• 我的订阅
  • 头条热搜
英特尔考虑增加对越南芯片封装厂的投资
据路透社报道,两位知情人士透露,英特尔正考虑大幅增加其在越南现有的15亿美元(当前约102.15亿元人民币)投资,以扩大在越南的芯片测试和封装工厂。这一举动可能价值约10亿美元(当前约68.1亿元人民币),标志着越南在...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
...到wafer fab中,让后面的封装层级看起来还是像一个单片。封装厂在准单片的基础上再做后续做封装,即准单片芯片的封装技术。与2021年公布的成果相比,英特尔通过混合键合(hybrid bonding)技术将互连间距从10μm缩小到3μm,密度...……更多
【新一代光电技术】先进封装-从2D,3D到4D封装
...的InFO:台积电在2017年开发的InFO技术。InFO技术与大多数封装厂的Fan-out类似,可以理解为多个芯片Fan-out工艺的集成,主要区别在于去掉了silicon interposer,使用一些RDL层进行串连(2016年推出的iPhone7中的A10处理器,采用台积电16nm F……更多
架构设计脱胎换骨!英特尔酷睿Ultra深度解析
...认证的良好晶片最终进入到Foveros组装流程中。接下来,封装厂会将顶部晶片与基础晶圆通过高温进行贴合,创建出晶片复合体,之后再将贴合后的晶圆二次分割成封装所需要的各个模块,并通过环氧树脂贴合到基板上,最后封...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
...桑那州长Katie Hobbs曾表示,台积电在凤凰城还将展开先进封装厂的建设计划,但先进封装厂的投资本就不菲,如果本地的订单量不够,算下来可能会更亏。今年六月,台积电董事长刘德音就在股东大会上表示,出于成本原因,美...……更多
担忧电力供应稳定性等,英特尔被曝搁置10亿美元越南扩张计划
IC 图在越南大力发展芯片行业时,却传出了芯片巨头英特尔(Nasdaq:INTC)搁置在越扩张计划的消息。11月7日,据外媒报道,英特尔已经搁置了一项在越南的扩张计划,这项投资原本能使其在越南的业务规模将近翻倍。英特尔的...……更多
英特尔高管表示:Intel 18A/20A工艺制程已测试流片
“英特尔加速创新:制程工艺和封装技术线上发布会”上,英特尔CEO帕特-基尔辛格(PatGelsinger)展示了一系列底层技术创新。按照英特尔的计划,至2025年将发布Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A工艺,其中Intel7已应用在Alderlak...……更多
新鲜早科技丨苹果手机线上渠道直降超千元;阿里云核心产品大降价
...导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂;印度企业集团Murugappa旗下CG Power将与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作,在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。据称这些工厂将在未来100天内开建...……更多
英伟达面临AI芯片供应短缺,转向英特尔寻求封装服务
...求其他途径试图增加先进封装产能,现在已经将目光投向英特尔,作为其高级封装服务的提供商,以减缓紧张的供应形势。除了在美国,英特尔在马来西亚槟城也有封装设施,而且制定了一个开放的模式,允许客户单独利用其封...……更多
英伟达纳英特尔为先进封装供应商,台积电则仍为最主要供应伙伴
...加,纾解供应不足的上的压力。对此,现在市场上传出,英特尔也加入供应英伟达先进封装的行列,月产能大约5,000片的规模。至于时间点,最快2024年第2季加入英伟达先进封装供应链行列。根据英特尔之前的说明,现阶段旗下...……更多
华硕和英特尔带来“超新星som”芯片封装方式
1月5日消息,华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装,称为SupernovaSoM(超新星SoM),将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。据介绍,SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起,形成...……更多
英特尔计划在马格德堡建两座新的晶圆厂
去年3月,英特尔公布了其欧洲半导体计划。英特尔第一阶段将投资330亿欧元,其中170亿欧元将用于德国马格德堡的项目,兴建两座新的晶圆厂,预计会在2023年上半年动工建设,计划2027年投产。当时就有消息称,英特尔在该项...……更多
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
英特尔首推面向AI时代的系统级代工
•英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工(IntelFoundry),在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。 •英特尔代工宣布最新制程路线图,包括Intel14A制程技术、专业节点的演化版本,及全新的英特尔代工先进...……更多
英特尔:中国市场潜力很大,合法合规下深入在华投资
...个中国在哪?我们说,下一个中国还是中国。”2月底,英特尔高级副总裁、中国区董事长王锐在英特尔中国战略媒体沟通会上接受媒体采访时说道。“中国市场潜力真的很大。”王锐坦言,从英特尔所处的行业来看,中国数字...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
·随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用,英特尔正致力于继续推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前...……更多
美国狂砸30亿美元:要在这个先进封装业围堵中国厂商
...透露,该州正在与台积电进行谈判,可能在该州建设先进封装厂。大凤凰城经济委员会首席执行官克里斯卡马乔此前表示,亚利桑那州正处于与多家全球封装公司、测试和质量保证公司谈判的“中期阶段”,预计多家公司可以在...……更多
基辛格:定制芯片将在2025年达到顶峰
1月22日消息,在英特尔MeteorLake芯片发布会上,其首席执行官帕特基辛格(PatGelsinger)指出公司正按计划在四年内完成五个节点,最终将在2025年达到顶峰,包括Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A工艺。但目前来看,英特尔似乎...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
英特尔于北京时间今天凌晨 0 点 30 分举办了 IFS Direct Connect 2024,在宣布 IFS 更名为 Intel Foundry 之外,还公布了未来十年的工艺路线图,尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工艺。英特尔在本次活动中宣布了大量的动态信息,IT之家梳理汇..……更多
英特尔在中国实现数字化转型
英特尔可以说是最早一批进入到中国的外企,近年来英特尔也是在中国个风生水起,助力中国企业朝着数字化不断地转型。不过随着数字化不断地深入,英特尔中国也正不断地转型,以期盼能够以更有效率的手段助力中国企业...……更多
Chiplet可提升芯片良品率,远期市场规模超570亿美元!
...企业发展自己的芯片产品;除此之外,国内的芯片制造和封装厂可以扩大业务范围,提升产能利用率,还可通过为高端芯片提供基于其他工艺的Chiplet来参与前沿技术的发展。光大证券在研报中指出,Chiplet是目前受到广泛关注的...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...终于落地。拜登总统今日在亚利桑那州宣布一项协议,为英特尔提供85亿美元的直接拨款和110亿美元的贷款,以及未来5年25%的税收减免。这一接近200亿美元的“大礼包”也让英特尔得到了迄今为止《芯片法案》出台之后最大的一...……更多
...第六届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)上,英特尔展现了推进摩尔定律的前沿探索与实践成果,以及运营20年的成都工厂的智能化成果。经过长期的前沿探索,英特尔正在用新的方式继续推进摩尔定律,即通过半导...……更多
最前线|CPU AI性能提升10倍!英特尔推第四代至强可扩展处理器,以及超1000亿晶体管GPU
作者|韦世玮**36氪获悉,1月11日下午,英特尔在中国市场正式推出第四代至强可扩展处理器(代号“Sapphire Rapids”)、英特尔至强CPU Max系列(代号“Sapphire Rapids HBM”),这是英特尔迄今为止最“绿色”、最具可持续性的数据...……更多
英特尔将推出四款lunarlake产品
在此前的CES2024上,英特尔执行副总裁兼销售、营销和通信事业部总经理MichelleJohnstonHolthaus展示了下一代LunarLake芯片,同时还提及了ArrowLake,并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。据DigiTimes报道,英特尔已经与三星签订...……更多
AMD称定制小芯片设计是未来,UCIe将创建完整生态系统
...择小芯片设计是为了让处理器在核心数量上胜于竞争对手英特尔,而现在这种方法已被业界视为不可避免的技术发展趋势。近日,AMD高级副总裁、企业研究员兼产品技术架构师SamNaffziger与AMD首席技术官MarkPapermaster在一次视频对话...……更多
英特尔:意大利只是考虑设立新芯片工厂
英特尔首席执行官PatGelsinger周五表示,该公司认为意大利只是考虑设立新芯片工厂的几个国家之一,并将在今年年底前做出决定。了解到,英特尔此前表示,未来10年在欧洲半导体领域投资800亿欧元的计划,而意大利项目将是一...……更多
英特尔酷睿Ultra 5 234V曝光,拥有8个内核
4月5日消息,英特尔近期公布的固件更新中出现了首颗LunarLakeCPU的身影,型号为酷睿Ultra5234V,拥有8个内核和1个BattlemageiGPU核显。这并非是英特尔LunarLake-MX芯片的首次曝光,但本次曝料是首次以CoreUltra200系列品牌曝光。根据本次...……更多
微软与英特尔在芯片制造领域合作
...据外媒报道,近日,微软宣布其即将推出的定制芯片将由英特尔代工,采用英特尔最新的18A(1.8nm)工艺进行制造。这一消息是微软首席执行官萨提亚·纳德拉在公开场合宣布的,标志着微软与英特尔在芯片制造领域的紧密合作...……更多
固态硬盘的原厂颗粒有多重要
...圆出售给下游有技术能力的厂商自行检测和封装,再印上封装厂或自有品牌的Logo,虽然品质方面可能没有原厂高,但还是有所保障的,目前市面上的大部分固态硬盘可以说用都是白片。 至于黑片,有一些是没能通过晶圆厂或者...……更多
更多关于科技的资讯:
致敬劳动者|“锂”想青年李健:攻关电池技术 助力“电动贵州”
调整原料以及合成工艺,利用磷酸亚铁的高振实密度特性,合成的磷酸铁锂压实密度可达到2.6g/cm³以上,相同规格电芯,可提高体积容量10-15%
2024-05-04 16:52:00
数字化转型对互联网时代的服装品牌带来了巨大的变革和挑战。传统的服装品牌在数字化转型的过程中,需要通过创新来适应消费者需求的变化和市场竞争的压力
2024-05-04 15:15:00
酷冷至尊 Cooling X紧凑型性能主机上市
近日,早于去年就发布的酷冷至尊CoolingX的主机上架于京东酷冷至尊外设产品旗舰店,售价33999元,其配备了AMDR9-7950X3DCPU+RTX4080的组合
2024-05-04 17:15:00
“五一”假期 游客们在天津欢乐谷享受假期时光 扫码阅读手机版
天津北方网讯:“五一”假期,天津以一系列高质量文旅活动吸引八方游客。图为游客们在天津欢乐谷享受假期时光。(津云新闻编辑李彤)
2024-05-04 15:19:00
记者 李孟霏 通讯员 孙悦今年“五一”假期,威海旅游持续火爆。山东移动威海分公司全力做好网络通信保障工作,打造优质网络服务
2024-05-04 16:57:00
在当今智慧能源时代,互联网技术正成为推动节能减排创新的关键驱动力。通过互联网的智能化应用,各种能源资源得以更高效地利用
2024-05-04 16:13:00
联发科天玑9400或采用Arm新内核架构
去年联发科(MediaTek)带来了天玑9300,采用了“全大核”CPU架构,峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持“全大核”设计
2024-05-04 17:19:00
Senseglove宣布VR触觉手套Nova 2即将发售
援引MIXED的消息,Senseglove最近宣布他们的新一代VR触觉手套Nova2将在全球范围内发货。Senseglove表示
2024-05-04 17:15:00
RTX 40系GPU AI性能首测
NVIDIA在4月24日在深圳举行RTXAI媒体品鉴会,邀请了众多合作伙伴与媒体来体验最新的AI应用,包括NVIDIAACE
2024-05-04 17:17:00
技嘉和微星正在解决酷睿i9崩溃问题,为用户提供对应解决方案
此前华硕针对旗下的Z790系列主板推出了新版BIOS,添加了名为“IntelBaselineProfile”的功能,将所有设置恢复到英特尔推荐的默认设置
2024-05-04 17:15:00
更多高通骁龙X系列信息泄露,可能还有80核心服务器版本
近日,高通推出了骁龙XPlus平台,旨在满足终端侧AI应用的需求。加上去年末发布的骁龙XElite平台,高通收购Nuvia所带来的技术终于发挥了作用
2024-05-04 17:20:00
HKC上架猎鹰Ⅱ代G24H2显示器
HKC近日上架了一款型号名为G24H2的显示器,官方中文名称为“猎鹰Ⅱ代”,定位“小屏电竞旗舰”,官方定价1099元,目前暂未开启购买通道
2024-05-04 17:20:00
联想带来ThinkBook TGX显卡拓展坞极客版
近日,联想带来ThinkBookTGX显卡拓展坞(极客版),适用于ThinkBook14+2024酷睿版和hinkBook16+2024酷睿版笔记本电脑
2024-05-04 17:15:00
Rambus发布DDR5服务器PMIC
Rambus宣布,推出新款DDR5RDIMM服务器内存专用PMIC电源管理芯片。Rambus表示,凭借这一新的服务器PMIC系列产品
2024-05-04 17:22:00
美商海盗船推出RS MAX系列高性能风扇
美商海盗船(CORSAIR)宣布,推出新款RSMAX系列风扇。这是其首款30mm厚度的散热风扇,通过结合极其耐用的液晶聚合物材料(LCP)和更大的风扇叶片
2024-05-04 17:22:00