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英特尔发布全新软硬件平台,全速助力企业推进AI创新
...进生成式AI创新,并发布了涵盖全新开放、可扩展系统,下一代产品和一系列战略合作的全栈解决方案,以加速生成式AI落地。根据cnvrg.io的调研结果,2023年只有10%的企业成功将其生成式AI项目产品化。英特尔的最新解决方案有望...……更多
N卡驱动526.98针对蜘蛛侠迈尔斯进行了优化
...率它将许多CPU核心的工作卸载到您的NVIDIAGeForceRTXGPU,为下一代游戏提供最大的整体系统性能。较小的资源文件通过无损压缩,游戏下载和安装的大小可以减少,允许玩家在他们的固态硬盘(SSD)上存储更多的游戏,同时提高他们的...……更多
最强大模型训练芯片H200发布!
...片的名号H200只能拥有半年。同样在2024年的第4季度,基于下一代Blackwell架构的B100也将问世,具体性能还未知,图表暗示了会是指数级增长。多家超算中心将部署GH200超算节点除了H200芯片本身,英伟达此次还发布了由其组成的一...……更多
amd将换用hbm3e的ai加速器
...e的AI加速器MI300改版,以低价与竞品英伟达B100竞争,而AMD下一代InstinctMI400加速器将于2025年发布。▲消息人士@Kepler_L2近日动态AMD于2023年公布了两款InstinctMI300加速器,分别为纯GPU的MI300X与APU架构的MI300A,均采用HB……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...的Octillo园区新建两座晶圆厂,分别为Fab 52和Fab 62,打造下一代EUV生产线为Intel 18/20A工艺服务;俄亥俄州新奥尔巴尼园区的两座新建晶圆厂;俄勒冈州希尔斯伯勒园区进行的扩建和改造,涉及D1X晶圆厂等设施,近期开始安装ASML的H...……更多
高通下一代处理器改由台积电独家代工
...A制程技术已推出1年多,晶圆良率仍不理想。高通(Qualcomm)下一代处理器Snapdragon 8 Gen4,取消台积电、三星双代工策略,改由台积电独家代工。高通、英伟达等客户争相导入,台积电明年下半年3纳米家族(含N3E)月产能可望冲高至10...……更多
amd更新rdna4架构gpu:2024年推出
...发过程中遭遇大量“随机问题”,加上产能分配的取舍,下一代RadeonRX8000系列显卡不会有高端型号。据Moore\'sLawisDead报道,下一代基于顶级RDNA4架构GPU构建的型号,可以提供RadeonRX7900XTX相当的性能,但价格可能不到其一半。AMD希...……更多
英特尔Arc独显还在!今年秋天上架第二代
...不过英特尔很快就打破这层疑虑,目前有消息称,英特尔下一代独显应该会在今年秋季上市。第二代Arc将会又两个核心,一个是G10,性能定位主流,预计功耗225W;一个是G21,性能定位入门,预计功耗150W。可惜的是,此次Arc并没...……更多
芯片巨头如何拿捏
...当前或未来汽车解决方案中的广泛功能与应用。英伟达的下一代汽车计算机Drive Thor,可提供高达2000 TOPS的算力,将广泛的智能功能集成到一个单一的人工智能计算平台中,以实现兼具功能安全与信息安全的智能驾驶、泊车和驾...……更多
生成式 AI 爆火,英伟达向台积电追加 1 万片晶圆订单
伴随着生成式AI的爆火,对GPU的需求也水涨船高,因此英伟达向台积电追加订单,加速生产GPU。报道称英伟达向台积电追加CoWoS(晶圆级芯片)封装订单,在2023年预定量基础上,再追加1万片,以满足需求。注:报道中并未提及...……更多
英特尔仍计划在2024年推出Battlemage独立显卡
...他型号或级别的显卡将何时发布。不过,随着市场上AMD和英伟达两家公司都在积极推出高性能显卡,可以期待未来几年内我们将有机会看到更多令人惊喜的产品问世。 ……更多
新鲜早科技丨英伟达业绩远超预期,盘后股价直线拉升;谷歌开源Gemma大模型
...参展。大会主题是“Future First”(未来优先),聚焦5G与下一代移动通信、AI人性化等。2、英伟达业绩远超预期,盘后股价直线拉升。北京时间2月22日,英伟达发布2024财年第四季度及全年财务业绩。截至2024年1月28日的第四季度...……更多
三星称其3nm工艺良品率已达到60至70%
...最先进的技术之一,三星也成为了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术,提供3nm工艺代工服务的代工企业。这也是三星首次实现GAA“多桥-通道场效应晶体管(MBCFET)”应用,打破了FinFET原有的性...……更多
黄教主的阳谋:从显卡之王到AI芯片霸主
提起英伟达,就绕不过游戏显卡。英伟达的显卡(芯片)早就不局限于玩游戏,现在人们用来做深度学习、自动驾驶、AI计算。回看英伟达历次GTC发布会,总是给人一种印象,AI计算、元宇宙、比特币、云计算,英伟达每次都在...……更多
AMD Zen5 APU图形性能起飞
AMD下一代APU将采用Zen5架构,主流产品代号为StrixPoint,旗舰产品代号为StrixHalo。前者预计将在2024年中发布,后者预计将在明年初上市。此前AMD曾表示新品会在AI计算性能方面大幅升级,NPU算力将是现在的3倍,约为50TOPS,但其实NP...……更多
韩国人,卡住了英伟达的脖子?
...给我发了个大新闻:老黄出手,从微软手里买下了 Xbox,下一代的 Xbox 将有双显卡、 AI 加持,誓要把隔壁的 PS6 锤出人中黄来。但很不幸,这是一个拙劣的愚人节恶搞!我就说嘛,已经是 AI 军火商的老黄,早就把游戏佬们当成牛...……更多
英特尔组装完成全球最先进的EUV光刻系统
...于将打印图像投影到硅晶圆上的光学设计,极大地提高了下一代芯片的分辨率和功能扩展。下一代EUV高数值孔径EUV光刻被广泛视为EUV光刻的下一代发展方向,EUV光刻是一种用于半导体行业制造集成电路的技术。EUV是一种光刻技术...……更多
sk海力士计划在美国建晶圆厂
...了不少市场份额,甚至出现了“赢家通吃”的局面。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前向其大量供应HBM3和HBM3E芯片。据相关媒体报道,SK海力士透露,考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施,投资金额大概...……更多
AI算力大战开启:英特尔AI芯片性能超越H100,谷歌云推出最强ARM芯片|钛媒体AGI
...el)发布性能最强的新一代Gaudi3 AI 加速芯片,以及全新的下一代英特尔至强6处理器等产品。其中,英特尔Gaudi 3 AI芯片采用台积电5nm工艺,支持128GB HBMe2内存。相比上代产品,英特尔Gaudi 3带来4倍(400%)的BF16 AI计算能力提升,1.5 ...……更多
PC鲜辣报:红魔将推首款游戏本 英特尔下代显卡曝光
...要轻薄便携设备以及便携屏的用户还是可以考虑一下。AMD下一代低端APU/GPU或引入三星代工AMD自从出售了晶圆厂以后,其芯片生产大多由台积电(TSMC)和GlobalFoundries(格罗方德)为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前...……更多
RTX 50系显卡要用台积电3nm工艺:5090狂堆料
11月19日消息,据国外媒体报道称,英伟达RTX50系列显卡所采用的GB200系列GPU将采用台积电3nm工艺。从曝光的最新细节看,代号为GB202的旗舰产品RTX5090的CUDA内核增加50%,总数达到24576个。这比基于图灵的RTX2080的内核多出8倍多。此...……更多
芯片战上,美方起了内讧,限制不住华为,美国要吃日本这块肥肉
...利益,于是英伟达就要针对中国市场和美国新法规开发的下一代三款AI芯片。这三款芯片分别是:H20、L20和L2。其中H20性能最为强大,但是由于开发进展不顺利,预计将推迟到明年第一季度发布。(英伟达要为中国开发特供版芯...……更多
AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺
自从出售了晶圆厂以后,AMD在过去的十多年里,基本都依赖台积电(TSMC)和GlobalFoundries(格罗方德)为其制造芯片。不过很早之前就有报道称,AMD或许会与三星建立新的合作关系,计划采用三星的4LPP工艺,制造Chromebook使用的AP...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...成本,这部分费用还是由芯片设计客户承担,比如苹果、英伟达。当然,「50%的良率」未必可信,此前就有大量各种来源的信息给出了各不相同的良率,包括 A17 Pro 从产业链传出的良率就为 70-80%。但这些消息无一例外,都透露...……更多
...诺基亚三季度利润降近七成诺基亚三季度财报显示,由于下一代5G设备需求疲软,净销售额下降15%,利润下降69%。对此,诺基亚将采取控制成本等方案以应对市场环境,目标是到2026年节省8亿-12亿欧元的成本,员工人数预计将由...……更多
英特尔在IEDM大会上展示新工艺,背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
...表示,CFET有望成为继RibbonFET(全栅晶体管设计)之后的下一代器件密度提升方案。英特尔使用该技术构建出一个逆变器(一种非常简单的电路),其中两个晶体管不再并排放置在硅晶圆之上,而是相互垂直堆叠。一旦能够横向...……更多
库克现身上海首次谈及AI话题,苹果真急了
人工智能(AI)巨头OpenAI的自研芯片和下一代大模型GPT-5又有了新进展。当地时间3月19日,据The Business Insider援引匿名知情人士的消息,OpenAI公司正计划筹备在今年年中推出GPT-5预计时间是夏季。这一新一代模型的性能大幅提升,有...……更多
英特尔arc锐炫显卡将于11月29日发布
...,英特尔院士TomPetersen也暗示其正在努力开发Battlemage后的下一代架构——Celestial。ComputerBase指出,英特尔在Arc显卡的营销方面采取了与之前完全不同的方式,只对员工分享必需的信息,并希望能通过这种方法给游戏玩家带来惊喜...……更多
小米造车有了关键进展,最快2023年内发布
...本则在35万元以上。报道称,两个版本的车型都搭载高通下一代智能座舱芯片和英伟达OrinX芯片,并支持激光雷达。其中,高配版基于800V高压平台,搭载宁德时代的麒麟电池;低配版基于400V平台,搭载比亚迪磷酸铁锂电池。新车...……更多
AMD下一代低端产品或引入三星代工 用于低端APU/GPU
AMD自从出售了晶圆厂以后,其芯片生产大多由台积电(TSMC)和GlobalFoundries(格罗方德)为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失,目前AMD也是急需扩展其代工解决方案,而目前市场上除了...……更多
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九天揽月,探索不止!中国的探月之路再启程
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本文转自:中国新闻网5月3日,嫦娥六号探测器已开启38万公里的奔月之路,前往月球背面采样返回。与嫦娥五号相比,嫦娥六号任务有何不同?面临哪些新挑战?小新带你详细了解“嫦娥六号”奔
2024-05-03 20:25:00
本文转自:中国新闻网2024年5月3日,在长征五号遥八运载火箭的护送下,嫦娥六号探测器已顺利进入预定轨道,奔向月球。新“嫦娥姑娘”长啥样?如何去?在哪落?小新带你探秘嫦娥六号月背
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科研“后浪”站C位丨星空的奥秘
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焦点访谈:嫦娥探月启新程
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本文转自:中国新闻网近日,在中国文昌航天发射场,嫦娥六号任务副总设计师王琼接受记者采访时介绍,“嫦娥六号”任务的飞行全过程约50多天
2024-05-03 22:25:00
九天揽月银河阔——文昌发射场测发团队执行嫦娥六号任务侧记
本文转自:人民日报客户端徐斌如古时月,遥望千年;破苍穹,今朝梦圆。2024年5月3日17时27分,长征五号遥八运载火箭在文昌发射场点火起飞
2024-05-03 22:39:00
本文转自:中国新闻网2024年5月3日,在长征五号遥八运载火箭的护送下,嫦娥六号探测器已顺利进入预定轨道,奔向月球。这是长征五号运载火箭第二次执行探月工程发射任务
2024-05-03 19:59:00
嫦娥六号丨记者手记:分秒必争 感受中国航天人的“时间表”
本文转自:新华网新华社北京5月3日电 题:记者手记:分秒必争 感受中国航天人的“时间表”新华社记者顾天成、徐鹏航亲眼看到嫦娥六号雨中发射
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随着社会的快速发展和人口结构的变化,居家养老已经成为老年人关注的焦点之一。而在这个数字化时代,互联网技术的应用为居家养老提供了全新的可能性
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当我们谈论互联网建材装饰服务的全面升级时,实际上是在探讨一个涵盖供应链管理、销售渠道变革、产品创新、以及消费者体验提升的全新范畴
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在建筑互联网时代,智慧建材正成为行业的重要创新方向,为未来建筑领域带来了无限可能性。智慧建材的革新不仅仅是产品和技术上的进步
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在当今社会,随着互联网技术的快速发展,旅行方式也在不断创新和变革。定制化旅程作为旅行业的新潮流,在互联网助力下得以蓬勃发展
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