良版系列芯片——HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。有知情人士称,最新三款芯片是由H100改良而来。英...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
... | 漠影到2023年,在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念?英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100,在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管;英特尔即将推出的数据中心GPU Ponte Vecchio,晶...……更多
英特尔迎来强劲对手!英伟达被曝正为微软开发Arm架构PC芯片
...伟达(Nasdaq:NVDA)开始向长期主导PC(个人电脑)市场的英特尔(Nasdaq:INTC)发起竞争。当地时间10月24日,英伟达被曝正采用软银旗下Arm(Nasdaq:ARM)的技术开发芯片,已经开始尝试为PC生产中央处理器(CPU),以运行微软(Na...……更多
英特尔展示首款与其CPU共同封装的全集成光学计算互连小芯片
6 月 27 日消息,英特尔宣布已在 2024 光纤通信大会上展示了首款与其 CPU 共同封装的全集成光学计算互连(IT之家注:Optical Compute Interconnect,OCI)小芯片。▲ OCI 小芯片与铅笔尾橡皮的大小对比未来 OCI 小芯片也可同 GPU、IPU 等其...……更多
英特尔推出新款AI芯片:推理性能比英伟达H100快50%
美国当地时间4月9日,英特尔在面向客户和合作伙伴的英特尔on产业创新大会上,英特尔CEO帕特·基辛格亮出了最新AI芯片——Gaudi 3。英特尔表示,Gaudi 3 AI加速器可通过以太网的通用标准连接多达数万个加速器。与上一代产品相...……更多
集邦咨询:玻璃基板技术成新宠
...度耐受可使变形减少50%。玻璃基板技术成为新宠报道指出英特尔、AMD、三星、LGInnotek和SKC的美国子公司Absolics都在高度关注用于先进封装的玻璃基板技术。英特尔英特尔公司于2023年9月,发布了“下一代先进封装玻璃基板技术”...……更多
清华大学集成电路学院院长吴华强教授:Chiplet是战略赛道
...当时世界上最快的桌面CPU芯片HR9 9950X采用了Chiplet技术;英特尔公布下一代面向AI PC的移动处理器Lunar Lake,将会混合封装台积电 N3B 工艺和自家Intel18A 工艺的芯粒。吴华强表示,Chiplet不是单一技术,而是一系列关键先进技术的有...……更多
...价格?奇谱科技创始人罗国昭5月底至6月初在台北参加了英特尔技术峰会和台北国际电脑展。罗国昭向《环球时报》记者表示,那时就已传出台积电涨价的消息。日本、韩国、中国香港和台北当地的从业人士分析认为,随着英特...……更多
台积电CoWoS封装迎重大威胁:专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装
...中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM等芯片,已被英伟达和英特尔等公司采用。然而,玻璃基板技术以其树脂玻璃核心,提供了在芯片对准和互连方面的显著优势,预计将取代现有的倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)。此外,玻璃基板技...……更多
下一个OpenAI+微软?Anthropic将使用数十万枚亚马逊自研芯片
...计算公司均在自研芯片。一个常见疑问是,目前英伟达、英特尔是全球最主流的芯片厂商。云厂商的自研芯片面对英伟达、英特尔是否拥有竞争力?亚马逊目前拥有三款自研芯片,分别是——CPU芯片Graviton 4,它主要对标英特尔...……更多
车芯之战,烽火绵绵一路痕
...当地时间1月9日的CES(国际消费电子产品展)2024展会上,英特尔宣布进军汽车市场。其基于AI PC技术的汽车人工智能芯片,会与高通、英伟达展开直接竞争,预计首批芯片将于2024年年底推出。汽车厂商这段时间内也在汽车芯片方...……更多
英特尔实现CPU片上光互连!
英特尔的集成光子学解决方案 (IPS) 事业部凭借其完全集成的光计算互连 (OCI) 小芯片在 2024 年光纤通信大会 (OFC) 上大放异彩。它与英特尔 CPU 共同封装,以演示在芯片到芯片互连的封装中集成光学连接的可能性(见图)...……更多
英特尔下一代AI芯片Falcon Shores已流片
去年英特尔分享了其人工智能(AI)和加速器的战略路线图,其中包括了代号“FalconShores”的下一代数据中心GPU,采用多芯片模块化设计,同时会加入“可扩展的I/O设计”,计划2025年发布。前一段时间英特尔在国际超算大会(IS...……更多
剑指英伟达!英特尔、AMD、谷歌、微软等“抱团”组建行业联盟
英特尔、AMD、谷歌、微软等巨头携手挑战英伟达在AI(人工智能)加速器领域的龙头地位。当地时间5月30日,据外媒报道,英特尔、Google、微软、Meta等八家科技巨头宣布建立一个新的行业组织,即超加速器链接推广小组(UALink P...……更多
amd旗舰aigpu加速器mi300x对比英伟达h100
...最受关注的芯片,因为它针对的是AI领域的NVIDIA的Hopper和英特尔的Gaudi加速器。该芯片完全基于CDNA3架构设计,混合使用5nm和6nmIP,AMD组合这些IP,让其晶体管数量达到 1530亿个。设计方面,主中介层采用无源芯片布局,该芯片使用...……更多
新鲜早科技丨英伟达将华为列为竞争对手;华为将发布通信大模型;台积电日本厂正式投产
...发布5G-A的一系列新解决方案,并且发布通信大模型。3、 英特尔CEO证实与台积电合作3nm制程产品。英特尔CEO帕特·基辛格证实,与台积电的合作已由5纳米制程推进至3纳米,公司将把两款处理器最关键的CPU芯片块首度交给台积电...……更多
解盘黄仁勋2023年“亚洲行”:英伟达的狂飙、捭阖与焦虑
...析指出,未来英伟达的新增晶圆代工合作伙伴最有可能是英特尔,因为其正在迎头赶上。值得注意的是,马来西亚预计将成为英特尔最大的封测据点,而这或许也是黄仁勋加大重视马来亚的原因。张俊博士分析进一步称:“台海...……更多
台积电久违大涨!半导体行业“黎明将至”?
...年这一细分市场将以平均每年50%的速度增长。最近几周,英特尔和三星也都认为芯片行业最糟糕的时期已经过去,三星第三季度营收同比下滑12%,但净利润5.5万亿韩元远超预期,关键芯片业务亏损大幅收窄,三星交出了今年以来...……更多
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AMD RX 9070 XT功耗超过300W!但拒绝16针供电
快科技12月29日消息,AMD的新一代显卡RX 9070 XT、RX 9070将会在CES 2025期间正式发布,预计1月底春节前就会上市
2024-12-29 19:40:00
人类思维的速度竟然只有每秒10比特!这么慢 怎么活
互联网数据的传输速度可以用每秒传输的比特数来衡量,单位为bps,如果我们想要不卡顿地进行720p高清视频通话,最少大约需要120万bps(每秒120万比特)的速度
2024-12-29 19:40:00
江南时报讯 近日,苏州农商银行第二届“锦数杯”数据场景建模大赛在总行多功能会议厅举行。本次大赛以“数据驱动创新,智慧引领未来”为主题
2024-12-29 20:00:00
全球航空一天连发3次事故!阿航空难因客机遭地面攻击、韩国客机爆炸预计179人遇难
年底了,全球航空业突然重大事故频发,让人心惊肉跳。首先是当地时间12月25日,一架从阿塞拜疆巴库飞往俄罗斯格罗兹尼的阿塞拜疆航空公司客机在哈萨克斯坦阿克套近郊坠毁
2024-12-29 20:10:00
大众网记者 唐梦琳 李欣 东营报道宽阔平坦、标线清晰的路面,13处并列的通行车道、贴心便捷的服务驿站特色功能……近日,东营市东青高速改扩建项目正式完工启用
2024-12-29 20:59:00
韩国179人遇难客机黑匣子已找到:机长曾发出Mayday信号 飞机起火爆炸原因公布
12月29日消息,据央视报道,韩国国土部交通部29日下午举行记者会时介绍,事故调查委员会目前已经回收了飞机的两个“黑匣子”
2024-12-29 16:09:00
长安汽车董事长谈本田日产合作:因竞争而走到在一起
快科技12月29日消息,在12月29日的长安汽车伙伴大会上,长安汽车董事长朱华荣谈到了全球车企之间的合作趋势。他指出,传统汽车制造商之间的合作正在加深
2024-12-29 16:09:00
银座新业态抢滩“首发经济”!银座家美惠济宁龙城店开业即爆火
齐鲁晚报·齐鲁壹点 许昱洲12月28日,银座家美惠济宁龙城店惊艳亮相,作为银座集团布局济宁市场的重要一环,其新业态、新模式
2024-12-29 16:52:00
三星晶圆代工再遭重创!台积电将独占高通二代骁龙8至尊版订单
快科技12月23日消息,据报道,高通原打算在今年的骁龙8至尊版开始执行双代工厂策略,不过由于三星良品率不稳定等原因,最终让高通选择延后执行该计划
2024-12-29 17:09:00
事故频发!加拿大航空一客机降落遇故障并起火
快科技12月29日消息,据报道,在韩国一架客机遭遇碰撞并起火事件后不久,仅仅相隔两个多小时,加拿大航空公司的一架客机也遭遇了突发事故
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快科技12月29日消息,据报道,德国的格哈迪塑料技术公司近期宣布破产。这家汽车零件供应商拥有1500名员工,为豪华汽车品牌奔驰生产著名的三芒星标志
2024-12-29 17:39:00
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快科技12月29日消息,宝骏品牌首款旗舰车型“宝骏享境”近日在上汽通用五菱的2024年第80万辆新能源车下线现场正式亮相
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快科技12月29日消息,Intel的酷睿Ultra 200S系列、AMD的锐龙9000系列,目前都只有解锁可超频的高端型号
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快科技12月29日消息,一年一度的支付宝年度总结终究还是来了!据介绍,支付宝首页下拉或下载“支小宝”App,输入“我的2024”
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