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英特尔考虑增加对越南芯片封装厂的投资

据路透社报道，两位知情人士透露，英特尔正考虑大幅增加其在越南现有的15亿美元（当前约102.15亿元人民币）投资，以扩大在越南的芯片测试和封装工厂。这一举动可能价值约10亿美元（当前约68.1亿元人民币），标志着越南在...……更多

2023-02-12 16:54:00英特,封装厂,英特尔,越南,封装,芯片

通往万亿晶体管芯片，关键技术揭秘

...到wafer fab中，让后面的封装层级看起来还是像一个单片。封装厂在准单片的基础上再做后续做封装，即准单片芯片的封装技术。与2021年公布的成果相比，英特尔通过混合键合（hybrid bonding）技术将互连间距从10μm缩小到3μm，密度...……更多

2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术

【新一代光电技术】先进封装-从2D，3D到4D封装

...的InFO：台积电在2017年开发的InFO技术。InFO技术与大多数封装厂的Fan-out类似，可以理解为多个芯片Fan-out工艺的集成，主要区别在于去掉了silicon interposer，使用一些RDL层进行串连（2016年推出的iPhone7中的A10处理器，采用台积电16nm F……更多

2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板

架构设计脱胎换骨！英特尔酷睿Ultra深度解析

...认证的良好晶片最终进入到Foveros组装流程中。接下来，封装厂会将顶部晶片与基础晶圆通过高温进行贴合，创建出晶片复合体，之后再将贴合后的晶圆二次分割成封装所需要的各个模块，并通过环氧树脂贴合到基板上，最后封...……更多

2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计

台积电美国工厂：400亿美元的形象工程

...桑那州长Katie Hobbs曾表示，台积电在凤凰城还将展开先进封装厂的建设计划，但先进封装厂的投资本就不菲，如果本地的订单量不够，算下来可能会更亏。今年六月，台积电董事长刘德音就在股东大会上表示，出于成本原因，美...……更多

2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆

担忧电力供应稳定性等，英特尔被曝搁置10亿美元越南扩张计划

IC 图在越南大力发展芯片行业时，却传出了芯片巨头英特尔（Nasdaq：INTC）搁置在越扩张计划的消息。11月7日，据外媒报道，英特尔已经搁置了一项在越南的扩张计划，这项投资原本能使其在越南的业务规模将近翻倍。英特尔的...……更多

2023-11-07 20:18:00英特,英特尔,越南,稳定性,电力,供应

芯片存疑、做工参差这款流浪地球的周边又翻车了？

...存芯片上没有Logo，这批芯片的来源就存疑了。而且一个封装厂才有的工序，怎么样都轮不到组装厂来负责，至于说缺了后续加上，更是市面上“黑片”的常规操作。要说清楚这个问题，最简单直接的办法不是补打Logo，也不是找...……更多

2023-06-08 11:50:00芯片,地球,周边,流浪,托尼,生命

活用现有洁净室，英特尔与日企欲租用夏普 LCD 工厂开发后端

...就是在其 LCD 面板工厂的基础上改建而来；Rapidus 的先进封装厂租用的也是精工爱普生投影仪用 LCD 工厂的闲置空间。而在夏普方面，在连续两个财年出现亏损的背景下，这家日本老牌科技企业选择削减显示业务规模，将 SDP 堺市 ...……更多

2024-06-12 09:23:00英特,夏普,英特尔,洁净,工厂,开发

英特尔高管表示：Intel 18A/20A工艺制程已测试流片

“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，英特尔CEO帕特-基尔辛格（PatGelsinger）展示了一系列底层技术创新。按照英特尔的计划，至2025年将发布Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A工艺，其中Intel7已应用在Alderlak...……更多

2023-03-15 20:58:00英特,英特尔,制程,工艺,测试,英特

新鲜早科技丨苹果手机线上渠道直降超千元；阿里云核心产品大降价

...导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂；印度企业集团Murugappa旗下CG Power将与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。据称这些工厂将在未来100天内开建...……更多

2024-03-01 10:39:00阿里,渠道,核心,苹果,手机,产品

外资改道越南吸引力减弱？

...媒体援引政府文件报道，由于缺乏激励措施，该国错过了英特尔和LG化学等跨国公司数十亿美元的投资。越南投资部在6月底的文件中表示，美国芯片巨头英特尔曾计划在越南投资33亿美元，并要求该国提供15%的现金支持，但最终...……更多

2024-07-08 00:43:00越南,吸引力,外资,越南,投资,出口

英伟达面临AI芯片供应短缺，转向英特尔寻求封装服务

...求其他途径试图增加先进封装产能，现在已经将目光投向英特尔，作为其高级封装服务的提供商，以减缓紧张的供应形势。除了在美国，英特尔在马来西亚槟城也有封装设施，而且制定了一个开放的模式，允许客户单独利用其封...……更多

2024-02-02 10:31:00英特,英伟,英特尔,封装,芯片,供应

英特尔计划在马格德堡建两座新的晶圆厂

去年3月，英特尔公布了其欧洲半导体计划。英特尔第一阶段将投资330亿欧元，其中170亿欧元将用于德国马格德堡的项目，兴建两座新的晶圆厂，预计会在2023年上半年动工建设，计划2027年投产。当时就有消息称，英特尔在该项...……更多

2023-02-19 23:24:00晶圆,英特,马格德堡,德堡,晶圆厂,马格

英伟达纳英特尔为先进封装供应商，台积电则仍为最主要供应伙伴

...加，纾解供应不足的上的压力。对此，现在市场上传出，英特尔也加入供应英伟达先进封装的行列，月产能大约5,000片的规模。至于时间点，最快2024年第2季加入英伟达先进封装供应链行列。根据英特尔之前的说明，现阶段旗下...……更多

2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装

华硕和英特尔带来“超新星som”芯片封装方式

1月5日消息，华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装，称为SupernovaSoM（超新星SoM），将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。据介绍，SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起，形成...……更多

2023-01-05 18:35:00英特,华硕,英特尔,超新星,封装,芯片

英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产

英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多

2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进

英特尔展示首款与其CPU共同封装的全集成光学计算互连小芯片

6 月 27 日消息，英特尔宣布已在 2024 光纤通信大会上展示了首款与其 CPU 共同封装的全集成光学计算互连（IT之家注：Optical Compute Interconnect，OCI）小芯片。▲ OCI 小芯片与铅笔尾橡皮的大小对比未来 OCI 小芯片也可同 GPU、IPU 等其...……更多

2024-06-27 11:53:00英特,英特尔,封装,光学,芯片,全集

英特尔首推面向AI时代的系统级代工

•英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工（IntelFoundry），在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。 •英特尔代工宣布最新制程路线图，包括Intel14A制程技术、专业节点的演化版本，及全新的英特尔代工先进...……更多

2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特

多家 EDA 企业宣布推出英特尔 EMIB 先进 2.5D

IT之家 6 月 26 日消息，多家 EDA 与 IP 领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔 EMIB技术推出参考流程，简化了设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程。EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接，是一种通过硅桥连接不同裸晶的技...……更多

2024-06-27 09:25:00英特,英特尔,封装,多家,流程,先进

英特尔Lunar Lake「统一内存」，一切都是为了AI

...了 AMD 新款 AI PC 芯片在 NPU 算力的飞跃，以及高通、AMD 和英特尔之间的全新竞争。而在高通、AMD 之后，英特尔终于也带来了下一代笔记本电脑芯片。6 月 4 日，英特尔在台北电脑展上展示了最新一代的 Lunar Lake 处理器，并计划在...……更多

2024-06-05 09:48:00英特,英特尔,内存,统一,英特,英特尔

英特尔实现CPU片上光互连！

英特尔的集成光子学解决方案（IPS）事业部凭借其完全集成的光计算互连（OCI）小芯片在 2024 年光纤通信大会（OFC）上大放异彩。它与英特尔 CPU 共同封装，以演示在芯片到芯片互连的封装中集成光学连接的可能性（见图）...……更多

2024-07-01 09:29:00英特,英特尔,芯片,英特,英特尔,数据

英特尔：中国市场潜力很大，合法合规下深入在华投资

...个中国在哪？我们说，下一个中国还是中国。”2月底，英特尔高级副总裁、中国区董事长王锐在英特尔中国战略媒体沟通会上接受媒体采访时说道。“中国市场潜力真的很大。”王锐坦言，从英特尔所处的行业来看，中国数字...……更多

2023-03-07 00:12:00英特,英特尔,中国,潜力,投资,市场

英特尔继续推进摩尔定律：芯片背面供电，突破互连瓶颈

·随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用，英特尔正致力于继续推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前...……更多

2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电

美国狂砸30亿美元：要在这个先进封装业围堵中国厂商

...透露，该州正在与台积电进行谈判，可能在该州建设先进封装厂。大凤凰城经济委员会首席执行官克里斯卡马乔此前表示，亚利桑那州正处于与多家全球封装公司、测试和质量保证公司谈判的“中期阶段”，预计多家公司可以在...……更多

2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国

基辛格：定制芯片将在2025年达到顶峰

1月22日消息，在英特尔MeteorLake芯片发布会上，其首席执行官帕特基辛格（PatGelsinger）指出公司正按计划在四年内完成五个节点，最终将在2025年达到顶峰，包括Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A工艺。但目前来看，英特尔似乎...……更多

2024-01-22 11:02:00基辛格,基辛,顶峰,芯片,芯片,英特

可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术

...封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称，为应对未来AI需求趋势，台积电正与设备和原料供应商合作，准备研发新的先进封装技术...……更多

2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术

英特尔重塑代工业务：按期推进4年5个节点计划、公布Intel

英特尔于北京时间今天凌晨 0 点 30 分举办了 IFS Direct Connect 2024，在宣布 IFS 更名为 Intel Foundry 之外，还公布了未来十年的工艺路线图，尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工艺。英特尔在本次活动中宣布了大量的动态信息，IT之家梳理汇..……更多

2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点