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黄仁勋:五年内AI能通过任意测试,十年内芯片计算能力提高...
AI(人工智能)芯片龙头英伟达CEO 黄仁勋认为,通用人工智能(AGI)最快将在五年内到来。当地时间3月1日,黄仁勋在参加2024年斯坦福经济政策研究所峰会时表示,AGI最快将在五年内到来,以及计算的能力将继续提升,在未来...……更多
黄仁勋:通用人工智能可能在短短五年内到来
...认为“多多益善”。黄仁勋表示,虽然目前市场上对更多芯片有所需求,但随着时间的推移,芯片性能也会提高,这将限制市场所需芯片数量。“我们将需要更多的晶圆厂。但是请记住,随着时间的推移,我们也在极大地改进(...……更多
芯片战场丨英特尔2023年营收542亿美元:PC业务复苏 数据中心下滑
...争将会加剧。从产品层面看,英特尔去年在陆续出服务器芯片新品,不仅有传统的至强系列,还有专门针对生成式AI的Gaudi芯片系列。根据英特尔披露的数据,第四代Xeon(至强)处理器自2023年1月推出以来,出货量超过250万台,...……更多
发力高端芯片测试,华天科技构建多重竞争优势
集微网报道,随着集成电路产业不断发展,芯片集成度、复杂度越来越高,为了保证出厂的芯片品质,芯片测试环节越来越受到集成电路设计公司和终端厂商的重视,测试服务市场需求也日益扩大,进而带动全球半导体测试企...……更多
龙财报超预期,未来AI相关产业走向如何?
...I计算需求或将持续增长,AI供应链可能收益。二、英伟达芯片对国内市场影响几何?尽管AI芯片的对华出口一再受到限制,CEO黄仁勋表示,公司正与美国政府合作,开发符合新规定的产品,以适应政策变化,这有助于英伟达在政...……更多
车芯之战,烽火绵绵一路痕
...痕中国战略新兴产业融媒体记者 艾丽格玛这一周,汽车芯片市场大新闻不断。工业和信息化部印发了《国家汽车芯片标准体系建设指南》,提出到2025年,制定30项以上汽车芯片重点标准。在当地时间1月9日的CES(国际消费电子产...……更多
...讯 (吴晓倩 李丽) 近日,省重大项目——伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地的道路和绿化施工进入尾声,竣工验收工作全面开启,有望于近期交付。总投资9亿元的伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目,总建筑...……更多
比GPU性价比高百倍!Cerebras推出新AI推理服务,号称“全球最快”
智东西8月28日消息,AI芯片独角兽Cerebras Systems于8月27日宣布推出AI推理服务Cerebras Inference,号称“全球最快”。该服务已经在云端上线。据官网介绍,该推理服务在保证精度的同时,速度比英伟达的服务快20倍;其处理器内存带...……更多
SK海力士已向英伟达发送12层堆叠HBM3E样品
...处于领导地位,大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。据ZDNet报道,SK海力士上个月已经向英伟达发送了新款12层堆叠HBM3E样品,以进行产品验证测试。HBM需要在基础晶圆上通过硅通孔(TSV)连接多层DRAM,首批HBM3E产品均采...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
....com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高级互连技...……更多
论道人工智能如何变革半导体供应链,集微半导体分析师大会智引“芯”质未来
...”的主题演讲中表示,“随着人工智能技术持续演进以及芯片工艺越来越先进,半导体具有越来越多的能力驱动和训练越模型,同时人工智能的整体生态系统也在持续进化。目前,人工智能推动服务器占据半导体应用的主要来源...……更多
不光鸡生蛋、蛋也能生鸡?英伟达正测试用生成式AI来帮助研发芯片
仰仗着热销全球的最尖端AI芯片H100,英伟达无疑是年内这轮AI浪潮中最显眼的“弄潮儿”之一。生成式AI的研发需要大量算力的支持,而英伟达的尖端AI芯片则是大语言模型(LLM)开发的首选,几乎垄断了全球算力。那么,如果...……更多
晶圆级AI芯片WSE-3性能公布:80亿参数模型上每秒生成1800个Token
今年3月,新创AI芯片公司Cerebras Systems推出了其第三代的晶圆级AI芯片WSE-3,性能达到了上一代WSE-2的两倍,可用于训练业内一些最大的人工智能模型。在近日的Hot Chips 2024大会上,Cerebras Systems详细介绍了这款芯片在AI推理方面的...……更多
文 | 徐蔡钰 李安琪编辑 | 李勤 杨轩万亿美元市值的芯片巨头英伟达,凭借大模型行业持续高涨,单季斩获180亿美元营收,但汽车业务显然是他们的短板——第三季度仅收入2.6亿美元。为此,今年8月,英伟达将原小鹏汽车自动...……更多
Whisper 模型处理测试:英伟达 RTX 4090 比苹果 M3 Max 慢 86 秒
...ns 近日测试了苹果 M1 Pro、M2 Ultra 和 M3 Max 三款 Apple Silicon 芯片升级 MLX 框架后训练 AI 能力,并对比了英伟达的 RTX 4090 显卡。Wehrens 使用 OpenAI 的语音识别模型 Whisper 进行测试,主要测量转录 10 分钟音……更多
10月31日,芯片制造商英伟达公布了一项新的研究成果。他们在芯片设计过程中运用了聊天机器人技术,以提高沟通和测试的效率。随着科技的进步,现代芯片已经成为了由数千亿晶体管组成的大型集成电路。排列这些晶体管在...……更多
美光正在全球多个生产基地扩建hbm内存产线
...在马来西亚建设HBM生产能力。美光目前在马来西亚建设有芯片测试和组装设施,可能的产能建设预计也将集中在后端工艺部分。摩根士丹利的数据显示,AI计算芯片巨头英伟达同样是HBM内存的最大买家,今年将购入全球HBM产能的...……更多
开发人员测试mlx框架训练ai能力
...OliverWehrens近日测试了苹果M1Pro、M2Ultra和M3Max三款AppleSilicon芯片升级MLX框架后训练AI能力,并对比了英伟达的RTX4090显卡。Wehrens使用OpenAI的语音识别模型Whisper进行测试,主要测量转录10分钟音频文件所需时间。测试结果显示……更多
良庆“芯”产品备受关注
...摄晶圆凸块等封装工业展品技术达到业内先进水平,倒装芯片测试机可同时进行8颗LED芯片光性和电性的测试……5月25日,在南宁国际会展中心的展馆内,多款高科技产品惊艳亮相2024年全国科技活动周广西活动,其中来自良庆区...……更多
英伟达gracecpu现身geekbench跑分测试
...系统的高性能计算需求,目前已部署在英伟达的GH200超级芯片中。该芯片可提供当前最快的AI性能,还将用于下一代B200解决方案,其中GB200将配备两个Blackwell芯片和一个GraceCPU。英伟达的GraceCPU基于Arm架构,共有72个ArmNeoverseN2内核...……更多
疯狂一夜!美国AMD、谷歌纷纷亮出大杀器,人类迎来巨变前夜?|钛媒体焦点
...和Nano(中杯),将全面内置最新、最强大的自研 AI 超算芯片Cloud TPU v5p。谷歌表示,在六项基准测试中,大杯的Gemini Pro性能表现优于GPT-3.5;而在30项性能基准测试中,超大杯Gemini Ultra超越了目前最强模型GPT-4。甚至,Gemini Ultra在.……更多
...上,放置着两台比冰箱还大的设备,分别是LED8通道倒装芯片测试机、晶粒分选机,吸引不少参观者驻足了解。该公司市场部总经理李旭鹏介绍,LED8通道倒装芯片测试机适用于测试LED倒装芯片,8通道的架构可同时进行8颗LED芯片...……更多
普通芯片背后的惊天秘密!
芯片,这个我们日常生活中较为陌生的词汇,却隐藏着令人震惊的秘密。它们似乎只是电子设备中普通的一部分,却以惊人的速度影响着我们的生活和社会。我们所熟悉的智能手机、电脑、汽车甚至是家电,都离不开这些看似...……更多
美国芯片制造业支棱不起来,全怪一张膜?
...机器。而就是这么一台机器,直接让拜登激动地说出 “ 芯片制造业回来了” 。对,你没看错,美国的芯片制造业,其实是失去过的。。。一直以来,大家说的美国芯片很强,其实都有个限定词:芯片设计。除了设计外,还有造...……更多
微软推出自研AI芯片:台积电5nm工艺、Open AI开启试用,想摆脱对英伟达依赖?
...时代带来的强劲算力需求,越来越多的科技巨头开始自研芯片,三年前入局的微软也终于交出成果。在当地时间周三举行的Microsoft Ignite全球技术大会上,微软正式发布首款自研AI芯片和云计算处理器,试图竞争越发激烈的AI计算...……更多
...公司(以下简称凌峰微电子),1500平方米的无尘车间内芯片经过晶片解离测试、真空吸晶、固晶工艺,再经过烘干、键合、镜检、封装、测试等一系列环节,实现规模化量产。制造流程中,通过自主创新的封装工艺、自主研发...……更多
英伟达黄仁勋否认三星 HBM 未通过测试,认证过程需要更加耐心
...示英伟达公司仍在研究和认证三星、美光公司提供的 HBM 芯片,他表示:“我们现阶段只是完成了工程设计,但整个验证过程还没有结束。我原本以为昨天就能完成,但实际情况是至今仍处于验证过程中,我们必须要对此有足够...……更多
“去英伟达化”加速!Meta、谷歌接连发布自研芯片,英伟达能否捍卫霸主地位?
...在这个由数据和算力驱动的时代,英伟达以其高性能的GPU芯片,几乎垄断了AI芯片市场。而随着AI竞争的加剧,芯片供应的紧缺,包括Meta、谷歌、亚马逊在内的科技巨头开始探索自研芯片。当地时间4月10日,Meta公布了自主研发芯...……更多
强产业 优环境 拼经济 促发展丨微山昊昌微电子半导体测试封装项目:摆脱芯片测试单机作业局限性
...投资2.5亿元,新上探针台、测试机、示波器、CCD显微镜、芯片自动测试编料设备、晶圆研磨机、芯片粘贴机、引线焊接机等设备80台(套),产品应用场景主要聚集在智能终端、家电、智能音箱等领域。项目在芯片封装测试领域...……更多
英伟达寻求与英特尔合作,共同打造下一代芯片
...示,公司非常期待能与英特尔展开合作,共同生产下一代芯片。这一表态无疑为英伟达与英特尔的潜在合作铺平了道路。作为全球知名的芯片制造商,英伟达在图形处理器和人工智能芯片领域具有卓越的实力和声誉。而英特尔,...……更多
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“亏损+闭店”占门店总数1/6,小菜园IPO后扩张还能走多远?
作者|Tin小菜园给资本市场带来了“烟火气”。一周前的12月20日,小菜园在港股上市,被誉为“中式正餐第一股”。小菜园以8
2024-12-28 20:41:00
广州巨湾技研取得车辆用电池安装模拟工装及系统专利,能满足具体测试需求
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广州巨湾技研有限公司取得一项名为“车辆用电池安装模拟工装及车辆用电池安装模拟系统”的专利
2024-12-28 20:41:00
宁德时代取得电池装置等相关专利,能够提高电池装置的使用可靠性
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,宁德时代新能源科技股份有限公司取得一项名为“电池装置、用电装置及连接器”的专利
2024-12-28 20:41:00
蓝微电子取得一种户用储能壁挂结构专利,机箱与壁挂支架拆装便捷
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,惠州市蓝微电子有限公司取得一项名为“一种户用储能壁挂结构”的专利
2024-12-28 20:41:00
苏州时代新安取得电池箱体及电池专利,提高电池箱体的整体强度
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州时代新安能源科技有限公司取得一项名为“电池箱体及电池”的专利
2024-12-28 20:42:00
江苏久泰电池科技取得圆柱状钠离子电池专利,方便正负极与连接线相连
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏久泰电池科技有限公司取得一项名为“一种圆柱状钠离子电池”的专利
2024-12-28 20:42:00
浙江西力新能源取得新型锂离子电池组专利,达成生产时间短等目的
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江西力新能源有限公司取得一项名为“一种新型锂离子电池组”的专利
2024-12-28 20:42:00
江西安驰取得一种分体式构造箱体专利,提升使用安全性
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江西安驰新能源科技有限公司取得一项名为“一种分体式构造箱体”的专利
2024-12-28 20:42:00
燕开新源取得储能模组电池包挤压工装专利,能够适用于不同串数的电芯打包
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京燕开新源科技有限公司取得一项名为“一种储能模组电池包挤压工装”的专利
2024-12-28 20:42:00
泰科电子取得连接器壳体专利,简化连接器结构,降低成本
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,泰科电子(苏州)有限公司、泰科电子(上海)有限公司取得一项名为“连接器壳体
2024-12-28 20:42:00
安波福电气系统取得母排固定装置及汽车充电母排专利,提高母排安装及调节的便捷性
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,安波福电气系统有限公司取得一项名为“一种母排固定装置及汽车充电母排”的专利
2024-12-28 20:42:00
华星动力取得一种端子结构及连接器专利,降低触发件工作时所产生的温升
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,华星动力(江苏)有限公司取得一项名为“一种端子结构及连接器”的专利
2024-12-28 20:43:00
闪速炼铁生产率提升3600倍?回应来了
作者 | 第一财经 林春挺“生产率提升3600倍,国内炼铁技术大突破……将改变世界钢铁行业局面。”近日,类似言论在网上广为传播
2024-12-28 20:43:00
美债会跑赢中债吗?
2024年表现最好的就是A债,随着12月份利率的迅速下滑,10年期国债在2.1%左右不到2个月的时间下星道了1.7%以下
2024-12-28 20:43:00
惠州市强立科技取得防水锂电池组件专利,可降低电池组内部温度
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,惠州市强立科技有限公司取得一项名为“防水锂电池组件”的专利,授权公告号 CN 222214361 U
2024-12-28 20:43:00