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能效是英伟达 H100 的 8 倍,三星携手 Naver 发布新 AI 芯片
...底宣布,携手韩国互联网巨头 Naver,共同投资 AI 半导体解决方案。一年之后,两家公司在 AI 半导体方面已有重大突破,研制出了首款解决方案芯片,其能效是英伟达 H100 产品的 8 倍。双方推进的半导体解决方案,专门针对 Naver ...……更多
三星电子和Naver宣布AI半导体合作计划
...布了一项令人瞩目的合作计划,该计划旨在投资AI半导体解决方案领域。据韩国媒体BusinessKorea报道,这两家公司已经在AI半导体领域取得了显著的突破,成功研制出了首款解决方案芯片,其能效超过了英伟达H100产品的8倍。根据...……更多
三星正在开发hbm4,已经量产了HBM2E和HBM3
...立了先进封装团队(AVP),提供了包括2.5D/3D的先进封装解决方案,以扩大芯片封装业务的收入。同时借此机会,最大限度地发挥各业务部门之间的协同效应,为芯片制造业务争取更多订单。有报道称,三星曾向英伟达建议,可...……更多
rebellions计划明年开始量产5nm芯片atom
...明年开始量产5nm的AI芯片ATOM。SEMIFIVE是三星电子旗下设计解决方案合作伙伴(DSP)之一,本次合作中,负责使用5nm的极紫外(EUV)工艺,量产这颗数据中心专用的AI芯片。IT之家今年2月报道,RebellionsATOM芯片面向用于运行计算机视...……更多
三星全年利润暴跌85%
...的参数留在离核心计算更近的地方,从而减少内存和存储解决方案带来的延迟。HBM芯片目前已经成为AI大模型的标配,而三星的老对头SK海力士公司拥有超过50%的市场份额。并和英伟达合作,共同开发H100和H200芯片等AI芯片,独家...……更多
AI芯片下半场:英伟达不再一家独大
...通过优化这款AI芯片来提供更快、成本更低、质量更高的解决方案。据悉,这两款芯片都将于2024年上市。微软没有透露这些芯片相对于传统芯片具体有多少能力提升的技术细节。但微软Azure硬件系统和基础设施副总裁Rani Borkar表...……更多
响应速度碾压英伟达,AI芯片领域又出“王炸” 创始人豪言将把计算成本“降至零”
...初创企业在软件层面“争奇斗艳”。而在硬件层面,似乎英伟达已经“一骑绝尘”,该公司生产的GPU芯片“一片难求”,全球AI厂商都争相求购。▲Groq芯片不过就在当地时间20日,初创芯片企业Groq开放了免费试用,其芯片响应速...……更多
2025年HBM市场空间将达百亿美元!英伟达计划增加供应商
...领先的数字化、柔性化、自动化和智能化的金属板材加工解决方案供应商。此前,亚威股份通过参股企业苏州芯测全资收购了韩国的GSI公司。该公司拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务,并且能够稳定供货给SK海力士和安靠...……更多
AMD最强AI芯片发布:性能是英伟达H100的1.3倍!
...外,惠普、Eviden、技嘉、超微等也将是MI300A加速器的OEM和解决方案合作伙伴。MI300X:AI性能比英伟达H100高出30%!MI300X采用了相比MI250X更简单的设计,MI300X内部集成了12个5/6nm工艺的小芯片(HMB和I/O为6nm),拥有1530亿个晶体管,放..……更多
英伟达赚疯背后,三家存储芯片公司的一场「All in」丨焦点分析
作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋AI热潮之下,除了英伟达一骑绝尘,一众HBM(高带宽内存)公司的争夺也热火朝天。2月26日,美光宣布最新的HBM3E由于功耗比同行低30%,将用在英伟达H200上;同一天,SK海力士也搬出新进展——2024年仅...……更多
存储市场“供销两旺”原厂业绩好转,AI对存储应用市场提出要求
...受益者之一。”据悉,HBM(高带宽内存,一种新兴的DRAM解决方案)技术作为美光科技的创收新引擎,与英伟达新款AIGPU全面绑定。 除此之外,从SK海力士、铠侠及西部数据发布的最新一季财报中也可以看出,各大厂商亏损幅度...……更多
三星计划推出Mach-1:轻量级AI芯片,搭配LPDDR内存
...快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争,比如英伟达。据SeDaily报道,Mach-1属于ASIC设计,被定为为轻量级人工智能芯片,搭配LPDDR内存产品。其拥有一项突破性的功能,与现有的设计相比,能显著降低了推理应用的内...……更多
英伟达将购买12层HBM3E内存,由三星电子独家供货
3月25日消息,据媒体报道,英伟达最快将从9月开始大量购买12层HBM3E内存,这些内存将由三星电子独家供货。在GTC2024上,黄仁勋曾在三星电子的12层HBM3E实物产品上留下了\"黄仁勋认证(JENSENAPPROVED)\"的签名。而SK海力士因部分...……更多
三星展示 GDDR7 显存:待机功耗比 GDDR6 低50%
...Gbps,这比GDDR6内存提高了33%,同时实现了在384位总线接口解决方案上实现的高达1.5TB/s的带宽。以每个引脚最高速度32Gbps来计算,IT之家在此附上不同总线配置下的带宽情况如下:512位-2048GB/秒(2.0TB/秒)384位-1536GB/秒(1.5TB/秒)32...……更多
AI用电量极速攀升引热议,会导致能源短缺吗?
...智能运算能耗高、能效低并因此受到诟病。在近日举行的英伟达GTC大会上,能耗问题也被提及。资料图。陈增赟 摄波士顿咨询集团曾发布报告称,到2030年底,仅美国数据中心的用电量预计就将是2022年的三倍。这一增幅主要由AI...……更多
新鲜早科技丨谷歌发布AI基础世界模型Genie;苹果可能取消电动车项目;国内5G-A生态加速联合
...面向千行百业孵化创新应用。6、 中兴通讯推出算力相关解决方案。MWC2024上,中兴通讯推出一系列算力基础设施,包括:端到端算力基础设施解决方案,提供算/存/网/IDC完整的全套解决方案,实现全栈软硬件一体化部署,加快业...……更多
...发生变化。Counterpoint预计, 2024至2025年,高通和联发科的解决方案有望在Arm笔记本电脑上实现超过50%的年同比增长。到2027年底,Arm最终或占据笔记本电脑市场约25%的份额。面对竞争,PC市场的最大厂商英特尔将在五年内失去近10%...……更多
黄仁勋万字答问实录:AI的下一个浪潮是什么?
...有计划在中国推出DGX Cloud吗?如果没有,你们会提供什么解决方案?英伟达2023年3月发布的AI超级计算服务DGX Cloud。来源:英伟达官网黄仁勋:首先,我们构建了HGX。我们将其出售给戴尔,然后戴尔将其放入计算机中然后出售。...……更多
台积电2nm芯片崭露头角,iPhone 17 Pro或成首款搭载
...提高的情况下,各大品牌正致力于研发更低碳、更环保的解决方案。除了手机领域,未来几年内,这一突破性技术还有望在其他领域得到应用。计算机科学和汽车工业等行业都有望从这一先进制造技术中受益。尽管台积电有望在...……更多
OpenAI加速造芯:奥特曼赴韩与三星SK谈合作,此前已会见英特尔、台积电|最前线
...子公司SK hynix是高带宽内存芯片的第一大制造商。SK还与英伟达建立了密切的合作伙伴关系,是其下一代HBM3E芯片的独家供应商。Sam Altman的19个小时首尔行程中,还访问了三星平泽园区——这是世界上最大的半导体制造厂,平泽有...……更多
第五代HBM3e内存来了!三大存储巨头集体向英伟达供货
...最新HBM市场研究显示,为了更妥善且健全的供应链管理,英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中,三星的HBM3(24GB)预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应,如今三星、美光都将加入。这也意味着...……更多
英伟达斥巨资拿下hbm3内存供应合同
...消息,韩国ChosunBiz报道称,除了大量预定台积电产能外,英伟达还斥巨资拿下了HBM3内存的供应合同。消息人士称,该公司从美光和SK海力士那里预购了700亿至1万亿韩元(IT之家备注:当前约3.84亿至54.9亿元人民币)的HBM3内存。虽...……更多
...ily当地时间周六报道,在近期的瑞银全球技术大会期间,英伟达首席财务官ColetteKress被主持人问及代工厂的“多元化”以及与英特尔的合作时表示,“我认为我们有很多优秀的代工合作伙伴。”台积电就是合作伙伴中的佼佼者,...……更多
三星 9.8Gbps 速率 HBM3E 内存已出样
...HBM一起提供尖端定制封装服务,包括2.5维和3维尖端封装解决方案。三星表示,用于AI服务的高端CPU需要100个以上的核心,并且每个核心都要有足够的内存。此外,为了在有限的封装中加载更多容量,最小化DRAM单芯片尺寸的工艺...……更多
爆Switch2硬件开发已完成好几年!
...油管频道“Moore\'sLawisDead”表示,任天堂的新主机将搭载英伟达T239SoC芯片,集成1280颗核心的AmpereGPU。他从英伟达的内部人士处获得了一些信息,称传闻中的Switch2就是采用了三星8nm制程打造的芯片。有消息人士表示,我不是非常...……更多
amd旗舰aigpu加速器mi300x对比英伟达h100
...主中介层采用无源芯片布局,该芯片使用第4代InfinityFabric解决方案容纳互连层。中介层总共包括28个芯片,其中包括8个HBM3封装、16个HBM封装之间的虚拟芯片和4个有源芯片,每个有源芯片都有2个计算芯片。 每个基于CDNA3GPU架构的...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...士在HBM3(E)市场占据先发优势,拿下了AI硬件领军企业英伟达的主要订单。与这些内存配对的GPU核心由台积电生产,接下来内存与GPU的3D封装集成也由台积电负责。而目前弱势的三星可提供从核心芯片代工到HBM内存供应再到高级...……更多
三星展望HBM4内存:工艺学习Intel 22nm
...,改用FinFET立体晶体管,从而降低所需的驱动电流,改善能效。FinFET立体晶体管技术是Intel22nm率先引用的,这些年一直是半导体制造工艺的根基,接下来在Intel20A、台积电2nm、三星3nm上,都将转向全环绕立体栅极晶体管。封装方...……更多
...一举措无疑将为AI公司和超算中心提供更强大、更高效的解决方案。多家超算中心将部署由H200组成的GH200超算节点。这一举措将使这些超算中心在AI和超算领域取得更大的突破。总的来说,英伟达的新一代GPU芯片H200无疑将成为AI...……更多
英伟达gracegh200处理器性能测试
...外科技媒体Phoronix分享的博文,通过39个测试项目,测试英伟达GraceGH200处理器的性能,并对比AMD的Threadripper7980X和ThreadripperPro7995WX处理器。该媒体测试了GPTshop.ai提供工作站,该工作站搭载GraceCPU和基于Hopper的……更多
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从城市文旅到服装制造,赋能千行百业“数智化”转型AIGC成解锁新质生产力“新钥匙”□南京日报/紫金山新闻记者张希6月25日
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“传统的加密方式容易被破解,而量子安全具有长期安全的特性,能够抵御量子计算等超强算力威胁,所以我们将量子安全引入到了日常应用中……”6月25日
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比华为更激进!曝荣耀轻薄本刷新行业纪录:不到980g
快科技6月26日消息,博主数码闲聊站爆料,荣耀即将发布一款超级轻薄的笔记本,比华为MateBook X Pro还要轻薄
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应急救援,看看有哪些“神器”——2024中国(河北)安全应急博览会见闻6月20日,在2024中国(河北)安全应急博览会上
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6月26日消息,据国内媒体报道称,专家建议鼓励22岁到60岁人群多消费,你认同这个观点吗?世界经济论坛理事会成员、国际货币基金组织原副总裁朱民在2024年夏季达沃斯论坛上表示
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6月26日消息,据国内媒体报道称,近日,韩国京畿道华城一家电池制造厂发生重大火灾,致23人遇难,其中包含了19名中国公民
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天津北方网讯:一场世界级“头脑风暴”正在中国大连掀起。在昨天开幕的夏季达沃斯论坛上,来自近80个国家和地区的约1600位中外嘉宾围绕“未来增长的新前沿”的主题
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在2024年MWC上海世界移动通信大会上,中国移动宣布其视频彩铃案例加入GSMAFoundry展示案例研究类项目。GSMAFoundry是GSMA打造的推进跨行业协作和业务发展的平台
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【前言】北京时间6月25日,摩托罗拉手机带来了一款引领未来革命性的小折叠屏新品--moto razr 50,它将诸多创新技术融于一身
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本文转自:中国经济网中国经济网北京6月26日讯(记者 李方) 2024年6月25日,在2024年上海世界移动通信大会(MWC上海)期间
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